JPS5868996A - プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置 - Google Patents
プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置Info
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- JPS5868996A JPS5868996A JP57170788A JP17078882A JPS5868996A JP S5868996 A JPS5868996 A JP S5868996A JP 57170788 A JP57170788 A JP 57170788A JP 17078882 A JP17078882 A JP 17078882A JP S5868996 A JPS5868996 A JP S5868996A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント阪の変形の!にプリント板の・E気
または電子モジュールと導体路との間の11哉的な応力
によってプリント成上のモジュールあるいは導体路が損
傷するのを防止するための装置に;Iηする。
または電子モジュールと導体路との間の11哉的な応力
によってプリント成上のモジュールあるいは導体路が損
傷するのを防止するための装置に;Iηする。
プリント板上の電気または電子モジュールまたは導体路
の損傷の危険は、例えばチップキャリヤまたはチップコ
ンデンサのような剛性のモジュールがプリント板の導体
路上(二直接ろう付けされる場合(二伍じる。プリント
板のモジュールと導体路との間の危険なQ(成的応力は
、例えば温度変化またはプリント板の機械的負荷の際に
発生する。
の損傷の危険は、例えばチップキャリヤまたはチップコ
ンデンサのような剛性のモジュールがプリント板の導体
路上(二直接ろう付けされる場合(二伍じる。プリント
板のモジュールと導体路との間の危険なQ(成的応力は
、例えば温度変化またはプリント板の機械的負荷の際に
発生する。
従来、上記の機械的な応力は―モジュールが挿し込まれ
たソクソトまたはフレームを使用するか、またはモジュ
ール自体にある脚片により・て、危険でない大きさに軽
減させてきた。しかしながら。
たソクソトまたはフレームを使用するか、またはモジュ
ール自体にある脚片により・て、危険でない大きさに軽
減させてきた。しかしながら。
このような措置は少くない付刀口的な費扇が必要となる
。この問題の解決はニブリント板自体に伸びを調整する
手段を組み込むことによっても可能である。このような
手段としては、例えば伸縮関節部または伸縮湾曲部を、
モジュールをろう付けする導体路端子に設〜けることが
できる。しかしながら、従来のこのような公知の措置で
は充分でない。従って本発明の基本的な目的は、プリン
ト板自体に組み込んだ伸びを補整する手段を簡単に実現
することによって、さらに良好な結果を与えるような冒
頭に記載した種類の装置を提供するにある。これは本発
明によ □れば、それ自体公知の方法で導体路がフリー
エツチングされる銅層な1鳴に備えた少くともモジュー
ルの取付は場所の範囲にある弾性層によって達成される
。
。この問題の解決はニブリント板自体に伸びを調整する
手段を組み込むことによっても可能である。このような
手段としては、例えば伸縮関節部または伸縮湾曲部を、
モジュールをろう付けする導体路端子に設〜けることが
できる。しかしながら、従来のこのような公知の措置で
は充分でない。従って本発明の基本的な目的は、プリン
ト板自体に組み込んだ伸びを補整する手段を簡単に実現
することによって、さらに良好な結果を与えるような冒
頭に記載した種類の装置を提供するにある。これは本発
明によ □れば、それ自体公知の方法で導体路がフリー
エツチングされる銅層な1鳴に備えた少くともモジュー
ルの取付は場所の範囲にある弾性層によって達成される
。
本発明の他の実施態様は特許請求の範囲第2項以下(二
記載されている。
記載されている。
次(二本発明の実施例を図面について説明する。
第1図は、支持材料2かうなるプリント板15を概略的
に示し、この支持材料の上には種々の導体路3がある。
に示し、この支持材料の上には種々の導体路3がある。
さらに、導体路3の端部の間に、多数の’;lj子を備
えた例えば電子モジュール4が設けられていることを破
線で示している。例えば著しいB 17変化またはプリ
ント板の機械的な′(形(二よって下じるモジュール4
と導体路3の端子との間の4城的応力を、−万において
はモジュール4に1とって、他方においては導体路3に
とってf「ゝでない電に減少させるため、伸びを補整す
る手段が組み込まれている。これは1例えば伸縮関節部
まだは伸縮湾曲部5の形式で、モジュールをろう付けす
るための導体路端子3に形成することができろ。客1図
は、そのような伸縮関節部または伸縮湾曲部に対する種
々の実施可能性を種々の部分11で示している。
えた例えば電子モジュール4が設けられていることを破
線で示している。例えば著しいB 17変化またはプリ
ント板の機械的な′(形(二よって下じるモジュール4
と導体路3の端子との間の4城的応力を、−万において
はモジュール4に1とって、他方においては導体路3に
とってf「ゝでない電に減少させるため、伸びを補整す
る手段が組み込まれている。これは1例えば伸縮関節部
まだは伸縮湾曲部5の形式で、モジュールをろう付けす
るための導体路端子3に形成することができろ。客1図
は、そのような伸縮関節部または伸縮湾曲部に対する種
