JPH0786702A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0786702A JPH0786702A JP22976093A JP22976093A JPH0786702A JP H0786702 A JPH0786702 A JP H0786702A JP 22976093 A JP22976093 A JP 22976093A JP 22976093 A JP22976093 A JP 22976093A JP H0786702 A JPH0786702 A JP H0786702A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サブプリント板部（２）とマザーボード
（５）との間の熱応力の吸収措置を備えることにより、
組立製造時および操業時において熱応力によって半田部
分が外れたり、はがれたりするおそれのないプリント配
線板を提供する。 【構成】 サブプリント板部（２）と柔軟性のメインプ
リント板部（３）とを一体成形して造られた一体基板
（４）によって、メインプリント板部（３）を用いてサ
ブプリント板部（２）とマザーボード（５）を接続する
電極を構成し、これらを半田付けにて接続する。電極
（３ａ、３ｂ）を構成する柔軟性のメインプリント板部
（３）には、さらに温度による伸縮を吸収するための措
置としてスリット（３ｃ）やくぼみ（３ｄ）が設けられ
ている。
（５）との間の熱応力の吸収措置を備えることにより、
組立製造時および操業時において熱応力によって半田部
分が外れたり、はがれたりするおそれのないプリント配
線板を提供する。 【構成】 サブプリント板部（２）と柔軟性のメインプ
リント板部（３）とを一体成形して造られた一体基板
（４）によって、メインプリント板部（３）を用いてサ
ブプリント板部（２）とマザーボード（５）を接続する
電極を構成し、これらを半田付けにて接続する。電極
（３ａ、３ｂ）を構成する柔軟性のメインプリント板部
（３）には、さらに温度による伸縮を吸収するための措
置としてスリット（３ｃ）やくぼみ（３ｄ）が設けられ
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
とくに、電子部品を搭載するサブプリント板部と、当該
サブプリント板部等を搭載するマザーボードとの間に生
じた熱応力を吸収するための措置を具備したプリント配
線板に関する。
とくに、電子部品を搭載するサブプリント板部と、当該
サブプリント板部等を搭載するマザーボードとの間に生
じた熱応力を吸収するための措置を具備したプリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）は、従来例のプリント配線板
のうち、電子部品を搭載したサブプリント板の側面図、
（ｂ）は、（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザー
ボードに搭載されている状態を示す側面図である。
のうち、電子部品を搭載したサブプリント板の側面図、
（ｂ）は、（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザー
ボードに搭載されている状態を示す側面図である。
【０００３】従来、プリント配線板へ電子部品を実装す
る場合、一般に、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、先
づ電子部品１１を小さいプリント基板すなわちサブプリ
ント板部１２上に形成した電気回路パターン上に実装
し、次に、このサブプリント板１２を他のより大きいプ
リント基板すなわちマザーボード１５上に直接、実装す
る方式が採られて、サブプリント板１１とマザーボード
１５とは、半田づけ１６により機械的および電気的に接
続されてきた。
る場合、一般に、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、先
づ電子部品１１を小さいプリント基板すなわちサブプリ
ント板部１２上に形成した電気回路パターン上に実装
し、次に、このサブプリント板１２を他のより大きいプ
リント基板すなわちマザーボード１５上に直接、実装す
る方式が採られて、サブプリント板１１とマザーボード
１５とは、半田づけ１６により機械的および電気的に接
続されてきた。
【０００４】さらに詳述する。サブプリント板部１２
は、ガラスエポキシ樹脂やテフロンなどの材料でできた
いわゆる硬質の小さなものである。このサブプリント板
部１２上に電極パターン、配線パターン（不図示）を配
置し、電極パターン上にチップ状などの電子部品１１を
搭載し、電子部品１１の電極と電極パターンを半田付け
して、機械的、電気的に接続している。さらにこのサブ
プリント板部１２の各周囲端面にはくぼみ１２ａが設け
