JPS5850716A - 電気機器の絶縁処理方法 - Google Patents
電気機器の絶縁処理方法Info
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- JPS5850716A JPS5850716A JP56147005A JP14700581A JPS5850716A JP S5850716 A JPS5850716 A JP S5850716A JP 56147005 A JP56147005 A JP 56147005A JP 14700581 A JP14700581 A JP 14700581A JP S5850716 A JPS5850716 A JP S5850716A
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- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はモールドトランスや回転機の界磁巻線のような
電゛気線輪を熱硬化性樹脂で絶縁処理する電気機器の絶
縁処理方法に関するものである。・特に被絶縁物の絶縁
処理されるべき絶縁層に熱硬化性樹脂の硬化を促進する
硬化促進剤を処理し、真空状態の下で全含浸を行うこと
を特徴とする電気機器の絶縁処理方法に関する。
電゛気線輪を熱硬化性樹脂で絶縁処理する電気機器の絶
縁処理方法に関するものである。・特に被絶縁物の絶縁
処理されるべき絶縁層に熱硬化性樹脂の硬化を促進する
硬化促進剤を処理し、真空状態の下で全含浸を行うこと
を特徴とする電気機器の絶縁処理方法に関する。
重合、または重付加反応等の化学反応する合成樹脂を真
空下で被絶縁物に含浸させる電気機器の絶縁処理方法は
従来より一般的に行われている絶縁処理方法である。
空下で被絶縁物に含浸させる電気機器の絶縁処理方法は
従来より一般的に行われている絶縁処理方法である。
この絶縁処理方法により、電気機器、例えばモールド、
トランスのような被絶縁物に合成樹脂を含浸させること
は多くの利点がある。その１つは絶縁物内部Ｋｌｌ気や
ダスト等の浸入を防ぐための耐湿、耐汚損性を向上させ
ることである。また絶縁物内部に空隙部分がなくなるた
め電気的に有害なコロナの発生を抑止することができる
利点もある。
トランスのような被絶縁物に合成樹脂を含浸させること
は多くの利点がある。その１つは絶縁物内部Ｋｌｌ気や
ダスト等の浸入を防ぐための耐湿、耐汚損性を向上させ
ることである。また絶縁物内部に空隙部分がなくなるた
め電気的に有害なコロナの発生を抑止することができる
利点もある。
さらに別の利点としては熱伝導率の向上が計れ温度上昇
を低く抑えることができるという仁とである。
を低く抑えることができるという仁とである。
この絶縁方法は導体に絶縁テープ、あるいはシートを巻
回した電気線輪等の被絶縁物の絶縁最外層にあらかじめ
反応促進剤を処理した繊維質絶縁テープ、あるいはシー
トを巻回し真空下において熱硬化性樹脂を含浸し熱硬化
後も絶縁層に樹脂を残すものである。
回した電気線輪等の被絶縁物の絶縁最外層にあらかじめ
反応促進剤を処理した繊維質絶縁テープ、あるいはシー
トを巻回し真空下において熱硬化性樹脂を含浸し熱硬化
後も絶縁層に樹脂を残すものである。
とこで、この種の絶縁処理方法において、その絶縁効果
を充分に発揮する上で最も重要外のは反応促進剤と含浸
する熱硬化性樹脂の種類である。
を充分に発揮する上で最も重要外のは反応促進剤と含浸
する熱硬化性樹脂の種類である。
例えば従来、絶縁テープに高沸点アミン類を塗布し絶縁
層を形成した後エポキシ樹脂と酸無水物よりなるフェス
を含浸硬化せしめる絶縁処理方法が考えられている。
層を形成した後エポキシ樹脂と酸無水物よりなるフェス
を含浸硬化せしめる絶縁処理方法が考えられている。
しかし、エポキシ樹脂と酸無水物硬化剤にアミン類反応
促進剤を添加した場合エポキシ樹脂の反応およびゲル化
が極めて速く実用上含浸作業の管理が困難であり、ｔた
熱硬化性樹脂のポットライフを著しく損ねる等の欠点が
ある０例えば被絶縁物の絶縁最外層に７ｆン類を処理し
真空下でエポキシ樹脂と酸無水物硬化材を充分に混合攪
拌したものを含浸した場合、含浸終了後被絶縁物を恒温
槽に移して硬化させる。
促進剤を添加した場合エポキシ樹脂の反応およびゲル化
が極めて速く実用上含浸作業の管理が困難であり、ｔた
熱硬化性樹脂のポットライフを著しく損ねる等の欠点が
ある０例えば被絶縁物の絶縁最外層に７ｆン類を処理し
