JPS5856990B2 - ヘテロ構造光学装置,その製造方法,及びそれを製造するための装置 - Google Patents
ヘテロ構造光学装置,その製造方法,及びそれを製造するための装置Info
- Publication number
- JPS5856990B2 JPS5856990B2 JP50107589A JP10758975A JPS5856990B2 JP S5856990 B2 JPS5856990 B2 JP S5856990B2 JP 50107589 A JP50107589 A JP 50107589A JP 10758975 A JP10758975 A JP 10758975A JP S5856990 B2 JPS5856990 B2 JP S5856990B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- mask
- substrate
- layers
- taper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000183278 Nephelium litchi Species 0.000 description 1
- 235000015742 Nephelium litchi Nutrition 0.000 description 1
- 235000010599 Verbascum thapsus Nutrition 0.000 description 1
- 244000178289 Verbascum thapsus Species 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/002—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
- H01L33/0025—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02395—Arsenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/02546—Arsenides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02623—Liquid deposition
- H01L21/02625—Liquid deposition using melted materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02623—Liquid deposition
- H01L21/02628—Liquid deposition using solutions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02636—Selective deposition, e.g. simultaneous growth of mono- and non-monocrystalline semiconductor materials
- H01L21/02639—Preparation of substrate for selective deposition
- H01L21/02642—Mask materials other than SiO2 or SiN
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0265—Intensity modulators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1028—Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1028—Coupling to elements in the cavity, e.g. coupling to waveguides adjacent the active region, e.g. forward coupled [DFC] structures
- H01S5/1032—Coupling to elements comprising an optical axis that is not aligned with the optical axis of the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/16—Window-type lasers, i.e. with a region of non-absorbing material between the active region and the reflecting surface
- H01S5/164—Window-type lasers, i.e. with a region of non-absorbing material between the active region and the reflecting surface with window regions comprising semiconductor material with a wider bandgap than the active layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/918—Single-crystal waveguide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、先細のカップラーを有するヘテロ構造半導体
光学装置3よびその製法に関する。
光学装置3よびその製法に関する。
単一体化の集積光学回路要素の開発の重要な−歩は、光
を1つの導波層から他の導波層に効率的に伝送し、レー
ザー、変調器および検波器などの種々の回路要素が光学
的に内部結合できることであ机この伝送を遠戚する1つ
の方法は、先細のカップラーを用いるもので、チェノ(
Tien)らによって示唆され、有機ケイ素薄膜導波器
での可能性は示された。
を1つの導波層から他の導波層に効率的に伝送し、レー
ザー、変調器および検波器などの種々の回路要素が光学
的に内部結合できることであ机この伝送を遠戚する1つ
の方法は、先細のカップラーを用いるもので、チェノ(
Tien)らによって示唆され、有機ケイ素薄膜導波器
での可能性は示された。
(アプライド・オプチクスApplied optic
s 12巻1909頁、1973hよびアプライド・フ
ィジクス・レターズAppliedphysics 1
etters 24巻547頁1974を参照)。
s 12巻1909頁、1973hよびアプライド・フ
ィジクス・レターズAppliedphysics 1
etters 24巻547頁1974を参照)。
AlGaAs導波器では、この伝送は減少されたバンド
ギャップをもつダブル・ヘテロ構造(DH)接合レーザ
ーあるいは検出器の能動層とたてに並んでいる増加され
たバンドギャップと巾の受動導波器の間で効果的であっ
た。
ギャップをもつダブル・ヘテロ構造(DH)接合レーザ
ーあるいは検出器の能動層とたてに並んでいる増加され
たバンドギャップと巾の受動導波器の間で効果的であっ
た。
(日本特許出願昭和50年第74611号参照)。
本発明の具体的な具体例により、ダブル・ヘテロ構造接
合レーザーにおいて、能動領域は構造内で零の厚さに1
で先細となっている。
合レーザーにおいて、能動領域は構造内で零の厚さに1
で先細となっている。
先細部は光伝搬方向にのびており、能動領域に生じた放
射線を隣接の、上にある或いは下にある受動導波層とカ
ップリングさせるのである。
射線を隣接の、上にある或いは下にある受動導波層とカ
ップリングさせるのである。
これらの装置は、GaAs−AlGaAs系から作られ
た場合、高い先細部カップリング効率を示し、低いレー
ザー作用閾値電流密度であった。
た場合、高い先細部カップリング効率を示し、低いレー
ザー作用閾値電流密度であった。
この型のDHレーザーの長所は、GaAs 能動領域
中で生じた放射線は、例えば、相対的により高いバンド
ギャップの中に効率よくカップリングされ、したがって
、相対的に低い損失のAlGaAs導波層である。
中で生じた放射線は、例えば、相対的により高いバンド
ギャップの中に効率よくカップリングされ、したがって
、相対的に低い損失のAlGaAs導波層である。
したがって、集積回路中の伝送および変調は、低い損失
の層中で生じ、望ましい場合、放射線は回路中の種々の
点でGaAs 層中に、例えば検出あるいは増幅のた
めにカップリングをもどすことができる。
の層中で生じ、望ましい場合、放射線は回路中の種々の
点でGaAs 層中に、例えば検出あるいは増幅のた
めにカップリングをもどすことができる。
本発明の他の特徴は、先細の能動領域をレーザー鏡面の
近くで終端にすることができ、それにより、周囲よりの
汚染から敏感な能動領域を保護することができる。
近くで終端にすることができ、それにより、周囲よりの
汚染から敏感な能動領域を保護することができる。
したがって、不動態化の必要を減らす。
本発明の他の具体例により、能動領域の先細部が、薄い
マスクにより、LPEボート・スライダー装置の井の1
つの底で作られる。
マスクにより、LPEボート・スライダー装置の井の1
つの底で作られる。
そのマスクは、基体の非常に近くに配置されて、マスク
のすぐ上の成長溶液の一部が基体と接しないようにする
。
のすぐ上の成長溶液の一部が基体と接しないようにする
。
溶融物の横方向で隣接する部分は、基体と接しており、
