JPS5868969A - 固体光電変換装置 - Google Patents
固体光電変換装置Info
- Publication number
- JPS5868969A JPS5868969A JP56168093A JP16809381A JPS5868969A JP S5868969 A JPS5868969 A JP S5868969A JP 56168093 A JP56168093 A JP 56168093A JP 16809381 A JP16809381 A JP 16809381A JP S5868969 A JPS5868969 A JP S5868969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- light
- electrode
- parallel
- photoconductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020323 ClF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 description 1
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- 241001181909 Gaura Species 0.000 description 1
- LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N Iodofenphos Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC(Cl)=C(I)C=C1Cl LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000287531 Psittacidae Species 0.000 description 1
- 244000007853 Sarothamnus scoparius Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 210000000744 eyelid Anatomy 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000001615 p wave Methods 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は入射光情報を電気信号として送り出す光電変換
装置に関するものであり、特にファクシミリ、少シタル
ーコピア(以下DCと略記)レーザ記録装置等の文字及
び画像入力装置等に適した光電変換装置に醋する。
装置に関するものであり、特にファクシミリ、少シタル
ーコピア(以下DCと略記)レーザ記録装置等の文字及
び画像入力装置等に適した光電変換装置に醋する。
11E米の元電歓g8伎iItは光電変換機能を有する
凹1素詳と、該画素群から出力される電気14号を・1
14次時系列に配列された形で取り出す走査成能勿もつ
回路とを包含するもので、フォトダイオードと+JO8
m ’Fg’r (F’1eld Ff fect T
rans is tor) (MO8typeと略記す
る)を−成!索として包含するもの、7いはCCD(C
harge Coupled Device)やB 1
31)(Racket Brigade Device
)、即ち所p CTi) (ChargeTra口5t
er 1levice)全構成要素として包含するもの
等々各種の方式がある。
凹1素詳と、該画素群から出力される電気14号を・1
14次時系列に配列された形で取り出す走査成能勿もつ
回路とを包含するもので、フォトダイオードと+JO8
m ’Fg’r (F’1eld Ff fect T
rans is tor) (MO8typeと略記す
る)を−成!索として包含するもの、7いはCCD(C
harge Coupled Device)やB 1
31)(Racket Brigade Device
)、即ち所p CTi) (ChargeTra口5t
er 1levice)全構成要素として包含するもの
等々各種の方式がある。
丙午ら、これ4MO8typeにしろ、CTDICしろ
Si単結晶(C−8iと略記する)ウェーハー゛基板を
使用する為に、光電変換部の受光−の面積は、C−′S
iつ・エーハ゛一基板の大きさで限定されて仕舞う。即
ち、現時点に於いては、全領域に於V↑ゐ均一性も含め
ると精々数1nctd%度の大きさのt’、siウェー
ハー基板が製造され得るに過さlい為に、この様なc−
siウェーハー基板を便用するMOS type 、
或いはClF3) をその構成面は、先のC−8iウ
エーハー基榎の大きさft超え得るものではない。
Si単結晶(C−8iと略記する)ウェーハー゛基板を
