JPS5856436B2 - 集積回路装置用試験装置 - Google Patents
集積回路装置用試験装置Info
- Publication number
- JPS5856436B2 JPS5856436B2 JP53065346A JP6534678A JPS5856436B2 JP S5856436 B2 JPS5856436 B2 JP S5856436B2 JP 53065346 A JP53065346 A JP 53065346A JP 6534678 A JP6534678 A JP 6534678A JP S5856436 B2 JPS5856436 B2 JP S5856436B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- insulating substrate
- wiring
- socket
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、集積回路装置用試験装置に関獣特に大規模
集積回路装置（以下ＬＳＩという）の特性試験に用いら
れる試験装置の改良に関するものである。
集積回路装置（以下ＬＳＩという）の特性試験に用いら
れる試験装置の改良に関するものである。
大規模集積回路装置用試験装置（以ＴＬＳＩテスタとい
う）には試験すべきＬＳＩが装着されるテストヘッドが
使用される。
う）には試験すべきＬＳＩが装着されるテストヘッドが
使用される。
このようなテストヘッドは、一般に、四辺形の絶縁基板
の一方の短辺に複数の配線の一端が形成されたプリント
基板と、このプリント基板の中央部に形成さへ前記配線
の他端と接続されるソケットからなる形状を有するもの
である。
の一方の短辺に複数の配線の一端が形成されたプリント
基板と、このプリント基板の中央部に形成さへ前記配線
の他端と接続されるソケットからなる形状を有するもの
である。
ところで最近、ＬＳＩの高集積度化は著しく、これに応
じて外部端子の数が多くなる傾向にある。
じて外部端子の数が多くなる傾向にある。
また、高い繰返し周波数で使用されるＬＳＩが増えこれ
にともないＬＳＩテスタも対応した性能が要求される。
にともないＬＳＩテスタも対応した性能が要求される。
ところが、ＬＳＩの外部端子が多くなればなる程、プリ
ント基板上の配線は長くなり、これにより高い繰返し周
波数によるＬＳＩの特性試験が困難となる。
ント基板上の配線は長くなり、これにより高い繰返し周
波数によるＬＳＩの特性試験が困難となる。
第１図は一般的なＬＳＩテスタの概念図、第２図はこの
ＬＳＩテスタに用いられ、試験される大規模集積回路装
置（以下単にＬＳＩという）が直接装着される従来のテ
ストヘッドを示す射視図である。
ＬＳＩテスタに用いられ、試験される大規模集積回路装
置（以下単にＬＳＩという）が直接装着される従来のテ
ストヘッドを示す射視図である。
第１図において１はテストプログラム等を収納しておく
記憶装置、２はＬＳＩテスタ全体を制御する中央演算装
置（以下ＣＰＵという）、３はＬＳＩへのバイアス電圧
、クロックタイミング等を制御するコントローラ、４は
コントローラ３の制御信号によりＬＳＩに直接、記憶装
置１に収納されたテストプログラム通りの電圧、タイミ
ング等を与えるピンエレクトロニクス、２０は１〜４か
らなるＬＳＩテスタ本体とＬＳＩ５とを結合するテスト
ヘッドである。
記憶装置、２はＬＳＩテスタ全体を制御する中央演算装
置（以下ＣＰＵという）、３はＬＳＩへのバイアス電圧
、クロックタイミング等を制御するコントローラ、４は
コントローラ３の制御信号によりＬＳＩに直接、記憶装
置１に収納されたテストプログラム通りの電圧、タイミ
ング等を与えるピンエレクトロニクス、２０は１〜４か
らなるＬＳＩテスタ本体とＬＳＩ５とを結合するテスト
ヘッドである。
第２図において１１はエポキシ等の樹脂板で形成された
絶縁基板、１２は絶縁基板１１の主面のほぼ中央部に取
付られ封止部材で包囲されたＬＳＩの外部端子が挿入さ
れる複数の接点１２ａを有するソケット、１３は絶縁基
板１１の主面に形成され一端がソケット１２の複数の接
点１２ａに夫々接続される複数の配線、１４は前記１１
〜１３からなるソケット付プリント基板、１５は配線１
３の他端に接続される信号端子１５ａとアース端子１５
ｂとからなる複数個の端子１５ｃを有し、この端子１５
ｃが前記複数の配線１３の他端が或す間隔と合致するよ
うなピッチを成すように形成されたカードコネクタであ
り、この信号端子１５ａは一端が図示しないテスタ本体
に接続された同軸ケーブル１６の心線１６ａにはんだ付
され、またアース端子１５ｂは一端が前記テスタ本体の