マスクの端に隣接して、零の厚さに1で減じる先細領域
と接する均一層の領域をもつ層を成長せしめる。
マスクの端に隣接して、零の厚さに1で減じる先細領域
と接する均一層の領域をもつ層を成長せしめる。
先細部の長さは、約100μmであり、一方、均一な厚
さの領域は0.5μm厚でしかない。
さの領域は0.5μm厚でしかない。
先細部によるカップリング効率は、先細のGaAs
層から下敷のAI □、15 Ga0.85 As
層へのカップリングで70%以上であった。
層から下敷のAI □、15 Ga0.85 As
層へのカップリングで70%以上であった。
先細層は、サファイア・マスクを用いて成長せしめられ
る。
る。
第1図に関して言えば、本発明の例示的具体例、DHレ
ーザーが示されて、それは一般的に、基体10と、その
上に次の順にエピタキシャル成長される層を有する:第
1の広いバンドギャップ層12、受動導波層14、狭い
バンドギャップの能動領域16および第2の広いバンド
ギャップ層18である。
ーザーが示されて、それは一般的に、基体10と、その
上に次の順にエピタキシャル成長される層を有する:第
1の広いバンドギャップ層12、受動導波層14、狭い
バンドギャップの能動領域16および第2の広いバンド
ギャップ層18である。
受動導波層14のバンドギャップは、広いバンドギャッ
プ層12および18のものよりも小さく、能動領域16
のバンドギャップは層14および18のものより小さい
。
プ層12および18のものよりも小さく、能動領域16
のバンドギャップは層14および18のものより小さい
。
一般的に言えば、受動導波層14および能動領域16は
同じ電導型であり、一方、広いバンドギャップ層12お
よび18は逆の電導型である。
同じ電導型であり、一方、広いバンドギャップ層12お
よび18は逆の電導型である。
p−n接合を、基体と同じ電導型の層を先ず成長せしめ
、次に層成長に続いて逆の電導型の層を成長せしめるこ
とにより層構造中に形成する。
、次に層成長に続いて逆の電導型の層を成長せしめるこ
とにより層構造中に形成する。
例えば、前の層12および14釦よび基体と同じ電導型
である能動領域16の成長の後に、層18を逆の電導型
で成長せしめ、層18と、18と接している層14,1
6の領域の間にp−n接合を形成せしめる。
である能動領域16の成長の後に、層18を逆の電導型
で成長せしめ、層18と、18と接している層14,1
6の領域の間にp−n接合を形成せしめる。
本発明の一特徴にしたがい、能動領域16は円滑な先細
部(テーパー)中で構造体内で終端部を持っている。
部(テーパー)中で構造体内で終端部を持っている。
先細部16,1は放射線伝搬方向(矢印13)に沿って
徐々に零の厚さに減少している。
徐々に零の厚さに減少している。
オーム性電気接点20および22をそれぞれ層18むよ
び基体10上に形成する。
び基体10上に形成する。
骨間された平行表面24および26は、レーザー共鳴器
の鏡面を形成する。
の鏡面を形成する。
接点20および22を電池28に結ぶことによりレーザ
ー作用閾値以上に適当に順方向バイアスをかけるとき、
放射線励起発光が能動領域16に生じる。
ー作用閾値以上に適当に順方向バイアスをかけるとき、
放射線励起発光が能動領域16に生じる。
室温でのC,W、操作に対して能動領域16の厚さは好
適にはλ/2と1.0μmの間である。
適にはλ/2と1.0μmの間である。
ここでλは、能動領域で測った放射線波長である。
この放射線は、先細部16゜1を通して能動領域16か
ら下の受動導波層14とカップルされる(矢印11 )
。
ら下の受動導波層14とカップルされる(矢印11 )
。
層14は、能動領域16より高いバンドギャップをもつ
ので、カップルされた放射線は伝送損失がない。
ので、カップルされた放射線は伝送損失がない。
この方法により光学損失を減少せしめることは、特にカ
ップルされた放射線が長距離伝送されるべきとき、或は
導波層14中で操作される(例えば変調される)べき場
合に特に有意義である。
ップルされた放射線が長距離伝送されるべきとき、或は
導波層14中で操作される(例えば変調される)べき場
合に特に有意義である。
表面24でビーム発散むよび出力密度を減少せしめるた
めに受動導波層14に、骨間出力表面24に隣接する厚
さを増大した領域14,1を備えることができる。
めに受動導波層14に、骨間出力表面24に隣接する厚
さを増大した領域14,1を備えることができる。
更に、表面26に反射性被覆物(図示せず)を備えるこ
とができ、また、或は表面24に、表面24を通す発光
を高めるために抗反射性被覆物(図示せず)を備えるこ
とができる。
とができ、また、或は表面24に、表面24を通す発光
を高めるために抗反射性被覆物(図示せず)を備えるこ
とができる。
例示的具体例にふ−いて、第1図のDHレーザーをGa
As−AAGaAs系から作る。
As−AAGaAs系から作る。
すなわち、基体10はn−GaAsで;層12むよび1
4はAlxGa1−XRおよびAJII! yG a
1− y Rであり(ここでy<xで、Rは少なくとも
Asを含み、またpも含むものである);能動領域16
はAlzGal−2R(oくzくy)であり、層18は
AlrGal−rR(r>zおよびy)である。
4はAlxGa1−XRおよびAJII! yG a
1− y Rであり(ここでy<xで、Rは少なくとも
Asを含み、またpも含むものである);能動領域16
はAlzGal−2R(oくzくy)であり、層18は
AlrGal−rR(r>zおよびy)である。
典型的には、基体10・および層12および14はn−
型であり、層18はp−型であり、そして能動領域はn
−型、p−型或は両方(p −n接合は能動領域内に位
置している場合)のいずれかであり得る。
型であり、層18はp−型であり、そして能動領域はn
−型、p−型或は両方(p −n接合は能動領域内に位
置している場合)のいずれかであり得る。
この場合、接点20は典型的にはAlGa 8層18
上に形成されたp+1−r GaAs 層を含み、良好な電気的接点を作ることを
容易にする。
上に形成されたp+1−r GaAs 層を含み、良好な電気的接点を作ることを
容易にする。
一般的に、層製造に用いられる材料は、密接な格子定数
合致を備えるべきであり、これは能動領域16中、或は
ヘテロ接合15お・よび17に欠陥(非放射線性の再結
合中心)が生じる可能性を減少せしめるためにである。
合致を備えるべきであり、これは能動領域16中、或は
ヘテロ接合15お・よび17に欠陥(非放射線性の再結
合中心)が生じる可能性を減少せしめるためにである。
この点に関して、層は有利にはAlGaAsP より
なる。
なる。
例
以下で述べられるLPE装置釦よび技術を用いて、第1
図に示す型のDHレーザーを作った。
図に示す型のDHレーザーを作った。
それはGaAs の100に方向づけられた基体(約
2×1018/crItにn−型にドープされている)
;約3.3μm厚で、Snで約3×1017/crIt
にn型にドープされているAl□、22 Gao、78
As の層12;約0.4μm厚のSnで約101
7/cIItにn型にドープされているA10.15G
aO−85Asの層14;約0.5μm厚で通常に存在
する不純物で約1016/cAに故意でなくn−型にド
ープされたGaAs 層(能動領域16;於よび約2
.8μm厚のGeで約3×1017/CIItにp−型
にドープされたAl0−22Ga0.78 As層18
を有する。
2×1018/crItにn−型にドープされている)
;約3.3μm厚で、Snで約3×1017/crIt
にn型にドープされているAl□、22 Gao、78
As の層12;約0.4μm厚のSnで約101
7/cIItにn型にドープされているA10.15G
aO−85Asの層14;約0.5μm厚で通常に存在
する不純物で約1016/cAに故意でなくn−型にド
ープされたGaAs 層(能動領域16;於よび約2
.8μm厚のGeで約3×1017/CIItにp−型
にドープされたAl0−22Ga0.78 As層18
を有する。
Znの外皮部拡散を含むp+GaAs の通常の接触
層(図示せず)は層18上に形成される。
層(図示せず)は層18上に形成される。
接点20および22はそれぞれAuおよびSnで作られ
た。
た。
この例において、先細部16,1は、約100μmの内
で滑らかに零の厚さに1で減少しており、領域14,1
も約100μmの長さである。
で滑らかに零の厚さに1で減少しており、領域14,1
も約100μmの長さである。
測定を行なうために、単一のウェファから均一の断面の
2つの対照レーザーを(領域14.H=−よび先細部1
6,1をもたないもの)切断(骨間)した。
2つの対照レーザーを(領域14.H=−よび先細部1
6,1をもたないもの)切断(骨間)した。
また、第1図の型のテーパー・カップルド・レーザー(
TCL)も切り取った。
TCL)も切り取った。
全ての測定は室温で10ns電流パルスで励起して行な
った。
った。
典型的な対照レーザーは約0.5μmの厚の能動領域と
、約0.5Rm+の長さの空洞を持つ。
、約0.5Rm+の長さの空洞を持つ。
これらの対照レーザーに対して閾値電流密度は、j t
hご2.6 KA/−で効率はηd)38饅でレーザー
作用のとき照射された鏡面は約80係のものであった。
hご2.6 KA/−で効率はηd)38饅でレーザー
作用のとき照射された鏡面は約80係のものであった。
約0.25mmの空洞長に相当する短波長対照レーザー
の値は、jthさ3KA/aでηd=43%でレーザー
作用の照射鏡面の60%であった。
