JPS5847868B2 - デンカテンソウソシ - Google Patents

デンカテンソウソシ

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JPS5847868B2
JPS5847868B2 JP4669375A JP4669375A JPS5847868B2 JP S5847868 B2 JPS5847868 B2 JP S5847868B2 JP 4669375 A JP4669375 A JP 4669375A JP 4669375 A JP4669375 A JP 4669375A JP S5847868 B2 JPS5847868 B2 JP S5847868B2
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JP
Japan
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electrodes
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charge transfer
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JP4669375A
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JPS51121273A (en
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哲雄 安藤
博行 松本
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Sony Corp
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Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/105Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components
    • H01L27/1055Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components comprising charge coupled devices of the so-called bucket brigade type

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電荷転送素子CTD(チャージ・トランスファ
・デバイス)に係る。
電荷転送素子CTDの一つとしてBBD(パケット・ブ
リゲーデツド・デバイス)がある。
これは、第1図Aに示す如く、例えばN形の低い不純物
濃度例えば1 0l5atomV/cyy!オーダーの
半導体基体1の一主面1aにのぞんで他の導電形例えば
、?形の不純物濃度が1 0 20a t om¥/c
rAオーダーの拡散領域よりなる電荷蓄積領域2a ,
2b , 2c・・・・・・が配列され、電荷蓄積領
域2a,2b,2C・・・・・・がのぞむ基体1の面1
a上にSiOの如き絶縁膜3を介して各領域間に跨がる
如く、ゲート電極3a,3b,3c’・・・・・が配列
されて複数のMOSが配列された構造を有する。
そして、一つ置きの電極3a,3c・・・・・・同志を
、又3b , 3d・・・・・・同志を互に接続して、
夫々に二相のクロツク電圧φ,,φ2を印加して、信号
電荷を多数キャリアとして蓄積領域2a,2b,2C・
・・・・・に順次蓄積転送していくようになされている
第1図B−Eはこの第1図Aに説明したBBDの表面の
ポテンシャル図で電荷の転送状態を示すものである。
即ち、第1図Bは第1の組の電極3a , 3c・・・
・・・の印加電圧φ1がオン即ち基体電位に対し負の電
圧−■を与え、第2の組の電極3b , 3d・・・・
・・に与えるクロツク電圧φ2がオフ状態の場合を示し
、第1図Cはφ1,φ2がオフ状態更に第1図Dはφ1
がオフ、φ2がオンの状態、第1図Eはφ1,φ2が共
にオフの状態を示すもので、順次クロツクφ1,φ2の
印加によって、第1図B−Eで斜線で示すキャリアが図
に於で左方から右方へと転送されていく。
このような構成に於では、(■φ一■1e)で転送電荷
量の基準が決定される。
ここに■φはクロツク電圧で、V1eはチャンネル部の
実効的閾値電圧である。
第1図に示したポテンシャル図では第1図B及びDに示
す如く、クロツク電圧が与えられた電極下の蓄積領域間
の表面電位が(Vφ−v1e)という理想の状態の場合
を示しているが、実際上、この部分に於ける表面電位は
第2図に示す如く、蓄積領域がポテンシャルの谷とされ
た部分に蓄えられた電荷の大小によって、基準電位(■
φ一■te)の位置より△vtel,△vte〃の如く
変化してしまい、転送電荷量が変化する。
即ち、いわゆるドレインモデュレーションが生ずる。
このようにドレインモデュレーションによって不完全転
送が起る原因は転送動作終了後に前段の蓄積領域のポテ
ンシャルがこの領域に多数キャリアが存在し得る電位で
