JPS58501335A - 物体の表面および内部組織を解析する方法および装置 - Google Patents

物体の表面および内部組織を解析する方法および装置

Info

Publication number
JPS58501335A
JPS58501335A JP56502930A JP50293081A JPS58501335A JP S58501335 A JPS58501335 A JP S58501335A JP 56502930 A JP56502930 A JP 56502930A JP 50293081 A JP50293081 A JP 50293081A JP S58501335 A JPS58501335 A JP S58501335A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
detector
modulation
infrared
excitation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56502930A
Other languages
English (en)
Inventor
ブツセ・ゲルハルト
Original Assignee
カ−ル−ツアイス − スチフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カ−ル−ツアイス − スチフツング filed Critical カ−ル−ツアイス − スチフツング
Publication of JPS58501335A publication Critical patent/JPS58501335A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/171Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with calorimetric detection, e.g. with thermal lens detection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/08Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
    • G01B21/085Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness using thermal means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/72Investigating presence of flaws

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物体の表面および内部組織を解析する方法および装置に関する。
製造管理および製品検査の目的でしばしば材料厚みの測定および固体の表面また は内部組織たとえば内部の孔または気泡の確認が必要である。
表面組織の測定および透明材料からなる物体の監視のため光学的測定法および試 験法が用いられる。物体表面下の組織の試験および無接触厚み測定には被検物体 が不透明材料たとえば金属または半導体からなる物体の場合、大きい費用を要す る。このような試験には現在まで多くは超音波法またはX線法が使用された。
超音波法の作業は無接触に行われないので、この方法は運動する部材の直接的、 連続的試験声とえば圧蕉板の試験には適さない。X線法は材料との接触を必要と しないけれど、界面組織の認識には限定的にしか適用できない。
材料表面より内部の組織も認識するために使用されるいわゆる光−音響法で作業 する装置もすでに提案されている。光−音響法の場合、強度変調した光線によっ て被検固体の表面に吸収に基〈周期的熱供給のため局部的温度変調が発生し、こ の変調の振幅および位相位置は固体内部の熱導出に依存する。
固体を気密に閉鎖し友室内に配置すれば、その温度変調を室内に配置したマイク ロホンにより測定することができる。固体の温度変調はその伸びの変調と関連す るので、被検物体と固定的に結合したピエゾ電気受信器によって温度変調を測定 すること本できる。この原理により動作する光−音響顕微鏡は米国特許第425 5971号明細書から公知である。この顕微鏡は固定的光線に対して摺動する被 検物体の像を得るために使用される。
光−音響法で信号を発生する両方の公知法の場合、測定信号の位相を介して被検 物体の内部組織を結像することができる。
光−音響法により測定信号全発生する公知法の場合、本来の測定または結像が光 線の熱的浸透深さによって制限される非常に小さい深さ範囲に限定されることは 容易に明らかである。熱的浸透深さはたとえば被検物体がアルミニウム、光線の 変調周波数が20111zの場合僅か0.12cII&である。さらにこの方法 は受信器と被検物体の物理的接触全必要とするので、小物体の測定に制限される 。
本発明の目的は寸法の大きい物体および運動する部材でも表面および内部組織の 解析を、検出可能の深さ範囲が変調した励起ビームの熱的浸透深さによって制限 されずに、可能にする光−音響法を得ることであるこの目的は被検物体を変調お よび集束した励起ビームによって走査し、その際局部的に誘起され友物体の温度 変調を測定する公知法から出発して、入射する励起ビームと反対側の物体面でこ の物体から出る変調された赤外線を測定することによって解決される。すなわち 透過した熱波のみが検出される。この熱波によって発生した信号は交流信号とし て存在し、簡単に電子的に処理することができる。
励起ビームは電磁放射線たとえば光線、電子またはイオンからなることができる 。いずれの場合も被検物体によって吸収される電磁放射線ま窺は粒子線が使用さ れる。物体を透過し友赤外線の測定に使用する検出器はブランク函数の最大で動 作するように選択される。この最大は友とえば温度300’ Kの物体では約9 μmである。この波長は被検物体の温度が高いほど短くなる。