真空下でエポキシ樹脂と酸無水物硬化材を充分に混合攪
拌したものを含浸した場合、含浸終了後被絶縁物を恒温
槽に移して硬化させる。
ここで、轟然のことなが□ら被絶縁物の温度を上昇させ
た場合被絶縁物に含浸された樹脂の粘度は低下する。こ
の粘度低下が始まって含浸された熱硬化性樹脂の硬化が
始まるまでの間アミン類を処理した絶縁最外層は粘度低
下の始まった熱硬化性樹脂を流出しないように保持しな
ければならない。
た場合被絶縁物に含浸された樹脂の粘度は低下する。こ
の粘度低下が始まって含浸された熱硬化性樹脂の硬化が
始まるまでの間アミン類を処理した絶縁最外層は粘度低
下の始まった熱硬化性樹脂を流出しないように保持しな
ければならない。
一般にエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を用いた場合、こ
れのみでは硬化時間が非常に長く、アミン類を０．１〜
５重量部添加して硬化物を得る。ここで、アミン類を処
理した絶縁最外層が充分に硬化するまで、すなわち熱硬
化性樹脂が流出しなくなるまで被絶縁物を含浸槽に入れ
たまま温度を上げることができる。
れのみでは硬化時間が非常に長く、アミン類を０．１〜
５重量部添加して硬化物を得る。ここで、アミン類を処
理した絶縁最外層が充分に硬化するまで、すなわち熱硬
化性樹脂が流出しなくなるまで被絶縁物を含浸槽に入れ
たまま温度を上げることができる。
しかし、このよう外方法では含浸槽に入った熱硬化性樹
脂もすべて同一温度になってしまうため含浸槽に残った
樹脂のポットライフが短かくなり再使用できず不経済で
ある。このため含浸終了後ただちに含浸槽よυ被絶縁物
をとシ出し恒温槽に移して硬化させるが、エポキシ樹脂
と酸無水物硬化剤の場合、温度上昇による粘度低下は非
常に極端でアミン類を処理した絶縁最外層が充分に硬化
するまでの間にせっかく含浸された樹脂が流出してしま
うという欠点がある。
脂もすべて同一温度になってしまうため含浸槽に残った
樹脂のポットライフが短かくなり再使用できず不経済で
ある。このため含浸終了後ただちに含浸槽よυ被絶縁物
をとシ出し恒温槽に移して硬化させるが、エポキシ樹脂
と酸無水物硬化剤の場合、温度上昇による粘度低下は非
常に極端でアミン類を処理した絶縁最外層が充分に硬化
するまでの間にせっかく含浸された樹脂が流出してしま
うという欠点がある。
本発明は以上の欠点を除去して被絶縁物の耐湿。
耐汚損性が向上し、電気的特性が良好で且つ熱伝導率の
向上によし温度上昇を低く抑えることのできゐ電気機器
の絶縁処理方法を提供することを目的とする。
向上によし温度上昇を低く抑えることのできゐ電気機器
の絶縁処理方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、熱硬化性樹脂含浸後、加熱
硬化工程に移るまでの間に絶縁層から樹脂が流出するの
を防止して確実に含浸処理のできる電気機器の絶縁処理
方法を提供することである。
硬化工程に移るまでの間に絶縁層から樹脂が流出するの
を防止して確実に含浸処理のできる電気機器の絶縁処理
方法を提供することである。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、１はマイカテープ、カプトンテープ、
アラミツドテープ等の絶縁テープでこれをローラ２ａ、
２ｂ、２ｃ・−・・・ｋよシ順次送られ促進剤稀釈溶液
３中を通しヒートローラ４ｍ、４ｂＫよ傍訓熱乾燥させ
て促進゛剤処理済の絶縁テープ５を処理形成する。この
絶縁テープ５を第２図に示すように被絶縁物６に巻回し
て絶縁層７を形成する。
アラミツドテープ等の絶縁テープでこれをローラ２ａ、
２ｂ、２ｃ・−・・・ｋよシ順次送られ促進剤稀釈溶液
３中を通しヒートローラ４ｍ、４ｂＫよ傍訓熱乾燥させ
て促進゛剤処理済の絶縁テープ５を処理形成する。この
絶縁テープ５を第２図に示すように被絶縁物６に巻回し
て絶縁層７を形成する。
この被絶縁物６は各種の電気機器を対象とするもので、
図では誘導電動機の巻線の場合を示す。
図では誘導電動機の巻線の場合を示す。
次に、この被絶縁物６を同じく第２図に示すように含浸
容器８内に入れ、更にこの含浸容器８とともに真空容器
９内に適宜の手段によシ収納固定している。真空容器９
内の空気はパルプ１０１゜ｉｏｂを介して接続された外
部の給排気装置１１の作動によ如除々Ｖこ引き抜かれ圧
力が下がり′真空状態にされていく、この排気作業と並
行して真空、容器９の上部に設けられた含浸樹脂タンク
１２内の熱硬化性樹脂１３はパルプ１４の開放により真