の値は、jthさ3KA/aでηd=43%でレーザー
作用の照射鏡面の60%であった。
このデーターから、典型的には損失定数α=16CIr
Llでは、内部量子効率η1)80±20俤であると推
定された。
Llでは、内部量子効率η1)80±20俤であると推
定された。
他方、テーパー・カップルド・レーザー作用0.6mm
の能動領域長と、約0.5μmの厚さをもつ。
の能動領域長と、約0.5μmの厚さをもつ。
これにより、ithご2.6KA/cIILでηd=2
8%でレーザー作用で照射される鏡は典型的には60俤
のものであった。
8%でレーザー作用で照射される鏡は典型的には60俤
のものであった。
受動導波層14の領域14゜1の中で損失なしと仮定す
ると、テーパー・カップリング効率tは、≧70俤であ
るとわかった。
ると、テーパー・カップリング効率tは、≧70俤であ
るとわかった。
測定されたTCLの全てについて、先細部(テーパー)
の勾配に対して垂直にレーザー作用があると示すものは
なかった。
の勾配に対して垂直にレーザー作用があると示すものは
なかった。
また、先細部をこえて過剰に成長じたリボンの存在なし
にきれいに終端のある先細部は、以下述べる成長技術を
開発される前は、時々偶然にあった。
にきれいに終端のある先細部は、以下述べる成長技術を
開発される前は、時々偶然にあった。
第1図の接点20は、受動領域14,1上に伸びておる
が、電流は層18と14の間のものと比較して層18と
16の間のへテロ接合への注入のため減少された電位バ
リヤーにより能動層16に主に抑制されている。
が、電流は層18と14の間のものと比較して層18と
16の間のへテロ接合への注入のため減少された電位バ
リヤーにより能動層16に主に抑制されている。
TCLの全ては、非常に高度の偏向性で、TEモードの
レーザー放射線を装置端部附近を除いて示した。
レーザー放射線を装置端部附近を除いて示した。
対照レーザー中のものと比較して、先細部の存在のみが
偏向性の程度を少し変えたのである。
偏向性の程度を少し変えたのである。
偏光性観察は、上記の特性実験と共に、光学導波構成部
材の小規模の単一体化集積物を可能にする適切な先細部
成長対照を明白に示している。
材の小規模の単一体化集積物を可能にする適切な先細部
成長対照を明白に示している。
このカップリング法も、骨間鏡面の如き外側表面から能
動領域を全てに渡り隔離することを可能にし、それによ
・り周囲からの能動領域の汚染を減少せしめている。
動領域を全てに渡り隔離することを可能にし、それによ
・り周囲からの能動領域の汚染を減少せしめている。
TCLに対する遠い界パターンを測定した。
表面26での狭い能動領域16(その厚さは約0.5μ
mであった場所)からの発射される放射線に対して、放
射線界の全ての単出力角度は約48度であった。
mであった場所)からの発射される放射線に対して、放
射線界の全ての単出力角度は約48度であった。
一方、表面24での受動導波層14(その厚さが約1.
5μmであった)からの相当する値は、約29度であっ
た。
5μmであった)からの相当する値は、約29度であっ
た。
これらの値は導波寸法耘よび屈折率を基礎にした計算値
とよく一致している。
とよく一致している。
遠界パターンを2jに相当する電流にレベルを数回ポン
プすることにより試験をした。
プすることにより試験をした。
この大きな電流密度範囲にわたりパターン形の変化は観
察されなかった。
察されなかった。
したがって、薄い能動領域16と受動導波層14による
モード選択機構は非常に効果的であった。
モード選択機構は非常に効果的であった。
この実験はまた、受動導波層14の領域14,1のモー
ド変換は、狭い単出力放射角度から明らかなように無視
しえることを示していた。
ド変換は、狭い単出力放射角度から明らかなように無視
しえることを示していた。
代替的な構造について、第2図に示す如くGaAs
能動層16′(約0.5 μm厚)が2つの先細部16
,1および16,2を有し、層16′が両方の表面(鏡
面) 24’、!=−よび26′に対して短く終端をも
つTCLを組み立てた。
能動層16′(約0.5 μm厚)が2つの先細部16
,1および16,2を有し、層16′が両方の表面(鏡
面) 24’、!=−よび26′に対して短く終端をも
つTCLを組み立てた。
能動領域16′で発生した放射線は2つの先細部を通し
て均一な厚さ約0.5μmをもつAlo、1、Gao、
85受動導波層14′(すなわち第1図の領域14,1
を削除している)とカップルしている。
て均一な厚さ約0.5μmをもつAlo、1、Gao、
85受動導波層14′(すなわち第1図の領域14,1
を削除している)とカップルしている。
残りの層はほとんど第1図と同じであった。
このTCLはj th 〜5KA/cwtでηd〜1
4係でレーザー作用した。
4係でレーザー作用した。
TCLOものを用いた集積回路を示すために、第3図の
単一体のレーザー変調器の組合わせ体を構築した。
単一体のレーザー変調器の組合わせ体を構築した。
層の組成は上記のものと基本的に同じである。
TCLレーザーのGaAs 能動領域16“は厚さ約
0.5μmで、構造の中に終端のある領域16“の単一
の先細部16,1“を有している。
0.5μmで、構造の中に終端のある領域16“の単一
の先細部16,1“を有している。
Al0−15Ga0.85AS 受動導波層14“は
約0.5μmの均一厚を有している。
約0.5μmの均一厚を有している。
金属性電気接点を形成する前に、AlO,22Gao、
78 As よりなる第2の広いバンドギャップ層1
8“をマスクして、H2Oに溶かしたI2 およびKI
浴溶液よって選択的にエツチングして層18“の中にの
びているV型みぞ19を形成せしめる。
78 As よりなる第2の広いバンドギャップ層1
8“をマスクして、H2Oに溶かしたI2 およびKI
浴溶液よって選択的にエツチングして層18“の中にの
びているV型みぞ19を形成せしめる。
みぞ19はTCLレーザーを部分21から電気的に分離
する役目をしてい、その部分21は電池23により逆に
バイアスされると、受動導波層14“の中にカップルさ
れている放射線を変調する作用をもっている。
する役目をしてい、その部分21は電池23により逆に
バイアスされると、受動導波層14“の中にカップルさ
れている放射線を変調する作用をもっている。
変調は、源25からの情報にしたがって行なわれる。
この変調器はDH型のものである。みぞ19は酸化物の
如き電気絶縁体で充填することができ、或は最初にエツ
チング分離を用いるかわりに、プロトン衝撃によって達
成することができる。
如き電気絶縁体で充填することができ、或は最初にエツ
チング分離を用いるかわりに、プロトン衝撃によって達
成することができる。
LPEによる製造について。
第1〜3図の装置は液相エピタキシ(LPE )によっ
て、第4A図の如き通常のボート・スライダー装置を用
いて作られた。
て、第4A図の如き通常のボート・スライダー装置を用
いて作られた。
装置は、複数個の井54(図示では4つ示しである)を
有する炭素ボート52を有し、その井はボートの上面か
ら、炭素スライダー56が摺動できるように位置してい
るみその中に1でのびている。
有する炭素ボート52を有し、その井はボートの上面か
ら、炭素スライダー56が摺動できるように位置してい
るみその中に1でのびている。
井の底面を作るスライダーは、基体57釦よび飽和種晶
59の置かれている1対の凹所をその表面にもっている
。
59の置かれている1対の凹所をその表面にもっている
。
種晶および基体の間の間隔は隣接の井の間の間隔と同じ
であり、種晶59はそれぞれの井の下で基体57を進め
る。
であり、種晶59はそれぞれの井の下で基体57を進め
る。
スライダーは、ボート52の底に沿う穴60の中に挿入
されている石英棒58を押すことによって左から右へ移
動せしめられる。
されている石英棒58を押すことによって左から右へ移
動せしめられる。
熱電対62は、ボートの温度を測るために棒58の中に
設置されている。
設置されている。
除去し得る薄い壁(例えば0.5no)の炭素モジュー
ル1,2,3.4は、底をもたなくすり合わせにそれぞ
れ井に合致している。
ル1,2,3.4は、底をもたなくすり合わせにそれぞ
れ井に合致している。
原溶液64は井の中、すなわちモジュールの内側に置か
れている。
れている。
全装置、炉の内側に位置する石英ライナー66の中に設
置されている。
置されている。
純粋のH2雰囲気をライチ−の中に保持する。
第1回の層を成長せしめるために、例えば基体57は1
00に方向づけられたn型GaAs であった。
00に方向づけられたn型GaAs であった。
モジュール1,2および4ばAl、Ga。As hよび
ドーパントを適当の割合で含み、それぞれn A10
.22GaO,78Asl n Al□、15Gao
45As hよびpAl□、22Ga□、78As
よりなる層12,14卦よび18を成長せしめる。
ドーパントを適当の割合で含み、それぞれn A10
.22GaO,78Asl n Al□、15Gao
45As hよびpAl□、22Ga□、78As
よりなる層12,14卦よび18を成長せしめる。
モジュール3はGa 鮫よびAsを含み、通常存在する
不純物により意図的でなくドープされたn−GaAs
の能動領域16を成長せしめる。
不純物により意図的でなくドープされたn−GaAs
の能動領域16を成長せしめる。
溶液を飽和に加熱し、次に炉を0.2℃/分の速度で8
50℃から冷却しながら、溶液下の基体57を順次スラ
イドさせることにより層を成長せしめる。
50℃から冷却しながら、溶液下の基体57を順次スラ
