JPS5844757A - 外部リ−ド端子の熱圧着方法 - Google Patents

外部リ−ド端子の熱圧着方法

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JPS5844757A
JPS5844757A JP14293581A JP14293581A JPS5844757A JP S5844757 A JPS5844757 A JP S5844757A JP 14293581 A JP14293581 A JP 14293581A JP 14293581 A JP14293581 A JP 14293581A JP S5844757 A JPS5844757 A JP S5844757A
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JP
Japan
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external lead
bonding
substrate
wedge
circuit
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Pending
Application number
JP14293581A
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English (en)
Inventor
Giichi Saito
斉藤　義一
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明キ外部リード端子の熱圧着方法、特に外部リード
端子が圧着されたＰ＃ｌ基板に過負荷が掛らないように
した熱圧着方法に関する。
混成集積回路等において、セラミックス等にてなる船縁
基板に形ｂｚこれた回路の入出力端子（パッド）を該基
板にパターン形成し、訪パッドに外部リード端子の一方
のｎＡｓを熱圧着手段でボンディングする方法は広く一
般に使用されている。かかる熱圧着法灯金属の融点以下
の適当な温駅と圧力のもとで、双方の清浄金属面を拡散
によシ接合させる方法であり接続の信頼性が高い反面、
比較的大きい圧力（例えば１０数ＫＦ／ｍｍ”　）でボ
ンティングウェッジを押圧するため、船縁基板にクラッ
クが発生し易いという欠点があつ＊＊　＊ｉｃｔ！＆＃
＊板が薄く、又は大形化し、或いはボンディング端子数
が多いときには、前記欠点が顕著になる。
本発明の目的は十配欠点を除去することであシこの目的
は絶縁基板の厚さに外部リード端子の厚さを加えた寸法
にほぼ等しい厚さを有し、鋼などの軟質金属にてなる１
対のスペーサを前記船縁基板の対向２１１に並置し、ボ
ンティングウェッジが１！＋］ｌｋ！リード端子ととも
に＃ｌスペーサを押圧し、前記給縁基板にはクラックの
生じる過負荷が掛らないようにしたことを％徴とする外
部リード端子の熱圧着方法を提供して連成される。
以下、本発明の一実施例に係わり外部１１−ド端子が熱
圧着された混成集積回路の概略を斜視図で示す＠１図と
、熱圧着前の前記混成集積回路がボンダに載置され７を
状態を示す第２図と、前ｒボンダのボンディングウェッ
ジを降下させた状態の一部を拡大して示す第３図とを用
いて本発明方法をｌＩ！明する。
第１図において、混成集積回路ｌはアルきす基鈑あるい
は部分グレーズドアル建す基板２に回路素子を形成及び
搭載して、図中一点鎖線で囲った領竣に所定回路３を形
成し、回路３から導出された豪数個の金（ムＵ）パッド
（図示せず）Ｋｔｌ；ｔ、金（Ａｕ）めっきした短冊形
外部リード端子４の一端部をそれぞれ熱圧着して構成さ
れている。このよりに蓼数本の外部リード端子４を並列
させて基板ｌのパッドに熱圧着するとき、各端子４を１
個のボンディングウェッジで同時に押圧すれげボンディ
ングを極めて短時間で行がうことができる。
しかし、該熱圧着には圧着面積ｌｍｍ−当１）＠１０Ｋ
Ｆのウェッジ押圧力を必要とし、基４［ｌが比較的薄く
（例えば０．７ｍｍ）ｉ１１１子４０本数が多いとき、
全数端子４を同時に抑圧すると基［ＬＫ割れやクラック
が発生し、回路３を訝に完成された混成集積回路ｌが不
良品にされる。
そこで第２図の正面図（ａ及びその冒−璽′断面矢視図
（ｂ）に示す如く、熱圧着テーブル５の上に定置された
基板ｌの対向２側に１対のスペーサ６を載置し、基板ｌ
上の各パッド７にそれぞれ一方の端部を載置して定置さ
れた各端子４は上下動が可訃な広幅形状のウェッジ８に
対向するとともに、ウェッジ８の左右両端部はテーブル
５上のスペーサ６にそれぞれ対向するようにされる。た
だし、角形断面を有し銅（Ｃｕ　）やアルミニウム（Ａ
４）勢の軟質金属にてなるスペーサ６の厚さｔは、基板
ｌの厚さと端子４の厚さを加えた寸法にほぼ等しくされ
てい°る。
従って、第３図の正面図−）及びそのト」′断面矢視図
伽）に示す如く、ウェッジ８を降下させ各パッド７に各
端子４が熱圧着されるようにするとつ翼ツジ８は端子４
とと％にスペーサ６゛をも押圧する。その結果、前記熱
圧着に必要な押圧力を越えたウェッジ押圧力の多くは、
ウェッジ８の押圧によシその接触部が塑性変形された１
対のスペーサ６を介してテーブル５に付加され、基板ｌ
には大きな力が加わらないようになる。
以上説明した如く本発明方法によれば、外部リード端子
を熱圧着し７ｔＰ縁基板に＃熱圧着０過負荷が掛わらな
い次め、従来、当館時に発生Ｕた゛船縁基板の割れやク
ラック等をなくして製品歩留りを向上し穴のみならず、
従来の限界を越えて薄い結縁基板の使用及び同時に熱圧
着される外部リード端子数の増加を実現し得た効果は大
きい。
【図面の簡単な説明】
馬１図は本発明の一実施例に係わシ外部リード端子が熱
圧着された混成集積回路の概略構成を示す斜視図、第２
図社前記熱圧着前の前記混成集積回路をボンダに載置さ
れた状態を示す正面図−）とそのＩ−１’断面矢視図６
）、１ｇ３図は前ｒボンダのボンディングウェッジを降
下させた熱圧着時状なお図中においてｌは混成集積回路
、２はアルミナ基板又は部分グレーズドアルＺす基板、
４は外部リード端子、６はスペーサ、７＃ｉポンデイン
グパツド、８はボンディングウェッジである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックス等にてなるか縁基板上く形成したパッドに
    熱圧着手段で外部リード端子の一端部をボンディングす
    る方法において、絶縁基板の厚さに外Ｉｔ　ＩＪ−ド端
    子の厚さを加えた寸法にほぼ等しい厚さを有し、銅やア
    ルミニウム等の軟質金属にてなる１対のスペーサを前記
    船縁基板の対向２儒に並置し、ボンディングウェッジの
    両一部が１対の前記スペーサをそれぞれ押圧し該ウェッ
    ジの中間部が、前記静縁基に形成したパッドに前記外部
    リード端子の一方の端部を押圧してボンディングさせた
    ことを特徴とする外部リード端子の熱圧着方法。
JP14293581A 1981-09-10 1981-09-10 外部リ−ド端子の熱圧着方法 Pending JPS5844757A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2633485A1 (fr) * 1988-06-24 1989-12-29 Toshiba Kk Procede et appareil utilisant des pistes fictives pour connecter des composants electroniques
JP2016111336A (ja) * 2014-10-31 2016-06-20 インテル・コーポレーション データフィードフォワードによる適応性のあるｔｃｂ

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