空容器９の天井から含浸容器８内に流れ落ち含浸容器８
内に熱硬化性樹脂１３が満たされる。それ故に、含浸容
器８内の被絶縁物６は真空状態の下で絶縁層７中に熱硬
化性樹脂１３が含浸される。
容器８内に入れ、更にこの含浸容器８とともに真空容器
９内に適宜の手段によシ収納固定している。真空容器９
内の空気はパルプ１０１゜ｉｏｂを介して接続された外
部の給排気装置１１の作動によ如除々Ｖこ引き抜かれ圧
力が下がり′真空状態にされていく、この排気作業と並
行して真空、容器９の上部に設けられた含浸樹脂タンク
１２内の熱硬化性樹脂１３はパルプ１４の開放により真
空容器９の天井から含浸容器８内に流れ落ち含浸容器８
内に熱硬化性樹脂１３が満たされる。それ故に、含浸容
器８内の被絶縁物６は真空状態の下で絶縁層７中に熱硬
化性樹脂１３が含浸される。
この含浸工程により充分に含浸されたら真空容器９内に
再び給排気装置１１より空気を加圧供給し大気圧にもど
していく。
再び給排気装置１１より空気を加圧供給し大気圧にもど
していく。
次に、被絶縁物６を含浸容器８および真空容器９の中か
らとり出し熱硬化性樹脂の余滴を滴下除去し第３図に示
すように台車１５に乗せて恒温槽１６に移し加熱乾燥さ
せる。
らとり出し熱硬化性樹脂の余滴を滴下除去し第３図に示
すように台車１５に乗せて恒温槽１６に移し加熱乾燥さ
せる。
本発明において用いる含浸用の熱硬化性樹脂１３Ｏ
は一般式 Ｂｘ ＜ＣＯ＞ Ｎ Ｒ１−Ｎ＜：ｇ＞Ｉｈ
（式中鳥は炭素−炭素二重結合を有する２価の有機基で
あり、鳥は少なくとも２個の縦索原子を含む２価の有機
基を表わす）で表わされるビスイミドと、分子中ＶＣ２
個以上のエポキシ基な肴するエポキシ樹脂とポリカルボ
ン酸無水物とからなる熱硬化性樹脂組成物である。
（式中鳥は炭素−炭素二重結合を有する２価の有機基で
あり、鳥は少なくとも２個の縦索原子を含む２価の有機
基を表わす）で表わされるビスイミドと、分子中ＶＣ２
個以上のエポキシ基な肴するエポキシ樹脂とポリカルボ
ン酸無水物とからなる熱硬化性樹脂組成物である。
絶縁最外層に施こす反応促進剤としては、前記含浸樹脂
の硬化性を向上させる第３級アミン類。
の硬化性を向上させる第３級アミン類。
イＺダゾール類、三弗化ホウ素錯体、第４級アンモニウ
ム塩類、過酸化物類等から所望する硬化性を与える範囲
で任意に選択できる。
ム塩類、過酸化物類等から所望する硬化性を与える範囲
で任意に選択できる。
本発明におけるビスイミド類としてはエチレンビスマレ
イ建ド、ヘキサメチレンビスマレインドｍ−１＆ａＰ−
フェニレンビスマレイミ）”、４゜４′−ジフェニルメ
タンビスマレイ建ド、４．４−ジ７工二ルエーテルビス
マレイオド、４．４’−−）フェニルスルホンビスマレ
イミド、４．４’−１）シクロヘキシルメタンビスマレ
イミド、ｍ−またはＰ−キシリレンビスマレイミド、
４．４’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド
４ 、４ ９フエニレンビスマレイミド、Ｎ、ｄ−ジチ
オビス（Ｎ−フェニルマレイミド）、ホリ（フェニルメ
チレン）ビスマレイミド等のビスマレイミド化合物を使
用することが望ましい０表お、必要に応じてＮ−フェニ
ルマレイミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレ（ミ）”、
Ｎ−４−ニトロフェニルマレイミドのようなモノマレイ
ンド化合物と併用することも可能である。
イ建ド、ヘキサメチレンビスマレインドｍ−１＆ａＰ−
フェニレンビスマレイミ）”、４゜４′−ジフェニルメ
タンビスマレイ建ド、４．４−ジ７工二ルエーテルビス
マレイオド、４．４’−−）フェニルスルホンビスマレ
イミド、４．４’−１）シクロヘキシルメタンビスマレ
イミド、ｍ−またはＰ−キシリレンビスマレイミド、
４．４’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド
４ 、４ ９フエニレンビスマレイミド、Ｎ、ｄ−ジチ
オビス（Ｎ−フェニルマレイミド）、ホリ（フェニルメ
チレン）ビスマレイミド等のビスマレイミド化合物を使
用することが望ましい０表お、必要に応じてＮ−フェニ
ルマレイミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレ（ミ）”、
Ｎ−４−ニトロフェニルマレイミドのようなモノマレイ
ンド化合物と併用することも可能である。
エポキシ樹脂としては一般に用いられているもので嵐＜
