JPS5845241A - 防電性樹脂組成物 - Google Patents
防電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5845241A JPS5845241A JP14172681A JP14172681A JPS5845241A JP S5845241 A JPS5845241 A JP S5845241A JP 14172681 A JP14172681 A JP 14172681A JP 14172681 A JP14172681 A JP 14172681A JP S5845241 A JPS5845241 A JP S5845241A
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- JP
- Japan
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- alkyl
- polyethylene wax
- resin composition
- alkenyl
- ethylene
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は優れた帯電防止性を有するエチレン系樹脂組成
物に関する。
物に関する。
ポリエチレンはその優れた化学的及び物理的性質により
フィルム、パイプ、繊維その他の成形品の原料として広
（使用されているが、他の多くのプラスチックと同様に
、高い電気絶縁抵抗を有するため、摩擦などにより静電
気を帯びやす（、種々の障害ならびに災害を起こす原因
となり、ま′たほこりなどが付着して成形品の表面が汚
れたりする欠点がある。したがってポリエチレ／の帯電
を防止することは実用上極めて重要である。
フィルム、パイプ、繊維その他の成形品の原料として広
（使用されているが、他の多くのプラスチックと同様に
、高い電気絶縁抵抗を有するため、摩擦などにより静電
気を帯びやす（、種々の障害ならびに災害を起こす原因
となり、ま′たほこりなどが付着して成形品の表面が汚
れたりする欠点がある。したがってポリエチレ／の帯電
を防止することは実用上極めて重要である。
ポリエチレンなどの帯電防止剤には、帯電防止性のほか
樹脂との相溶性、加工安定性等の性能が要求される。ま
た帯電防止剤が過度に表面に析出（ブリード）すること
により、ベタツキ、白化などを生じて成形品表面の外観
及び物性を著しく低下させるものは好ましくない。しか
しこれらのすべての要求を満足させる帯電防止剤はまだ
見当らない。
樹脂との相溶性、加工安定性等の性能が要求される。ま
た帯電防止剤が過度に表面に析出（ブリード）すること
により、ベタツキ、白化などを生じて成形品表面の外観
及び物性を著しく低下させるものは好ましくない。しか
しこれらのすべての要求を満足させる帯電防止剤はまだ
見当らない。
本発明者らは、これらの点で優れた帯電防止性を有する
新規なポリエチレン系樹脂組成物を得るため鋭意研究を
重ねた結果、特定の第三級アミン及び酸化ポリエチレン
ワックスを併用することにより、ベタツキ性を改良し、
しがも防電効果が相乗的に改善されることを見出した。
新規なポリエチレン系樹脂組成物を得るため鋭意研究を
重ねた結果、特定の第三級アミン及び酸化ポリエチレン
ワックスを併用することにより、ベタツキ性を改良し、
しがも防電効果が相乗的に改善されることを見出した。
本発明は、一般式
ジエチルアミン及び分子量１０００〜９０００１で酸価
５〜７ｏの酸化ポリエチレンワックスを、エチレン系重
合物中に□含有することを特徴とする、防電性樹脂組成
物である。
５〜７ｏの酸化ポリエチレンワックスを、エチレン系重
合物中に□含有することを特徴とする、防電性樹脂組成
物である。
式１のアミンのＲとしては、炭素原子数１２〜２２のア
ルキル基又はアルケニル基が適している。炭素数が１１
以下のものは沸点が低く、樹脂と加熱混練する際に蒸発
するおそれがある。
ルキル基又はアルケニル基が適している。炭素数が１１
以下のものは沸点が低く、樹脂と加熱混練する際に蒸発
するおそれがある。
また炭素数が２３以上のものは、原料面からみて工業的
人手が制約されるので好ましくない。
人手が制約されるので好ましくない。
酸化ポリエチレンワックスは、分子量１０００〜９００
ｏ；酸価５〜７０のものが用いられる。分子量が１０
００未満のものは融点が低く、耐熱性が悪く、樹脂表面
に析出（ブリード）し易くなり、また分子量が９０００
を超えると融点が高すぎて加工性が悪くなるなどの欠点
がある。また酸価が５未満では充分な相乗効果が得られ
ず、７０を超えると熱安定性が悪くなる。
ｏ；酸価５〜７０のものが用いられる。分子量が１０
００未満のものは融点が低く、耐熱性が悪く、樹脂表面
に析出（ブリード）し易くなり、また分子量が９０００
を超えると融点が高すぎて加工性が悪くなるなどの欠点
がある。また酸価が５未満では充分な相乗効果が得られ
ず、７０を超えると熱安定性が悪くなる。
エチレン系重合物としてはポリエチレンならびにエチレ
ンの共重合体が用いられる。これらの重合体の混合物も
