JPS5866374A - 発光ダイオ−ド - Google Patents
発光ダイオ−ドInfo
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- JPS5866374A JPS5866374A JP56165026A JP16502681A JPS5866374A JP S5866374 A JPS5866374 A JP S5866374A JP 56165026 A JP56165026 A JP 56165026A JP 16502681 A JP16502681 A JP 16502681A JP S5866374 A JPS5866374 A JP S5866374A
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- pellet
- emitting diode
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は抵抗素子を内臓した発光ダイオードに関する
。
。
発光ダイオード(以下、L]ilDと称す)の実用輝度
の同上から°、LIDは一般に豆電球、豆ランプと呼ば
れるパイロットランプ分野への応用拡大が進行しつつあ
る。しかしながらVLm!Dはその多くが1.6〜2.
2vの閾の電圧で駆動するのに対し、−11記ノ(−イ
aットツンプのチ(は6V、12V、24Vl’のに圧
”cm*する。そのため、篭球の代わりをLll)で行
なうた6d二は、LliDに抵抗を外付けして6V、1
2V。
の同上から°、LIDは一般に豆電球、豆ランプと呼ば
れるパイロットランプ分野への応用拡大が進行しつつあ
る。しかしながらVLm!Dはその多くが1.6〜2.
2vの閾の電圧で駆動するのに対し、−11記ノ(−イ
aットツンプのチ(は6V、12V、24Vl’のに圧
”cm*する。そのため、篭球の代わりをLll)で行
なうた6d二は、LliDに抵抗を外付けして6V、1
2V。
24Vの電圧でも駆動するようにしていた。しかし、L
liDの高輝度化は計れなかった。
liDの高輝度化は計れなかった。
この発明は上記の点に癒みてなされたものでその目的は
′i&廊度化度化定電圧g′Ilbを計りうる発光ダイ
オードを提供することにある。
′i&廊度化度化定電圧g′Ilbを計りうる発光ダイ
オードを提供することにある。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図は発光ダイオードの断面概略図である。図a;お
いて、11は外囲器である。
いて、11は外囲器である。
この外囲器lJ内にはり−ドフレー4111〜11dが
設けられている。そして、リードフレーム11ζ、11
bの先端部にはLIDぺV−ツ)1:tm、12bが各
々マクント固看されている。また、リードフレームIl
d、11畠の抵抗デツプJ−J a−、r J bがマ
クント固看さ−れている。そして、図に示したよ)に抵
抗テップJJa−+LIDぺシットJJ−H→リードJ
’lcの先端部、LEDペレットl2b−49−ド11
−aの先端部→抵−抗デツブ13にのそれぞれの聞をボ
ンディングワイヤ14m、14b、14cでボンディン
グする。このようなルIDの等価回路は第2図に示す如
くである。
設けられている。そして、リードフレーム11ζ、11
bの先端部にはLIDぺV−ツ)1:tm、12bが各
々マクント固看されている。また、リードフレームIl
d、11畠の抵抗デツプJ−J a−、r J bがマ
クント固看さ−れている。そして、図に示したよ)に抵
抗テップJJa−+LIDぺシットJJ−H→リードJ
’lcの先端部、LEDペレットl2b−49−ド11
−aの先端部→抵−抗デツブ13にのそれぞれの聞をボ
ンディングワイヤ14m、14b、14cでボンディン
グする。このようなルIDの等価回路は第2図に示す如
くである。
次に、第3図を用いてリード部の詳細な構成を説明する
。図において、す・−ドフレームIlb・11cの各々
の先端にはプレス加工などにより、上方に開放の反射を
目的とした皿状の凹部15が形成されており、その凹部
15の底面にはGaP−?Ga人JAa、Ga、人、s
Fなどの化合物半導体よりなるI、ffDペレットl1
m、1lbk導電性エボ゛キVなどによりマークント固
看する。
。図において、す・−ドフレームIlb・11cの各々
の先端にはプレス加工などにより、上方に開放の反射を
目的とした皿状の凹部15が形成されており、その凹部
15の底面にはGaP−?Ga人JAa、Ga、人、s
Fなどの化合物半導体よりなるI、ffDペレットl1
m、1lbk導電性エボ゛キVなどによりマークント固
看する。
そして、ムUやAjなどよりなる20〜50μm−の金
属細−により抵抗チップII’sとLBDペレット12
a1す゛−ドJJCの先端部とLIDペレット12b、
リードllbの先端部と抵抗デツプfjbとkM纏しボ
ンディングする。これは各々の抵抗チップ、LgDペレ
ットl直列に結線した場合である。つまり、回路的には
゛磁流の流れとしてはり一ド11櫨より入り、抵抗IJ
aの裏→抵抗13mの表→1.jiDペレット12mの
表→LgDペレット121の裏−リードllc→LgD
ペレットJjbの表→Lj!DペレットIjlbの裏−
リードIlb→抵抗デツプJJbの表→抵抗デツプ13
bの裏−リード11”aへ出る。例えば、この場合抵抗
チップの“−圧降下が1011”Aで2V、I、EDf
ツブov、がl0IIAで2V(GaP(D場合)とす
ると、この抵抗チップ2個、L I D (GsP)2
個の場合全体の電圧特性は、ionムで約8v(抵抗2
(V)X2ey’J+LIAD2(V)X2ei’)−
B(V))となる。つまり、8vのKmによる定電圧駆
動が可能となる。
属細−により抵抗チップII’sとLBDペレット12
a1す゛−ドJJCの先端部とLIDペレット12b、
リードllbの先端部と抵抗デツプfjbとkM纏しボ
ンディングする。これは各々の抵抗チップ、LgDペレ
ットl直列に結線した場合である。つまり、回路的には
゛磁流の流れとしてはり一ド11櫨より入り、抵抗IJ
aの裏→抵抗13mの表→1.jiDペレット12mの
表→LgDペレット121の裏−リードllc→LgD
ペレットJjbの表→Lj!DペレットIjlbの裏−
リードIlb→抵抗デツプJJbの表→抵抗デツプ13