々の実施可能性を種々の部分11で示している。
一方においてはモジュール4、他方においては導体路3
(=とって危険でない量に機械的な応力を減少させるた
めには、導体路端子3における伸縮関節部または伸縮湾
曲部5がプリント板lの支持(オ゛l′[2(二対して
、いくらか変位可能であることが必要である。これは第
2図に示す゛よう(二、例えばプリント板1の全体のi
&外部の銅層3を弾性の接着材料6によって支持体2の
上に設け1次にこれから導体路をそれ自体公知の方法で
フリーエツチングすることによって達成される。導体路
端子3は、これとモジュール4との間に機械的な応力が
生じた際、この機械的な応力が危険でない量に減少され
るよう導体路3と支持材料2との間の弾性接着材料6に
よって変位することができる。
(=とって危険でない量に機械的な応力を減少させるた
めには、導体路端子3における伸縮関節部または伸縮湾
曲部5がプリント板lの支持(オ゛l′[2(二対して
、いくらか変位可能であることが必要である。これは第
2図に示す゛よう(二、例えばプリント板1の全体のi
&外部の銅層3を弾性の接着材料6によって支持体2の
上に設け1次にこれから導体路をそれ自体公知の方法で
フリーエツチングすることによって達成される。導体路
端子3は、これとモジュール4との間に機械的な応力が
生じた際、この機械的な応力が危険でない量に減少され
るよう導体路3と支持材料2との間の弾性接着材料6に
よって変位することができる。
このような導体路端子3をこのよう(−少し変位させ、
ることを可能にテるためには、プリント板の全体の最外
部の銅層を弾性接着材料によって支持体の上に貼りらけ
ることは必ずしも必要ではない。
ることを可能にテるためには、プリント板の全体の最外
部の銅層を弾性接着材料によって支持体の上に貼りらけ
ることは必ずしも必要ではない。
同様な効果は、@3図に示すようζ二、モジュール4を
取付ける場所の範囲だけに弾性層7を設け、この上の全
表面にさらに銅層3を設け、こア錦層から導体路をそれ
自体公知の方法でフリーエツチングしても達成される。
取付ける場所の範囲だけに弾性層7を設け、この上の全
表面にさらに銅層3を設け、こア錦層から導体路をそれ
自体公知の方法でフリーエツチングしても達成される。
最後に第4図は、伸縮関節部または伸縮湾曲部を形成す
ること、および支持体2(二対して導体路3を少し変位
させることに対する可能性を示している。第4図の上の
部分は、モジュール4を取付ける場所の範囲においてプ
リント板1の最外部の銅層3がフリーエツチングされ、
この開放面は、支持材料2とその上(二設けられた銅層
3との間の粘着を弱めるか又は防止する媒体8でぬらさ
れていることを示している。そのような銅層3の設置は
第4図の中段部に示されている。最後に第4図の下の部
分は、銅層3からそれ自体公知の方法でフリーエツチン
グされた導体路3の端子にモジュール4がろう付けされ
ており、モジュール4を取付ける場所の範囲においては
導体路端子がプリント板lの支持材料2と結合されてい
ないことを示している。しかしながら、モジュール4を
プリント板lの上に充分に保持するため、弾性接着剤9
によってモジュール4をプリント板1の支持体2上に固
定するのが好ましい。
ること、および支持体2(二対して導体路3を少し変位
させることに対する可能性を示している。第4図の上の
部分は、モジュール4を取付ける場所の範囲においてプ
リント板1の最外部の銅層3がフリーエツチングされ、
この開放面は、支持材料2とその上(二設けられた銅層
3との間の粘着を弱めるか又は防止する媒体8でぬらさ
れていることを示している。そのような銅層3の設置は
第4図の中段部に示されている。最後に第4図の下の部
分は、銅層3からそれ自体公知の方法でフリーエツチン
グされた導体路3の端子にモジュール4がろう付けされ
ており、モジュール4を取付ける場所の範囲においては
導体路端子がプリント板lの支持材料2と結合されてい
ないことを示している。しかしながら、モジュール4を
プリント板lの上に充分に保持するため、弾性接着剤9
によってモジュール4をプリント板1の支持体2上に固
定するのが好ましい。
さらに、エツチングの終ったプリント板の場合、モジュ
ールを取付ける場所の範囲において支持材料の合成樹脂
分子を化学的な処理によって縮小し従って軟かくするこ
とによって、プリント板における伸びの補整を達成する
ことができる。このように°[ることによって、一方に
おいてモジュール4、他方において導体路3は軟かな支
持材料2によって変位可能と1cす、従って場合に応じ
て発生する機械的な応力な、この部分として危険でない
大きさに減少することができる。
ールを取付ける場所の範囲において支持材料の合成樹脂
分子を化学的な処理によって縮小し従って軟かくするこ
とによって、プリント板における伸びの補整を達成する
ことができる。このように°[ることによって、一方に
おいてモジュール4、他方において導体路3は軟かな支
持材料2によって変位可能と1cす、従って場合に応じ
て発生する機械的な応力な、この部分として危険でない
大きさに減少することができる。
第1図は従来装置の平面図、第2図は本発明の一実施例
を示す断面図、第3図はおよび第4図は本発明のそれぞ
れ別の実施例を示す断面図であ体格、 4・・・モジュ
ール、 5・・・伸縮関節部(湾曲部)、 6・・・弾
性接着材料、 7・・・弾性層、 8・・・媒体、 9
・・・弾性接着材料。 (6118)代塩人弁理士冨村 湯eaIG2 IGI IG3
を示す断面図、第3図はおよび第4図は本発明のそれぞ
れ別の実施例を示す断面図であ体格、 4・・・モジュ
