JPS5868996A - プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置 - Google Patents

プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置

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JPS5868996A
JPS5868996A JP57170788A JP17078882A JPS5868996A JP S5868996 A JPS5868996 A JP S5868996A JP 57170788 A JP57170788 A JP 57170788A JP 17078882 A JP17078882 A JP 17078882A JP S5868996 A JPS5868996 A JP S5868996A
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JP
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copper layer
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free
circuit board
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JP57170788A
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アダム・ヘルマン
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント阪の変形の!にプリント板の・E気
または電子モジュールと導体路との間の11哉的な応力
によってプリント成上のモジュールあるいは導体路が損
傷するのを防止するための装置に;Iηする。
プリント板上の電気または電子モジュールまたは導体路
の損傷の危険は、例えばチップキャリヤまたはチップコ
ンデンサのような剛性のモジュールがプリント板の導体
路上(二直接ろう付けされる場合(二伍じる。プリント
板のモジュールと導体路との間の危険なQ(成的応力は
、例えば温度変化またはプリント板の機械的負荷の際に
発生する。
従来、上記の機械的な応力は―モジュールが挿し込まれ
たソクソトまたはフレームを使用するか、またはモジュ
ール自体にある脚片により・て、危険でない大きさに軽
減させてきた。しかしながら。
このような措置は少くない付刀口的な費扇が必要となる
。この問題の解決はニブリント板自体に伸びを調整する
手段を組み込むことによっても可能である。このような
手段としては、例えば伸縮関節部または伸縮湾曲部を、
モジュールをろう付けする導体路端子に設〜けることが
できる。しかしながら、従来のこのような公知の措置で
は充分でない。従って本発明の基本的な目的は、プリン
ト板自体に組み込んだ伸びを補整する手段を簡単に実現
することによって、さらに良好な結果を与えるような冒
頭に記載した種類の装置を提供するにある。これは本発
明によ □れば、それ自体公知の方法で導体路がフリー
エツチングされる銅層な1鳴に備えた少くともモジュー
ルの取付は場所の範囲にある弾性層によって達成される
本発明の他の実施態様は特許請求の範囲第2項以下(二
記載されている。
次(二本発明の実施例を図面について説明する。
第1図は、支持材料2かうなるプリント板15を概略的
に示し、この支持材料の上には種々の導体路3がある。
さらに、導体路3の端部の間に、多数の’;lj子を備
えた例えば電子モジュール4が設けられていることを破
線で示している。例えば著しいB 17変化またはプリ
ント板の機械的な′(形(二よって下じるモジュール4
と導体路3の端子との間の4城的応力を、−万において
はモジュール4に1とって、他方においては導体路3に
とってf「ゝでない電に減少させるため、伸びを補整す
る手段が組み込まれている。これは1例えば伸縮関節部
まだは伸縮湾曲部5の形式で、モジュールをろう付けす
るための導体路端子3に形成することができろ。客1図
は、そのような伸縮関節部または伸縮湾曲部に対する種
々の実施可能性を種々の部分11で示している。
一方においてはモジュール4、他方においては導体路3
(=とって危険でない量に機械的な応力を減少させるた
めには、導体路端子3における伸縮関節部または伸縮湾
曲部5がプリント板lの支持(オ゛l′[2(二対して
、いくらか変位可能であることが必要である。これは第
2図に示す゛よう(二、例えばプリント板1の全体のi
&外部の銅層3を弾性の接着材料6によって支持体2の
上に設け1次にこれから導体路をそれ自体公知の方法で
フリーエツチングすることによって達成される。導体路
端子3は、これとモジュール4との間に機械的な応力が
生じた際、この機械的な応力が危険でない量に減少され
るよう導体路3と支持材料2との間の弾性接着材料6に
よって変位することができる。
このような導体路端子3をこのよう(−少し変位させ、
ることを可能にテるためには、プリント板の全体の最外
部の銅層を弾性接着材料によって支持体の上に貼りらけ
ることは必ずしも必要ではない。
同様な効果は、@3図に示すようζ二、モジュール4を
取付ける場所の範囲だけに弾性層7を設け、この上の全