あるために後段への転送閾値によって転送電荷量(転送
キャリア量)が変化してしまうことにある。
そして、このことが電荷転送素子としての動作に於で転
送信号の忠実度を低下せしめる原因となるものである。
本発明は、このような欠点がなく、高忠実度の転送を行
うことが出来るようにした電荷転送素子を提供せんとす
るものである。
即ち、本発明に於では、各電荷蓄積領域間に外部から固
定の表面電位を与えてその転送閾値電位を転送信号によ
って転送電荷量が影響を受けることがないようにする。
第3図を参照して本発明の一例を説明するが、同図Aは
、本発明素子の拡大断面図を示し、BないしEは電荷転
送状態を示す基体表面のポテンシャル図である。
本発明に於では、通常の如く、例えばN形を有し、不純
物濃度が1 015atomV/−オーダーの半導体基
体10を設け、その一方の主面10aに臨んでP形の不
純物を例えば選択的拡散によって表面濃度が1 0 ”
a t om¥/crAオーダーにドープした複数の
電荷蓄積領域11a,1lb,11c・・・・・・を所
要の間隔を保持して配列する。
そして、基体10の主面10a上に、例えば全面的に8
102よりなる絶縁膜12を被着し、この絶縁膜12上
の各領域1 1 a + 1 1 b t 1 1 c
・・・・・・間に夫々第1及び第2の電極13a,13
b,13c・・・・・・14a ,14b ,14c・
・・・・・を配列する。
各第1の電極1 3a ,13b ,1 3c=は、各
領域11a,1lb,11c・・・・・・間の各前段側
の領域11a,1lb,l1c・・・・・・側に片寄っ
て設けられ、各第2の電極14a,14b,14c・・
・・・・は各後段側の領域1lb,11c,lid・・
・・・・側に片寄って設けられると共に、各第1の電極
13a ,13b ,13c・・・・・・の各前段側の
端部は夫々前段側の領域1 1a,11b,11c・・
・・・・上に絶縁膜12を介して跨るように配置され、
各第2の電極14a ,.I4b ,14c・・・・・
・の各後段側の端部は夫々段後側の領域11b,11C
,11d・・・・・・上に同様に絶縁膜12を介して跨
るように配置される。
又、両各領域11a,1lb,11c・・・・・・間上
に設けられる各第1及び第2の電極13a,1 3b
,13c=”,1 4a ,14b ,1 4c−・・
・の各他端即ち互に隣合う側の端部は、夫々絶縁膜15
を介して互に重なり合うようにする。
第2の電極14a ,14b ,14c−は、絶縁膜1
2上に、例えば化学的気相成長法(CVD法)によって
不純物がドープされた多結晶シリコン層を被着するとか
、高融点金属の例えば+を被着して形成し得る。
そして、この電極14a,14b,14c・・・・・・
の表面を熱酸化するとか、CVD法によって酸化物層を
被着してこの電極の表面に絶縁膜15を形成する。
第1の電極13a,13b,13c・・・・・・は、各
領域1 1 a ,1 l b +1 1 c−上と、
第2の電極1 4 a ,1 4 b ,14c・・・
・・・上に夫々その両端が絶縁膜12と15とを介し跨
るように例えばkl又は不純物がドープされた多結晶シ
リコン層によって形戒する。
そして、特に本発明においては、第1の電極13a,1
3b,13c・・・・・・に共通の固定の直流電圧を与
える。
第2の電極14a ,14b ,14c−”・には、通
常の如く1つ置きの電極14a ,14c・・・・・・
,14b ,14a・・・・・・を相互に接続して第4
図A及びBに示す2相のクロツク電圧を与えるようにな
す。
かくして、基体10の表面の各電荷蓄積領域11a,1
lb,11c・・・・・・間に、各第1の電極13a
,13b ,13c・・・・・・が絶縁膜12のみを介
して形成された部分下に之等電極13a,13b,13
c・・・・・・に与えられた固定電位によって決る一定
の表面電位を有する領域Aと、第2の電極14a,14
b,14c・・・・・・が絶縁膜12を介して形成され
た部分下に之等電極に与えられるクロツク電圧によって
変化する表面電位が生ずる領域Bとが形成され、電荷蓄
積領域11a,11b,11c・・・・・・によって形
威される領域Cとが形成される。
そして之等各預域A,B及びCは、互に各第1及び第2
の電極が重なり合い、且つ各両側の領域11a,1lb
,11c・・・・・・上に跨るように形成されているが
ために、互に連続して形成されるものである。
尚、ここに第1の電極1 3a + 1 3b ,1
3c・”・・・に与える固定電圧は、領域Aに於ける表
面ポテンシャルが、領域Bに於ける表面ポテンシャルよ
り常に即ち、蓄積電荷によるドレインモデュレーション
を受けた場合に於でも常に高くなるような電圧に選定さ
れる。
このような構成による本発明素子の等価回路は、第5図
に示す如くなる。
次に、上述した本発明による電荷転送素子の動作を説明
するに、今、第2の電極14a,14b,14c・・・
・・・に与えるクロツクφ1,φ2がオフに於で、各領
域C(即ち電荷蓄積領域11a,llb,11c・・・
・・・)に第3図Bに斜線を付して示すような転送信号
電荷が蓄積されている場合を考える。
この状態で、1つ置きの第2の電極14b,14d・・