アース端子に接続された同軸ケーブル１６のシールド線
１６ｂにはんた付される。
絶縁基板、１２は絶縁基板１１の主面のほぼ中央部に取
付られ封止部材で包囲されたＬＳＩの外部端子が挿入さ
れる複数の接点１２ａを有するソケット、１３は絶縁基
板１１の主面に形成され一端がソケット１２の複数の接
点１２ａに夫々接続される複数の配線、１４は前記１１
〜１３からなるソケット付プリント基板、１５は配線１
３の他端に接続される信号端子１５ａとアース端子１５
ｂとからなる複数個の端子１５ｃを有し、この端子１５
ｃが前記複数の配線１３の他端が或す間隔と合致するよ
うなピッチを成すように形成されたカードコネクタであ
り、この信号端子１５ａは一端が図示しないテスタ本体
に接続された同軸ケーブル１６の心線１６ａにはんだ付
され、またアース端子１５ｂは一端が前記テスタ本体の
アース端子に接続された同軸ケーブル１６のシールド線
１６ｂにはんた付される。
２０は前記１１〜１５からなるテストヘッドである。
さて以下に従来のテストヘッド２０を使用してＬＳＩの
テストを行なう試験方法について説明する。
テストを行なう試験方法について説明する。
１ずテストすべきＬＳＩをソケット付プリント基板１４
のソケット１２に装着し、このソケット付プリント基板
１４をカードコネクタ１５に接続する。
のソケット１２に装着し、このソケット付プリント基板
１４をカードコネクタ１５に接続する。
つぎにテストプログラムに従って以下に示すようにＬＳ
Ｉのテストを実行する。
Ｉのテストを実行する。
ＬＳＩテスタから同軸ケーブル１６、カードコネクタ１
５の信号端子１５ａ１絶縁基板１１の主面の配線１３お
よびソケット１２の接点１２ａを経てこのソケット１２
に装着されたＬＳＩの各ビンに所定の信号を供給する。
５の信号端子１５ａ１絶縁基板１１の主面の配線１３お
よびソケット１２の接点１２ａを経てこのソケット１２
に装着されたＬＳＩの各ビンに所定の信号を供給する。
前記信号をＬＳＩに供給すると、この信号に応じてＬＳ
Ｉは別の信号を発生味これを前記とは逆の経路でＬＳＩ
テスタに戻し、この戻された信号によりＬＳＩの良否の
判定を行なう。
Ｉは別の信号を発生味これを前記とは逆の経路でＬＳＩ
テスタに戻し、この戻された信号によりＬＳＩの良否の
判定を行なう。
さてこのような従来のテストヘッド２０には以下に示す
ような問題がある。
ような問題がある。
ソケット付プリント基板１４は試験されるＬＳＩの機種
に応じて交換しなければならないが、この交換の際にカ
ードコネクタ１５の端子１５ｃと、同軸ケーブル１６と
の間に引張やねじりが生じ、この間が破断する等の欠陥
が生じる。
に応じて交換しなければならないが、この交換の際にカ
ードコネクタ１５の端子１５ｃと、同軸ケーブル１６と
の間に引張やねじりが生じ、この間が破断する等の欠陥
が生じる。
また同軸ケーブル１６による伝送は非平衡伝送となるの
でインピータンスは一定であるのに対し、ソケット付プ
リント基板１４の配線１３による伝送は平衡伝送となり
インピータンスは各配線の長さに応じて変化する。
でインピータンスは一定であるのに対し、ソケット付プ
リント基板１４の配線１３による伝送は平衡伝送となり
インピータンスは各配線の長さに応じて変化する。
したがって同軸ケーブル１６と配線１３との間にインピ
ータンスの不整合が生じ、このため反射波が生じ繰返し
周波数５ＭＥ（ｚ以上の高速テストが困難となる。
ータンスの不整合が生じ、このため反射波が生じ繰返し
周波数５ＭＥ（ｚ以上の高速テストが困難となる。
このインピータンスの不整合を無くするためには各々の
同軸ケーブル１５のインピータンスなＬＳＩテスタにボ
リュームを設けることにより調整すればよいがこ）方法
ではＬＳＩテストの工数を増大させることになるので好
１しくない。
同軸ケーブル１５のインピータンスなＬＳＩテスタにボ
リュームを設けることにより調整すればよいがこ）方法
ではＬＳＩテストの工数を増大させることになるので好
１しくない。
さらにソケット付プリント基板１４において配線１３の
カードコネクタ１５との接触部からソケット１２との接
触部１での距離はテストされるＬＳＩのビン数が多くな
る程長くなり線間容量の増大により信号波形に波形歪が
生じ前記同様の高速テストが困難となる。
カードコネクタ１５との接触部からソケット１２との接
触部１での距離はテストされるＬＳＩのビン数が多くな
る程長くなり線間容量の増大により信号波形に波形歪が
生じ前記同様の高速テストが困難となる。
この発明は上記従来のテストヘッドの問題を取除くため
になされたものであり、機械的強度が高く、集積回路装