白熱用いられる。
ンの共重合体が用いられる。これらの重合体の混合物も
白熱用いられる。
ポリエチレンは低密度、中密度及び高密度ポリエチレン
のいずれも用いることができる。エチレンの共重合体と
しては、エチレンが６０％以上の共重合体例えばエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステ
ル共重合体等が用いられる。
のいずれも用いることができる。エチレンの共重合体と
しては、エチレンが６０％以上の共重合体例えばエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステ
ル共重合体等が用いられる。
本発明の防電性樹脂組成物を製造するに際しては、ポリ
エチレン又はエチレン共重合物に式１のアミン及び酸化
ポリエチレンワックスを添加する。添加量は、樹脂組成
物に対し、アミン０．０５〜２重量％、酸化ポリエチレ
ンワックス０．０５〜５重量％が好ましい。これらの成
分の配合比は、最終成形品の帯電防止性及び表面状態の
要求度、に応じ、適宜に□変更することができる。
エチレン又はエチレン共重合物に式１のアミン及び酸化
ポリエチレンワックスを添加する。添加量は、樹脂組成
物に対し、アミン０．０５〜２重量％、酸化ポリエチレ
ンワックス０．０５〜５重量％が好ましい。これらの成
分の配合比は、最終成形品の帯電防止性及び表面状態の
要求度、に応じ、適宜に□変更することができる。
次いでこの混合物を、ローラーミル、バンバＩＪ−ミキ
サー、押出機等の混練装置を用いて、均一に混練すると
本発明の組成物が得られる。
サー、押出機等の混練装置を用いて、均一に混練すると
本発明の組成物が得られる。
そのほか本発明の組成物には、酸化防止剤、光安定剤、
滑剤、顔料その他の添加剤を配合叶ることもできる。
滑剤、顔料その他の添加剤を配合叶ることもできる。
本発明の樹脂組成物から得られるフィルムその他の成形
品はベタツキ性が改良され、防電性に優れている。
品はベタツキ性が改良され、防電性に優れている。
下記実施例中の％は重量を意味する。
実施例１
市販のポリエチレン（商品名：旭ダウポリエチレンＦ”
１９２０ ）にテトラデシル−ジヒドロキシエチルアミ
ン０．１５％及び酸化ポリエチレンワックス（分子量２
０００．酸価１０）０．１５％を添加し、■型タンブラ
ーで混合したのち、押出機を用いてペレット状に造粒し
、これを用いてインフレーション法によりフィルム（Ａ
）を製造した。
１９２０ ）にテトラデシル−ジヒドロキシエチルアミ
ン０．１５％及び酸化ポリエチレンワックス（分子量２
０００．酸価１０）０．１５％を添加し、■型タンブラ
ーで混合したのち、押出機を用いてペレット状に造粒し
、これを用いてインフレーション法によりフィルム（Ａ
）を製造した。
比較のため同様にして、ただしテトラデシル−ジヒドロ
キシエチルアミン０．１５％のみをポリエチレンに添加
したフィルム（Ｂ）及び添加物なしでポリエチレンのみ
からのフィルム（Ｃ）を製造した。これらのフィルムの
表面固有抵抗及びベタツキ性を下記の方法で調べた。
キシエチルアミン０．１５％のみをポリエチレンに添加
したフィルム（Ｂ）及び添加物なしでポリエチレンのみ
からのフィルム（Ｃ）を製造した。これらのフィルムの
表面固有抵抗及びベタツキ性を下記の方法で調べた。
表面固有抵抗は、東亜電波工業社製５Ｍ−５Ｅ型の超絶
綴針を用いて測定した。試料を成形後、温度２０℃、相
対湿度６５％の標準条件下で７日間調整し、同じ条件下
で測定を行った・ベタツキ性は、２枚の試料を幅３Ｃｍ
、長さ４温度２０°Ｃ１相対湿度６５％の雰囲気中で２
４時間調整したのち、２枚の試料を手で剥離し、剥離の
容易塵から犬、中、小の三段階に分けて評価した。
綴針を用いて測定した。試料を成形後、温度２０℃、相
対湿度６５％の標準条件下で７日間調整し、同じ条件下
で測定を行った・ベタツキ性は、２枚の試料を幅３Ｃｍ
、長さ４温度２０°Ｃ１相対湿度６５％の雰囲気中で２
４時間調整したのち、２枚の試料を手で剥離し、剥離の
容易塵から犬、中、小の三段階に分けて評価した。
試験結果を第１表に示す。なお市販のポリエチレンには
酸化防止剤が添加されている。どの結果によればへの表
面固有抵抗の優れていることが認められる。
酸化防止剤が添加されている。どの結果によればへの表
面固有抵抗の優れていることが認められる。
第 １ 表
Ａ３Ｘ１０”Ω中
８２×１００大
ｃ〉１０Ω小
実施例２
実施例１で用いたポリエチレンに、オクタデシル−ジヒ
ドロキジエチルアミン０．３％及び酸化ポリエチレンワ
ックス（分子量２ＱＯＱ、９価１０）０．３％を添加し
、実施例１と同様にしてフィルム（Ｄ）を製造した。
ドロキジエチルアミン０．３％及び酸化ポリエチレンワ
ックス（分子量２ＱＯＱ、９価１０）０．３％を添加し
、実施例１と同様にしてフィルム（Ｄ）を製造した。
ジ
またオクタデシル−＾ヒドロキシエチルアミン０．６％
のみを添加したフィルム（Ｅ）、ならびに酸化ポリエチ
レンワックス（分子１２０００．酸価１０）０．３％の
みを添加したフィルム（Ｆ）を製造した。これらのフィ