・・・・にオンのクロツクφ2が与えられると、第3図
Cに示す如く1つ置きの領域Cの電荷が図に於で右側の
領域Cへと転送されるが、この時の転送電荷量の基準は
、クロックの与えられる領域Bのポテンシャルによって
決まるのではなく、領域Aの固定された表面ポテンシャ
ル■8によって決められる。
又、第3図Dは両クロツクφ1,φ2がオフ状態の場合
、第3図Eはクロツクφ1がオン、クロツクφ2がオフ
の状態を示したもので、このようにして順次電荷が転送
されていくものである。
そして、倒れの転送状態でも、その転送電荷は、クロツ
ク電圧によるポテンシャルより高く設定された固定ポテ
ンシャル■5によって決められるので領域Bに於いて、
第2図に説明したような蓄積電荷によるいわゆるドレイ
ンモデュレーションが生じてその表面ポテンシャルが変
動しても之によって何ら転送電荷量が変動することがな
いものである。
上述したように本発明素子によれば、単に各電荷蓄積領
域間に夫々対の電極を設け、前段側の電極に固定電位を
与えて固定表面ポテンシャルを得るようになすものであ
るから、各電荷蓄積領域間に特別の濃度の領域を設ける
とか、この電荷蓄積領域表面を空乏化するなどの工夫を
なして、転送電荷が変動を受けないようになされた電荷
転送素子に比し、構造が簡単となるとか、製造が容易に
なるとか濃度の設定に制約を受けないなどの多くの利益
を有する。
尚、図示した例はPチャンネル形の電荷転送素子に本発
明を適用した場合であるが、Nチャンネル形の電荷転送
素子に本発明を適用して同様の効果を奏せしめ得ること
は明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図Aは従来の電荷転送素子の拡犬略線的断面図、第
1図BないしEはその動作の説明に供する表面ポテンシ
ャル図、第2図は同様の説明に供するポテンシャル図、
第3図Aは本発明素子の一例の拡犬略線的断面図、第3
図BないしEはその説明に供する表面ポテンシャル図、
第4図A及びBはそのクロツクパルス電圧波形図、第5
図は第3図Aに示した本発明素子の等価回路図である。 10は半導体基体、11a,1lb,11c−・・・は
電荷蓄積領域、12及び15は絶縁膜、13a,1 3
b , 1 3 c−・・は第1の電極、14a,1
4b,14c・・・・・・は第2の電極である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 1の導電形の半導体基体の1主面に臨んで複数の他
    の導電形の電荷蓄積領域が所要の間隔を保持して配列さ
    れ、上記各領域間の上記主面上には、夫々絶縁膜を介し
    て第1及び第2の電極が電荷の転送方向に沿って配列さ
    れ、該第1及び第2の電極の互に隣合う側とは反対側の
    端部は夫々前段側及び後段側の上記各領域上に上記絶縁
    膜を介して跨るようになされ、上記第1及び第2の互に
    隣合う側の端部は互に絶縁膜を介して重なり合うように
    なされ、上記第1の電極には固定電位を与えるようにし
    たことを特徴とする電荷転送素子。
JP4669375A 1975-04-17 1975-04-17 デンカテンソウソシ Expired JPS5847868B2 (ja)

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JP4669375A JPS5847868B2 (ja) 1975-04-17 1975-04-17 デンカテンソウソシ

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JP4669375A JPS5847868B2 (ja) 1975-04-17 1975-04-17 デンカテンソウソシ

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JPS51121273A JPS51121273A (en) 1976-10-23
JPS5847868B2 true JPS5847868B2 (ja) 1983-10-25

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ID=12754452

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JP4669375A Expired JPS5847868B2 (ja) 1975-04-17 1975-04-17 デンカテンソウソシ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5918675A (ja) * 1982-07-22 1984-01-31 Matsushita Electronics Corp 絶縁ゲ−ト形トランジスタおよびこれを用いた電荷転送装置

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JPS51121273A (en) 1976-10-23

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