置を高繰返し周波数で試験することができる集積回路装
置用の試験器具を提供するものである。
になされたものであり、機械的強度が高く、集積回路装
置を高繰返し周波数で試験することができる集積回路装
置用の試験器具を提供するものである。
第３図はこの発明の一実施例になるＬＳＩ試験用テスト
ヘッドを示す射視図であり、第４図はその要部断面図で
ある。
ヘッドを示す射視図であり、第４図はその要部断面図で
ある。
図において２０はエポキシ樹脂板で形成された第１の円
板状絶縁基板、２１は円板状絶縁基板２０の第１の主面
２０ａのほぼ中央部に取付られたソケットであり、この
ソケットには封止部材で包囲され危ＳＩの外部端子が挿
入される複数の接点２１ａが形成される。
板状絶縁基板、２１は円板状絶縁基板２０の第１の主面
２０ａのほぼ中央部に取付られたソケットであり、この
ソケットには封止部材で包囲され危ＳＩの外部端子が挿
入される複数の接点２１ａが形成される。
２２は円板状絶縁基板２０の周縁部に等ピッチに形成さ
れソケット２１の接点２１ａと同数の第１の貫通穴、２
３は第１の円板状絶縁基板２０の第１の主面２０ａに放
射状に形成された第１の配線であり、この第１の配線２
３の一端はソケット２１の接点２１ａに接続され他端は
前記貫通穴２２の内面を介して、第２の主面２０ｂの第
１の貫通穴２２の周面に至る。
れソケット２１の接点２１ａと同数の第１の貫通穴、２
３は第１の円板状絶縁基板２０の第１の主面２０ａに放
射状に形成された第１の配線であり、この第１の配線２
３の一端はソケット２１の接点２１ａに接続され他端は
前記貫通穴２２の内面を介して、第２の主面２０ｂの第
１の貫通穴２２の周面に至る。
２４は前記２０〜２３からなる円板状ソケット付プリン
ト基板である。
ト基板である。
２５はエポキシ等の樹脂板で形成された第２の円板状絶
縁基板、２６ａは円板状絶縁板２５の周縁部に前記第１
の貫通穴２２がなす直径およびピッチに合致するように
形成された第２の貫通穴、２６ｂ、２６ｃは第２の円板
状絶縁基板２５の前記第２の貫通穴２６ａの外側に一列
を威すように互に離隔して形成された第３．第４の貫通
穴２７は第２の貫通穴２６ａおよび第３の貫通穴２６ｂ
の各々の内面およびこれらを結ぶ第２の円板状絶縁基板
２５の第１、第２の主面２５ａ、２５ｂ上に形成された
第２の配線、２８は第４の貫通穴２６ｃの内面およびこ
れらを互に結ぶように第２の円板状絶縁基板２５の第１
．第２の両主面２５ａ。
縁基板、２６ａは円板状絶縁板２５の周縁部に前記第１
の貫通穴２２がなす直径およびピッチに合致するように
形成された第２の貫通穴、２６ｂ、２６ｃは第２の円板
状絶縁基板２５の前記第２の貫通穴２６ａの外側に一列
を威すように互に離隔して形成された第３．第４の貫通
穴２７は第２の貫通穴２６ａおよび第３の貫通穴２６ｂ
の各々の内面およびこれらを結ぶ第２の円板状絶縁基板
２５の第１、第２の主面２５ａ、２５ｂ上に形成された
第２の配線、２８は第４の貫通穴２６ｃの内面およびこ
れらを互に結ぶように第２の円板状絶縁基板２５の第１
．第２の両主面２５ａ。
２５ｂの周縁部に形成された第３の配線、２９は心線２
９ａが第１のはんだ層３０を介して第３の貫通穴２６ｂ
内面に形成された第２の配線２７に取付られ、かつシー
ルド線２９ｂが第２のはんだ３１を介して第４の貫通穴
２６ｃ内面の第３の配線２８に取付られた同軸ケーブル
であり、この同軸ケーブル２９の前記第２、第３の配線
２７゜２８にはんだ付された一端と反対の一端はＬＳＩ
テスタに接続される。
９ａが第１のはんだ層３０を介して第３の貫通穴２６ｂ
内面に形成された第２の配線２７に取付られ、かつシー
ルド線２９ｂが第２のはんだ３１を介して第４の貫通穴
２６ｃ内面の第３の配線２８に取付られた同軸ケーブル
であり、この同軸ケーブル２９の前記第２、第３の配線
２７゜２８にはんだ付された一端と反対の一端はＬＳＩ
テスタに接続される。
３２は同軸ケーブル２９の心線２９ａと第１の配線２３
とを電気的に接続するための接触子であり、矢尻状の先
端部導体３２ａと、これに一端が結合された棒状導体３
２ｂと、この棒状導体３２ｂを案内する筒状導体３２ｃ
と、この筒状導体３２ｃの内部底面に一端が固着され、
他端が前記棒状導体３２ｂの他端に固着されたコイルバ
ネ３２ｄから構成される。
とを電気的に接続するための接触子であり、矢尻状の先
端部導体３２ａと、これに一端が結合された棒状導体３
２ｂと、この棒状導体３２ｂを案内する筒状導体３２ｃ
と、この筒状導体３２ｃの内部底面に一端が固着され、
他端が前記棒状導体３２ｂの他端に固着されたコイルバ
ネ３２ｄから構成される。
この接触子３２は第２の貫通穴２６ａに挿入されこの貫