、例えばビスフェノール大型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦｆｉエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
ポリカルボン酸のポリグリシジルエーテル、アミンをグ
リシジル化したエポキシ樹脂、不飽和化合物をエポキシ
化した脂肪族★たは脂環式ボリエ１．１ボキシド、複素
環を有するエポキシ樹脂、異節環を有するエポキシ樹脂
等も用いるえとができる。
、例えばビスフェノール大型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦｆｉエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
ポリカルボン酸のポリグリシジルエーテル、アミンをグ
リシジル化したエポキシ樹脂、不飽和化合物をエポキシ
化した脂肪族★たは脂環式ボリエ１．１ボキシド、複素
環を有するエポキシ樹脂、異節環を有するエポキシ樹脂
等も用いるえとができる。
ポリカルボン酸無水物としては低融点で比豐的反応性の
弱いものが望ましく１例えば７タル酸無水物、マレイン
酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ
フタル酸蕉水物、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸
無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルエ
ンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、イタコン酸
無水物、シトラコン酸無水物、ドデシルコバ酸無水物を
用いることができる。
弱いものが望ましく１例えば７タル酸無水物、マレイン
酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ
フタル酸蕉水物、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸
無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルエ
ンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、イタコン酸
無水物、シトラコン酸無水物、ドデシルコバ酸無水物を
用いることができる。
ここで、上述したビスイミド類、エポキシ樹脂、ポリカ
ルボン酸無水物はそれぞれ単体を組み合わせて使用でき
ることはもちろん例えばビスマレイミド類の２種以上ま
たは、エポキシ樹脂を２種以上適宜組み合わせて使用す
るととも可能である。
ルボン酸無水物はそれぞれ単体を組み合わせて使用でき
ることはもちろん例えばビスマレイミド類の２種以上ま
たは、エポキシ樹脂を２種以上適宜組み合わせて使用す
るととも可能である。
また、ビスイミド類とエポキシ樹脂の混合重量比率は、
使用したエポキシ樹脂の重量を基準にして４０〜２５０
チの間にあり好ましくは１２０〜２００−の範囲で選ば
れる。ビスイミド類が４０チを下まわれば所望する耐熱
性が得られず２５０慢を上まわれば高粘度となり含浸作
業性が大幅に低下する。
使用したエポキシ樹脂の重量を基準にして４０〜２５０
チの間にあり好ましくは１２０〜２００−の範囲で選ば
れる。ビスイミド類が４０チを下まわれば所望する耐熱
性が得られず２５０慢を上まわれば高粘度となり含浸作
業性が大幅に低下する。
次に本発明を実際に実験した具体的実施例について説明
する。
する。
実施例１゜
断面積２Ｘ５−のアラミツドテープ巻き絶縁電線を２本
１組として内径５００Ｍ、外径９００論、高さ１５Ｇ−
のドーナツ形状コイルを作った。ついで０．０５−のア
ラミツドテープをｈ重ね巻きでトロイタール状に４回施
こしついであらかじめ１ベンジル２メチルイミターゾー
ル：エチルアルコール＝１０：９０の割合で溶解した溶
液に浸漬し風乾したガラステープをイ重ね巻きで１回巻
いた。このようＫしてできたドーナツ状コイルを１２０
℃で５時間乾燥し真空下でＴＶＢ２７０３ （東芝ケ
ミカル株式会社商品名）を含浸した。含浸終了後、恒温
槽に移し１２Ｇ”ｏ ｘ ｓ時間＋１・８０℃ＸＩＯ時
間の熱６理を行った。
１組として内径５００Ｍ、外径９００論、高さ１５Ｇ−
のドーナツ形状コイルを作った。ついで０．０５−のア