イドさせることにより層を成長せしめる。
ドーパントおよび過剰のGaAs ば、16時間80
0℃で予備焼成した後、ライナー66の口穴(図示せず
)を通して添加して、焼成Gaが再酸化されないように
した。
0℃で予備焼成した後、ライナー66の口穴(図示せず
)を通して添加して、焼成Gaが再酸化されないように
した。
溶液の底部での飽和が飽和種晶59によって確実にされ
た。
た。
第1図の能動導波層14の領域14,1を作るために、
モジュール2を変更した。
モジュール2を変更した。
簡単に云えば、第4B図の如くモジュール2は、井を2
つにわける炭素仕切り68を有した。
つにわける炭素仕切り68を有した。
仕切り68は100μm厚で、その底部で25μmに1
で先細(テーパー)になっており、その底と基体の上面
との間に少しの間隙が存在するように位置している。
で先細(テーパー)になっており、その底と基体の上面
との間に少しの間隙が存在するように位置している。
仕切りの下の成長速度は間隙の大きさの関数であり、3
0μmの間隙で約35μm/℃から、70μmの間隙で
の約4μm/’Cへ減少する。
0μmの間隙で約35μm/℃から、70μmの間隙で
の約4μm/’Cへ減少する。
同じ溶液を仕切り68の両側に置き、受動導波層14は
A4’ 0−15 Gao、85 As の均一組成
をもつようにする。
A4’ 0−15 Gao、85 As の均一組成
をもつようにする。
炭素仕切りは、冷却フィンの役をし、仕切りの直接の下
の成長速度は隣接領域のよりも大きく、層14は最初に
成長されたもので、はとんど仕切りの巾と等しい巾の対
称な隆起形の厚い領域によって接合される2つの平らな
領域をもった。
の成長速度は隣接領域のよりも大きく、層14は最初に
成長されたもので、はとんど仕切りの巾と等しい巾の対
称な隆起形の厚い領域によって接合される2つの平らな
領域をもった。
第1図の形状は、ウェハーは隆起のピークで臂・開され
て領域14,1を形成するので、平らな領域14,20
1つのみを有している点に留意されたし。
て領域14,1を形成するので、平らな領域14,20
1つのみを有している点に留意されたし。
本発明の他の観点により、第1図のGaAs 層16
の如き滑かな先細部を有するLPE成長はモジュール3
がモジュール2の仕切り68と同じ軸55上に中心のあ
る1、1mm巾0.25mm厚のサファイヤマスク70
を有しているように変更することによって達成された。
の如き滑かな先細部を有するLPE成長はモジュール3
がモジュール2の仕切り68と同じ軸55上に中心のあ
る1、1mm巾0.25mm厚のサファイヤマスク70
を有しているように変更することによって達成された。
基体とマスクの間隙は70μmであった。
マスク70はモジュール3の底に湾入(インデント)さ
せることにより設置した。
せることにより設置した。
2つの先細部がマスク70のそれぞれの端70゜1およ
び70,2に隣接して得られる。
び70,2に隣接して得られる。
成長する層は均一な厚さの領域と、マスクに隣接する先
細部を有する。
細部を有する。
そして端70,1と70,2の隣接点で零の厚さを有し
、100〜150μmの距離にわたり滑らかに零の厚さ
に昔で減少せしめている。
、100〜150μmの距離にわたり滑らかに零の厚さ
に昔で減少せしめている。
先細部は、マスクの巾に近い1.1mm離れている。
更に、ウェハーを襞間する法により、1つのみの先細部
が第1図に示されることに留意されたし。
が第1図に示されることに留意されたし。
サファイアマスクのかわりに炭素マスクを用いることは
、炭素マスクが端70,1および70゜2近くの成長を
高める温度勾配を作り、層(先細部)が滑らかな厚さ減
少でなく急な小丘の終端となるようにするので、望筐し
くない。
、炭素マスクが端70,1および70゜2近くの成長を
高める温度勾配を作り、層(先細部)が滑らかな厚さ減
少でなく急な小丘の終端となるようにするので、望筐し
くない。
一般的に、マスク用材料は次の特性を備えるべきである
:原材料溶液との反応に不活性で加工でき、或は成形で
き、そして充分に低い熱伝導度であり、溶融物の顕著な
局部冷却を生じ、局部成長を高めないものであること。
:原材料溶液との反応に不活性で加工でき、或は成形で
き、そして充分に低い熱伝導度であり、溶融物の顕著な
局部冷却を生じ、局部成長を高めないものであること。
このような材料は、例えば他の酸化物(石英)および窒
化硼素を含む。
化硼素を含む。
上記の配置は本発明の原理の適用を示すために考えるこ
とのできる多くの可能な特定具体例の単に例示のものに
すぎない点理解されるべきである。
とのできる多くの可能な特定具体例の単に例示のものに
すぎない点理解されるべきである。
多くのそして種々の他の配置が、不原理により当業者に
より、本発明の精神釦よび範囲から離れることなく考え
だされうる。
より、本発明の精神釦よび範囲から離れることなく考え
だされうる。
特に、層成長に用いられるモジュラ−の研究は、単一体
の集積光学装置の成長に有用で、それぞれの望寸しい一
連のエピタキシャル層のための全て新しい成長ポートを
構築することのない多種の成長法を可能にする。
の集積光学装置の成長に有用で、それぞれの望寸しい一
連のエピタキシャル層のための全て新しい成長ポートを
構築することのない多種の成長法を可能にする。
更に、適当に設計されたモジュールを用いて得られる1
つの層の特性の変化は、隣接層の成長条件に影響を与え
ないのである。
つの層の特性の変化は、隣接層の成長条件に影響を与え
ないのである。
マスク70を用いることで、先細端をもつ層片の成長を
可能とできるが、この技術はまた第3図のみぞ19の如
き露出された導波器領域にするために用いることもでき
る。
可能とできるが、この技術はまた第3図のみぞ19の如
き露出された導波器領域にするために用いることもでき
る。
このようにして形成した受動単一へテロ構造導波部材は
、隣接装置との間に電気的な隔離ができ、捷た露出導波
器の上に多種の周知の処理操作を行ない、横方向の受動
導波モード制御を高める分布ブラッグ反射器、伝送フィ
ルター、リブ導波器詮よびクラツディング層の再成長を
要しない操作による他め装置の如き要素を構築すること
ができる。
、隣接装置との間に電気的な隔離ができ、捷た露出導波
器の上に多種の周知の処理操作を行ない、横方向の受動
導波モード制御を高める分布ブラッグ反射器、伝送フィ
ルター、リブ導波器詮よびクラツディング層の再成長を
要しない操作による他め装置の如き要素を構築すること
ができる。
領域14,1を通して発散角を独立に制御する能力によ
り、光学繊維に対してレーザーをカップリングすること
を最適化することが可能になる。
り、光学繊維に対してレーザーをカップリングすること
を最適化することが可能になる。
更に、分子ビーム・エピタキシMBE も、先細部を
もつ層の成長に用いることができる。
もつ層の成長に用いることができる。
LPE 。MBE両者は一般的にIIIa−Va族化合
物の層の成長に適している。
物の層の成長に適している。
MBEによる製造について。
高いカップリング効率をもつ非常に均一で勾配のある先
細部をMBEで作った。
細部をMBEで作った。
構造はGaAs基体、その上に3つの層AJ!’ o、
3 G a oog As tAlOlI GaO,
9AsおよびGaAs を成長せしめた。
3 G a oog As tAlOlI GaO,
9AsおよびGaAs を成長せしめた。
GaAs 層を先細にした。
2つのAAGaAs層は通常のMBE技法〔米国特許第
3615931号およびチュ(Cho)、ジャナル・バ
ク・サイエ・エンド・チク(J、Vac、 Sc、 a
nd Tech ) 8巻3〜31頁(1971)に記
載されている〕によって成長せしめた。
3615931号およびチュ(Cho)、ジャナル・バ
ク・サイエ・エンド・チク(J、Vac、 Sc、 a
nd Tech ) 8巻3〜31頁(1971)に記
載されている〕によって成長せしめた。
基体を約+600℃に保持し、成長速度は約1μm1時
間であった。
間であった。
GaAs 層成長を始める前に、タンタラムの0.2
6mm厚のナイフ・エツジのマスクを基体表面上鉤1.
4mmの位置に下げて、その部分をマスクから60mm
上にあるGa hよびAs源からマスクをした。
6mm厚のナイフ・エツジのマスクを基体表面上鉤1.
4mmの位置に下げて、その部分をマスクから60mm
上にあるGa hよびAs源からマスクをした。
次にGaAs 層をマスクされない領域上に成長せし
め、マスク端部の半影領域に成長した線状光細部終端は
約200μmの巾であった。
め、マスク端部の半影領域に成長した線状光細部終端は
約200μmの巾であった。
これらの先細部は、その零厚の端部附近の20μm巾の
ストリップを除いて非常に滑らかであった。
ストリップを除いて非常に滑らかであった。
この先細部の光学透過度は、GaAs バンドギャップ
附近(λ=0.93μm)で約84係で、レーザー源を
用いる1、06μmで約100%であった。
附近(λ=0.93μm)で約84係で、レーザー源を
用いる1、06μmで約100%であった。
表面の観察では、荒い20μm巾のストリップでの先細
部の散乱により基本的な損失があり、それは波長の減少
とともに増加している。
部の散乱により基本的な損失があり、それは波長の減少
とともに増加している。
先細部端でのGaAs 成長の少ない領域を減らすた
めに、6.1fIImのスリット型の開口を、9.5m
直径Gaガンの前におき、原料を比較的に均一なフラッ
クス領域に制限し、そして内部ガン壁を省略し、低いフ
ラックス密度にした。
