JPS5849656Y2 - 電気回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気回路基板に関し、特に電気回路基板に回路
素子を配置し、半田付は工程に移送して所定位置に回路
素子を固定するのに好適な電気回路基板を提供するもの
である。

従来、電気回路基板の銅箔パターン部に抵抗器、コンテ
゛ンサー、半導体等の回路素子を半田付けする方法とし
て基板上の半田付けする個所の銅箔パターン部に回路素
子のリード線を貫通する孔をあけ、該孔にリード線を通
し銅箔パターン部で折り曲げて半田付は工程に移送して
半田付は作業を行なっていた。

近年電気回路基板の回路素子への半田付は作業の自動化
技術が進み電気回路基板の銅箔パターン部の所定位置の
孔に回路素子のリード線を差し込み次の自動半田付は工
程に移送して銅箔パターン部と回路素子のリード線の電
気的導通と物理的結合を行なう所謂フロ一方式の半田付
は作業が広く行なわれている。

更に他の方法として電気回路基板の銅箔パターン部のリ
ード線差し込み用孔を設けず、電気回路基板の所定位置
に回路素子を配置し銅箔パターン部と回路素子のリード
線の間又は、回路素子のリード線の上に軟性のクリーム
状の半田を配置した電気回路基板を熱雰囲気中に導入し
て電気回路基板上の銅箔パターンと回路素子の電気的、
物理的結合を行なう所謂リフロ一方式の半田付は作業が
行なわれている。

しかし前述の電気回路基板の所定位置に孔を設ける方法
は孔加工工程が必要になり又、孔にリード線を差し込む
工程及びリード線を切断する工程を要することになって
装置が大型、複雑化し設備経費、保守経費、運転経費が
多くかかる等の問題点を有していた。

更に、リフロ一方式に依る半田付は作業は電気回路基板
にリード線差し込み用孔を設けないからその防加工、処
理工程の簡易化が図れるが、電気回路基板の所望位置に
回路素子を配置後半田付は工程に移送する際に回路素子
が振動や形状の不安定等の原因で動き、所定の銅箔パタ
ーン部とリード線の半田付けが良く行なわれない欠点が
あった。

特に電気回路素子の密集化が進み、回路素子自体の小型
、超小型化、銅箔パターン部の線幅の極細化、銅箔パタ
ーン間隔の僅少化により回路素子のノード線又は、回路
素子のリード線を無くし回路素子自体に電気導通部を設
けた回路素子と銅箔パターン部の位置決めの固定化は重
要な課題となり電気回路基板と回路素子の半田付は作業
は密集化の進度に比例して困難性が増しているのが現状
である。

本考案は前述した電気回路基板と回路素子の半田付は作
業の問題点、困難性を解決したものであり以下図面を参
照して説明する。

第１図乃至第３図は本考案の第１の実施例を示し、１は
電気回路基板で絶縁層の基部２と銅箔パターン部３から
戒る。

４は抵抗器・コンデンサー・半導体等の回路素子であり
第１図では抵抗器の場合を示す。

５は抵抗器４のリード線４ａと銅箔パターン部３の間に
配置したクリーム半田である。

ｌａ、ｌｂは電気回路基板の回路素子配置位置に設けた
開口部（穴部）であり、該開口部１ａ、ｌｂに回路素子
の本体を落し込み、回路素子を固定するとともに回路素
子のリード線と銅箔パターン部の一致を得るものである
。

これにより回路素子同志が隣接していても電気回路基板
所定位置への回路素子の配置工程がら半田付は工程への
移送中にリード線と銅箔パターン部のズレが無くなる。

本実施例の開口部１ａ、ｌｂの大きさの各寸法（ＡＸＢ
）は回路素子の長さＡ′と太さＢ′の関係において、Ｂ
＞Ｂ’及びＡＨＡ’とすることにより回路素子は開口部
に完全に落し込み、開口部１ａ、ｌｂの長手方向の端部
でリード線によって受は支えられるようになる。

この場合には回路素子の本体部は回路基板の中に沈む形
になり電気回路の実装部の厚さを薄くすることが出来る
。

又第１図に示すように開口部１ａ、ｌｂの大きさはＢ≦
Ｂ’、Ａ≦Ａ′とし回路素子の本体部が開口部の端部と
当接して固定保持される程度の大きさにしてもよい。

更に第４図に示すように電気回路基板に凹部１Ｃを形威
し、該凹部に回路素子を載置するようにしてリード線４
ａと銅箔パターン部３の接続位置の一致を得ることも可
能である。

