JPS60154698A

JPS60154698A - 半田付け方法

Info

Publication number: JPS60154698A
Application number: JP1000684A
Authority: JP
Inventors: 和彦佐々木; 豊岡　守郎
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1984-01-25
Filing date: 1984-01-25
Publication date: 1985-08-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、半導体装置に半田を付着させる技術に関する
。

〔背景技術〕

半導体装Ｗは完成時点でその外部端子であるリードに半
田めっきを施こし、ンルダビリティの向上、外観向上を
図るのか一般的である。リードへの半田付けは例えは第
１図に示す半田付装置で行なう。この装置は特願昭５７
−２１１３８号に開示されている。

即ち、半田ａ＃ｊ　ｉに半導体装置２を浸漬させ、リー
ドへの半田付けを行なっている。この場合、第２図に示
すように半田浸漬は左右リード３．４とも同時である。

また第３図に示すように半田浸びｉ時の半導体装置２の
送りはリード３幅方向である。

本発明者が、上述した装置を用いて、半導体装置の半田
付けを行なったところ、以下に示すような問題があるこ
とが明らかにされた。

すなわち、第２図において、半田浸漬を左右リード３．
４とも同時に行なっ／ことき、パッケージ６の厚さ方向
に対してその２／３程度が浸漬し、パッケージ６のピン
チオフ部５に半［）１が付着する。

これはパッケージの外観不良を生じさせる。

また、半田は一定温度に上昇しており、バンク−シロが
浸漬したとき熱によるショックが太さいという問題があ
る。

更に、第３図に示すように、半導体装置の送り方向がリ
ード３幅方向（図中矢印方向）であると、半Ｅｌｆブリ
ノチが発生し、特にリードピッチＰの小訟いものについ
てはその発生が著しい。この半田ブリ、ノヂの発生は半
導体装置の不良な招いているという問題があることが明
らかにさ、れた。

〔発明の目的〕

本発明の目的ＶＪ−１前記問題点を解決し、パッケージ
の半田不良及び外観検査工数の低減を図り得る半田刊技
ヤト］を提供するにある。

本発明のｒ）ｉｌ記ならびにその他の目的と新規な特位
は、不明＃ｉ＋Ｉ　’７４の記述および添イ」図面から
明らかになるであろう。

〔発明の４既少〕本願において開示される発明のうち代表的なものの概璧
を簡単に説明すれは、次の通りである。

すなわち、バック゛−ジ長手方向両側から突出するリー
ドの、リード部のみを半田浸漬し、リード長手方向に送
るようにして半田付けを行なうことにより、パッケージ
へ種々の影響を与えることなく、適格に半田付けでき得
るものである。

〔実施例〕

第４図、第５図、第６図、第７図は、本発明の一実施例
を説明するための図である０第４図において７は、枠体であり、ギヤリア治具を構成
している。８は、試料保持体である０本実施例では、互
いに平行する４本の試料保持体８で、試料としての半導
体装！９′５ｆ：保持している。

なお、前記枠体７の、試料保持体８と平行する而は、送
り時に半田が流れ得るようになっている。

１０は、保持体であり、前記試料保持体８両端に配設さ
れ、試料保持体８を、試料保持体８長手方向両端で保持
している。保持体１０ケ、Ｖ、試料保持体８と平行する
１ｉＩ１１１によって枠体１０に取り付けられている。

軸１１は、レバー１２によって回転可能な構造になって
おり、レノ”−１２に（ｄｌ、ばね（図示せず）による
復帰機構が設けられている。

１３は、前記半導体装１に９のパッケージ長手方向両端
から突出するリードであるＯ第７図において、１４１１５ｒ、ｉｌ、板カムであり、
半田付は装置に設けられ、前記レバー１２を回転させる
ためのものである。１６．１７は、半田槽（図示せず）
内の半田を示す。図中矢印は、試料の送り方向を示す。