めに、6.1fIImのスリット型の開口を、9.5m
直径Gaガンの前におき、原料を比較的に均一なフラッ
クス領域に制限し、そして内部ガン壁を省略し、低いフ
ラックス密度にした。
重大な改良が得られた。
干渉顕微鏡でみた横断面は、著しく高度に線状(リニア
)であり、荒い領域は数μmのみに減って、カップリン
グ効率は全ての波長で本質的に100%に増加した。
)であり、荒い領域は数μmのみに減って、カップリン
グ効率は全ての波長で本質的に100%に増加した。
先細部も長さが少し短くなった:約160μmに、改良
された性能により、ガン開口から得られる先細部の零の
厚さの端で成長が遅い(<:0.1μm/時間)領域が
減少したのである。
された性能により、ガン開口から得られる先細部の零の
厚さの端で成長が遅い(<:0.1μm/時間)領域が
減少したのである。
本発明の実施態様は次の通りである。
(1)第1釦よび第2の広いバンドギャップ層、前記第
1および第2の層の中間に隣接してむり、放射線伝搬に
適する狭いバンドギャップ領域を有するダブルへテロ構
造の光学装置において;該領域が、該第1および第2の
層よりも小さいバンドギャップを有する受動光学導波層
と、その導波層に隣接する能動層を有し、その能動層は
導波層よりも小さいバンドギャップを有し、装置内に一
端が、放射線をその能動層から導波層にカップルするに
効果的な滑らかな先細部に終端があり、その先細部は放
射線伝搬方向にのびていることを特徴とする光学装置。
1および第2の層の中間に隣接してむり、放射線伝搬に
適する狭いバンドギャップ領域を有するダブルへテロ構
造の光学装置において;該領域が、該第1および第2の
層よりも小さいバンドギャップを有する受動光学導波層
と、その導波層に隣接する能動層を有し、その能動層は
導波層よりも小さいバンドギャップを有し、装置内に一
端が、放射線をその能動層から導波層にカップルするに
効果的な滑らかな先細部に終端があり、その先細部は放
射線伝搬方向にのびていることを特徴とする光学装置。
(2)第(1)項において、更に、放射線の発する出力
面を有し、該導波層は導波層の残りよりも大きな厚さに
ある、鏡面に隣接する領域を有して、その領域の厚さは
鏡面から装置の内側に向って徐々に減少していることを
特徴とする前記装置。
面を有し、該導波層は導波層の残りよりも大きな厚さに
ある、鏡面に隣接する領域を有して、その領域の厚さは
鏡面から装置の内側に向って徐々に減少していることを
特徴とする前記装置。
(3)第0)あるいは(2)項において、その能動層の
他端は装置内で第2の先細部に終端があり、2つの先細
部は放射線伝搬方向に一方がのび、他は互いに逆の方向
にのびていることを特徴とする前記装置。
他端は装置内で第2の先細部に終端があり、2つの先細
部は放射線伝搬方向に一方がのび、他は互いに逆の方向
にのびていることを特徴とする前記装置。
0)前記の項において、その第1むよび第2層は、Al
xGa1−xRおよびA13 yG a 1− y R
であり、Rは少なくともAsを含み、そしてX > O
ty>oであり、その導波層はA12Ga0−zRで、
0<z<x>よびyであり、該能動層はAlrGal−
rAs であり、0 <、 r < zであることを特
徴とする前記装置。
xGa1−xRおよびA13 yG a 1− y R
であり、Rは少なくともAsを含み、そしてX > O
ty>oであり、その導波層はA12Ga0−zRで、
0<z<x>よびyであり、該能動層はAlrGal−
rAs であり、0 <、 r < zであることを特
徴とする前記装置。
(5) r=oで、能動層はGaAs であること
を特徴とする第(4)項による装置。
を特徴とする第(4)項による装置。
(6)RはPおよびAsを含む第(4)あるいは(5)
項の装置。
項の装置。
(7)該第1および第2の層は逆の電導型を有し、導波
および能動層は同じ電導型を有する前記の装置。
および能動層は同じ電導型を有する前記の装置。
(8)装置を順方向にバイアスし、能動層のレーザー作
用閾値の過剰に電流を供与する手段を含む第(7)項に
よる装置。
用閾値の過剰に電流を供与する手段を含む第(7)項に
よる装置。
(9)受動光学導波層の一部の上に密着した間隔にマス
クを配置し、制御された冷却プログラムを、望lしい厚
さに1で能動層が成長するに効果的な時間保持しながら
飽和原料溶液を受動光学導波層と接触せしめ、均一厚さ
の層領域に接する先細部をマスク端に隣接して形成せし
めることを特徴とする液相エピタキシー法による第(1
)項記載のへテロ構造光学装置の製造方法。
クを配置し、制御された冷却プログラムを、望lしい厚
さに1で能動層が成長するに効果的な時間保持しながら
飽和原料溶液を受動光学導波層と接触せしめ、均一厚さ
の層領域に接する先細部をマスク端に隣接して形成せし
めることを特徴とする液相エピタキシー法による第(1
)項記載のへテロ構造光学装置の製造方法。
αO)原料溶液がGaを有し、マスクがサノアイヤであ
る第(9)項による方法。
る第(9)項による方法。
(11)飽和原料溶液はGaおよびAsを有する第(1
0)項による方法。
0)項による方法。
(12)溶液はAlxGaXR(ここでO<、xでRは
少なくともAsを含む)の形の化合物の層を成長せしめ
るに効果的である成分よりなる第(9)〜(11)の方
法。
少なくともAsを含む)の形の化合物の層を成長せしめ
るに効果的である成分よりなる第(9)〜(11)の方
法。
(13)RはまたPを含み、Alz G a 1− x
A s 1− yPy(y>O)の層である第(9)〜
(12)項の方法。
A s 1− yPy(y>O)の層である第(9)〜
(12)項の方法。
(14)先細の層を成長せしめる直接前に、先細層より
も広いバンドギャップの第1層を成長せしめ、次に第1
層と密接な間隔関係でマスクを置き、すぐ後に先細層を
成長せしめ次に先細層より広いバンドギャップの第2層
を成長せしめる第(9)〜(13)項の方法。
も広いバンドギャップの第1層を成長せしめ、次に第1
層と密接な間隔関係でマスクを置き、すぐ後に先細層を
成長せしめ次に先細層より広いバンドギャップの第2層
を成長せしめる第(9)〜(13)項の方法。
(15)先細層を成長せしめる直接前に、先細層よりも
広いバンドギャップの第1層を成長せしめ、次にマスク
を第1層と密接した間隔で置き、次にマスク下の第1層
の一部に処理操作を行なうことによる第(9)〜(13
)の方法。
広いバンドギャップの第1層を成長せしめ、次にマスク
を第1層と密接した間隔で置き、次にマスク下の第1層
の一部に処理操作を行なうことによる第(9)〜(13
)の方法。
(16)原料溶液を保持する少なくとも1つの井の原料
溶液保持器釦よび基体を保持する凹所をもつ基体保持器
を有し、溶液訟よび基体保持器は溶液と基体を互いに接
触せしめるために、互いに相対的に移動できるものであ
る第(1)項の装置を作る装置において、 少なくとも1つの井は、基体と密接しである少なくとも
1つの井の底に、薄く平らなマスクを有し、そのマスク
はその下の基体の一部を原料溶液から遮蔽するのに効果
的であり、その先細部はそのマスクの端に形成されるこ
とを特徴とする前記装置。
溶液保持器釦よび基体を保持する凹所をもつ基体保持器
を有し、溶液訟よび基体保持器は溶液と基体を互いに接
触せしめるために、互いに相対的に移動できるものであ
る第(1)項の装置を作る装置において、 少なくとも1つの井は、基体と密接しである少なくとも
1つの井の底に、薄く平らなマスクを有し、そのマスク
はその下の基体の一部を原料溶液から遮蔽するのに効果
的であり、その先細部はそのマスクの端に形成されるこ
とを特徴とする前記装置。
(17)装置は、少なくとも1つの井の中にすり合わせ
に合致した除去可能な中空モジュールを含み、そのモジ
ュールはその底面と上面が開いており、その中に溶液を
入れられ、そして基体に接触でき、そしてそのマスクは
モジュールの開底面に取付けられることを特徴とする第
(16)項の装置。
に合致した除去可能な中空モジュールを含み、そのモジ
ュールはその底面と上面が開いており、その中に溶液を
入れられ、そして基体に接触でき、そしてそのマスクは
モジュールの開底面に取付けられることを特徴とする第
(16)項の装置。
第1図は、本発明の一具体例による能動領域の単−先細
部(テーパー)をもつDHレーザーノ説明側面図であり
、第2図は、本発明の他の具体例による能動領域に2つ
の先細部をもつDHレーザーの説明側面図であり、第3
図は、本発明のもう1つの具体例によるDH変調器とD
Hレーザーの単一体配置物の説明側面図である。 第4A図は、DHレーザー製造に用いられるLPEPE
袋長装置部切断の断面斜視図であり、第4B図は、本発
明により第1図の構造物製造のために、第4A図の装置
中で用いられる2つのモジュールの一部切断の斜視図で
ある。 主要部分の符号の説明、基体・・・・・・10、発光方
向・・・・・・13、広いバンドギャップ層・・・・・
・12、受動導波層(狭いバンドギャップ)・・・・・
・14,14’。 14“、能動層(狭いバンドギャップ)・・・・・・1
6゜16’、 16“、先細部・・・・・・16,1,
16.2’。 16.1“、厚さの大きい領域・・・・・・14,1、
p−n接合・・・・・・17、広いバンドギャップ層・
・・・・・18゜18”、接点層・・・・・・20,2
2、臂・開鏡面・・・・・・24.26.24’、26
’。
部(テーパー)をもつDHレーザーノ説明側面図であり
、第2図は、本発明の他の具体例による能動領域に2つ
の先細部をもつDHレーザーの説明側面図であり、第3
図は、本発明のもう1つの具体例によるDH変調器とD