通穴２６ａの内面に施された第２の配線２７に第３のは
んだ層３３を介して取付られる。
通穴２６ａの内面に施された第２の配線２７に第３のは
んだ層３３を介して取付られる。
３４は前記２５〜３３からなるコンタクタ、３５は使用
に際して前記円板状ソケット付プリシト基板２４とコン
タクタ３４とを締結するねじである。
に際して前記円板状ソケット付プリシト基板２４とコン
タクタ３４とを締結するねじである。
３６は前記２４．３４．３５からなるこの発明の一実施
例になるテストヘッドである。
例になるテストヘッドである。
このテストヘッド３６の使用方法は従来のテストヘッド
２０と同様にソケット２１に試験すべきＬＳＩを装着し
、同軸ケーブル２９を図示しないＬＳＩテスタに接続し
た後、円板状ソケット付プリント基板２４の第１の貫通
穴２２の内面と第２の主面２０ｂがなす角部上の第１の
配線２３部分にコンタク３４の接触子３２の矢尻状先端
部導体３２ａを当接し、この状態で前記ねじ３５により
前記円板状ソケット付プリント基板２４と前記ココンタ
クタ３４とを締結し、ＬＳＩのテストを実行する。
２０と同様にソケット２１に試験すべきＬＳＩを装着し
、同軸ケーブル２９を図示しないＬＳＩテスタに接続し
た後、円板状ソケット付プリント基板２４の第１の貫通
穴２２の内面と第２の主面２０ｂがなす角部上の第１の
配線２３部分にコンタク３４の接触子３２の矢尻状先端
部導体３２ａを当接し、この状態で前記ねじ３５により
前記円板状ソケット付プリント基板２４と前記ココンタ
クタ３４とを締結し、ＬＳＩのテストを実行する。
さてこの発明の二実施例になるテストヘッド３６は、円
板状ソケット付プリント基板２４の交換の際に前記従来
のテストヘッド２０のように同軸ケーブル２９に引張力
を加える必要はなく、前記ねじ３５の締結を解けば前記
伸縮自在の接触子３２により自動的に円板状ソケット付
プリント基板２４が前記コンタクタ３４から外されるの
で、同軸ケーブル２９とコンタクタ３４との間に破断が
生じることはない。
板状ソケット付プリント基板２４の交換の際に前記従来
のテストヘッド２０のように同軸ケーブル２９に引張力
を加える必要はなく、前記ねじ３５の締結を解けば前記
伸縮自在の接触子３２により自動的に円板状ソケット付
プリント基板２４が前記コンタクタ３４から外されるの
で、同軸ケーブル２９とコンタクタ３４との間に破断が
生じることはない。
また第１の配線２３は第１の円板状絶縁基板２０の第１
の主面２０ａの中央部からその周縁部にほぼ等間隔にか
つ放射状に形成されているので、各配線のインピーダン
スはほぼ一定となシ、この配線と同軸ケーブル２９との
接続点で反射波が生じることはなく、繰返し周波数５Ｍ
Ｈｚ以上信号による高速テストが可能となる。
の主面２０ａの中央部からその周縁部にほぼ等間隔にか
つ放射状に形成されているので、各配線のインピーダン
スはほぼ一定となシ、この配線と同軸ケーブル２９との
接続点で反射波が生じることはなく、繰返し周波数５Ｍ
Ｈｚ以上信号による高速テストが可能となる。
さらに上述のように複数の第１の配線２３の長さはほぼ
等しく形成され従来のテストヘッド２０に形成された配
線１３のように極端に長くなるものがないので第１の配
線２３間に生じる線間誘導も小さくなり、したがって信
号波形に波形歪が生じることがなく高速の繰返し周波数
の信号によるテストが可能となる。
等しく形成され従来のテストヘッド２０に形成された配
線１３のように極端に長くなるものがないので第１の配
線２３間に生じる線間誘導も小さくなり、したがって信
号波形に波形歪が生じることがなく高速の繰返し周波数
の信号によるテストが可能となる。
なお上記一実施例では封止部材で包囲されたＬＳＩをテ
ストする場合について述べたが、前記ソケット２１に代
え、複数の接触針からなる接触針集合体を形成すればチ
ップ状態のＬＳＩのテストにも使用できる。
ストする場合について述べたが、前記ソケット２１に代
え、複数の接触針からなる接触針集合体を形成すればチ
ップ状態のＬＳＩのテストにも使用できる。
上記説明のようにこの発明になる集積回路用試験器具は
、絶縁基板の被試験品装着部から実質的に等距離に複数
の配線を延在させ、この配線の延在端部に各々弾性的に
複数の接触子を接触させ、この接触子が取付られると共
に、前記絶縁基板と締結されることにより前記接触子の
弾性的接触を生じせしめる接触子支持体を形成獣この接
触子支持体に各々取付られ、前記接触子と各々接続され
た複数の非平衡形給電線を形成してなるものであるので
集積回路装置の高い繰返し周波数の信号による特性試験
が可能となりかつ試験装置の機械的強度が増大するとい
う優れた効果を有する。
