JPS5844604Y2 - プリント基板装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント基板装置に関するもので、端子等の被
半田付物が貫通する孔の周囲の銅箔部に工夫を施すこと
により、被半田付物の銅箔部への半田付けが確実に行え
るようにしたものである。

第１図に示すように、たとえば゛四角柱状をなす端子１
をプリント基板２に設けた孔３に挿入して、上記端子１
を半田付は可能な銅箔部４に半田付けする場合、孔３の
形状を端子１の形状に合致せしめて四角形の孔とするこ
とが考えられるが、上記端子１を有する電子部品５が重
量物の場合、輸送流通過程において挿入孔３の角よりク
ラック６あるいは割れが生じるという問題がある。

このために端子挿入孔３を円孔とすることが考えられる
が、特に上記端子がプレス品で構成されていると、挿入
孔と端子との間の間隔を大きくして端子の寸法ばらつき
を吸収する必要があるため、テ゛イツプによる半田付け
が不完全になり易いという問題がある。

ここで、７はツルタレシスト層を示す。

本考案は上記従来の欠点を除去するものである。

以下その一実施例について第２図、第３図を用いて説明
する。

本実施例はプリント基板２に設けた円孔８の周囲に同心
円状の銅箔部９を三重にして形成している。

もちろん銅箔部９の輪は三重に限定されることはなく、
二重でもよいが三重以上が好ましい。

ここで銅箔部９の幅は端子１と孔８の間の隙間１に対し
て１以上、各銅箔部９の間隔は銅箔部９の幅１に対して
１以下に寸法規制している。

上記構成において、ディップ半田を行なった場合、プリ
ント基板２が半田槽から離れる瞬間は第３図イに示すよ
うに端子１および各銅箔部９に半田１０が付着している
が、半田１０の表面張力とフラックスの作用によりそれ
ぞれ第３図口に示すように独立した球になろうとする。

しかるに各銅箔部９の間隔がせまいために隣同士の半田
１０がつながろうとする。

この作用を助けてやるのが端子１に付着した半田１０’
で、この半田の表面積が大きいため、他の半田１０を引
き込んで一つの球になろうとする。

そして最終的に半田１０は第３図への状態から第３図二
の状態に変化し、この結果端子１は銅箔部９に確実に半
田付は固定される。

一般にプリント基板２の挿入孔と端子との間の隙間は９
．３ｍｍ以下でないと、半田付けが行なえないと言われ
ているが、本実施例によると上記隙間がＱ、３ｍｍ以上
であっても確実に半田付けできることが確認された。

この結果、上記隙間の制約を受けることなくプリント基
板を設計することができる。

また、従来によればテ゛イップによる半田付は不完全を
修正するために、さらに半田ごてによって作業しており
、このために作業人員が増加しコストアップになるとと
もに、隙間が大きいために半田が流れ落ちて品質主要を
起すという問題もあったが、本実施例によればこのよう
な問題も一掃することができる。

なお上記実施例においては、四角柱状の端子として説明
したが、これに限らず他の形状の端子を使用する場合も
有効であることはいうまでもない。

なお、第２図、第３図において９′は銅箔部９に連続す
る銅箔部を示し、また１１はソルダーレジスト層である
。

以上説明したように本考案によれば、端子等の被半田物
が挿入される挿入孔の周囲に同心円状の銅箔部を複数形
成することにより、テ゛イップ半田付は時、前記被半田
付物に付着した半田の表面張力でもって外側の銅箔部上
の半田が引き込まれて被半田付物と銅箔部の半田付けが
行なわれるため、被半田付物と挿入孔との間の隙間が若
干大きくなっても確実に半田付けが行える。

【図面の簡単な説明】

第１図イおよび口は従来のプリント基板装置の斜視図お
よび断面図、第２図イおよび口は本考案の一実施例にお
けるプリント基板装置の斜視図および断面図、第３図イ
ル二は本考案において半田付けが行なわれる過程を説明
するための断面図である。 １・・・・・・被半田付物、２・・・・・・プリント基
板、８・・・・・・被半田付物挿入孔、９・・・・・・
銅箔部、１０．１０′・・・・・・半田、１１・・・・
・・ソルダーレジスト層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被半田付物が挿通される挿通孔をプリント基板に設け、
   かつ前記挿通孔の外周に、前記挿通孔と同心円状の半田
   付は可能な銅箔部を複数形成するとともに、上記挿通孔
   と被半田付物との間の隙間１に対して銅箔部の幅が１以
   上をなし、前記銅箔部の幅１に対して各銅箔部の間の間
   隔が１以下の割合をなすように設定したことを特徴とす
   るプリント基板装置。