Hレーザーの単一体配置物の説明側面図である。 第4A図は、DHレーザー製造に用いられるLPEPE
袋長装置部切断の断面斜視図であり、第4B図は、本発
明により第1図の構造物製造のために、第4A図の装置
中で用いられる2つのモジュールの一部切断の斜視図で
ある。 主要部分の符号の説明、基体・・・・・・10、発光方
向・・・・・・13、広いバンドギャップ層・・・・・
・12、受動導波層(狭いバンドギャップ)・・・・・
・14,14’。 14“、能動層(狭いバンドギャップ)・・・・・・1
6゜16’、 16“、先細部・・・・・・16,1,
16.2’。 16.1“、厚さの大きい領域・・・・・・14,1、
p−n接合・・・・・・17、広いバンドギャップ層・
・・・・・18゜18”、接点層・・・・・・20,2
2、臂・開鏡面・・・・・・24.26.24’、26
’。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1訃よび第2の広いバンドギャップ層、該第1お
よび第2の層の中間で、それに隣接しており、そして放
射線伝搬に適する狭いバンドギャップ領域を有するダブ
ルへテロ構造光学装置において; 前記領域が、該第1および第2の層よりも小さいバンド
ギャップを有する受動光学導波層と、その導波層に隣接
する能動層を有し:そQ能動層は導波層よりも小さいバ
ンドギャップを有し、装置内で一端が放射線をその能動
層から導波層にカップリングするに効果的である滑らか
な先細部で終り、その先細部は放射線伝搬方向にのびて
いることを特徴とする前記の光学装置。 2 受動光学導波層の一部の上に密接した間隔にマスク
を配置し、制御された冷却プログラムを、望渣しい厚さ
に昔で能動層が成長するに効果的な時間保持しながら飽
和原料溶液を受動光学導波層と接触せしめ、均て厚さの
層領域に接する先細部をマスク端に隣接して形成せしめ
ることを特徴とする液相エピタキシー法による特許請求
の範囲第1項記載のへテロ構造光学装置の製造方法。 3 原料溶液を保持する少なくとも1つの井を有する原
料溶液保持器訟よび基体を保持する凹所を有する基体保
持器をもち、その溶液および基体保持器は、溶液と基体
とを互に接触せしめるために、互いに相対的に移動でき
るものであり、その少なくとも1つの井は、基体と密接
しである井の底に、薄くそして平らなマスクをもち、そ
のマスクはマスク下の基体一部を原料溶液から遮蔽する
に効果的であり、前記層先細部は該マスク端に形成せし
められることを特徴とする特許請求の範囲第1項のへテ
ロ構造光学装置を製造するための装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/557,250 US3978426A (en) | 1975-03-11 | 1975-03-11 | Heterostructure devices including tapered optical couplers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS51104843A JPS51104843A (ja) | 1976-09-17 |
JPS5856990B2 true JPS5856990B2 (ja) | 1983-12-17 |
Family
ID=24224637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50107589A Expired JPS5856990B2 (ja) | 1975-03-11 | 1975-09-06 | ヘテロ構造光学装置,その製造方法,及びそれを製造するための装置 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3978426A (ja) |
JP (1) | JPS5856990B2 (ja) |
BE (1) | BE832985A (ja) |
CA (1) | CA1044356A (ja) |
DE (1) | DE2538471A1 (ja) |
ES (2) | ES440764A1 (ja) |
FR (1) | FR2313779A1 (ja) |
GB (2) | GB1530801A (ja) |
IT (1) | IT1047165B (ja) |
NL (1) | NL183746C (ja) |
SE (1) | SE403011B (ja) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4028146A (en) * | 1975-03-11 | 1977-06-07 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | LPE Technique for fabricating tapered optical couplers |
US4093345A (en) * | 1976-05-27 | 1978-06-06 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Semiconductor rib waveguide optical modulator with heterojunction control electrode cladding |
GB1572874A (en) * | 1977-02-22 | 1980-08-06 | Standard Telephones Cables Ltd | Optical waveguides |
US4124270A (en) * | 1977-03-30 | 1978-11-07 | United Technologies Corporation | Monolithic, three-dimensional infrared waveguide for high power lasers |
US4136928A (en) * | 1977-05-06 | 1979-01-30 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Optical integrated circuit including junction laser with oblique mirror |
US4190813A (en) * | 1977-12-28 | 1980-02-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Strip buried heterostructure laser |
US4185256A (en) * | 1978-01-13 | 1980-01-22 | Xerox Corporation | Mode control of heterojunction injection lasers and method of fabrication |
US4159452A (en) * | 1978-01-13 | 1979-06-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Dual beam double cavity heterostructure laser with branching output waveguides |
JPS5562792A (en) * | 1978-10-11 | 1980-05-12 | Nec Corp | Injection type semiconductor laser element |
JPS56112786A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-05 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor laser |
JPS56112782A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-05 | Nec Corp | Semiconductor laser |
JPS56112784A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-05 | Nec Corp | Semiconductor laser |
JPS56112785A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-05 | Nec Corp | Semiconductor laser |
JPS5898996A (ja) * | 1981-12-03 | 1983-06-13 | ゼロツクス・コ−ポレ−シヨン | 注入形レ−ザ |
US4464211A (en) * | 1982-05-26 | 1984-08-07 | At&T Bell Laboratories | Method for selective area growth by liquid phase epitaxy |
US4488307A (en) * | 1982-06-07 | 1984-12-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Three-mirror active-passive semiconductor laser |
JPS5940592A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-06 | Sharp Corp | 半導体レ−ザ素子 |