励起ビームの方向の被検物体の拡がりすなわち材料の厚みは本発明の方法の場合 、励起ビームの熱的浸透、−深さによって制限されない。この厚みは数寵たとえ ば一’7または8Mであり、励起ビーム源の出力、赤外線検出器の感度、被検物 体の材料および所要の信号感度に依存する。
方法の実際的適用とくに金属および半導体のような不透明材料の検査には測定信 号の位相角と材料厚みの間の直線的関係および振幅と材料厚みの関係に関する指 数法則が利用される。
測定信号の位相および振幅を含む種々の関係を利用することによって、被検物体 の光および熱に対する性質を識別することができる。位相位置は走時時間遅延の 信号として発生するので、この測定は厚み決定に連載部材の孔はこの孔があとか ら周囲の材料で充てんされた場合にも識別することができる。
測定信号の振幅はとくに物体の表面近くの組織を試験するタヤニ使用される。物 体から出る熱波の視差効果を利用して組織の深さ位置を決定することもてきる、 3視差効果は振幅測定の場合でも位相角測定の場合でも利用することができる。
励起ビームが被検物体上で走査運動する間、振動運動を重ねて局部的に変調する のはとぐに有利である。
この変調はビームの走査方向と垂直ま友は平行に直線的に行われる。しかし励起 ビームをダ円または円形に導くこともできる。このような変調の場合揚動運動方 向に沿った信号変化のみが記録される。信号の勾配の振動運動方向と平行の成分 が得られる。ビームを円変調する場合、得られる信号の交流成分は勾配の大きさ に比例する。
前記位置変調によって組織の結像コントラストを増大することができる。振動方 向の選択[↓ってその方向と垂直方向の組織をとくに明らかVC認めることがで きる。
本発明の方法を実施する装置の形成は請求の範囲第5項〜第12項から明らかで ある。
次に本発明を第1〜5図により詳細に説明する。
第1図は本発明の方法による厚み測定装置の実施例第2図は被検物体の厚みと測 定信号の振幅および位相との関係曲線、 第3図は断面で示す物体を透過した熱信号の位相角および振幅の経過金示す第1 図装置でめた測定曲線第4図は物体の顕微鏡像全得る装置の実施例、第5図は位 置変調の際の励起ビームの2つの走査軌道の拡大図である。
第1図装置の場合、レー41から発生した走査ビーム2はチョッA 3 Kよっ て強度変調され、略示された光学系4によって被検物体0の表面に結像する1、 被検物体は送り装置5により矢印9で示す横方向に摺動可能である。図示の被検 物体6はたとえば厚み測定の際の較正に使用されるアルミニウムクサビである。
被検物体6の後方に像仕切絞97が配置される。絞りを通って射出する赤外線は 赤外線検出器8へ入射し、そのの信号はロック−イン増幅器10に送られる。測 定信号は増幅器10から表示装置11に達し、この表示装置に送り装置5から被 検物体6の摺動運動に比例する号と被検物体6の位置の関係を示す曲線が現われ る。
第1図の実施例には励起ビーム20発生源としてレ−v′lが示される。レーデ はたとえばアルゴンイオンレーザとし、て形成され、ビーム2を発生し、このビ ームは集束前に50 mWの出方を有する。光学要素4による集束に↓って被検 物体6へのビーム入射点[10たとえばアルミニウムの被検物体で7〜δ。の深 さまで達する測定を実施する1こめに十分である。
第1図の装置によってビーム2の種々の変調周波数における被検物体6の厚みd と振幅Aおよび位相角ψとの関係金示す第2図の較正曲線が得られる。
第1図の装置は被検物体6全通過した熱線の振幅Aも位相角Tも測定しうるよつ に形成される。この測定から第2図の較正曲線により被検物体6の厚みを決定す ることができる。被検物体は不透明材料たとえば金属または半導体からなってよ い、被検物体6は生物学的試料でもよい5゜ 第1図の装置で被検物体6の代りに既知厚みの物体を使用すれば、検出器8が発 する信号によりレーザ1の出力を簡単かつ明りように摺電することができる。
赤外線検出器8としてはほぼすべての公知検出器を使用することができる。室温 の被検物体で約6〜9μmであるブランク函数の最大で測定される。可能な赤外 線検出器としてザーレイセル、20メータまたはHg−Ccl −’l’e 検 出器が使用される。
11g3図の下部にはたとえば金属からなる内部に2つの平行パイプ13を含む 被検物体12が示される。七6の代りに走査ビーム2全通して動かす場合、表示 装置11が測定信号の振幅を示すように検出部が形成されていれば、第3図の上 部に示す曲線15が得られる。表示装置11が位相角95を示すように検出部が 形成されていれば曲線16が得られる。
曲!15は振幅が実集的に被検物体120表面組織に応答することを示し、被検 物体内部の組織はほぼ曲線16に示す位相角のみで示される。それゆえ物体の内 部組織を測定するには位相角9金利用するのが望ましい。
第4図に示す実施例の場合、レー421から発するヒ−A 22 r4 + ヨ ツ、J!23により強度変調され、ミラー27および28を介して略示された光 学系24に達し、この光学系によりビーム22は固定配置の被検物体26の表面 に集束される。ミラー27および28は偏向装置29および30を介して励起ビ ーム22が被検物体26の所定の表面範囲をジグザグに走査するように動かされ る。
の分別器により被検物体260表面によって反射された光線は観1!III装@ 17に導かれる。この装置はたとええば望遠賃として形底され、観測者は連続的 に被検物体26に励起ビーム22が当る点全観測することができる。
検物体26を透過する熱波によって誘起された赤外#31は凹面ドラ−22を介 して検出器33に集束する。ここには同様はぼすべての公知赤外線検出器全使用 することができる。検出器33〃・ら発生し友信号はロック−イン増幅器34に 送られ、この増幅器は復調した信号を表示装置35に送る。この表示装置29お よび30からミラー27および2δの偏向に比例する信号が送仁れ2゜したがっ て表示装置35により被検物体26の顕微鏡像を示すことができる。
表示のため赤外線31の振@全使用する場合、表示装置35は被検物体26の表 面に近い範囲の組織像金示す。これに反し位相角ψを表示に使用すれば、被検物 体26の深い範囲の組織像が得’mnる。
