JPS5851548A - 厚膜混成集積回路 - Google Patents

厚膜混成集積回路

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Publication number
JPS5851548A
JPS5851548A JP56149405A JP14940581A JPS5851548A JP S5851548 A JPS5851548 A JP S5851548A JP 56149405 A JP56149405 A JP 56149405A JP 14940581 A JP14940581 A JP 14940581A JP S5851548 A JPS5851548 A JP S5851548A
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JP
Japan
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lead
pattern
thick film
external connection
hybrid integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56149405A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Ono
小野　公一
Hiromi Isomae
磯前　博巳
Kazuo Yoshikawa
和男 吉川
Takao Kobayashi
小林　喬雄
Tooru Ishihara
石原　「とおる」
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS5851548A publication Critical patent/JPS5851548A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、厚膜混成集積回路における外部接続用リード
の位置合せに関する。
第１図、第２図により従来の厚膜混成集積回路を説明す
る。第１図、第２図は厚膜混成集積口―の平面図であり
１はセラミック基板、２は外部接続用リード、３は外部
接続用リード２を取付けるための電極パターンである。
第１図において外部接続用リード２は挿入治具を用いて
手で挿入するかあるいは自動挿入機で挿入するとい５２
つの方法があるが、いずれの場合でも外部接続用リード
２と電極パターン３の中心は一致しなければならない。
これらが一致せず、位置ずれを生じた場合、第２図のよ
うになる。
第２図のような位置ずれが生じると、後工程において不
都合が起こる場合がある０例えば、組立後に回路を動作
させなから厚膜抵抗をトリミングし、回路の調整を行な
う機能トリミングを行なう場合、外部接続用リード２は
回路を動作させるために固定されるので、第２図のよう
に位置ずれがあると、トリミングする抵抗とトＩＪ　ミ
ンク装置との相対位置がずれ、機能トリミング時にトリ
ミング抵抗からずれた部分を削ってしまう恐れがある０
また、位置ずれが大きい場合は、外部接続用リード２が
隣の電極ノ（ターンと短絡しやすくなるなど、不良を作
る要因となる。
ところが、一般に外部接続用リード２はすずメッキ等が
施してあり、銀色をしており、また電極パターン３は通
常Ｐｄ　−Ａｇ等の材料を用いるため、やはり銀色をし
ている。このため、外部接続用リード２と電極パターン
３の両者の区別がつきに＜＜、第２図のような位置ずれ
が生じた場合でも、それを肉眼で認識するのは時間がか
かる。また、手で挿入する場合には、挿入時の位置合せ
に時間がかかるという欠点がある。
本発明の目的は、厚膜混成集積回路における外部接続用
リードと電極パターンとの位置ずれを容易に認識できる
ようにし、外部接続用リード挿入時の位置合せに要する
時間の短縮を図る厚膜混成集積回路を得ることにある。
本発明は、厚膜混成集積回路における外部接続用リード
の取付用電極パターン上、あるいはその近傍に位置合せ
用パターンを設けることにより、外部接続用リードの位
置ずれの認識を容易にするものである。
以下、本発明の厚膜混成集積回路の一実施例を第３図、
第４図によシ説明する。第５図、第４図は厚膜混成集積
回路の平面図であ６％　’はセラミック基板、２は外部
接続用リード、５は外部接続用リード２を取付けるため
の電極パターン、４は位置合せ用抵抗パターンである。
第３図において、外部接続用リード２と、電極パターン
３の中心は一致しており、すなわち位置ずれのない状態
を示している。第４図は位置ずれが生じた場合である。
第３図、第４図において位置合せ用パターン４は、色の
黒い酸化ルテニウム系の抵抗体を使用し、しかも電極パ
ターン３のＸ軸方向の中心に形成しである。また、外部
接続用リード２にはＸ軸方向の中心に切れ込み５がある
。本実施例では、このリードの切れ込み５と、位置合せ
パターン４により、外部接続用リード２の位置合せを行
なうものである。
この場合、黒色の位置合せパターン４があるため、電極
パターン３のＸ軸方向の中心がわかりやすく、また外部
接続用リード２の切れ込み５により、その中心がわかり
やすくなっている。
したがって本実施例によれば、見易い位置合せパターン
４と外部接続用リード２の切れ込み５だけを見て容易に
外部接続用リードの位置合せができるという効果がある
。
以上述べたように本発明によれば、見易い位置合せ専用
のパターンを設は不ため、外部接続用リード挿入時の位
置合せが容易になり、位置ずれの生じた場合でもその発
見が容易になるという効果がある０
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は、公知技術による厚膜混成集積回路の
平面図、第３図、第４図は本発明による厚膜混成集積回
路の平面図である０１・・・セラミック基板 ２・・・外部接続用リード ３・・・外部接続用リード取付電極パターン４・・・位
置合せ用抵抗パターン ５・・・切れ込み 代理人弁理士　薄　１）利　幸 素１図　　　　　　　　力２図 ５ＰＪＪ図　　　　　　　　　〒４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に、電極、抵抗等を印刷した後、トランジス
    タ、コンデンサ等の部品、および外部接続用リードを取
    付けて成る厚膜混成集積回路において、外部接続用リー
    ド取付電極上、あるいはその近傍に、上記外部接続用リ
    ードの位置合せパターンを設けたことを特徴とする厚膜
    混成集積回路。
JP56149405A 1981-09-24 1981-09-24 厚膜混成集積回路 Pending JPS5851548A (ja)

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JP56149405A JPS5851548A (ja) 1981-09-24 1981-09-24 厚膜混成集積回路

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JP56149405A JPS5851548A (ja) 1981-09-24 1981-09-24 厚膜混成集積回路

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JPS5851548A true JPS5851548A (ja) 1983-03-26

Family

ID=15474407

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JP56149405A Pending JPS5851548A (ja) 1981-09-24 1981-09-24 厚膜混成集積回路

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