ール、 5・・・伸縮関節部(湾曲部)、 6・・・弾
性接着材料、 7・・・弾性層、 8・・・媒体、 9
・・・弾性接着材料。 (6118)代塩人弁理士冨村 湯eaIG2 IGI IG3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1) モジュールをろう付けするための導体路端子に伸
縮関節部または伸縮湾曲部を備え、プリント板の変形の
際にプリント板の電気または電子モジュールと導体路と
の間の機械的な応力によるプリント板上のモジュールお
よび導体−の損傷防止装置において、導体路がフリーエ
ツチングされる銅層な上りに備えた少くともモジュール
の取付は場所の範囲に弾性層を有することを特徴とする
プリント板上のモジュールおよび導体路の損傷防止装置
。 2) プリント板の全体の最外部の銅層が弾性接d材料
によって支持体上(二貼りつけられ、これから導体路が
フリーエツチングされていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記戦 。 の装置。 3〕 プリント板の支持体上に、モジュールの取付は場
所の範囲にだけ弾性層を設け、その上の全面に銅層を貼
りつけ、この銅層から導体路がフリーエツチングされて
いるゝことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装
置。 4】 プリント板の最外部の銅層は取付は場所の範囲力
!フリーエツチングされ、その開放面は支持材料とその
上に貼りつけられた他の銅層との間の粘着を弱める媒体
でぬらされ、こあ銅層から導体路がフリーエツチングさ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
装置。 5) モジュールは弾性接着剤によって支持体上に固定
されていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
の装置。 6ノ エツチングの完了したプリント板ζ二おいて、モ
ジュールの取付は場所の範囲では、咬持材料の合成樹脂
分子が化学処理によって小さくされて”軟かい”ことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3138987A DE3138987C2 (de) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | Einrichtung zum Verhindern von Beschädigungen von Bausteinen bzw. Leiterbahnen auf einer Leiterplatte |
DE31389872 | 1981-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5868996A true JPS5868996A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=6143106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57170788A Pending JPS5868996A (ja) | 1981-09-30 | 1982-09-29 | プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0075890B1 (ja) |
JP (1) | JPS5868996A (ja) |
AT (1) | ATE31376T1 (ja) |
DE (1) | DE3138987C2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6190202U (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-12 | ||
JP2018120989A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | オムロン株式会社 | 樹脂構造体およびその製造方法 |
Families Citing this family (9)
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GB8727926D0 (en) * | 1987-11-28 | 1987-12-31 | British Aerospace | Surface mounting leadless components on conductor pattern supporting substrates |
DE3889728T2 (de) * | 1988-03-21 | 1994-11-17 | Hughes Aircraft Co., Los Angeles, Calif. | Eine die thermische ausdehnungsungleichheit reduzierende gedruckte schaltungsplatte für einen keramischen drahtlosen chipträger. |
EP0355965B1 (en) * | 1988-08-16 | 1995-02-15 | DELCO ELECTRONICS CORPORATION (a Delaware corp.) | A method of achieving selective inhibition and control of adhesion in thick-film conductors |