られ、このくぼみ１２ａの壁面には鍍金が施されサブプ
リント板部１２内の配線パターンと接続されて電極が構
成されている。この電極とマザーボード１５上に設けら
れた電極パターンとを半田１６付けにて接続している。
は、ガラスエポキシ樹脂やテフロンなどの材料でできた
いわゆる硬質の小さなものである。このサブプリント板
部１２上に電極パターン、配線パターン（不図示）を配
置し、電極パターン上にチップ状などの電子部品１１を
搭載し、電子部品１１の電極と電極パターンを半田付け
して、機械的、電気的に接続している。さらにこのサブ
プリント板部１２の各周囲端面にはくぼみ１２ａが設け
られ、このくぼみ１２ａの壁面には鍍金が施されサブプ
リント板部１２内の配線パターンと接続されて電極が構
成されている。この電極とマザーボード１５上に設けら
れた電極パターンとを半田１６付けにて接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来例の方法
は、接続構造が簡単であり、小さいサブプリント板をマ
ザーボードの上に搭載する限りにおいては、良い方法で
はある。しかし、サブプリント板、マザーボードはとも
に硬質の配線板であって、温度の差により伸縮する。特
にサブプリント板とマザーボードの材質が異なったり、
半田付けのときのように過大な温度差がある場合は、両
者の伸縮率が異なり、半田付け部分に大きな力が加わ
る。とくにサブプリント板の大きさが大きくなると、こ
の差異が大きくなり、一層大きな力が半田付け部分およ
びマザーボード上に形成されたプリント配線パターンに
も応力が加わる。この結果、半田付けが外れたり、パタ
ーンがはがれて了う等の不具合を生ずる。
は、接続構造が簡単であり、小さいサブプリント板をマ
ザーボードの上に搭載する限りにおいては、良い方法で
はある。しかし、サブプリント板、マザーボードはとも
に硬質の配線板であって、温度の差により伸縮する。特
にサブプリント板とマザーボードの材質が異なったり、
半田付けのときのように過大な温度差がある場合は、両
者の伸縮率が異なり、半田付け部分に大きな力が加わ
る。とくにサブプリント板の大きさが大きくなると、こ
の差異が大きくなり、一層大きな力が半田付け部分およ
びマザーボード上に形成されたプリント配線パターンに
も応力が加わる。この結果、半田付けが外れたり、パタ
ーンがはがれて了う等の不具合を生ずる。
【０００６】したがって本発明の目的は、サブプリント
板部と柔軟性のあるメインプリント板部とを一体化成形
し、かつ、このメインプリント板部の構造の細部に工夫
を加えることにより、温度による伸縮の差にもとづく応
力が吸収されて、上述の半田が外れたり、パターンがは
がれたりするおそれのないプリント配線板を提供するこ
とである。
板部と柔軟性のあるメインプリント板部とを一体化成形
し、かつ、このメインプリント板部の構造の細部に工夫
を加えることにより、温度による伸縮の差にもとづく応
力が吸収されて、上述の半田が外れたり、パターンがは
がれたりするおそれのないプリント配線板を提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、複数の電子部品を塔載しかつこれらを接続するため
の電極パターンおよび配線パターンを備えた硬質のサブ
プリント板部を有するプリント配線板において、柔軟性
の薄板状であってサブプリント板部よりも大きい形状を
有し、サブプリント板部との間の入出力用の電極パター
ンを備え、かつ、サブプリント板部の、電子部品搭載面
とは反対側の面に密着され、一体成形されるメインプリ
ント板部と、サブプリント板部とメインプリント板部と
が一体成形されてできた一体基板を搭載し、メインプリ
ント板部の入出力電極パターンにより電気的かつ機械的
に接続されたマザーボードと、を有し、柔軟性のメイン
プリント板部の、サブプリント板部よりも外方の部分の
うちの少なくとも一方の部分には、パターン電極および
サブプリント板部とマザーボードとの間に生じた熱応力
をさらに吸収するための措置が備えられている、ことを
特徴としている。
は、複数の電子部品を塔載しかつこれらを接続するため
の電極パターンおよび配線パターンを備えた硬質のサブ
プリント板部を有するプリント配線板において、柔軟性
の薄板状であってサブプリント板部よりも大きい形状を
有し、サブプリント板部との間の入出力用の電極パター
ンを備え、かつ、サブプリント板部の、電子部品搭載面
とは反対側の面に密着され、一体成形されるメインプリ
ント板部と、サブプリント板部とメインプリント板部と
が一体成形されてできた一体基板を搭載し、メインプリ
ント板部の入出力電極パターンにより電気的かつ機械的
に接続されたマザーボードと、を有し、柔軟性のメイン
プリント板部の、サブプリント板部よりも外方の部分の
うちの少なくとも一方の部分には、パターン電極および