使用する為に、光電変換部の受光−の面積は、C−′S
iつ・エーハ゛一基板の大きさで限定されて仕舞う。即
ち、現時点に於いては、全領域に於V↑ゐ均一性も含め
ると精々数1nctd%度の大きさのt’、siウェー
ハー基板が製造され得るに過さlい為に、この様なc−
siウェーハー基板を便用するMOS type 、
或いはClF3) をその構成面は、先のC−8iウ
エーハー基榎の大きさft超え得るものではない。
従って、受光面がこの様な限られた小面積である充電変
換部を有する光電変換装置では、例えばデジタルコピア
(以後DCと略記)の入力装置として適用する場合、縮
小倍率の大きい光学系を複写しようとする原稿と受光面
との間に介在させ、該光学系を介して原稿の光学像を受
光面に結像させる必要がある。
換部を有する光電変換装置では、例えばデジタルコピア
(以後DCと略記)の入力装置として適用する場合、縮
小倍率の大きい光学系を複写しようとする原稿と受光面
との間に介在させ、該光学系を介して原稿の光学像を受
光面に結像させる必要がある。
この様な場合、以下に述べる様に解像度を高める上で技
術的な限度がある。
術的な限度がある。
即ち、光電変換部の解像度が例えば1o本/鵡、受光面
の長手方向の長さが31であるとし、A4?イズの原稿
を複写しようとする場合、受光11iに結像される原稿
の光学像は約1/694C縮小され、ム4原稿に対する
前記光電変換部の実質的な解像I!紘約t5本/mに低
下して仕舞う。
の長手方向の長さが31であるとし、A4?イズの原稿
を複写しようとする場合、受光11iに結像される原稿
の光学像は約1/694C縮小され、ム4原稿に対する
前記光電変換部の実質的な解像I!紘約t5本/mに低
下して仕舞う。
この様に嚢質的な解像度は、複写しようとする原稿のサ
イズが大きくなるに従って、(受光面のサイズ)/(原
稿のサイズ)の割合で低下する。
イズが大きくなるに従って、(受光面のサイズ)/(原
稿のサイズ)の割合で低下する。
従って、この点を解決するには、この様な方式に於いて
は、光電変換部の解儂fを高める製造技術が要求される
が、先の様な限られた小面積で要求される解偉fを得る
には、集積密変を極めて゛高くし且つ構成素子に欠陥が
ない様にして蝕遺しなければならないが、斯かる製造技
術に木目づと限度がある。 □ 他方充電変換部を歯数配置して、全受光面の長手方向の
長さが複写し得る最大サイ、ズの原稿゛の主走査方向の
長さと、1:1になる様にし、結像される原稿ρ光学像
を光電変換部の数に分割して実質的な解像度の低下を避
は様とする方式が提案されている。
は、光電変換部の解儂fを高める製造技術が要求される
が、先の様な限られた小面積で要求される解偉fを得る
には、集積密変を極めて゛高くし且つ構成素子に欠陥が
ない様にして蝕遺しなければならないが、斯かる製造技
術に木目づと限度がある。 □ 他方充電変換部を歯数配置して、全受光面の長手方向の
長さが複写し得る最大サイ、ズの原稿゛の主走査方向の
長さと、1:1になる様にし、結像される原稿ρ光学像
を光電変換部の数に分割して実質的な解像度の低下を避
は様とする方式が提案されている。
丙午ら、斯かる方式に於いても、次に述べる様な不都合
さがある。即ち、光電変換部を複数配置すると必然的に
各充電変換部間に受光面の存在しない境界領域が生じ、
全体的に見る場合、受光面は連続的でなくなって仕舞い
、原稿の結像される光学像は分断され、乱っ境界領域に
相当する部分は、光電変換部に入力されず、複写されて
来る1Iii侭は線状に白抜けした或いは線状に白抜け
する部分に相当する部分が除かれて結合され九不完全な
ものとなる。又、複数の受光面に分割されて輔像された
光学像は、各受光面に於いて咎々光学的反転像となって
いる為、全体像は、原稿像や光学的反転儂とは轡ってい
る。
さがある。即ち、光電変換部を複数配置すると必然的に
各充電変換部間に受光面の存在しない境界領域が生じ、
全体的に見る場合、受光面は連続的でなくなって仕舞い
、原稿の結像される光学像は分断され、乱っ境界領域に
相当する部分は、光電変換部に入力されず、複写されて
来る1Iii侭は線状に白抜けした或いは線状に白抜け
する部分に相当する部分が除かれて結合され九不完全な
ものとなる。又、複数の受光面に分割されて輔像された
光学像は、各受光面に於いて咎々光学的反転像となって
いる為、全体像は、原稿像や光学的反転儂とは轡ってい
る。
従って、受光面に結像された光学像をその1ま再生した
のでは元の原稿像を再現することは出゛来ない。
のでは元の原稿像を再現することは出゛来ない。
この様に1従来の、光電変換部を具備した光電変換装置
に於い−Cは、その受光面が小さい為に高解像度で情報
を再現するのは極めて困難であった。
に於い−Cは、その受光面が小さい為に高解像度で情報
を再現するのは極めて困難であった。
従って、長尺化された受光面を有し、且っ解儂性に優れ
