JPS5856309A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電子部品の外部電極形成方法に関するもので
ある。

積層セラミックコンデンサや抵抗素子などの電子部品は
、一般にその部品基体の両端面に外部電極が設けられて
いる。この外部電極には、通常銀ベーストなどの導電性
物質が用いられる。従来の外部電極の形成方法は、チッ
プ状に製造された部品基体を単品ごとに器具によって取
り出し、導電性物質溶液に浸して行うものであった。こ
のような外部電極の電極付けは、手作業を中心としたも
のであって１．また単品ごとに行うものであるから、作
業能率が悪く、電子部品の多量生産化の妨げとなってい
た。

この発明は上記従来の方法の欠点を解消し、部品基体に
対し多量に、かつ同時に外部電極を形成することができ
る電子部品の外部電極形成方法を提供することを目的と
している。　　　　。

以下、この発明を・実施した一例を図面を参照して説明
するっ　　　　　　　　　　　　　　、この実施例にお
ける部品基体（以下、チップという）の整列兼挟持装置
の一部上面図を第１図に示す、多数個のチップは振動送
り装置（図示せず）例えばボール式振動装置や直進フィ
ーダなどの収納容器に収納され、る。この振動送り装置
の排出口には、複数のシュー）　１ａ、　ｌｂ・・・　
が並設されている。これらのシュー）　１ａ、　ｌｂ・
・・はコ字状断面のチップ送り用溝であり、所定間隔を
置いて並設され、これらの排出口の端が一致するよう揃
えられている。各シュートの排出口の端からチップ１個
の畏さ、すなわち外部電極を形成すべき両端間の距離を
隔てて、ストッパー２ａ１２ｂ・・・が配設されている
。第１図のＡ−Ａ断面図である第８図に示すように、シ
′ニート１ａ　のチップを摺動させる摺動面とストッパ
ー２８　がチップを支える面は同一平面になるよう形成
されている。他のシュートおよびストッパーも同様に形
成されている。シュートから排出されたチップを挾持す
るために、第１の可動ホルダー８をシュートとストッパ
ーの中間で、かつシュートの送り方向と直交して基盤１
５上に配設し、チップの下部を支持する。第１の可動ホ
ルダー８の幅は、チップ１個の長さより短く、厚さは基
盤１５からシュートの摺動面までの高さに等しくそれ以
下であってもよい。このような配置において、上述の振
動送り装置の振動によって各シュートから順次チップが
送り出される。例えば、シュート１ａ　からチップは、
９．１０，１１の順で排出され、シュート１ｂからチッ
プは、１２．１Ｂ、１４の順で排出される。各シュート
から１個ずつチップが排出され、各ストッパーに当接し
て第１の可動ホルダー８上に整列される。この整列した
チップを第１の可動ホルダー８とともに挾持するため、
第２図に示す第２の可動ホルダー６を用いる。この第２
の可動ホルダー６は第１の可動ホルダー８とほぼ同じ大
きさであり、第１の可動ホルダー８の両端に設けたねじ
孔４．５と対応する個所に孔７．８が形成されている。

この第２の可動ホルダー６を第１の可動ホルダー３と対
向して整列したチップ上に載せ、孔７．８を介してねじ
孔４．５にねじを嵌合させて固着しチップを押圧して挾
持する。この二つのホルダーの固着は割りビンなどを用
いて行ってもよい。

このようにして整列したチップを第１および第２の可動
ホルダー８．６によって挾持したものを搬送装置（図示
せず）によって第４図に示す導電性物質液槽８５の上方
まで搬送する。この搬送装置は第１および第２の可動ホ
ルダー８．６の端部な掴み、１８０度反紙反転るととも
に、少なくとも上述の整列兼挾持装置から導電性物質液
槽および乾燥工程の位置まで移送させる搬送機構からな
るものである。また、チップを挾持した第１および第２
の可動ホルダーを導電性物質液槽に手作業で搬送し、そ
れらを１８０度反紙反転る反転装置に取り付けて実施し
てもよい。導電性物質には乾燥後外部電極になる銀ペー
ストなどを用いる。外部電極の電極付けは、整列させた
チップ８１．８２゜３８・・・の一端が導電性物質液８
４の液面に平行になるよう第１および第２の可動ホルダ
ー８０を保持した状態で鉛直方向に移動させ、一定の深
さまで液内に浸したのち、液外に取り出し１８０度反紙
反転、チップの他端を同様に液内に浸して行う。

両端に導電性物質を塗布したのち、チップを挾持したま
ま乾燥工程の位置まで移動させ、導電性物質を乾燥させ
て外部電極を定着させる。

この発明において、第５図に示す第１および第２の可動
ホルダーを用いてもよい。この第１の可動ホルダー２２
はコ字状の溝が長さ方向に直交してシュートの数だけ形
成したものである。この第１の可動ホルダー２２の幅は
チップ１個の長さより小さく、シュートの摺動面と同一
平面に溝の底面が形成され、溝の断面はチップの断面と
ほぼ同一に形成されている。チップを整列させて挾持す
るために、排出されてくるチップが第１の可動ホルダー
２２の溝に嵌合するよう配設し、また、第１の可動ホル
ダー２２はチップ底部の中心部近傍を支持する位置に配
設する。排出されたチップ２１は第１の可動ホルダー２
２の溝に嵌合し、両端がほぼ均等に突き出た状態で第２
の可動ホルダー２０によって第１の可動ホルダー２２と
対向して押圧し、挾持する。この第１の可動ホルダー２
２を用いれば、各チップが溝に嵌合され、より安全に、
かつ確実にチップを挾持することができ、反転時におけ
る脱落などを防ぐことができる。

以上のように、この発明によれば、シュートより排出し
た多数個の部品基体を整列させた状態で一度に挾持する
ことができるから、電極付けの際、その挾持した状態の
まま一度に導電性物質液に浸すことができ、電子部品の
多量生産化、工程短縮化、および°作業能率の向上に多
大の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明を適用した整列兼挾持装置の一部、Ｆ
面図、第２図は同装置に使用する第２の可動ホルダー６
の上面図、第８図は第１図のＡ−Ａ断面図、第４図はこ
の発明を説明するための模式図、第５図は整列兼挾持装
置の他の例を示す部分断面図である。 １８％ｌｂ・・・シュート、　　２ａ１２ｂ・・・スト
ッパー、８・・・第１の可動ホルダ）６・・・第２の可
動ホルダー、９．１０．１１．１２．１８．１４・・・
部品基体。 １１図　　　　　　　　１１１２ＦＩＩＪ第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、所定間隔を置いて並設された複数のシュートから各
   １個ずつ部品基体を一列に排出し、−列に排出されたこ
   れらの部品基体の中央部近傍を第１の可動ホルダーによ
   って支え、更に上記第１の可動ホルダーと、この第１の
   可動ホルダーに対向する第２の可動ホルダーによって排
   出された複数個の上記部品基体を挾持し、その状態で液
   状の導電性物質に複数個の部品基体の端部な浸すことに
   より外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法。