第５図は本考案の他の実施例を示す。

本考案は電気回路基板１上の各銅箔パターン部３ ａ
、３ ｂと回路素子５（例えばダイオード等）の間又は
その近辺に長溝部１ｄ、ｌｅを設け、回路素子のリード
線５ ａ 、５ ｂを該長溝部に挾み込んで回路素子を
固定し、リード線の先端部を銅箔パターン部３ａ３ｂに
後記保持させるようにしたものである。

該長溝部は基板の裏面側に貫通してもよくまた、貫通せ
ずにメクラ孔（溝）状にしてもよい。

第５図Ｂはリード線の一方５ａのみを長溝部に挾み込ん
だ例を示す。

第６図、第７図は本考案の別の実施例を示す。

本実施例はフロ一方式による自動半田付は作業による場
合を示す。

本実施例は電気回路基板に設けた開口部１ｆに回路素子
６本体を嵌入し、回路素子の端子６ａ、６ｂを銅箔パタ
ーン部３と接触させるとともに、基板１と回路素子６間
を粘性の高い接着材７で固定保持しつつ自動半田付は工
程に移送するものである。

８はコンデンサー、９は抵抗器等の回路素子である。

接着材としては瞬間接着材（例えば商品名、アロン・ア
ルファ）やエポキシ系接着材（例えば商品名、セメダイ
ン・スーパー）等は即乾性でかつ半田溶解温度での耐熱
性（約２２０℃−３〜５秒）があり充分使用に耐えるも
のである。

尚接着材の粘性は１０００ ＣＰＳＰ２Ｏ６のが好まし
い結果が得られた。

以上のように本考案は電気回路基板の回路素子の配置部
分に該回路素子を落し込む開口部１ａ、１ｂ又は凹部１
Ｃを形成し、該開口部、又は凹部に回路素子の本体部を
落し込んで回路素子の移動を阻止し、回路素子のリード
線４ａと電気回路基板の導通パターン部（例えば前述し
た銅箔部）の接触保持を確実に行なうものである。

又開口部や凹部の代りにリード線を挾み込む溝部１ｅ、
ｌｄを回路素子の配置部と導通パターン部の間又はその
近辺に設け、該溝部によって回路素子の移動を阻止し、
回路素子のリード線と導通パターン部の接触保持を確実
にしたものである。

本考案は電気回路基板上の所定位置への回路素子の配置
後、半田付は工程への移動の際に回路素子の動きによる
リード線（端子）と導通パターン部のズレを防ぐことが
出来るため、フロ一式又はリフロ一方式いずれの自動半
田付は作業にも適する電気回路基板を提供することがで
きる効果を有する。

又本考案は従来の如く、リード線差し込みのための孔あ
け工程、差し込み工程、リード線切断工程を省くことが
でき設備投資の点でも更に装置運転の点ても経費、工数
を大巾に削減できた実用性の高い考案である。

特に又、本考案は近年電気回路基板の密集化にともなう
回路素子の小型化・導通パターン部の極細化及び導通パ
ターン間隔の僅少化にともない今までの手作業による半
田付けからフロ一方式又はリフロ一方式による自動半田
付は作業に効適であり、電気回路基板の自動組立化を可
能とする効果を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の第１の実施例を示し、第１
図は電気回路基板１に開口部１ａを設け、回路素子４を
組み込んだ電気回路基板の断面図。 第２図は電気回路基板１の部分斜視図。 第３図は回路素子としてダイオードを例示した斜視図。 第４図は本考案の第２の実施例を示し、前述第１実施例
の開口部の代りに凹部１Ｃを形成した場合の電気回路基
板の断面図。 第５図Ａ、Ｂは第３の実施例を示し、第５図Ａは回路素
子の配置部と導通パターン部の間又はその近辺にリード
線を挾み込む溝部を形成した実施例を示す要部斜視図。 第５図Ｂは第５図Ａの溝部１ｄの断面図。 第６図・第７図は本考案の他の実施例を示し、第６図は
半田付は前の工程の電気回路基板の断面図。 第７図は半田付は工程後の電気回路基板の断面図。 １・・・・・・電気回路基板、３・・・・・・導通パタ
ーン（銅箔パターン部）、４，５．６・・・・・・電気
回路素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板上の回路素子を配置した同一面に前記回路素子
   のリード線を接続する導通部を設けるとともに前記回路
   素子のリード線を挾み込む長溝部を設け、 前記回路素子のリード線を前記長溝部に挾み込んで前記
   回路素子を保持するとともに、 前記回路素子のリード線の一部を前記導通部上に表出し
   て接続する様にしたことを特徴とする電気回路基板。