、絶縁基板の被試験品装着部から実質的に等距離に複数
の配線を延在させ、この配線の延在端部に各々弾性的に
複数の接触子を接触させ、この接触子が取付られると共
に、前記絶縁基板と締結されることにより前記接触子の
弾性的接触を生じせしめる接触子支持体を形成獣この接
触子支持体に各々取付られ、前記接触子と各々接続され
た複数の非平衡形給電線を形成してなるものであるので
集積回路装置の高い繰返し周波数の信号による特性試験
が可能となりかつ試験装置の機械的強度が増大するとい
う優れた効果を有する。
第１図は一般的なＬＳＩテスタの概念図、第２図はこの
ＬＳＩテスタに用−られ、試験されるＬＳＩが直接装着
される従来のテストヘッドを示す射視図、第３図はこの
発明の一実施例になるテストヘッドを示す射視図、第４
図は第３図の要部断面図である。 ２０・・・第１の円板状絶縁基板、２３・・・第１の配
線、２５・・・第２の円板状絶縁基板、２７・・・第２
の配線、２９・・・同軸ケーブル、３２・・・接触子、
３２ｄ・・・コイルバネ、 ３５・・・ねじ。
ＬＳＩテスタに用−られ、試験されるＬＳＩが直接装着
される従来のテストヘッドを示す射視図、第３図はこの
発明の一実施例になるテストヘッドを示す射視図、第４
図は第３図の要部断面図である。 ２０・・・第１の円板状絶縁基板、２３・・・第１の配
線、２５・・・第２の円板状絶縁基板、２７・・・第２
の配線、２９・・・同軸ケーブル、３２・・・接触子、
３２ｄ・・・コイルバネ、 ３５・・・ねじ。
Claims (1)
- １ 主面に被試験品装着部を有する絶縁基板と、この絶
縁基板に形成され、前記被試験品装着部から実質的に等
距離に延在する複数の配線と、前記配線の延在端部に各
々弾性的に接触する複数の接触子と、この接触子が取付
けられると共に前記絶縁基板と締結されることにより前
記接触子の弾性的接触を生じせしめる接触子支持体と、
前記接触子支持体に各々取付られ、前記接触子と各々接
続された複数の非平衡形給電線とを備えた集積回路用試
験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53065346A JPS5856436B2 (ja) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | 集積回路装置用試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53065346A JPS5856436B2 (ja) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | 集積回路装置用試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54156479A JPS54156479A (en) | 1979-12-10 |
| JPS5856436B2 true JPS5856436B2 (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=13284288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53065346A Expired JPS5856436B2 (ja) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | 集積回路装置用試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856436B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4109448A1 (en) | 2021-06-22 | 2022-12-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, method of controlling same, external apparatus, and storage medium |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205075U (ja) * | 1981-06-25 | 1982-12-27 | ||
| JPS593378U (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-10 | 沖電気工業株式会社 | Ｉｃ試験用ソケツト治具 |
| JPS5972569U (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | 富士通株式会社 | 電子素子給電機構 |