表面にさらに銅層3を設け、こア錦層から導体路をそれ
自体公知の方法でフリーエツチングしても達成される。
最後に第4図は、伸縮関節部または伸縮湾曲部を形成す
ること、および支持体2(二対して導体路3を少し変位
させることに対する可能性を示している。第4図の上の
部分は、モジュール4を取付ける場所の範囲においてプ
リント板1の最外部の銅層3がフリーエツチングされ、
この開放面は、支持材料2とその上(二設けられた銅層
3との間の粘着を弱めるか又は防止する媒体8でぬらさ
れていることを示している。そのような銅層3の設置は
第4図の中段部に示されている。最後に第4図の下の部
分は、銅層3からそれ自体公知の方法でフリーエツチン
グされた導体路3の端子にモジュール4がろう付けされ
ており、モジュール4を取付ける場所の範囲においては
導体路端子がプリント板lの支持材料2と結合されてい
ないことを示している。しかしながら、モジュール4を
プリント板lの上に充分に保持するため、弾性接着剤9
によってモジュール4をプリント板1の支持体2上に固
定するのが好ましい。
さらに、エツチングの終ったプリント板の場合、モジュ
ールを取付ける場所の範囲において支持材料の合成樹脂
分子を化学的な処理によって縮小し従って軟かくするこ
とによって、プリント板における伸びの補整を達成する
ことができる。このように°[ることによって、一方に
おいてモジュール4、他方において導体路3は軟かな支
持材料2によって変位可能と1cす、従って場合に応じ
て発生する機械的な応力な、この部分として危険でない
大きさに減少することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の平面図、第2図は本発明の一実施例
を示す断面図、第3図はおよび第4図は本発明のそれぞ
れ別の実施例を示す断面図であ体格、 4・・・モジュ
ール、 5・・・伸縮関節部(湾曲部)、 6・・・弾
性接着材料、 7・・・弾性層、 8・・・媒体、 9
・・・弾性接着材料。 (6118)代塩人弁理士冨村 湯eaIG2 IGI IG3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) モジュールをろう付けするための導体路端子に伸
    縮関節部または伸縮湾曲部を備え、プリント板の変形の
    際にプリント板の電気または電子モジュールと導体路と
    の間の機械的な応力によるプリント板上のモジュールお
    よび導体−の損傷防止装置において、導体路がフリーエ
    ツチングされる銅層な上りに備えた少くともモジュール
    の取付は場所の範囲に弾性層を有することを特徴とする
    プリント板上のモジュールおよび導体路の損傷防止装置
    。 2) プリント板の全体の最外部の銅層が弾性接d材料
    によって支持体上(二貼りつけられ、これから導体路が
    フリーエツチングされていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記戦 。 の装置。 3〕 プリント板の支持体上に、モジュールの取付は場
    所の範囲にだけ弾性層を設け、その上の全面に銅層を貼
    りつけ、この銅層から導体路がフリーエツチングされて
    いるゝことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装
    置。 4】 プリント板の最外部の銅層は取付は場所の範囲力
    !フリーエツチングされ、その開放面は支持材料とその
    上に貼りつけられた他の銅層との間の粘着を弱める媒体
    でぬらされ、こあ銅層から導体路がフリーエツチングさ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    装置。 5) モジュールは弾性接着剤によって支持体上に固定
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
    の装置。 6ノ エツチングの完了したプリント板ζ二おいて、モ
    ジュールの取付は場所の範囲では、咬持材料の合成樹脂
    分子が化学処理によって小さくされて”軟かい”ことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。
JP57170788A 1981-09-30 1982-09-29 プリント板上のモジユ−ルおよび導体路の損傷防止装置 Pending JPS5868996A (ja)

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DE3138987A DE3138987C2 (de) 1981-09-30 1981-09-30 Einrichtung zum Verhindern von Beschädigungen von Bausteinen bzw. Leiterbahnen auf einer Leiterplatte
DE31389872 1981-09-30

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JP (1) JPS5868996A (ja)
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