ラミツドテープをｈ重ね巻きでトロイタール状に４回施
こしついであらかじめ１ベンジル２メチルイミターゾー
ル：エチルアルコール＝１０：９０の割合で溶解した溶
液に浸漬し風乾したガラステープをイ重ね巻きで１回巻
いた。このようＫしてできたドーナツ状コイルを１２０
℃で５時間乾燥し真空下でＴＶＢ２７０３ （東芝ケ
ミカル株式会社商品名）を含浸した。含浸終了後、恒温
槽に移し１２Ｇ”ｏ ｘ ｓ時間＋１・８０℃ＸＩＯ時
間の熱６理を行った。
比較の意味で同一コイルにエポキシ＋酸無水物組成物吃
含浸した。
含浸した。
との結果、下表に示すようくいずれ４本発明の方が優れ
た効果を示す。
た効果を示す。
上記表において、吸湿後は４０℃１００％ＲＨ４８時間
経過後、劣化後は２５０℃×２４０時間経過後である。
経過後、劣化後は２５０℃×２４０時間経過後である。
また、ＣＳＶはコロナ開始電圧、ＢＤｖは絶縁破壊電圧
を示す。
を示す。
実施例２
誘導電動機の固定子巻線として断面積１．２×：：
６−のポリイミドテープ巻き絶縁電線を横２本縦３本を
組み合わせた巻線に０．０５閣のポリイミドテープをイ
重ね会−負で２同胞こした。ついであらかじめ１ベンジ
ル２メチルイミダゾール：メチルアルコール＝１０：９
０の割合で溶解した溶液に浸漬し風乾したガラステープ
を％重ね巻きで１回巻いた。このようにしてできた固定
子巻線を固定子鉄心に挿入後１２０℃で５時間乾燥し真
空下でＴＶＢ２７０３ （東芝ケミカル株式会社商品名
）を含浸した。含浸終了後恒温槽に移し１２０℃×５時
間＋１８０℃×１０時間の熱処理を行った。比較の意味
で同一コイルにエポキシ＋酸無水物組成物も含浸した。
組み合わせた巻線に０．０５閣のポリイミドテープをイ
重ね会−負で２同胞こした。ついであらかじめ１ベンジ
ル２メチルイミダゾール：メチルアルコール＝１０：９
０の割合で溶解した溶液に浸漬し風乾したガラステープ
を％重ね巻きで１回巻いた。このようにしてできた固定
子巻線を固定子鉄心に挿入後１２０℃で５時間乾燥し真
空下でＴＶＢ２７０３ （東芝ケミカル株式会社商品名
）を含浸した。含浸終了後恒温槽に移し１２０℃×５時
間＋１８０℃×１０時間の熱処理を行った。比較の意味
で同一コイルにエポキシ＋酸無水物組成物も含浸した。
尚実施例１，２で用いたエポキシはエピコート８２８
（シェル社商品名）酸無水物はＨＮ２２００（日立化成
株式会社商品名）を用いた。
（シェル社商品名）酸無水物はＨＮ２２００（日立化成
株式会社商品名）を用いた。
この結果、組成物ｔａｎ’の対温度特性、並びに対電圧
特性は嬉４図、第５図に示すようにいずれも曲線ａで示
す本発明の絶縁処理方法による方が、曲線すで示す従来
のエボキ、シ樹脂十酸無水物を用いた絶縁処理方法より
優れた特性を示す。
特性は嬉４図、第５図に示すようにいずれも曲線ａで示
す本発明の絶縁処理方法による方が、曲線すで示す従来
のエボキ、シ樹脂十酸無水物を用いた絶縁処理方法より
優れた特性を示す。
次に従来のエポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤およびアミ
ン系反応促進剤とからなるエポキシ系組成物と本発明に
よゐビスイミド系樹脂にエポキシ樹脂、酸無水物系硬化
剤とからなるイミド系組成物の差について明確に記述す
る。まず、第６図は電外層の絶縁テープに処理する反応
促進剤の添加量と一定温度におけるゲルタイムの関係を
示す特性図である。曲＠ｃで示すごとくエポキシ系組成
物ｔま反応促進剤の添加量を増すことＫよシ、極端ＫＭ
かくなる。イミド系組成物も同じことが言える。しかし
ビスイミドを含む仁とＫよシ未反応の部分が多く存在し
エポキシ系組成物に比較して曲線ｄで示すように非常に
ゆるやかな特性を示す。
ン系反応促進剤とからなるエポキシ系組成物と本発明に
よゐビスイミド系樹脂にエポキシ樹脂、酸無水物系硬化
剤とからなるイミド系組成物の差について明確に記述す
る。まず、第６図は電外層の絶縁テープに処理する反応
促進剤の添加量と一定温度におけるゲルタイムの関係を
示す特性図である。曲＠ｃで示すごとくエポキシ系組成
物ｔま反応促進剤の添加量を増すことＫよシ、極端ＫＭ
かくなる。イミド系組成物も同じことが言える。しかし
ビスイミドを含む仁とＫよシ未反応の部分が多く存在し
エポキシ系組成物に比較して曲線ｄで示すように非常に
ゆるやかな特性を示す。
この特性は温度をあげること罠よ゛す、さらに明確とな
る。
る。
このことは最外層絶縁テープに処理した反応促進剤が万
一含浸樹脂の中に溶は込んだ場合エポキシ系組成物は再