サブプリント板部とマザーボードとの間に生じた熱応力
をさらに吸収するための措置が備えられている、ことを
特徴としている。
【０００８】なお、熱応力をさらに吸収するための措置
は、サブプリント板部の外線から直角方向に外方に向っ
て形成されるスリット、または、メインプリント板部の
側縁に形成されるくぼみのうち、少なくともいずれか一
方であることが望ましい。
は、サブプリント板部の外線から直角方向に外方に向っ
て形成されるスリット、または、メインプリント板部の
側縁に形成されるくぼみのうち、少なくともいずれか一
方であることが望ましい。
【０００９】
【作用】本発明のよるプリント配線板は、サブプリント
板部と柔軟性のメインプリント板部が一体成形されて、
一体基板が形成され、かつ、サブプリント板部とマザー
ボードとの間に発生する可能性のある熱応力の吸収措置
がメインプリント板部に備えられている。したがって本
プリント配線板は、組立製造時、および操業時に熱応力
によって半田部分が外れたり、はがれたりするおそれが
ない。
板部と柔軟性のメインプリント板部が一体成形されて、
一体基板が形成され、かつ、サブプリント板部とマザー
ボードとの間に発生する可能性のある熱応力の吸収措置
がメインプリント板部に備えられている。したがって本
プリント配線板は、組立製造時、および操業時に熱応力
によって半田部分が外れたり、はがれたりするおそれが
ない。
【００１０】
【実施例】図１（ａ）は、本発明のプリント配線板の一
実施例のうち、電子部品を搭載した一体基板の側面図、
（ｂ）は、（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザー
ボードに搭載されている状態を示す本実施例の側面図で
ある。
実施例のうち、電子部品を搭載した一体基板の側面図、
（ｂ）は、（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザー
ボードに搭載されている状態を示す本実施例の側面図で
ある。
【００１１】本発明のプリント配線板は、電子部品１を
搭載した硬質のサブプリント板部２と柔軟、薄板状のメ
インプリント板部３とが一体成形されてできた一体基板
４と、一体基板４を搭載したマザーボード５とにより構
成されている。
搭載した硬質のサブプリント板部２と柔軟、薄板状のメ
インプリント板部３とが一体成形されてできた一体基板
４と、一体基板４を搭載したマザーボード５とにより構
成されている。
【００１２】サブプリント配線板部２は、硬質であっ
て、複数の電子部品１を搭載し、かつこれらを接続する
ための不図示の電極パターンおよび配線パターンを備え
ている。さらに他への電気的接続用として、たて方向に
内壁面をめつきされた貫通孔２ａが穿設されている。
て、複数の電子部品１を搭載し、かつこれらを接続する
ための不図示の電極パターンおよび配線パターンを備え
ている。さらに他への電気的接続用として、たて方向に
内壁面をめつきされた貫通孔２ａが穿設されている。
【００１３】メインプリント板部３は、柔軟性の薄板状
であってサブプリント板部２よりも大きく、前後、左右
４つの方向にそれぞれ約１／３程延長された形状を有し
ている。メインプリント板部３は、サブプリント板部２
との間の入出力用の電極パターン３ａ、３ｂを備えてお
り、かつサブプリント板部２の電子部品１搭載面とは反
対側の面に密着して一体に成形されて一体基板４を形成
する。
であってサブプリント板部２よりも大きく、前後、左右
４つの方向にそれぞれ約１／３程延長された形状を有し
ている。メインプリント板部３は、サブプリント板部２
との間の入出力用の電極パターン３ａ、３ｂを備えてお
り、かつサブプリント板部２の電子部品１搭載面とは反
対側の面に密着して一体に成形されて一体基板４を形成
する。
【００１４】このパターン電極３ａ，３ｂはメインプリ
ント板部３の両面に形成されている。サブプリント板部
２の回路パターンとメインプリント板部３のパターン電
極３ａ，３ｂは貫通穴２ａにより電気的に接続される。
この電極パターンは印刷によって作られるので自由な形
状にすることができ、直線状の電極パターン３ａあるい
は屈曲した電極パターン３ｂとすることができる。
ント板部３の両面に形成されている。サブプリント板部
２の回路パターンとメインプリント板部３のパターン電
極３ａ，３ｂは貫通穴２ａにより電気的に接続される。
この電極パターンは印刷によって作られるので自由な形
状にすることができ、直線状の電極パターン３ａあるい
は屈曲した電極パターン３ｂとすることができる。
【００１５】また、メインプリント板部３上でパターン
電極同志を接続した形で造ることも可能である。さら
に、パターン電極３ａ、３ｂを形成したメインプリント
板部３の形状を大きくすると屈曲に対する自由度が小さ
くなるので、スリット３ｃを入れ、柔軟性を高め、関連