US5122929A (en) * | 1988-08-16 | 1992-06-16 | Delco Electronics Corporation | Method of achieving selective inhibition and control of adhesion in thick-film conductors |
DE3932017A1 (de) * | 1988-10-27 | 1990-05-03 | Bayer Ag | Elektrisch leitende strukturen |
US5238702A (en) * | 1988-10-27 | 1993-08-24 | Henning Giesecke | Electrically conductive patterns |
DE3914897A1 (de) * | 1989-05-05 | 1990-11-08 | Productech Gmbh | Kompensation der laengenausdehnung von waermeabgebenden teilen |
FR2662000A1 (fr) * | 1990-05-11 | 1991-11-15 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE7104381U (de) * | 1971-04-29 | Schindling A Gmbh | Aus einer Leiterplatte und einem Dickfilmsubstrat bestehende elektrische Baugruppe | |
US3390308A (en) * | 1966-03-31 | 1968-06-25 | Itt | Multiple chip integrated circuit assembly |
US3737339A (en) * | 1970-12-18 | 1973-06-05 | Richardson Co | Fabrication of printed circuit boards |
US4075420A (en) * | 1975-08-28 | 1978-02-21 | Burroughs Corporation | Cover layer for flexible circuits |
US4164778A (en) * | 1976-07-20 | 1979-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
DE2858153C2 (de) * | 1978-05-10 | 1984-10-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Ankleben eines elektrischen Bauteils mit einer flächenförmigen Elektrode an eine Trägerplatte |
GB2097998B (en) * | 1981-05-06 | 1985-05-30 | Standard Telephones Cables Ltd | Mounting of integrated circuits |
DE3133897A1 (de) * | 1981-08-27 | 1983-03-10 | Deutsche Solvay-Werke Gmbh, 5650 Solingen | "verfahren und vorrichtung zur herstellung von kunststoffplatten, -folien, -bahnen, -baendern, - stangen, -formteilen, -gegenstaenden oder -profilen von hoher mechanischer festigkeit aus thermoplasten" |
-
1981
- 1981-09-30 DE DE3138987A patent/DE3138987C2/de not_active Expired
-
1982
- 1982-09-24 EP EP82108851A patent/EP0075890B1/de not_active Expired
- 1982-09-24 AT AT82108851T patent/ATE31376T1/de active
- 1982-09-29 JP JP57170788A patent/JPS5868996A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6190202U (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-12 | ||
JP2018120989A (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | オムロン株式会社 | 樹脂構造体およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0075890B1 (de) | 1987-12-09 |
DE3138987C2 (de) | 1984-03-29 |
ATE31376T1 (de) | 1987-12-15 |
DE3138987A1 (de) | 1983-04-14 |
EP0075890A2 (de) | 1983-04-06 |
EP0075890A3 (en) | 1984-03-28 |
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