た光電変換部を有する光電変換装着が望まれてやる。殊
に7アクシiリーやDCの入力装置、或いはその他の、
原稿に書すれた文字や一曹を読取る装fILK適用する
本のとしては、再生される原稿のサイズに相等しい受光
面を有し、再生像に要求される解像度を低下させず、原
稿′4r:忠実に再生させ得る光電変換部を具備した光
電変換装置が不可欠である。
た光電変換部を有する光電変換装着が望まれてやる。殊
に7アクシiリーやDCの入力装置、或いはその他の、
原稿に書すれた文字や一曹を読取る装fILK適用する
本のとしては、再生される原稿のサイズに相等しい受光
面を有し、再生像に要求される解像度を低下させず、原
稿′4r:忠実に再生させ得る光電変換部を具備した光
電変換装置が不可欠である。
不発明は、上記の諸点に鑑み成されたものであって、そ
の目的とするところは、長尺化された受光面を有し且つ
高解儂度化、高感度化された光電変換部を具備t/、極
めて軽量化された光電変換装置ft提供することにある
。
の目的とするところは、長尺化された受光面を有し且つ
高解儂度化、高感度化された光電変換部を具備t/、極
めて軽量化された光電変換装置ft提供することにある
。
本発明の情報処理装置は1個の充電変換要素が一列アレ
ー状とされ、該光電変換要素がn個に共通な電極と、n
個の光電変換要素毎に独立して設けられたn個の電極と
、前記共通電極と前記独立電極との間に充電変換層とを
有する一次元長尺光電変換部;入力された光信号に応答
して前記n個の光電変換要素から出力される電気信号を
並列に人力し、直列に出力する走査回路部及びマトリッ
クス配線部;とを包含するものである。
ー状とされ、該光電変換要素がn個に共通な電極と、n
個の光電変換要素毎に独立して設けられたn個の電極と
、前記共通電極と前記独立電極との間に充電変換層とを
有する一次元長尺光電変換部;入力された光信号に応答
して前記n個の光電変換要素から出力される電気信号を
並列に人力し、直列に出力する走査回路部及びマトリッ
クス配線部;とを包含するものである。
更に本発明の光電変換装置の特像を鰺述すれ型素子と該
素子に並列に電気的に接続された放電用ダイオードと、
該光導電素子の別の一端にそれぞれ傭、別に電気的に接
続された電荷蓄積手段と、該電荷蓄積手段に蓄積された
電荷量に討て構成されかつ前記増巾手段の変換増巾出力
が債択入力の配INK応じたマトリックス配線をされて
いる事である。
素子に並列に電気的に接続された放電用ダイオードと、
該光導電素子の別の一端にそれぞれ傭、別に電気的に接
続された電荷蓄積手段と、該電荷蓄積手段に蓄積された
電荷量に討て構成されかつ前記増巾手段の変換増巾出力
が債択入力の配INK応じたマトリックス配線をされて
いる事である。
以下本発明に於ける走査回路の説明を行なう。
′$1図に本発明に於ける第1の走査回路′f:掲げる
。A4短手方向に約B111i累/目の密度での画儂読
み取やを実現する為に必要な1728(=54X32)
の光導電素子S宜−・〜814−11は外部バイアス電
源として図示されているgt ”−’gl14により給
電されている。従って電荷蓄積用のコンデンサ自−0〜
csa−stには各光導電素子への入射光量に応じた速
度で電荷が蓄積されていく。結果的に前記コンデンサc
、 −o −cs4− sx の横抗口Ifな増巾用M
08 )ランジスタへ1−・〜A、4−3重 のゲート
への接続点電位は、一定の電荷蓄積時間に対しては入射
光量に対応した値を持つ事になる。本尉1v:回路では
電荷蓄積用コンデンサは回路的にはむしろ光導′1を素
子とともに低周波p波回路としての効果が期待されてい
る増巾用MO8)ランジスタの32本毎に共通なドレイ
ン側配線、例えばブロック駆動線−に排他的に磁圧を供
給すれば、゛前記接、線点の電位位に一応じて増巾用1
〜((1) 8 (又はML8))う/ジスタ入、−6
〜N、−3゜qまバイアスされている事に成り、各増巾
用MO8(又はMI8) ?ランジスタは(ill々に
接続されている光導′ぽ素子への入射光量に対応したチ
ャンネル抵抗を持つ事になる。従って自動的に個別デー
タ線90〜I)1.上へは光導電素子51−0〜s、
stへの入射光量に2」応した信号電流が出力さiるi
4 v’Cなる。ヒ述の動作で確保する為には個別デー
タ線り、〜1ast は電流増巾器等の低インピーダ
ンス入力回路へ接続すべきは自明の事である。
。A4短手方向に約B111i累/目の密度での画儂読
み取やを実現する為に必要な1728(=54X32)
の光導電素子S宜−・〜814−11は外部バイアス電
源として図示されているgt ”−’gl14により給
電されている。従って電荷蓄積用のコンデンサ自−0〜
csa−stには各光導電素子への入射光量に応じた速
度で電荷が蓄積されていく。結果的に前記コンデンサc
、 −o −cs4− sx の横抗口Ifな増巾用M
08 )ランジスタへ1−・〜A、4−3重 のゲート