US4523317A (en) * | 1982-10-29 | 1985-06-11 | Rca Corporation | Semiconductor laser with reduced absorption at a mirror facet |
US4523316A (en) * | 1982-10-29 | 1985-06-11 | Rca Corporation | Semiconductor laser with non-absorbing mirror facet |
JPS59188988A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Nec Corp | 半導体レ−ザおよびその駆動方法 |
US4577933A (en) * | 1983-12-15 | 1986-03-25 | Xerox Corporation | Gap modulator for high speed scanners |
US4581742A (en) * | 1984-04-10 | 1986-04-08 | Rca Corporation | Semiconductor laser having a non-absorbing passive region with beam guiding |
US4631730A (en) * | 1984-09-28 | 1986-12-23 | Bell Communications Research, Inc. | Low noise injection laser structure |
JPH0632339B2 (ja) * | 1984-12-18 | 1994-04-27 | キヤノン株式会社 | 半導体レ−ザ |
DE3587249D1 (de) * | 1985-01-07 | 1993-05-13 | Siemens Ag | Monolithisch integrierter wdm-demultiplexmodul und ein verfahren zur herstellung eines solchen moduls. |
JPH0626276B2 (ja) * | 1985-01-14 | 1994-04-06 | 日本電気株式会社 | レ−ザ光直接周波数変調方法 |
US4709371A (en) * | 1985-10-18 | 1987-11-24 | West Fred D | Variable wavelength laser diode |
US4745607A (en) * | 1986-10-08 | 1988-05-17 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Interlayer directional coupling in antiresonant reflecting optical waveguides |
DE3738053A1 (de) * | 1987-11-09 | 1989-05-18 | Siemens Ag | Laseranordnung mit mindestens einem laserresonator und einem damit verkoppelten passiven resonator |
DE3836802A1 (de) * | 1988-10-28 | 1990-05-03 | Siemens Ag | Halbleiterlaseranordnung fuer hohe ausgangsleistungen im lateralen grundmodus |
US4932032A (en) * | 1989-08-03 | 1990-06-05 | At&T Bell Laboratories | Tapered semiconductor waveguides |
CA2020246C (en) * | 1989-08-03 | 1994-02-01 | Thomas L. Koch | Tapered semiconductor waveguides and method of making same |
US4944838A (en) * | 1989-08-03 | 1990-07-31 | At&T Bell Laboratories | Method of making tapered semiconductor waveguides |
DE59208821D1 (de) * | 1991-02-08 | 1997-10-02 | Siemens Ag | Integriert optisches Bauelement für die Kopplung zwischen unterschiedlich dimensionierten Wellenleitern |
US5109464A (en) * | 1991-05-24 | 1992-04-28 | Amoco Corporation | Rib waveguide optimized for low loss coupling to optical fibers and method of determining same |
FR2684823B1 (fr) * | 1991-12-04 | 1994-01-21 | Alcatel Alsthom Cie Gle Electric | Composant optique semi-conducteur a mode de sortie elargi et son procede de fabrication. |
US5216727A (en) * | 1992-05-08 | 1993-06-01 | At&T Bell Laboratories | Integrated nonlinear waveguide spectrometer |
US5577141A (en) * | 1995-03-10 | 1996-11-19 | Lucent Technologies Inc. | Two-dimensional segmentation mode tapering for integrated optic waveguides |
US6052397A (en) * | 1997-12-05 | 2000-04-18 | Sdl, Inc. | Laser diode device having a substantially circular light output beam and a method of forming a tapered section in a semiconductor device to provide for a reproducible mode profile of the output beam |
US6876006B1 (en) | 1999-04-27 | 2005-04-05 | Schlumberger Technology Corporation | Radiation source |
US6293688B1 (en) | 1999-11-12 | 2001-09-25 | Sparkolor Corporation | Tapered optical waveguide coupler |
US6341189B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-01-22 | Sparkolor Corporation | Lenticular structure for integrated waveguides |
US7088756B2 (en) * | 2003-07-25 | 2006-08-08 | Imra America, Inc. | Polarization maintaining dispersion controlled fiber laser source of ultrashort pulses |
KR100431084B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2004-05-12 | 한국전자통신연구원 | 광도파로 및 그의 제조 방법 |
US20040211972A1 (en) * | 2003-04-22 | 2004-10-28 | Gelcore, Llc | Flip-chip light emitting diode |
US11125689B2 (en) * | 2018-07-13 | 2021-09-21 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Highly stable semiconductor lasers and sensors for III-V and silicon photonic integrated circuits |
US11150406B2 (en) | 2020-01-15 | 2021-10-19 | Quintessent Inc. | Optically active waveguide and method of formation |
US11631967B2 (en) * | 2020-01-15 | 2023-04-18 | Quintessent Inc. | System comprising an integrated waveguide-coupled optically active device and method of formation |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3428845A (en) * | 1966-11-21 | 1969-02-18 | Rca Corp | Light-emitting semiconductor having relatively heavy outer layers for heat-sinking |