使用できないのに比較しイミド系組成物は再使用できる
ことを示す。
一含浸樹脂の中に溶は込んだ場合エポキシ系組成物は再
使用できないのに比較しイミド系組成物は再使用できる
ことを示す。
ついで、第７図は一定温度忙おける粘度の時間特性図で
ある。ヒこでも第６図同様曲線ｅで示すようにエポキシ
系組成物は短時間で粘度が上昇する。しかし、イミド系
組成物は未反応の部分が多く存在し曲線ｆで示すように
粘度上昇の傾向を抑制する方向に作用する。す表わち、
ビスイミドがエポキシ樹脂の増粘中にも反応性稀釈剤と
して作用するため、粘度の時間特性は非常にゆるやかｋ
なる。
ある。ヒこでも第６図同様曲線ｅで示すようにエポキシ
系組成物は短時間で粘度が上昇する。しかし、イミド系
組成物は未反応の部分が多く存在し曲線ｆで示すように
粘度上昇の傾向を抑制する方向に作用する。す表わち、
ビスイミドがエポキシ樹脂の増粘中にも反応性稀釈剤と
して作用するため、粘度の時間特性は非常にゆるやかｋ
なる。
これは、最外層の絶縁テープに処理した反応促進剤と含
浸した樹脂の反応の始ｔｂ、当然含浸樹脂が漏れなくな
るシール効果開始点ｇと完全にゲルして含浸樹脂が漏れ
なくなる点り迄の時間が被含浸物を含浸槽から取如出し
硬化させるに最も適した作業時間となる。ことで、粘度
の温度特性で急檄に増粘するものにおいて辻作業に最も
適した時間が非常に短かくなるため多少のずれで含浸樹
脂をもすべて硬化させてしまうか、または、被含浸物に
せっかく含浸した樹脂をすべて流出させてしまうかのど
ちらかにカリ、実作業には不向きである。しかし、イミ
ド系組成物ではイミドが増粘を抑制する反応性稀釈剤と
して作用するため粘度の時間特性は非常にゆるやかであ
り、このことは作業に最も適し走時間範囲が非常に長く
なり、作業性の向上がはかれる。すなわち、との時間範
囲が広いため含浸樹脂をもすべて硬化させてしまったり
、被含浸物に含浸した樹脂を流出させてしまうという欠
点が力くな石。
浸した樹脂の反応の始ｔｂ、当然含浸樹脂が漏れなくな
るシール効果開始点ｇと完全にゲルして含浸樹脂が漏れ
なくなる点り迄の時間が被含浸物を含浸槽から取如出し
硬化させるに最も適した作業時間となる。ことで、粘度
の温度特性で急檄に増粘するものにおいて辻作業に最も
適した時間が非常に短かくなるため多少のずれで含浸樹
脂をもすべて硬化させてしまうか、または、被含浸物に
せっかく含浸した樹脂をすべて流出させてしまうかのど
ちらかにカリ、実作業には不向きである。しかし、イミ
ド系組成物ではイミドが増粘を抑制する反応性稀釈剤と
して作用するため粘度の時間特性は非常にゆるやかであ
り、このことは作業に最も適し走時間範囲が非常に長く
なり、作業性の向上がはかれる。すなわち、との時間範
囲が広いため含浸樹脂をもすべて硬化させてしまったり
、被含浸物に含浸した樹脂を流出させてしまうという欠
点が力くな石。
さらに、この増粘の抑制効果はビスイミドの配合量を変
えるととＫよシ実作業にあわせることも可能である。ま
たビスイミドを含むことＫよシ、樹脂組成物のゲルは非
常にゆつ〈シなされるため一般にいわれている加熱硬化
時の硬化収縮も極力弁えることがで１！、さらにビスイ
ミドを含むことＫより硬化終了後の樹脂組成物はエポキ
シ系組成物に比較しすぐれた耐熱性を示す。
えるととＫよシ実作業にあわせることも可能である。ま
たビスイミドを含むことＫよシ、樹脂組成物のゲルは非
常にゆつ〈シなされるため一般にいわれている加熱硬化
時の硬化収縮も極力弁えることがで１！、さらにビスイ
ミドを含むことＫより硬化終了後の樹脂組成物はエポキ
シ系組成物に比較しすぐれた耐熱性を示す。
以上説明のごとく１本発明によれば絶縁層を形成した被
絶縁物の絶縁層外層に熱硬化性樹脂の硬化を促進させる
触媒を処理する工程と、前記被絶縁物に真空下でビスイ
ミド系樹脂と分子中に２個以上のエポキシ基を有す木エ
ポキシ樹脂とポリカルボン酸無水物とからなる熱硬化性
樹脂を含浸する工程と、熱硬化性樹脂が含浸された被絶
縁物を加熱硬化させる工程とＫより絶縁処理するように
したので被絶縁物の耐湿、耐汚損性が向上し電気的特性
が向上し且つ熱伝導率の向上により温度上昇を低く抑え
ることのできる絶縁処理方法が得られる。
絶縁物の絶縁層外層に熱硬化性樹脂の硬化を促進させる
触媒を処理する工程と、前記被絶縁物に真空下でビスイ
ミド系樹脂と分子中に２個以上のエポキシ基を有す木エ
ポキシ樹脂とポリカルボン酸無水物とからなる熱硬化性
樹脂を含浸する工程と、熱硬化性樹脂が含浸された被絶