への接続点電位は、一定の電荷蓄積時間に対しては入射
光量に対応した値を持つ事になる。本尉1v:回路では
電荷蓄積用コンデンサは回路的にはむしろ光導′1を素
子とともに低周波p波回路としての効果が期待されてい
る増巾用MO8)ランジスタの32本毎に共通なドレイ
ン側配線、例えばブロック駆動線−に排他的に磁圧を供
給すれば、゛前記接、線点の電位位に一応じて増巾用1
〜((1) 8 (又はML8))う/ジスタ入、−6
〜N、−3゜qまバイアスされている事に成り、各増巾
用MO8(又はMI8) ?ランジスタは(ill々に
接続されている光導′ぽ素子への入射光量に対応したチ
ャンネル抵抗を持つ事になる。従って自動的に個別デー
タ線90〜I)1.上へは光導電素子51−0〜s、
stへの入射光量に2」応した信号電流が出力さiるi
4 v’Cなる。ヒ述の動作で確保する為には個別デー
タ線り、〜1ast は電流増巾器等の低インピーダ
ンス入力回路へ接続すべきは自明の事である。
ここで電流分離用ダイオ−’l’Rt−畳〜RI4−1
1は個別データ線に接続された増巾用MO8(又はMi
s)トランジスタ間の分離を(特に非横抗時に)確実に
する為に設けられている。
1は個別データ線に接続された増巾用MO8(又はMi
s)トランジスタ間の分離を(特に非横抗時に)確実に
する為に設けられている。
さて引き続いて今度は第2の光導電素子群からの出力を
貢択する為にb2 に電産を排゛他的に供給している
間に、放電用素子であるダイオードh1−・〜814−
11の第1の光導電素子群に属する群が共通1に結ばれ
た放電制御線g、にダイオードが願バイアスになる様に
電圧を供給する事によって電荷蓄積用コンデンサCI−
・〜cs−stに蓄積された電荷が瞼ダイオードを11
シて放電される事になる。門型完了後ダイオードを逆バ
イアスする様な電圧を′供給すれば各蓄積コンデンサま
た増巾用トランジスタAI−・〜入!!4”11のスレ
個のバイアス電−からの給電で行なうならば素子設計の
巾を拡げる効果を生む事も明らかである。
貢択する為にb2 に電産を排゛他的に供給している
間に、放電用素子であるダイオードh1−・〜814−
11の第1の光導電素子群に属する群が共通1に結ばれ
た放電制御線g、にダイオードが願バイアスになる様に
電圧を供給する事によって電荷蓄積用コンデンサCI−
・〜cs−stに蓄積された電荷が瞼ダイオードを11
シて放電される事になる。門型完了後ダイオードを逆バ
イアスする様な電圧を′供給すれば各蓄積コンデンサま
た増巾用トランジスタAI−・〜入!!4”11のスレ
個のバイアス電−からの給電で行なうならば素子設計の
巾を拡げる効果を生む事も明らかである。
走査回路の第2の実施例を第2図に掲げる第1図に示し
た第1の例は入射光量の読み出し精度全多く要求しない
場合い、もしくは増巾用として使用するトランジスタが
同一ロット製品で伝達特性にスレッショルド電圧の分布
が小さい場合等には十分な効果が期待でき回路もfII
IPである。しかしながら特に高い精度で光量情報を読
み取る場合等には前記”伝達特性の分布が問題に成る場
合がある。第2図に示した例は上記の問題を解決する為
に増巾用トランジスタAl−0〜AS4−11のソース
回路に抵抗を挿入し、電流帰還にtって複合した伝達特
性の均一化を実現した例である。回路動作の説明社増巾
用トランジスタの動作に電流帰還を利用した負帰還を作
用さ妨る◆が理解されれば哨lの走査回路の説明から明
らかである。
た第1の例は入射光量の読み出し精度全多く要求しない
場合い、もしくは増巾用として使用するトランジスタが
同一ロット製品で伝達特性にスレッショルド電圧の分布
が小さい場合等には十分な効果が期待でき回路もfII
IPである。しかしながら特に高い精度で光量情報を読
み取る場合等には前記”伝達特性の分布が問題に成る場
合がある。第2図に示した例は上記の問題を解決する為
に増巾用トランジスタAl−0〜AS4−11のソース
回路に抵抗を挿入し、電流帰還にtって複合した伝達特
性の均一化を実現した例である。回路動作の説明社増巾
用トランジスタの動作に電流帰還を利用した負帰還を作
用さ妨る◆が理解されれば哨lの走査回路の説明から明
らかである。
本発明に於ける第3の走査回格例を第3図a。
bに掲げる。この例では前“記の電流帰葉を実現する素
子として抵抗の代わ9に非−形動作素子P1−・〜PI
a−s*(図に一部のみを掲採)を用い、ま九増巾用ト
ランジスタのドレイン側共通線からの分量手段としてM
O8(又はMI8))ランジ及び分峻用トランジスタ1
r!−・〜TS4−11 とを同一テクノロジーで製作
される素子で構成する事に。
子として抵抗の代わ9に非−形動作素子P1−・〜PI
a−s*(図に一部のみを掲採)を用い、ま九増巾用ト
ランジスタのドレイン側共通線からの分量手段としてM
O8(又はMI8))ランジ及び分峻用トランジスタ1
