JPS5851446U - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS5851446U
JPS5851446U JP14759681U JP14759681U JPS5851446U JP S5851446 U JPS5851446 U JP S5851446U JP 14759681 U JP14759681 U JP 14759681U JP 14759681 U JP14759681 U JP 14759681U JP S5851446 U JPS5851446 U JP S5851446U
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
heat sink
electronic circuit
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Pending
Application number
JP14759681U
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English (en)
Inventor
桝野　雄義
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図は従来の半導体集積回路装置を
示し、第１図は平面図、第２図は第１図の線Ｉ−Ｉによ
る断面図、第３図は第１図の線■−ｍによる断面図、第
４図、第５図はこの考案の一実施例を示し、第４図は平
面図、第５図は第４図の線■−■による断面図である。 、　　　１・・・電子回路部、２・・・ヒートシンク、
３・・・ケーシング、４・・・中空部、５・・・リード
線、６・・・中継端子、７・・・開口部、８・・・カバ
ー、８ａ・・・小孔、９゜１０・・・接着剤、１１・・
・弾性部材。なお、図中、同一符号は同−又は相当部分
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路から成る電子回路部が投載されたヒートシンク
    、このヒートシンクと一体化されて中空部を形成してな
    りこの中空部に前記電子回路部を内装し前記電子回路部
    から導出されたリード線を中継してなる中継端子を埋設
    してなるケーシングを備え、上記ケーシングに前記リー
    ド線と前記中継端子を電気的に接続するための開口部を
    形成し、上記開口部に弾性部材を圧入して封止したこと
    を特徴とする半導体集積回路装置。
JP14759681U 1981-10-02 1981-10-02 半導体集積回路装置 Pending JPS5851446U (ja)

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JP14759681U JPS5851446U (ja) 1981-10-02 1981-10-02 半導体集積回路装置

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JPS5851446U true JPS5851446U (ja) 1983-04-07

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