JPS58697Y2 - スパッタ用タ−ゲット - Google Patents
スパッタ用タ−ゲットInfo
- Publication number
- JPS58697Y2 JPS58697Y2 JP1978121697U JP12169778U JPS58697Y2 JP S58697 Y2 JPS58697 Y2 JP S58697Y2 JP 1978121697 U JP1978121697 U JP 1978121697U JP 12169778 U JP12169778 U JP 12169778U JP S58697 Y2 JPS58697 Y2 JP S58697Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- sputtering
- sputtering target
- electrode
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は均一なスパッタ蒸着膜を得るためのスパッタ用
ターゲットに関するもので゛ある。
ターゲットに関するもので゛ある。
従来におけるこの種スパッタ用ターゲットは第1図に示
すように、セラミック1と電極2は接着剤3等で接着さ
れていたが、セラミック1と電極2間の距離を均一に保
持することが困難であるため、スパッタを行なった時セ
ラミック1の表面の電荷の分布が均一ではなかった。
すように、セラミック1と電極2は接着剤3等で接着さ
れていたが、セラミック1と電極2間の距離を均一に保
持することが困難であるため、スパッタを行なった時セ
ラミック1の表面の電荷の分布が均一ではなかった。
そのため、セラミック1の表面からスパッタされる量が
不均一であった。
不均一であった。
本発明は上述のような従来における欠点を除去すべく創
案されたものであり、以下その一実施例について第2面
とともに上記と同一個所には同一番号を付して説明する
。
案されたものであり、以下その一実施例について第2面
とともに上記と同一個所には同一番号を付して説明する
。
本考案では第2図に示すように、セラミック1が電極2
と接する面に導電膜4を、導電体を塗布、蒸着または無
電解メッキあるいは無電解メッキ上に電解メッキを施す
等の手段で形成して設けている。
と接する面に導電膜4を、導電体を塗布、蒸着または無
電解メッキあるいは無電解メッキ上に電解メッキを施す
等の手段で形成して設けている。
このように本考案は構成されていることにより、セラミ
ックの表面が等電位になるため、セラミックの表面から
スパッタされる量が均一になり、従来のような欠点は大
巾に改善されるものである。
ックの表面が等電位になるため、セラミックの表面から
スパッタされる量が均一になり、従来のような欠点は大
巾に改善されるものである。
また、電極を冷却した場合に熱の伝導がよくなり、冷却
効果を高めるとともにセラミックの温度分布が軽減され
るため、セラミックの熱によるひずみが少なくなり、セ
ラミックの破壊の防止にも役立つものである。
効果を高めるとともにセラミックの温度分布が軽減され
るため、セラミックの熱によるひずみが少なくなり、セ
ラミックの破壊の防止にも役立つものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例におけるスパッタ用ターゲットの半断面
図、第2図は本考案に係るスパッタ用ターゲットの一実
施例を示す半断面図である。 1・・・・・・セラミック、2・・・・・・電極、4・
・・・・・導電膜。
図、第2図は本考案に係るスパッタ用ターゲットの一実
施例を示す半断面図である。 1・・・・・・セラミック、2・・・・・・電極、4・
・・・・・導電膜。
Claims (3)
- (1)セラミックが電極と接する面に導電膜を形成した
スパッタ用ターゲット。 - (2)導電体を塗布し、導電膜を形成してなる実用新案
登録請求の範囲第(1)項記載のスパッタ用ターゲット
。 - (3)導電体をメッキし、導電膜を形成してなる実用新
案登録請求の範囲第(1)項記載のスパッタ用ターゲッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978121697U JPS58697Y2 (ja) | 1978-09-04 | 1978-09-04 | スパッタ用タ−ゲット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978121697U JPS58697Y2 (ja) | 1978-09-04 | 1978-09-04 | スパッタ用タ−ゲット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5537879U JPS5537879U (ja) | 1980-03-11 |
JPS58697Y2 true JPS58697Y2 (ja) | 1983-01-07 |
Family
ID=29079093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978121697U Expired JPS58697Y2 (ja) | 1978-09-04 | 1978-09-04 | スパッタ用タ−ゲット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58697Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57145981A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Toshiba Corp | Target for sputtering device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5648773U (ja) * | 1979-09-20 | 1981-04-30 |
-
1978
- 1978-09-04 JP JP1978121697U patent/JPS58697Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5648773U (ja) * | 1979-09-20 | 1981-04-30 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5537879U (ja) | 1980-03-11 |
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