r!−・〜TS4−11 とを同一テクノロジーで製作
される素子で構成する事に。
より容易に集積化出来るという大きな効果が生まれる。
更に第3図(a)の場合には電流帰還用トランジスタP
K−・”Pea−atへの共通ゲートバイアスv。
K−・”Pea−atへの共通ゲートバイアスv。
への給電・々圧を変える率により複合した伝達特性をプ
ログラム出来る特徴を有する。種々の共通ゲートバイア
ス値に対する伝達特性の変化を第4図に示す。
ログラム出来る特徴を有する。種々の共通ゲートバイア
ス値に対する伝達特性の変化を第4図に示す。
以上述べた走査回路では常に光導電素子出力を増巾(上
記例では電流に変換増巾している)してマトリックス配
線上に信号を送り出してぃの る。一般に光導電部り導電率は可成り低く、また本光電
変換手段の主なる用途であるテイジタルコピア、ファク
シミリ等で要求される長尺化されたI!Ii偉読み取9
装置への応用に於ては、広いマ)IJワックス線を要求
され微弱な電気信号を叫い配線を通して処理する事にな
り良好な8N比を期待出来ぬ場合が多い。本発明の大き
な特徴の一つはと例の様に光導電素子出力横抗素子に増
巾作用を待たせており、上記のマトリック自己 スN腺を低インピーダンスで駆動出来るφになり雑音等
の悪影響を大きく低減せしめた率にある。
記例では電流に変換増巾している)してマトリックス配
線上に信号を送り出してぃの る。一般に光導電部り導電率は可成り低く、また本光電
変換手段の主なる用途であるテイジタルコピア、ファク
シミリ等で要求される長尺化されたI!Ii偉読み取9
装置への応用に於ては、広いマ)IJワックス線を要求
され微弱な電気信号を叫い配線を通して処理する事にな
り良好な8N比を期待出来ぬ場合が多い。本発明の大き
な特徴の一つはと例の様に光導電素子出力横抗素子に増
巾作用を待たせており、上記のマトリック自己 スN腺を低インピーダンスで駆動出来るφになり雑音等
の悪影響を大きく低減せしめた率にある。
イ(5図に本発明の光電変換装置の)子構成の模式的説
明図を示す。ガラス等の透明な基板50ヒ(C−列に作
られた光導電素子群(素子構造は後述) SB、’〜8
13,4は、やはり同じ基板上に薄膜形成された電極配
線、及びコンデンサ群CBl〜CtS5.を通して集積
化された走f回路基板L1〜l1tKワイヤ・ボンディ
ングに依って接続されている。また11〜”14からの
出力線もやはりワイヤー・ボンディングによって基板上
蒸着電極に接続されマトリックス鬼線部51に導びかれ
最終的に出力用電極に導ひかれる。駆動線b1〜bs4
等外部制御線も中は9基板上の蒸着薄膜電極配線を通し
て走査回路基板に導びかれる。本実施例で示されるハイ
ブリッド構造の光電変換素子も以下の実施例で示される
モノリシック構造に於ける光導電素子と同一構造を有す
るのでその際に詳細に説明される。
明図を示す。ガラス等の透明な基板50ヒ(C−列に作
られた光導電素子群(素子構造は後述) SB、’〜8
13,4は、やはり同じ基板上に薄膜形成された電極配
線、及びコンデンサ群CBl〜CtS5.を通して集積
化された走f回路基板L1〜l1tKワイヤ・ボンディ
ングに依って接続されている。また11〜”14からの
出力線もやはりワイヤー・ボンディングによって基板上
蒸着電極に接続されマトリックス鬼線部51に導びかれ
最終的に出力用電極に導ひかれる。駆動線b1〜bs4
等外部制御線も中は9基板上の蒸着薄膜電極配線を通し
て走査回路基板に導びかれる。本実施例で示されるハイ
ブリッド構造の光電変換素子も以下の実施例で示される
モノリシック構造に於ける光導電素子と同一構造を有す
るのでその際に詳細に説明される。
第6図に示す実施例は第1図に示された走査回路を全て
薄膜蒸着によって一枚Q、Ilc板ヒに実現し九本発明
の光電変換装置の例である。、窮6図(a) n平面図
、第6図(1))は第6図(a)に示されるx −x’
で示される位置でへ断面図である。基板上には光電
変換部601、電荷蓄積部602、横抗可能な増巾部6
03、及び放電部604と図示される紙面右側に位置す
Zマ) IJックス配@部と信号入出力及び電源供給電
極が作製されている。
薄膜蒸着によって一枚Q、Ilc板ヒに実現し九本発明
の光電変換装置の例である。、窮6図(a) n平面図
、第6図(1))は第6図(a)に示されるx −x’
で示される位置でへ断面図である。基板上には光電
変換部601、電荷蓄積部602、横抗可能な増巾部6
03、及び放電部604と図示される紙面右側に位置す
Zマ) IJックス配@部と信号入出力及び電源供給電
極が作製されている。
臂トリックス配線部の概略図は第7図で示される一般的
なものであって70〜74等はスルーホール接続部を7
5は光導電部及び走査回路部分に対応する。
なものであって70〜74等はスルーホール接続部を7
5は光導電部及び走査回路部分に対応する。
i*変換部は個別電極どして透明基板600を通過して
