JPS5866943A - フオトマスクの製造方法 - Google Patents

フオトマスクの製造方法

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Publication number
JPS5866943A
JPS5866943A JP16533081A JP16533081A JPS5866943A JP S5866943 A JPS5866943 A JP S5866943A JP 16533081 A JP16533081 A JP 16533081A JP 16533081 A JP16533081 A JP 16533081A JP S5866943 A JPS5866943 A JP S5866943A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
photomask
intensity distribution
light intensity
extending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16533081A
Other languages
English (en)
Inventor
Fuminori Kawasaki
川崎 文憲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP16533081A priority Critical patent/JPS5866943A/ja
Publication of JPS5866943A publication Critical patent/JPS5866943A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発狗はフォトマスクの製造方法に係シ、特に半導体装
置の製造工程で被処理媒体例えは半導体ウェーハ上の7
オトレジスト展を選択無光させるために用いられるフォ
トマスクの製造方法に関するものである・ フォトマスク社最終製品の6乃至20倍の原版をパター
ンジェネレータにより製作し、該原版をステップアンド
リピートカメラによシ最終倍率に縮少配列して製造され
る。そしてさらに必要に応じてそれを第2原版とし、焼
付露光法によシ最終のフォトマスクを得る方法がとられ
ている。この第2原版の製造方法は、一般にいわゆるリ
ードプレートと称される高精度に平面研摩されたガラス
*Oaa基板の一主平面上に、クロム、#に化クロム、
シリコンゲルマニウム、inkn鉄化鉄タン勢を数百乃
至数千オングストロームの厚さに蒸着やスパッタリング
法により形成し、その表直に塗布されたフォトレジスト
膜をステップアンドリピートカメラによシ選択麹光する
ことによシ製造される。
上記方法によ1製作されるフォトマスクのパターン形状
は、パターンが微細な直線状でかつその直−状パターン
に七の&線状パターンと異なる方向に伸びる他のパター
ンが接続している様な栴成に10ている場合、ステップ
アンドリピートカメラの光学系の特性から、接続部に突
起ができるという不都合が生じていた。
本発明の目的は、上記、欠点を解決したフォトマスクの
製造方法を提供することKある◎本発明は、第一の方向
に伸びる微細な第1のパターンと、該第1のパターンに
接続され第二の方向に伸びる第2のパターンとを含むフ
ォトマスクの製造方法において、特に原版時点で前記第
1のパターンと前記第2のパターンとの接続部分に、あ
らかじめすきまをもうけることを特徴とする7゛オドマ
スクの製造方法にある◎ 本発明によれは、一方向に伸びる微細な直線状パターン
と、その直線状パターンに接続し該MII状パターンと
異なる方向に伸びる他のパターンとで構成される橡なフ
ォトマスクにおいても、接続部に突起が生じることなく
精度よく製作できる。
以下に本発明を図面を用いて詳細Kn明する。
第1図(畠)乃至第1図(c)は、従来方法によるフォ
トマスク製造過程等を示す図である。第1図(a)の如
く、第一の方向に伸びる微細な第1のパターン1と、第
1のパターンに接続され第二〇方向に伸びる第2のパタ
ーン2とからなるパターンを、原版としてステップアン
ドリピートカメラにょシ縮小島光を行うと、被露光プレ
ート上における第1ツバターンlの横断線3.および第
1のパターン1と第2のパターン2との接続部の横断M
4の光強度分布は、第1−(b)の如くなる。第1図(
b)において、第1のパターンlの強度分布5および第
1のパターン1と第2のパターン2との接続部での強度
分布6を示す。パターン形成に最低限必要な露光強度を
、第1図化)のレベル7とすると、該原版によシ製作さ
れたフォトマスクは飢1図(c)の如く突起8が住じて
しまうことKなる。
第2図(a)乃至第2恥(c)は1本発明の実施例によ
るフォトマスク製造過a等を示す図である。第2IJ(
a)の如く、第一の方向に伸びる微細な第1のパターン
1と、lxxのパターンIK接続して第二の方向に伸び
る第2のパターン2との間に、微小なすきt9をもうけ
たパターンを、原版としてステップアン−トリピートカ
メラにより縮小路光を行うと、被露光プレート上におけ
る第2図(1)の第1のパターンlの横[]1!!10
..および第1のパターン1と第2のパターン2との接
続部の横断allにおける光強度分布鉱、第2図(b)
の如くなる。第2図(b)は、亀lのパターンlの光強
度分布12.第2のパターン2の光強度分布13.およ
び第10パターンlと第2のパターン2との接続部にお
ける第1のパターンlの光強度分布12と112のパタ
ーン2の光強度分布13との合成光強度分布14を示す
。この方法によシ製作されたフォトマスクは、第2図(
c)の如<b Ill 、82のパターンl。
20転写像15.J6は極めて正確である。郊ち第1図
(c)の如き突起8を生じることがなくなる。
以上のように1本発明によれびきわめて精密なフォトマ
スクの製造が可能となるJ
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は懺来の原版の平面図、lxx図(b)は
亀1図(畠)の光!111iIl!分布を示す特性図、
為1図(c)は第’IwJ(麿)の縮小後のフォトマス
クを示す平面図、第2図Can)紘本発明の実施例の原
版を示す平mr図、第2図ら)は第2!El(a)の光
強度分布を示す特性図、第2図(c)は第2図(a)の
縮小後のフォトマスクを示す平面図である・ 尚図において、l・・・可納1のパターン、2・・・・
・・第2のパターン、3・・・・・・第1のパターンの
横断m。 4・・・・・・IIのパターンと第2のパターンとの接
続部の横断線、5・・・・・・fglのパターンの横断
線における光強度分布、6・・団・jRlのパターンと
第2のパターンとの接続部の横断線における光強度分布
。 7・・・・・・パターン形成に最低限必要な線光強度の
レベル、8・・・・・・突起、9・・・・・・微小なす
きま、10・・・・・・第1のパターンの横断縁、11
・・印・第1のパターンと第2のパターンとの接続部の
横断線、12・・・・・・第1のパターンの光強度分布
、13・・・・・・第1のパターンと第2のパターンと
の!!続部における第2のパターンの光強度分布、14
・・・・・・lllのパターンの光強度分布12と第2
のパターンとの光強度分布の合成光強度分布% 15・
・・・・・第1のパターンの転写像、16・・・・・・
第2のパターンの転写像。 嶋 1 図(1)) 冥Z ’□ rb)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第一の方向に伸びる第1のパターンと、該第1のパター
    ンに接続され第二の方向に伸びる第2のパターンとを含
    むフォトマスクの製造方法において、該諏1のパターン
    と該@2のパターンとの間にあらかじめすきまを設けて
    おくことを特徴とするフォトマスク&造方法。
JP16533081A 1981-10-16 1981-10-16 フオトマスクの製造方法 Pending JPS5866943A (ja)

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JP16533081A JPS5866943A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 フオトマスクの製造方法

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JPS5866943A true JPS5866943A (ja) 1983-04-21

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