する各部材の伸縮率の違いによる応力の集中を防ぐ構造
としている。なお、このスリット３ｃは、スリット３ｃ
に直角方向の応力の吸収にも役立つ。さらに、両側端部
にくぼみ３ｄを設けメインプリント板部３のサブプリン
ト板部２に直角方向の応力の吸収に役立つ構造としてい
る。パターン電極３ａ、３ｂの端面はめつきが施され、
半田が付き易くなっている。また、半田付けされる部分
以外の電極パターン部分や、電極パターン間はレジスト
が施されて電気絶縁性を高め、かつこれらの部分に余分
な半田が付着しないようにしている。
電極同志を接続した形で造ることも可能である。さら
に、パターン電極３ａ、３ｂを形成したメインプリント
板部３の形状を大きくすると屈曲に対する自由度が小さ
くなるので、スリット３ｃを入れ、柔軟性を高め、関連
する各部材の伸縮率の違いによる応力の集中を防ぐ構造
としている。なお、このスリット３ｃは、スリット３ｃ
に直角方向の応力の吸収にも役立つ。さらに、両側端部
にくぼみ３ｄを設けメインプリント板部３のサブプリン
ト板部２に直角方向の応力の吸収に役立つ構造としてい
る。パターン電極３ａ、３ｂの端面はめつきが施され、
半田が付き易くなっている。また、半田付けされる部分
以外の電極パターン部分や、電極パターン間はレジスト
が施されて電気絶縁性を高め、かつこれらの部分に余分
な半田が付着しないようにしている。
【００１６】このように形成された一体基板４のサブプ
リント板部２上の電極パターンにチップ状の電子部品１
が搭載され半田付けにて電気的および機械的に接続され
る。電子部品１を搭載接続された一体基板４は、半田６
付けによりマザーボード５に形成された配線パターンと
接続される。この半田６付けはクリーム状に造られたい
わゆるクリーム半田をあらかじめマザーボード５の電極
上に塗布し、その上に一体基板４を搭載しリフロー槽を
通して接続される。または、マザーボード５上の電極に
半田めっきを施し、その上に一体基板４の電極を乗せ、
一体基板４の上方から熱圧着を行う方法がとられる。な
お、以上の説明において、メインプリント板部３は、サ
ブプリント板部２の外縁からその前後左右の四方向に延
長され、その四方向にさらに熱応力吸収のための措置と
してスリット３ｃ等が設けられているが、その配置の数
や大きさの配置等については、想定される熱応力の大き
さによって必要な程度に設計されるものである。
リント板部２上の電極パターンにチップ状の電子部品１
が搭載され半田付けにて電気的および機械的に接続され
る。電子部品１を搭載接続された一体基板４は、半田６
付けによりマザーボード５に形成された配線パターンと
接続される。この半田６付けはクリーム状に造られたい
わゆるクリーム半田をあらかじめマザーボード５の電極
上に塗布し、その上に一体基板４を搭載しリフロー槽を
通して接続される。または、マザーボード５上の電極に
半田めっきを施し、その上に一体基板４の電極を乗せ、
一体基板４の上方から熱圧着を行う方法がとられる。な
お、以上の説明において、メインプリント板部３は、サ
ブプリント板部２の外縁からその前後左右の四方向に延
長され、その四方向にさらに熱応力吸収のための措置と
してスリット３ｃ等が設けられているが、その配置の数
や大きさの配置等については、想定される熱応力の大き
さによって必要な程度に設計されるものである。
【００１７】以上の構造により本発明のプリント配線板
は、組立製造時および操業時に熱応力によって半田部分
が外れたり、はがれたりするおそれがない、優れた性能
を有するものである。
は、組立製造時および操業時に熱応力によって半田部分
が外れたり、はがれたりするおそれがない、優れた性能
を有するものである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、サブプリ
ント板部と柔軟性のメインプリント板部とを一体成形す
る等、サブプリント板部とマザーボードとの間の熱応力
の吸収措置を備えた構造とすることにより、組立製造時
および操業時において熱応力によって半田部分が外れた
り、はがれたりするおそれがない、優れた性能を有する
プリント配線板を提供することができる効果がある。
ント板部と柔軟性のメインプリント板部とを一体成形す
る等、サブプリント板部とマザーボードとの間の熱応力
の吸収措置を備えた構造とすることにより、組立製造時
および操業時において熱応力によって半田部分が外れた
り、はがれたりするおそれがない、優れた性能を有する
プリント配線板を提供することができる効果がある。
【図１】（ａ）は、本発明のプリント配線板の一実施例
のうち、電子部品を搭載した一体基板の側面図、（ｂ）
は、（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザーボード
に搭載されている状態を示す本実施例の側面図である。
のうち、電子部品を搭載した一体基板の側面図、（ｂ）