きた光が入射可能な様にインジウム錫酸化物(ITO)
等の透明導電性蒸着膜605、及び画素形状の均一化の
為のクロム(Cr)Jの遮光用′ゼ極蒸着膜607とt
−7オトエぢチングし画素毎に独立して作製されている
。更に前記個別電極に:、 Ic SiH4ガス、H!
ガス混合ガス中でグロー放電全発生せしめ8iH4の分
解によって堆積するアモ:H ルファス水素化シリコン(以後a−sP1略記)の光導
電性薄膜を形成し、フォトエツチングKtり画素毎のa
−si導電素−P 606を作製する。
きた光が入射可能な様にインジウム錫酸化物(ITO)
等の透明導電性蒸着膜605、及び画素形状の均一化の
為のクロム(Cr)Jの遮光用′ゼ極蒸着膜607とt
−7オトエぢチングし画素毎に独立して作製されている
。更に前記個別電極に:、 Ic SiH4ガス、H!
ガス混合ガス中でグロー放電全発生せしめ8iH4の分
解によって堆積するアモ:H ルファス水素化シリコン(以後a−sP1略記)の光導
電性薄膜を形成し、フォトエツチングKtり画素毎のa
−si導電素−P 606を作製する。
引き続いて共通対抗電極608がA/等の金属材料によ
って(蒸着エツチングプロセスを経て)薄膜配線される
。
って(蒸着エツチングプロセスを経て)薄膜配線される
。
向上記グロー放電分解法による蒸着プロセスに於て5i
n4/14.ガス中に適当濃度のPH6ガスもしくはB
、l(、ガスを混入させる事で広い範囲のドーピングを
金持ちそれぞれn型導電特性、及びP型導電特性をもっ
たa−8i薄模を作製する事もでき、’a−8i層は外
気に触れる事なく連続的に各導電型の層を堆積できる。
n4/14.ガス中に適当濃度のPH6ガスもしくはB
、l(、ガスを混入させる事で広い範囲のドーピングを
金持ちそれぞれn型導電特性、及びP型導電特性をもっ
たa−8i薄模を作製する事もでき、’a−8i層は外
気に触れる事なく連続的に各導電型の層を堆積できる。
例えば上記a−8i光−電膜はその上面部反び下面部t
−p原子を高濃tにドープしft−n+層で形成する事
により電極金属との抵抗性接触を確保している。
−p原子を高濃tにドープしft−n+層で形成する事
により電極金属との抵抗性接触を確保している。
従って以後の説明では各導電型のa−8i 層の成膜法
は一々触れない。
は一々触れない。
さて電荷蓄積部602はパターン・エツチングされ九ス
パツ1タリング法等で形成された5i02又B 8 i
s Na蒸着薄膜618をはさんで接地電極609を
薄膜配線する事によりって作られたコンデンサで構成さ
れる。
パツ1タリング法等で形成された5i02又B 8 i
s Na蒸着薄膜618をはさんで接地電極609を
薄膜配線する事によりって作られたコンデンサで構成さ
れる。
た電極607は電荷蓄積部602に蓄積された電荷によ
り発生する電位を該MI8構造トランジスタグ速度がド
ープしたP原子製産に依存する箒を利用してn中層を取
り去りソ訃りドレイン電極610の材料としてAu 等
の金属を用いる事により、第7図に於いてル!−e〜島
シ3璽で示され本分譜ダイオードとしてのIl、wF5
を持つショット中−・バリヤ・ダイオードを形成してい
る。またソース@電極(613)接触部分はn中層が残
されており抵抗性接触を堡っている。絶縁層619はや
はりSi3N4 、8iU*。スパッタ濱等の絶縁膜で
作叫され、特に選択電極610と光電変換部からの出力
線である遮光電極607との静電結合を小さくする目的
で形成されている。
り発生する電位を該MI8構造トランジスタグ速度がド
ープしたP原子製産に依存する箒を利用してn中層を取
り去りソ訃りドレイン電極610の材料としてAu 等
の金属を用いる事により、第7図に於いてル!−e〜島
シ3璽で示され本分譜ダイオードとしてのIl、wF5
を持つショット中−・バリヤ・ダイオードを形成してい
る。またソース@電極(613)接触部分はn中層が残
されており抵抗性接触を堡っている。絶縁層619はや
はりSi3N4 、8iU*。スパッタ濱等の絶縁膜で
作叫され、特に選択電極610と光電変換部からの出力
線である遮光電極607との静電結合を小さくする目的
で形成されている。
吹電部604を構成するダイオードはショットキーバリ
ヤを用いたもので共通対抗電極であって吹型制御電極を
兼ねる(608 )とはn中層を介して抵抗性接触ま九
遁光用電極607とはショットギー接触を行なっており
遮光電極側をアノードとしたショットキーダイオードが
作製されている。が浦1準go4はα−5i又1月Jy
−6,’の簿月更と糸1才と(て作入でれる。
ヤを用いたもので共通対抗電極であって吹型制御電極を
兼ねる(608 )とはn中層を介して抵抗性接触ま九
遁光用電極607とはショットギー接触を行なっており
遮光電極側をアノードとしたショットキーダイオードが
作製されている。が浦1準go4はα−5i又1月Jy