縁物を加熱硬化させる工程とＫより絶縁処理するように
したので被絶縁物の耐湿、耐汚損性が向上し電気的特性
が向上し且つ熱伝導率の向上により温度上昇を低く抑え
ることのできる絶縁処理方法が得られる。
また、熱硬化性樹脂金没後、加熱硬化工程に移るまでの
関に絶縁層から樹脂が流出するのを防止して確実に含浸
処理のできる電気機器の絶縁処理方法を得ることができ
る。
関に絶縁層から樹脂が流出するのを防止して確実に含浸
処理のできる電気機器の絶縁処理方法を得ることができ
る。
第１図は本発明の一実施例における促進剤の処理工程を
示す説明図、第２図は同じく含浸工程を示す断面図、第
３図は同じく加熱乾燥工種を示す断面図、第４図および
第５図は本発明の具体的実験例によるデータを示す特性
図、第６図はエポキシ系樹脂組成物とイミド系樹脂組成
物との促進剤添加量とゲルタイムと関係を示す特性図、
第７図は同じく一定温度における粘度の時間特性図であ
る。 １・・・・ 絶縁テープ ６・・・・被絶縁物７・
・・・・絶縁層 ８・・・・・含浸容器９・・・
・・真空容器 １３・・・・熱硬化性樹脂（７３
１））代理人 弁理士 則−近 憲 佑 （ほか４名）
第１図 第２図 ［− □ □ −第 ４ 図 第５図 マ圧（ＫＶｆ 第６図 第７図 時間（Ｈ）４−
示す説明図、第２図は同じく含浸工程を示す断面図、第
３図は同じく加熱乾燥工種を示す断面図、第４図および
第５図は本発明の具体的実験例によるデータを示す特性
図、第６図はエポキシ系樹脂組成物とイミド系樹脂組成
物との促進剤添加量とゲルタイムと関係を示す特性図、
第７図は同じく一定温度における粘度の時間特性図であ
る。 １・・・・ 絶縁テープ ６・・・・被絶縁物７・
・・・・絶縁層 ８・・・・・含浸容器９・・・
・・真空容器 １３・・・・熱硬化性樹脂（７３
１））代理人 弁理士 則−近 憲 佑 （ほか４名）
第１図 第２図 ［− □ □ −第 ４ 図 第５図 マ圧（ＫＶｆ 第６図 第７図 時間（Ｈ）４−
Claims (1)
- 絶縁層を形成した被絶縁物の絶縁層外層に熱硬化性樹脂
の硬化を促進させる触媒を処理する工程と、前記被絶縁
物に真空下で熱硬化性樹脂を含浸する工程と、熱硬化性
樹脂が含浸された被絶縁物を加熱硬化させる工程とから
成る電気機器の絶縁処理方法において、熱硬化性樹脂が
ビスイミド系樹脂と分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂とポリカルボン酸無水物とからなる熱
硬化性樹脂組成物であることを特徴′とする電気機器の
絶縁処理方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56147005A JPS5850716A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 電気機器の絶縁処理方法 |
| AU88480/82A AU537362B2 (en) | 1981-09-19 | 1982-09-16 | Insulated electric device |
| DE3234544A DE3234544C2 (de) | 1981-09-19 | 1982-09-17 | Elektrisches Bauteil mit einer wärmegehärteten Isolierschicht und Verfahren zum Isolieren dieses Bauteils |
| CH5517/82A CH659727A5 (de) | 1981-09-19 | 1982-09-17 | Verfahren zum isolieren einer elektrischen vorrichtung. |
| KR8204220A KR870001454B1 (ko) | 1981-09-19 | 1982-09-17 | 전기 기기의 절연처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56147005A JPS5850716A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 電気機器の絶縁処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850716A true JPS5850716A (ja) | 1983-03-25 |