。これから発する信号は表示装置37に送られ、この装置には偏向装置29およ び30の偏向電圧も送られる。したがって表示装置:tI7は被検物体26の表 面の光学@!全示し、この像はたとえば参照目的で表示装置35の像に重ねるこ とができる。
第4図に示す装置は集積回路またはその半導体組織全検査する念めとくに有利に 使用される。その際被検物体26の内部組織の明らかな表示を得る九め、測定信 号の勾配のみを表示するのが適当である。この目的で装置38を介して・偏向信 号を発生させ、この信号を偏向装置29お工び30に重ねる。この重なった偏向 電圧′でより1つの座標方向におけるビームの走査運動差9゛0° のほぼサイ ン形の2つの偏向信号を発する場合、ビーム22の走査運動にたとえば第5図& に示すような走査軌跡を生ずるような円振動運動が重ねられる。装置38の2つ のサイン形電圧の娠幅を異ならせ、走査ビーム2のダ円振動を得ることも可能で あり、多くの場合有利である。
第5図方式の装置による測定によって組織像の約2μmの位置分解が可能であっ た。
ビーム22を位置変調する場合、通常チョツ・に22に;る強度変調は不用であ るっしかし場合にLりたとえば深さ情報を得るため2つの変調を組合わせるのが 有利である。
ビーム22全位置変調する場合、表示装置35にコントラストに富む顕微鏡像が 得られ、この像は迅速解析ま交は組織認識の自動化に利用することもできる。
第4図の装置の実施例による本発明の方法は薄板の国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.被検物体を集束および変調した励起ビームによって走査し、その際局部的に 誘起され次物体の温度変調を測定する、物体の表面および深部の組織を解析する 方法に′M%/−hて、物体の励起ビームが当る側と反対側で物体から出る変調 された赤外at−濶定することt−特徴とする物体の表面および深部の組織を解 析する方法。 2 励起ビームを線形または円形に位置変調することを特徴とする請求の範囲g M1項記載の方法。 & 物体の厚みまたは組織の九めの測定値として熱による熱信号の位相角を使用 することを特徴とする請求の範囲第1項または第2項記載の方法。 先 物体の表面組織を試験するため、熱の交流信号の振幅t−測測定よび(ま友 は)記録することを特徴とする請求の範囲第1項または第2項記載の方法。 5、 熱の交流信号のセンサとして赤外線検出器(8゜33)を物体(6,26 )から空間的に離して励起ビーム(2,22)と反対側に配置しであることを特 徴とする請求の範囲第1項記載の方法を実施する装置。 α 被検物体(26)と赤外線検出器(33)の間に赤外at検出器(33)へ 集束する凹面ミラー(:!L2)が配置されていることを特徴とする請求の範囲 第5項記載の装置。 7、物体(26)を直角座標系内で走査するため2つの可動ミラー(27,28 )が走査ビーム(22)の発生源(21)と物体(26)の間に配置され、赤外 線検出器(33)が物体座標に応じて熱の交流信号を表示する装置t(34,3 5)と結合1−ていることを特徴とする請求の範囲第5項!!文は第6項記載の 装置。 8.2つのミラー(27,28)が線形偏向信号全発生する装置(29,30) および付刃的に位置変調信号を卑生ずる装置(3δ)と結合していること全特徴 とする請求の範囲第7項記載の装置。 9、走査ビーム(22)が物体(26)の表面に当る点を監視するため、走査ビ ーム路(22)内にビーム分割器(25)および偏向された部分ビーム路内に望 遠fil(17)が配置されていることを特徴とする請求の範囲第7項記載の装 置。 10、被検物体(26)の表面組織を観測する九め走査ビーム路(22)内にビ ーム分割器(25)およびこれによって偏向された部分ビーム路内に光電検出器 (36)が配置され、この検出器が像を表示する装置(37)と結合しているこ とを特徴とする請求の範囲第7項記載の装置。 11、赤外線検出器(8)の前に像を仕切る絞り(7)が配置されていることを 特徴とする請求の範囲第5項記載の装置。 12物体(6)が励起ビーム(2)の焦点面内で固定的ビーム路を横切って摺動 可能であることを特徴とする請求の範囲第5項または第10項記載の装置。 13、半導体とぐに集積回路の試験に使用することを特徴とする請求の範囲第7 項〜第10項の1つに配賦の装置。 14、薄板の溶接シームの検査に使用すること全特徴とする請求の範囲第7項〜 第10項の1つに記載の装置。 15、走査ビーム(1,21)の出力測定および(または)出力側mK使用する ことを特徴とする請求の範囲第5項〜第12項の1っに記載の装置。
JP56502930A 1980-09-01 1981-08-26 物体の表面および内部組織を解析する方法および装置 Pending JPS58501335A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3034944A DE3034944C2 (de) 1980-09-01 1980-09-01 Verfahren und Einrichtung zur photothermischen Struktur-Untersuchung fester Körper
DE30349441JP 1980-09-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58501335A true JPS58501335A (ja) 1983-08-11

Family

ID=6112099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56502930A Pending JPS58501335A (ja) 1980-09-01 1981-08-26 物体の表面および内部組織を解析する方法および装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4557607A (ja)
EP (1) EP0058710B1 (ja)
JP (1) JPS58501335A (ja)
DE (2) DE3034944C2 (ja)