CH449799A (de) * | 1967-03-07 | 1968-01-15 | Inst Angewandte Physik | Diodenlaser |
US3615913A (en) * | 1968-11-08 | 1971-10-26 | Westinghouse Electric Corp | Polyimide and polyamide-polyimide as a semiconductor surface passivator and protectant coating |
DE1812199C3 (de) * | 1968-12-02 | 1980-07-03 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Integrierte, optisch-elektronische Festkörper-Schaltungsanordnung |
GB1383549A (en) * | 1972-07-28 | 1974-02-12 | Post Office | Optical communications systems |
US3883888A (en) * | 1973-11-12 | 1975-05-13 | Rca Corp | Efficiency light emitting diode |
-
1975
- 1975-03-11 US US05/557,250 patent/US3978426A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-08-29 DE DE19752538471 patent/DE2538471A1/de active Granted
- 1975-09-02 SE SE7509739A patent/SE403011B/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-09-02 BE BE159669A patent/BE832985A/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-09-05 GB GB36603/75A patent/GB1530801A/en not_active Expired
- 1975-09-05 ES ES440764A patent/ES440764A1/es not_active Expired
- 1975-09-05 GB GB20209/78A patent/GB1530802A/en not_active Expired
- 1975-09-05 IT IT69232/75A patent/IT1047165B/it active
- 1975-09-05 FR FR7527320A patent/FR2313779A1/fr active Granted
- 1975-09-05 NL NLAANVRAGE7510493,A patent/NL183746C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-09-06 JP JP50107589A patent/JPS5856990B2/ja not_active Expired
- 1975-10-09 CA CA237,315A patent/CA1044356A/en not_active Expired
-
1976
- 1976-01-22 ES ES444528A patent/ES444528A1/es not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2313779B1 (ja) | 1978-06-23 |
NL7510493A (nl) | 1976-09-14 |
DE2538471C2 (ja) | 1990-04-26 |
CA1044356A (en) | 1978-12-12 |
JPS51104843A (ja) | 1976-09-17 |
SE403011B (sv) | 1978-07-24 |
GB1530802A (en) | 1978-11-01 |
ES444528A1 (es) | 1977-06-16 |
IT1047165B (it) | 1980-09-10 |
GB1530801A (en) | 1978-11-01 |
FR2313779A1 (fr) | 1976-12-31 |
SE7509739L (sv) | 1976-09-13 |
ES440764A1 (es) | 1977-04-01 |
BE832985A (fr) | 1975-12-31 |
NL183746C (nl) | 1989-01-02 |
DE2538471A1 (de) | 1976-09-23 |
US3978426A (en) | 1976-08-31 |
NL183746B (nl) | 1988-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5856990B2 (ja) | ヘテロ構造光学装置,その製造方法,及びそれを製造するための装置 | |
CA1104240A (en) | Optical integrated circuit including junction laser with oblique mirror | |
CA1134485A (en) | Strip buried heterostructure laser | |
JPS5963781A (ja) | 発光構体 | |
CA1213344A (en) | Method of making heteroepitaxial ridge overgrown laser | |
Kapon et al. | Patterned quantum well semiconductor injection laser grown by molecular beam epitaxy | |
Nelson et al. | CW electrooptical properties of InGaAsP (λ= 1.3 µm) buried-heterostructure lasers | |
JPH11135879A (ja) | リッジウエーブガイド半導体レーザ | |
US4269635A (en) | Strip buried heterostructure laser | |
Aiki et al. | A frequency-multiplexing light source with monolithically integrated distributed-feedback diode lasers | |
JPH0864906A (ja) | 半導体装置の製法 | |
US4028146A (en) | LPE Technique for fabricating tapered optical couplers | |
Garmire | Semiconductor components for monolithic applications | |
US4481631A (en) | Loss stabilized buried heterostructure laser | |
US3969686A (en) | Beam collimation using multiple coupled elements | |
Iga et al. | Room temperature pulsed oscillation of GaAlAs/GaAs surface emitting junction laser | |
US4194933A (en) | Method for fabricating junction lasers having lateral current confinement | |
US4622673A (en) | Heteroepitaxial ridge overgrown laser | |
Tsang et al. | A densely packed monolithic linear array of GaAs‐Al x Ga1− x As strip buried heterostructure laser | |
Botez et al. | Very high CW output power and power conversion efficiency from current-confined CDH-LOC diode lasers | |
CA1071069A (en) | Liquid phase epitaxy method and apparatus | |
US4536940A (en) | Method of making a loss stabilized buried heterostructure laser | |
Tsang et al. | GaAs‐AlxGa1− xAs strip‐buried‐heterostructure lasers with lateral‐evanescent‐field distributed feedback | |
US4393504A (en) | High power semiconductor laser | |
CA1125897A (en) | Strip buried heterostructure laser |