は、（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザーボード
に搭載されている状態を示す本実施例の側面図である。
【図２】（ａ）は、従来例のプリント配線板のうち、電
子部品を搭載したサブプリント板の側面図、（ｂ）は、
（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザーボードに搭
載されている状態を示す側面図である。
子部品を搭載したサブプリント板の側面図、（ｂ）は、
（ａ）の平面図、（ｃ）は、（ａ）がマザーボードに搭
載されている状態を示す側面図である。
１、１１ 電子部品 ２、１２ サブプリント板部 ２ａ 貫通孔 ３ メインプリント板部 ３ａ 電極パターン（直線状） ３ｂ 電極パターン（屈曲） ３ｃ スリット ３ｄ、１２ａ くぼみ ４ 一体基板 ５、１５ マザーボード ６、１６ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品を搭載しかつこれらを接
続するための電極パターンおよび配線パターンを備えた
硬質のサブプリント板部を有するプリント配線板におい
て、 柔軟性の薄板状であって前記サブプリント板部よりも大
きい形状を有し、前記サブプリント板部との間の入出力
用の電極パターンを備え、かつ、前記サブプリント板部
の、電子部品搭載面とは反対側の面に密着され、一体成
形されるメインプリント板部と、 前記サブプリント板部と前記メインプリント板部とが一
体成形されてできた一体基板を搭載し、前記メインプリ
ント板部の入出力電極パターンにより電気的かつ、機械
的に接続されたマザーボードと、を有し、 柔軟性の前記メインプリント板部の、サブプリント板部
よりも外方の部分のうちの少なくとも一方の部分には、
パターン電極および前記サブプリント板部とマザーボー
ドとの間に生じた熱応力をさらに吸収するための措置が
備えられている、ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 柔軟性の前記メインプリント板部に備え
られる、前記サブプリント板部とマザーボードとの間に
生じた熱応力をさらに吸収するための措置は、前記サブ
プリント板部の外縁から直角方向に外方に向って形成さ
れるスリット、または、メインプリント板部の側縁に形
成されるくぼみのうち、少なくともいずれか一方であ
る、請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976093A JP2503911B2 (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22976093A JP2503911B2 (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786702A true JPH0786702A (ja) | 1995-03-31 |
| JP2503911B2 JP2503911B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16897249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22976093A Expired - Fee Related JP2503911B2 (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503911B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332119A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層回路基板 |
| CN1319425C (zh) * | 2004-01-12 | 2007-05-30 | 友达光电股份有限公司 | 防止热膨胀效应累加的平面显示器及其印刷电路板 |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP22976093A patent/JP2503911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1319425C (zh) * | 2004-01-12 | 2007-05-30 | 友达光电股份有限公司 | 防止热膨胀效应累加的平面显示器及其印刷电路板 |
| JP2006332119A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503911B2 (ja) | 1996-06-05 |
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