WO (1) WO1982000891A1 (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4513384A (en) * 1982-06-18 1985-04-23 Therma-Wave, Inc. Thin film thickness measurements and depth profiling utilizing a thermal wave detection system
US4578584A (en) * 1984-01-23 1986-03-25 International Business Machines Corporation Thermal wave microscopy using areal infrared detection
US4647220A (en) * 1984-07-09 1987-03-03 Lockheed Corporation Method of and apparatus for detecting corrosion utilizing infrared analysis
DE3525859A1 (de) * 1985-07-19 1987-01-29 Battelle Institut E V Verfahren und vorrichtung zur ortung von fehlerhaften verbindungen zwischen gleichen oder unterschiedlichen materialien
US5007432A (en) * 1987-04-27 1991-04-16 Eltec Instruments, Inc. Radiation detection method and apparatus
US4823291A (en) * 1987-09-10 1989-04-18 Sensor Control, Inc. Radiometric measurement of wafer temperatures during deposition
US5085073A (en) * 1988-01-22 1992-02-04 The United States Of America As Represented By The Administator Of The United States National Aeronautics And Space Administration Thermal remote anemometer system
US4840496A (en) * 1988-02-23 1989-06-20 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Noncontact temperature pattern measuring device
DE3913474A1 (de) * 1989-04-24 1990-10-25 Siemens Ag Photothermisches untersuchungsverfahren, einrichtung zu seiner durchfuehrung und verwendung des verfahrens
US5769540A (en) * 1990-04-10 1998-06-23 Luxtron Corporation Non-contact optical techniques for measuring surface conditions
US5154512A (en) * 1990-04-10 1992-10-13 Luxtron Corporation Non-contact techniques for measuring temperature or radiation-heated objects
GB9010444D0 (en) * 1990-05-09 1990-06-27 Secretary Trade Ind Brit Non-destructive evaluation
DE4015893C2 (de) * 1990-05-17 1994-06-16 Phototherm Dr Petry Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung der inneren Struktur eines absorptionsfähigen Prüflings
DE4030801C2 (de) * 1990-09-28 1998-02-05 Siemens Ag Meßanordnung zur berührungslosen Bestimmung der Dicke und/oder thermischen Eigenschaften von Folien und dünnen Oberflächenbeschichtungen
US5085080A (en) * 1990-10-05 1992-02-04 Micron Technology, Inc. Temperature and pressure measuring technique using the photoacoustic effect and mechanical resonance
KR950010392B1 (ko) * 1991-07-31 1995-09-16 한국과학기술원 표면 열진동을 이용한 초소성 성형 제품의 내부 기공 측정 장치 및 방법
DE4203272C2 (de) * 1992-02-05 1995-05-18 Busse Gerd Prof Dr Rer Nat Hab Verfahren zur phasenempfindlichen Darstellung eines effektmodulierten Gegenstandes
AT399592B (de) * 1993-01-26 1995-06-26 Hoerbiger & Co Verfahren und einrichtung zur messung der porosität von reibbelägen