−6,’の簿月更と糸1才と(て作入でれる。
?A8図(a)、 (blに示す光電変換装置は第2図
に目を用いてもよいし、適当な金1属の酸化物、ホウ化
物、書化物等を用いて構成されてもよい。
に目を用いてもよいし、適当な金1属の酸化物、ホウ化
物、書化物等を用いて構成されてもよい。
る走査回路は第3図(a)で既に動作に9いては説明し
九。本実施例に於ては第6図に示した部材配置と異なる
点杜横抗可能な増巾素子としてのMI8)ランジスータ
が900としてとのチャンネルを遮光電極と平行に配し
、かつ分峻…トランジスタ901及び電流帰還用トラン
ジスタ902とを独立に設置した点とである。
九。本実施例に於ては第6図に示した部材配置と異なる
点杜横抗可能な増巾素子としてのMI8)ランジスータ
が900としてとのチャンネルを遮光電極と平行に配し
、かつ分峻…トランジスタ901及び電流帰還用トラン
ジスタ902とを独立に設置した点とである。
インが電極金属と抵抗性接触を保つように設計されてい
る。また分離用M18 )ランジスタゲートは横抗信号
線bi の入力線902と共用して更にドレイン側は
トランジスタ電源線VD と共i1、て使われている
事を図への補促説明としてつ?Jkシf!:、(≠ポ#
璋→→卿←か翻肴権例t−掲けた。
る。また分離用M18 )ランジスタゲートは横抗信号
線bi の入力線902と共用して更にドレイン側は
トランジスタ電源線VD と共i1、て使われている
事を図への補促説明としてつ?Jkシf!:、(≠ポ#
璋→→卿←か翻肴権例t−掲けた。
以上実施例で示した如く本発明では従来゛多数の光情@
を走査し出力する光電変換装置に於て、長大化が精度良
実境可能で増巾a能を持つ走査回路全構成する事によっ
てインピーダンスの高い光導電素子を広く配置した場合
に問題となる雑音の影響を大きく低減した充電変換装置
を作成する手を可能ならしめた。
を走査し出力する光電変換装置に於て、長大化が精度良
実境可能で増巾a能を持つ走査回路全構成する事によっ
てインピーダンスの高い光導電素子を広く配置した場合
に問題となる雑音の影響を大きく低減した充電変換装置
を作成する手を可能ならしめた。
・篤1図乃至第3図<a)、 (b)は各々、本発明に
係わる走査回路を説明する為の走査回路図、第4゜オよ
、4発、にい、6よ通歩−47,イヤ81よ対する伝達
特性の変化を示す図、第5図及び第61’i:Jfa>
、 (b)は各々本発明の実施蝦様例を説明すす・ツ
クース配線部を説明する為の説明図、第8図(al、
(b)及び第9図(a)、 (b)は各々、聾の本発明
の一趣7旭!様例を説明する為の説明1図である。 出 願 人 キャノン株式会社 と1.J4I鋼
係わる走査回路を説明する為の走査回路図、第4゜オよ
、4発、にい、6よ通歩−47,イヤ81よ対する伝達
特性の変化を示す図、第5図及び第61’i:Jfa>
、 (b)は各々本発明の実施蝦様例を説明すす・ツ
クース配線部を説明する為の説明図、第8図(al、
(b)及び第9図(a)、 (b)は各々、聾の本発明
の一趣7旭!様例を説明する為の説明1図である。 出 願 人 キャノン株式会社 と1.J4I鋼
Claims (1)
- 配線によって一端を複数個づつ共通に接続された多数の
薄膜シリコンで作られた光導電素子と該素子に並列に電
気的に接続された放電用ダイオードと、該光導電素子の
別の一端にそれヤれ個別に電気的に接続された電荷蓄積
手段と、該′電荷蓄積手段に蓄積された電荷量に対応し
て発生する゛電圧に読み取り電圧もしくは電流に変増巾
手段の変換増巾出力が選択入力の配線に応じたマトリッ
クス配線をされている事を特徴とする光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56168093A JPS5868969A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 固体光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56168093A JPS5868969A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 固体光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5868969A true JPS5868969A (ja) | 1983-04-25 |
JPH0337744B2 JPH0337744B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=15861709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56168093A Granted JPS5868969A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 固体光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5868969A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6217155U (ja) * | 1985-07-15 | 1987-02-02 | ||