| JPH0330244B2 JPH0330244B2 (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=15420402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56147005A Granted JPS5850716A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 電気機器の絶縁処理方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850716A (ja) |
| KR (1) | KR870001454B1 (ja) |
| AU (1) | AU537362B2 (ja) |
| CH (1) | CH659727A5 (ja) |
| DE (1) | DE3234544C2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016408A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 |
| JP2009055266A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 低コンダクタアンプ |
| CN109831078A (zh) * | 2019-02-25 | 2019-05-31 | 重庆金康动力新能源有限公司 | 真空压力浸渍装置及浸漆衬套 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111816435B (zh) * | 2020-07-01 | 2021-11-23 | 海盐伟佳电器科技有限公司 | 一体式电流互感器生产线及其生产工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH416771A (de) * | 1963-03-14 | 1966-07-15 | Schweizerische Isolawerke | Schmiegsames Wickelband |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP56147005A patent/JPS5850716A/ja active Granted
-
1982
- 1982-09-16 AU AU88480/82A patent/AU537362B2/en not_active Ceased
- 1982-09-17 DE DE3234544A patent/DE3234544C2/de not_active Expired
- 1982-09-17 CH CH5517/82A patent/CH659727A5/de not_active IP Right Cessation
- 1982-09-17 KR KR8204220A patent/KR870001454B1/ko active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016408A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂モ−ルドコイルの製造方法 |
| JP2009055266A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 低コンダクタアンプ |
| CN109831078A (zh) * | 2019-02-25 | 2019-05-31 | 重庆金康动力新能源有限公司 | 真空压力浸渍装置及浸漆衬套 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR840001761A (ko) | 1984-05-16 |
| AU8848082A (en) | 1983-05-12 |
| DE3234544C2 (de) | 1983-12-15 |
| DE3234544A1 (de) | 1983-04-07 |
| JPH0330244B2 (ja) | 1991-04-26 |
| CH659727A5 (de) | 1987-02-13 |
| KR870001454B1 (ko) | 1987-08-06 |
| AU537362B2 (en) | 1984-06-21 |
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