DE4307411A1 (de) * 1993-03-09 1994-09-15 Mira Gmbh Zahnärztliches Untersuchungsinstrument
DE4343058A1 (de) * 1993-12-19 1995-06-22 Robert Prof Dr Ing Massen Multisensorielle Kamera für die Qualitätssicherung
EP0851221A1 (en) * 1996-12-23 1998-07-01 European Atomic Energy Community (Euratom) Measuring head for use in radiant energy flash measuring of the thermal diffusivity of heterogeneous samples
DE19907804C1 (de) * 1999-02-24 2000-03-09 Phototherm Dr Petry Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung von thermosensitiven und optosensitiven Eigenschaften von Prüfkörpern
US6694173B1 (en) 1999-11-12 2004-02-17 Thomas Bende Non-contact photoacoustic spectroscopy for photoablation control
DE19960880A1 (de) * 1999-12-17 2001-06-21 Abb Research Ltd Messvorrichtung
US6874932B2 (en) * 2003-06-30 2005-04-05 General Electric Company Methods for determining the depth of defects
DE102006043339B4 (de) * 2006-09-15 2010-11-11 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung von Bauteilwandstärken mittels Thermographie
DE102008030691B4 (de) * 2008-07-01 2011-07-21 edevis GmbH, 70569 Verfahren und Vorrichtung für eine Materialprüfung mittels periodischer Wärmebestrahlung
WO2011156527A1 (en) 2010-06-08 2011-12-15 Dcg Systems, Inc. Three-dimensional hot spot localization
EP2444795A1 (en) * 2010-10-22 2012-04-25 DCG Systems, Inc. Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side
DE102010051341B4 (de) 2010-11-13 2022-09-08 Volkswagen Ag Gießschmelzebehälter zur Aufnahme einer Metallschmelze und Verfahren zur Behandlung von Metallschmelzen
JP5469653B2 (ja) * 2011-12-12 2014-04-16 本田技研工業株式会社 非破壊検査システム
DE102014218136B4 (de) * 2014-09-10 2019-07-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Thermographische Untersuchungseinrichtung sowie Verfahren zur zerstörungsfreien Untersuchung einer oberflächennahen Struktur an einem Prüfobjekt
DE102019124344B4 (de) 2019-09-11 2021-11-11 Edevis Gmbh Verfahren und Vorrichtung für eine Überprüfung der inneren Beschaffenheit eines Prüfobjektes mittels eines aufgeprägten Wärmeflusses

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3210546A (en) * 1962-06-18 1965-10-05 Little Inc A Infrared scanning apparatus for flow detection using duplicate parallel detectors
US3206603A (en) * 1962-08-16 1965-09-14 Gen Electric Infrared flaw detector method and apparatus
US3287556A (en) * 1963-12-02 1966-11-22 Textron Inc Laser long-path infrared multiwave-length absorption spectrometer
US3681970A (en) * 1970-03-09 1972-08-08 G C Optronics Inc Method of flaw detection using internal heating
US3808439A (en) * 1972-04-24 1974-04-30 Us Army Laser illumination thermal imaging device for nondestructive testing