ルム及び−繊一樒添加フィルム（Ｃ）を用いて９、実施
例１と同じ試験を行った。その結果を第２表に示す。試
料りでは明らかな相乗効果が認められた。
のみを添加したフィルム（Ｅ）、ならびに酸化ポリエチ
レンワックス（分子１２０００．酸価１０）０．３％の
みを添加したフィルム（Ｆ）を製造した。これらのフィ
ルム及び−繊一樒添加フィルム（Ｃ）を用いて９、実施
例１と同じ試験を行った。その結果を第２表に示す。試
料りでは明らかな相乗効果が認められた。
第 ２ 表
試料 表面固有抵抗 ベタツキ性Ｄ ５Ｘ１
０Ω中 Ｅ９Ｘ１０”Ω大 １〉１０”Ω小 〉１０１４Ω小 実施例６ 実施例１で用いたポリエチレンに、テトラデシル−ジヒ
ドロキンエチルアミン０．６％及ヒ酸化ポリエチレンワ
ックス（分子量２０００．酸価１０）１．５％を添加し
たフィルム（０）、ならびにテトラデシル−ジヒドロキ
シエチルアミン０゜６％及び酸化ポリエチレンワックス
（分子量５０００、酸化３０ ） ０．３％を添加した
フィルムＯＩ）を、実施例１と同様にして製造した。ま
たテトラデシル−ジヒドロキシエチルアミン０．６％の
みを添加したフィルム（１）を製造し、実施例１と同じ
試験を行った。その結果を第６表に示す。
０Ω中 Ｅ９Ｘ１０”Ω大 １〉１０”Ω小 〉１０１４Ω小 実施例６ 実施例１で用いたポリエチレンに、テトラデシル−ジヒ
ドロキンエチルアミン０．６％及ヒ酸化ポリエチレンワ
ックス（分子量２０００．酸価１０）１．５％を添加し
たフィルム（０）、ならびにテトラデシル−ジヒドロキ
シエチルアミン０゜６％及び酸化ポリエチレンワックス
（分子量５０００、酸化３０ ） ０．３％を添加した
フィルムＯＩ）を、実施例１と同様にして製造した。ま
たテトラデシル−ジヒドロキシエチルアミン０．６％の
みを添加したフィルム（１）を製造し、実施例１と同じ
試験を行った。その結果を第６表に示す。
そのほか比較としてフィルム（Ｃ）も使用した。試料Ｇ
とＨでは明らかな相乗効果が認められた。
とＨでは明らかな相乗効果が認められた。
第 ６ 表
試料 表面固有抵抗 ペタツキ性Ｇ２×１０Ω中
Ｈ８Ｘ１０Ω中
Ｉ ７Ｘ１０Ω犬
Ｃ〉１０Ω小
出願人 丸菱油化工業株式会社
Claims (1)
- （式中Ｒは′炭素数１２〜２２のアルキル基又はアルケ
ニル基を示す）で表わされるアルキル−又はアルケニル
ジヒドロキジエチルアミン及び分子量１０００〜９００
０で酸価５〜７０の酸化ポリエチレンワックスを、エチ
レン系重合物中に含有することを特徴とする、防電性樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14172681A JPS5845241A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 防電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14172681A JPS5845241A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 防電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845241A true JPS5845241A (ja) | 1983-03-16 |
| JPS6244779B2 JPS6244779B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=15298773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14172681A Granted JPS5845241A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 防電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU697629B2 (en) * | 1994-11-03 | 1998-10-15 | Elenac Gmbh | Polyolefin molding composition with a reduced tendency to peel |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP14172681A patent/JPS5845241A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU697629B2 (en) * | 1994-11-03 | 1998-10-15 | Elenac Gmbh | Polyolefin molding composition with a reduced tendency to peel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244779B2 (ja) | 1987-09-22 |
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