JPS63293887A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nippon Denso Co Ltd | 光入力型半導体素子 |
JPH01179372A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-17 | Nec Corp | 混成集積化光電変換素子アレイ |
JPH0372770A (ja) * | 1990-07-17 | 1991-03-27 | Seiko Epson Corp | 読み取り装置 |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP56168093A patent/JPS5868969A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6217155U (ja) * | 1985-07-15 | 1987-02-02 | ||
JPS63293887A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nippon Denso Co Ltd | 光入力型半導体素子 |
JPH01179372A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-17 | Nec Corp | 混成集積化光電変換素子アレイ |
JPH0372770A (ja) * | 1990-07-17 | 1991-03-27 | Seiko Epson Corp | 読み取り装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0337744B2 (ja) | 1991-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4532536A (en) | Photo-electric transducer | |
US4390791A (en) | Solid-state photoelectric transducer | |
EP0046396A1 (en) | Solid state image pickup device | |
US4714836A (en) | Photosensitive pixel with exposed blocking element | |
JPH022304B2 (ja) | ||
US4365274A (en) | One-dimensional image sensor | |
EP0576040B1 (en) | Photoelectric converter | |
JPS5868969A (ja) | 固体光電変換装置 | |
US4788445A (en) | Long array photoelectric converting apparatus with insulated matrix wiring | |
JPS58221562A (ja) | 原稿読取装置 | |
JP3135309B2 (ja) | 光電変換装置及び情報処理装置 | |
JPH022301B2 (ja) | ||
US5572255A (en) | Image reading apparatus and method for driving appropriate photoelectric energy converting elements when first and second driving voltages are applied simultaneously | |
JPH022302B2 (ja) | ||
JPH0337743B2 (ja) | ||
JPH0337742B2 (ja) | ||
JPH022300B2 (ja) | ||
JPH0337741B2 (ja) | ||
JPH0328871B2 (ja) | ||
JPS58195356A (ja) | 密着型イメ−ジセンサ | |
JPS5880865A (ja) | 原稿読取装置 | |
JPH05275671A (ja) | フォトトランジスタおよびそれを用いたイメージセンサ | |
JP3279094B2 (ja) | イメージセンサ | |
JPH06104416A (ja) | ラインイメージセンサ及び駆動方法 | |
JPH084128B2 (ja) | 画像読取装置 |