なお、本図において、枠体７、試料保持体８等を省１略
している。

以下、図に従って作用を説明する。

第４図に示すように、試料としての複数の半導体装置９
は、そのパンケージ底面を保持される２本の試料保持体
８上に載荷される。その後、残る２本の試料保持体８に
よって、複数の半導体装置９のパッケージ長手方向側面
上端付近が保持される。つまり半導体装置９（は、第５
図、第６図に示されるように、４本の試料保持体８によ
って保描されるととになる。複数の半導体装置９が保持
された枠体７は、半田付は装置（図示せず）にセットさ
れる。そして、第７図に示されるように、矢印方向（試
料の送り方向）Ｋ枠体く図示せず）が送られる。すると
、板カム１４に、レバー１２が当たり、レバー」２の回
転によって試料保持体８ごと半導体装置９が回転し、半
導体装置９のパッケージ長手方向両端から突出するり−
ドエ３のうち、−力に突出するリード１３が半田１６１
（υ償され、半田付けされる０さらに枠体（図示せず）
が送られると、レバー１２が復帰１〜１．その後板カム
１５にレバー１２が当たり、レバー１２ば、前回とは逆
方向に回転する。すなわち、半導体装置９のバックージ
長手方向他端から突出するリード１３が半田１７に浸漬
され、半田付けされる。その後、レバー１２が復帰し、
元の状態に戻る。

上述したように本発明の半田付は方法によれは、半導体
装置のパッケージ長手方向両端から突ＩＪｊ　ｆるリー
ドのみを半田槽に浸漬すること、さらに、送りの方向を
リード長手方向とすることによって、半導体装置のパッ
ケージに種々の影響を与えることなく、しかも】筒路に
半田付けてきる。

〔効果〕

１、半導体装置のパンケージ長手方向両端から突出する
リードのうち、一方のリードのみを半田桶しこ浸漬し半
田付けを行なった後、反転させて他方のリードを半田槽
に浸漬して半田付けを行なうことによって、パッケージ
のピンチオフ部に半田が付着するのを防ぎ、外観不良を
防止できるという効果が得られる。

２　半導体装置のパッケージ長手方向両端から突出する
り一ドのうち、一方のリードのみを半田摺に浸禎し半１
１］付けを行なった後、反転させて他方のリードを半田
槽に浸漬して半田付は全行なうことによって、リードの
み半田付けが行なわれるので、半田の使用量の低減を図
ることができるという効果が得られる。

３　半田付は時の半導体装置の送りの方向を、半導体装
置のパッケージから突出するリード長手方向とすること
によって、半田ブリッジの発生が低減でき、パッケージ
の信頼性が向上するという効果が得られる。

４、半田付は時の半導体装置の送りの方向を、半導体装
置のパッケージから突出するリード長手方向とすること
によって半田ブリッジの発生が低減できるため、リード
ピッチの小さいものでも半田付は性が向上するという効
果が得られる。

以上発明者によってなされた発明を実施例にもとづき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨ケ逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいう丑でもない。

たとえは、干ヤリア治具の回転軸は２個に限らず複数設
けてもよい、またパッケージを傾けたときづれや脱落し
ない保持機構であればよく、キャリア治具を用いなくて
もよい。

才だ、リードに付着するのは半田に限らず、フラックス
を使用する場合でもよい。

〔利用分野〕

以上の説明で（は主として本発明者によつでなされた発
明をその背景となった利用分野であるテユアル・イン・
ライン型パンケージの半田付方法について説明したが、
それに限定されるものではなく、例えばグラソトパノケ
ージ等リードがあるものであれば適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、先願技術の半田付装置の概略断面図、第２図
は、この技術において半田浸漬の状態を示す概略断面図
、第３図は、この技術において半田浸漬の送り方向を示す
部分拡大図、第４図、第５図、第６図、第７図は、本発明の一実施例
である半田付は方法を説明するための図である。１、・・・半田槽、２１．９・・・半導体装置、３　、
４．１３・・・リード、５・・・ピンチオフ部、６・・
・パッケージ、７・・・枠体、８・・・試料保持体、１
０・・・保持体、１１・・・４Ｍ＋、１２・・・レバー
、１４．１５・・・板カム、１６゜１７・・・半田、■
〕・・・リードピンチ。第　１　図第　４　図、ｌ

Claims

【特許請求の範囲】

■、半田付けすべき複数本のリードを有する半導体装置
の前記リードを半田槽に浸漬して半田付けする半導体装
置の半田付は方法において、前記半１旧槽を複数個独立
して設け、第１の半田槽に前記半導体装置の複数本のリ
ードの一部を浸漬して前記リードに半田付けを行ない、
次いで前記半田付は作業で半田付けされなかった半導体
装置の複数本のリードを、前記第１の半田槽とは異なる
半田槽に浸漬してそのリードに半田付けを行なうことを
特徴とする半田付は方法。