| JPS59214235A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Ibiden Co Ltd | 半導体ウエハ−の検査方法及びその装置 |
| JPS60188392U (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-13 | 横河電機株式会社 | 半導体検査ヘツド機構 |
| JPH0625778B2 (ja) * | 1985-07-19 | 1994-04-06 | 光一 吉田 | コンタクト式マルチプロ−ブ |
| CN108515472A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-11 | 成都平阿迪科技有限公司 | 一种电路板测试用固定装置 |
-
1978
- 1978-05-30 JP JP53065346A patent/JPS5856436B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4109448A1 (en) | 2021-06-22 | 2022-12-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus, method of controlling same, external apparatus, and storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54156479A (en) | 1979-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3634074B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| JP3414593B2 (ja) | 導電性接触子 | |
| KR100855208B1 (ko) | 고성능 테스터 인터페이스 모듈 | |
| US6348810B1 (en) | Interface unit for a tester and method of connecting a tester with a semiconductor device to be tested | |
| US20030057976A1 (en) | Probe card | |
| JPS5856436B2 (ja) | 集積回路装置用試験装置 | |
| JPH11248748A (ja) | プローブカード | |
| JPH10142291A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| US6717425B2 (en) | High-density PCB test jack | |
| US6498299B2 (en) | Connection structure of coaxial cable to electric circuit substrate | |
| JP2720146B2 (ja) | ウェーハプローバ用接続リング | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| JP3249865B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP2976321B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0555319A (ja) | Ｉｃ用ソケツト | |
| JPH0580124A (ja) | 半導体素子検査装置 | |
| KR100560113B1 (ko) | 전기 부품 시험장치 | |
| JPS6171367A (ja) | 固定ブロ−ブカ−ド | |
| KR100337234B1 (ko) | 테스트 자동화용 하이스피드 프로브 | |
| JPS62179125A (ja) | インタ−フエイス回路付プロ−ブ・カ−ド | |
| JPH09102521A (ja) | プローブカード | |
| JP2557685B2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| KR20050033939A (ko) | 전기 부품 시험장치 | |
| KR20090073746A (ko) | 프로브 카드 | |
| JPH03108350A (ja) | 測定治具 |