bの裏−リード11”aへ出る。例えば、この場合抵抗
チップの“−圧降下が1011”Aで2V、I、EDf
ツブov、がl0IIAで2V(GaP(D場合)とす
ると、この抵抗チップ2個、L I D (GsP)2
個の場合全体の電圧特性は、ionムで約8v(抵抗2
(V)X2ey’J+LIAD2(V)X2ei’)−
B(V))となる。つまり、8vのKmによる定電圧駆
動が可能となる。
以上詳述したようにこの発明によれば発光ダイオードペ
レットを囲むようにして設けられた反射奪を含むリード
先端部に発光ダイオードペレットの′植極引出し用のポ
ンディングパッドを同一リード先端部に設(するように
して、−外曲器内り二2ヶ以上の発光ダイオードペレッ
トを設りするようにして発光ダイオードのaS度化を針
ることができる。また、外囲器内に抵抗デツプを設ける
ことにより定電圧駆動さ、せることかできる。
レットを囲むようにして設けられた反射奪を含むリード
先端部に発光ダイオードペレットの′植極引出し用のポ
ンディングパッドを同一リード先端部に設(するように
して、−外曲器内り二2ヶ以上の発光ダイオードペレッ
トを設りするようにして発光ダイオードのaS度化を針
ることができる。また、外囲器内に抵抗デツプを設ける
ことにより定電圧駆動さ、せることかできる。
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第1図は発光
ダイオードの断面、概略図、第2図は第1図に示した発
光素子の等価回路、第3Fgは第1図に示した発光ダイ
オードの詳細な斜視図である。 11暑〜lid・・・リードフレーム、121゜Jjb
・・・LIDペレット、Ila、Ilb・・・抵抗デツ
プ、14a〜14C・・・ボンディングワイヤ、。 出−人代珊人 升壇士 瞳−圧式 −第1図 第2図
ダイオードの断面、概略図、第2図は第1図に示した発
光素子の等価回路、第3Fgは第1図に示した発光ダイ
オードの詳細な斜視図である。 11暑〜lid・・・リードフレーム、121゜Jjb
・・・LIDペレット、Ila、Ilb・・・抵抗デツ
プ、14a〜14C・・・ボンディングワイヤ、。 出−人代珊人 升壇士 瞳−圧式 −第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード先端部に発光ダイオ°−ドベレットを具備し、そ
の発光ダイオードペレットを囲むようにし【設けられた
反射壁を含む上記リード先端部に上記発光ダイオードベ
レットの電極引出し用のポンディングパッドを同一リー
ド先端部に設けたことを特徴とする発光ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56165026A JPS5866374A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56165026A JPS5866374A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 発光ダイオ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5866374A true JPS5866374A (ja) | 1983-04-20 |
Family
ID=15804427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56165026A Pending JPS5866374A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5866374A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218233A (en) * | 1990-07-24 | 1993-06-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Led lamp having particular lead arrangement |
KR20030049211A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 서오텔레콤(주) | 발광다이오드소자 |
WO2009067996A2 (de) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Chipanordnung, anschlussanordnung, led sowie verfahren zur herstellung einer chipanordnung |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP56165026A patent/JPS5866374A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218233A (en) * | 1990-07-24 | 1993-06-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Led lamp having particular lead arrangement |
KR20030049211A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 서오텔레콤(주) | 발광다이오드소자 |
WO2009067996A2 (de) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Chipanordnung, anschlussanordnung, led sowie verfahren zur herstellung einer chipanordnung |
WO2009067996A3 (de) * | 2007-11-28 | 2009-10-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Chipanordnung, anschlussanordnung, led sowie verfahren zur herstellung einer chipanordnung |
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