US3820901A (en) * 1973-03-06 1974-06-28 Bell Telephone Labor Inc Measurement of concentrations of components of a gaseous mixture
US3842277A (en) * 1973-06-25 1974-10-15 Western Electric Co Infrared scanning apparatus using a plurality of parallel detectors
US3805073A (en) * 1973-08-22 1974-04-16 Western Electric Co Method and apparatus for obtaining a stereoscopic thermal image of internal and surface portions of an article
US4041313A (en) * 1975-11-03 1977-08-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Emittance calorimetric method
US4158772A (en) * 1978-05-02 1979-06-19 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Device for collecting and analyzing matrix-isolated samples
US4255971A (en) * 1978-11-01 1981-03-17 Allan Rosencwaig Thermoacoustic microscopy
US4267732A (en) * 1978-11-29 1981-05-19 Stanford University Board Of Trustees Acoustic microscope and method

Also Published As

Publication number Publication date
DE3034944C2 (de) 1985-01-17
EP0058710B1 (de) 1986-04-09
US4557607A (en) 1985-12-10
WO1982000891A1 (en) 1982-03-18
EP0058710A1 (de) 1982-09-01
DE3034944A1 (de) 1982-11-11
DE3174313D1 (en) 1986-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58501335A (ja) 物体の表面および内部組織を解析する方法および装置
EP0129205B1 (en) Noncontacting ultrasonic flaw detecting method
US4468136A (en) Optical beam deflection thermal imaging
EP0012262B1 (en) Apparatus and method for acoustically examining a microscopic portion of an object
US7605924B2 (en) Laser-ultrasound inspection using infrared thermography
US4710030A (en) Optical generator and detector of stress pulses
CN107024542B (zh) 用于测试对象的机载超声测试系统
US7665364B2 (en) Method and apparatus for remote sensing of molecular species at nanoscale utilizing a reverse photoacoustic effect
US4378701A (en) Apparatus and method for indicating stress in an object
US7798000B1 (en) Non-destructive imaging, characterization or measurement of thin items using laser-generated lamb waves
EP0053167B1 (en) Procedure and apparatus for examining the surface quality of solid materials
JPS6239705B2 (ja)
Setiawan et al. Surface crack detection with low-cost photoacoustic imaging system
KR101320358B1 (ko) 비파괴 검사를 위한 레이저 위상 잠금 열화상 장치
JPH1078415A (ja) 非接触非破壊の材料評価方法とその装置及び弾性波励起方法と弾性波励起装置
Noui et al. Two quantitative optical detection techniques for photoacoustic Lamb waves
Sathish et al. Local surface skimming longitudinal wave velocity and residual stress mapping
JP3271994B2 (ja) 寸法測定方法
JP7247077B2 (ja) 受信用レーザ光受信装置、レーザ超音波計測装置およびレーザ超音波計測方法
CN109164046B (zh) 一种皮秒超声波细胞成像装置及方法
JPH0572186A (ja) 超音波顕微鏡用超音波発生・検出装置
JP6958778B2 (ja) 有機または無機試料の体積分析のための装置
JPH0446374B2 (ja)
WO2020065726A1 (ja) 光音響撮影装置
JP2022177178A (ja) 光学検査装置及び方法