JPS5867089A - 高周波回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、高周波回路における回路基板および信号伝送
系の構成に関するものである。

第１図は、従来の高層波回路系の構成を模式的に示す断
ｔｉ図である。アルζす・セラミック等の絶縁基板１の
裏面に接地層３を設け、これに対向する主平面に回路バ
ター／４を形成して回路系を構成しており、この場合、
いわゆるマイクロストリップライン構造を有する回路系
である。

しかしながら、このような構造により１例えばＩＧｆｆ
％以下程度の周波数帯に訃ける分布定数回路系を構成す
ると回路系が大きくなり１回路の小形化の強い要請に反
する。あるいは非実用的な亀のＫなる。このため、この
ような構造の回路系の伝送信号の波長は実効誘電率の平
方根に反比例して小さくなるため、ｌＩ誘電率大きい絶
縁基板を用いて波長短縮を図り１回路の小形化を実現す
る方法が近年とられている。

ところで、比誘電率数十以上を有する高誘電率絶縁基板
はアル建す・竜う（ｙり基板Ｉ／ＩＩＫ比し極めて高価
で、このような基板を用いた回路系は画然高価なものに
なり１回路系に対する低コスト化という要請には対処が
ｌ１ｌＩＩＩＫなる。

一方１回路設計の立場で考えた場合、高誘電率基板を用
いれば回路系の小形化が図れる反面寄生容量が増大し、
所望の特性を得るための回路設計が煩雑あるいは困難に
なる。さらには。

高誘電率基板を用いて波長短縮を図る必要があるのは回
路の一部のみでよい場合が多々あり。

このような場合に高誘電率の大形一枚基板を用いて回路
系を構成すると上記欠点は一層際立つものとなる。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を解決し、小
形で安価な高周波回路系、を提供するにある。

上記目的を達成するため１本発明は主絶縁基板の一部を
、主絶縁基板より大きな誘電率を有する従絶縁基板で置
き換えることで達成される。

なお、特性インピーダンスの整合をとるためＫは、接地
層を主従絶縁基板で板厚方向について異なった位置に設
けた構造とする。

以下図面に基づいて本発明の詳細な説明する。

第２図は本発明の一つの実施例を示す亀のである。アル
建す・セラミック等の主絶縁基板１の一部を敗り除き、
この部分に１例えばルチル系あるいはペプロスカイト系
の従たる高誘電率絶び従絶縁基板の接着には例えばガラ
ス５を用いる。すなわち両基板の接着部にガラスペース
トを塗布し、従絶縁基板２を挿入して焼成・接着する。

この場合ペースト中の溶剤が焼成過程で消失するため１
両基板のはめ合い部よりはみ出すほどガラスペーストは
多量Ｋｌｉ布しておくのがよい、また１両基板の膨張係
数は等しいことが望ましいが、主絶縁基板１の膨張係数
が従絶縁基板２の膨張係数よりや中大きくて屯よい。

焼成後、余分なガラスが残りておれば、必要に応じ基板
を研磨しこれを除去すればよい。この基板上に回路パタ
ーンを形成するためＫは蒸着法あるいは印刷法等を用い
ることができる。接地層についても、特性インピーダン
スを整合させる必要がなければ、この基板の従平面に上
記蒸着法ないし印刷法を用いて形成する。

本発明の回路系は上記した方法により形成できるもので
あるが、さらに、主従間絶縁基板に渡る配線パターンで
は、その境界において特性インピーダンスを整合させる
必要のある場合もあり、この目的に対しては、この実施
例では。

主絶縁基板１上の配線の特性インピーダンスを低下させ
１両基板上の配線の特性インピーダンスを整合させるも
のである。すなわち、主絶縁基板１上の配線と接地層間
の間隔を減小させて容量Ｃを増大させることにより特性
インピーダンスを低下させるものであり、この目的のた
めに基板内部に接地層３を有する構造罠なっている。

具体的に一例を述べれば、配線幅がα５４■で特性イン
ピーダンスを５００とするには、配置［／＜ターンを形
成した主平面と接地層間の間隔を。

比誘電率３７および９．６の基板ではそれぞれ略２■お
よびα５４■とすればよい。このような回路系を形成す
るＫは主絶縁基板の回路系を多層配線技術を用いて形成
すればよい。例えばアルζすのグリーンシートに接地層
３を印刷し、その上に絶縁層を所望の厚さに形成して焼
成するいわゆる湿式〜多層技術を用いれば基板内部に接
地層３を有する回路系は容易に形成できる。

上記した実施例は配線の線幅を変えない例についてであ
ったが、配線の線幅を主従間絶縁基板で変え特性インピ
ーダンスの整合を図ることも可能であるは言うまでもな
い。

以上説明したごとく、本発明によれば高周波回路系の設
計を容易にし、小形化および価格を低下させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術による回路系の断面模式図第２図は本
発明による回路系の一実施例を示す断面模式図である。 １・・・・・−・・・・・主絶縁基板 ２・・・・・・・・・・・・従絶縁基板３・・・・・・
・・・・・・接地層（主絶縁基板）３′・・・・・・・
・・・・・接地層（従絶縁基板）４・・・・・−・・・
・・回路ハターン５・・・・・・・・−・・ガラス 代理人弁理士　薄　１）利幸

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　主絶縁基板の一部が主絶縁基板より大きな誘電率を
   有する他の絶縁基板で置き換えられた構造の基板に、配
   線が設けられていることを特徴とする高周波回路板。 ２、　主絶縁基板の一部が主絶縁基板より大きな誘電率
   を有する他の絶縁基板で置き換えられかつ主絶縁基板内
   部に接地層が設けられており、かつ主絶縁基板より誘電
   率が大きい前記の従絶縁基板の基板層ｍＫは接地層が設
   けられていることを特徴とする高周波回路板。