JPS5840826A - 荷電ビ−ム露光方法 - Google Patents

荷電ビ−ム露光方法

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JPS5840826A
JPS5840826A JP56138762A JP13876281A JPS5840826A JP S5840826 A JPS5840826 A JP S5840826A JP 56138762 A JP56138762 A JP 56138762A JP 13876281 A JP13876281 A JP 13876281A JP S5840826 A JPS5840826 A JP S5840826A
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忠宏 滝川
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河内 康伸
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Shibaura Machine Co Ltd
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Toshiba Machine Co Ltd
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    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • H01J37/3026Patterning strategy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、LSIの原寸の数倍〜10倍程度1;拡大し
たマスク原板(レチクル)を、荷電ビームにて描画形成
するための荷4ビーム「イ光方法に関する。
近時、LSIパターンの緻細化および+f6集積化に伴
って、リソグラフィシステムの選択が重要な問題となっ
ている。例えば、超LSIの入口と云われる64にピッ
)D−RAMでは、゛ル子ビーム描画装置でレチクルを
作り、光縮小投影装置でレチクルノ量ターンをステップ
・アンド・リピート状にウェハ上に4光する方式が広く
採用されている。
ところで、レチクルの作製には従来光学式のノfターン
ジェネレータ(以下PGと略記する)が用いられていた
が、上述の64にピッ)D−RAMでは描画すべき単位
矩形数(フラッシュ)が数10万個にも及ぶ層を有し、
このようなレチクルをPGで描画すると数10時間も要
することになる。そして、このような長時間の間13G
を安定動作させると云うことは現実的には円錐であり、
もはやPGによるレチクルの描画は不可能となっている
。これに対し、電子ビーム描jjI装置では上記程1ず
のレチクルノ臂ターンを数分〜数10分で製作可能であ
り、レチクル作製に極めて有用性が1住い。また、光縮
小投影装置の微細加工に関する性能は、近年飛躍的に向
上し、将来の超LSIも加工可能とされている。したが
って、これからの微細加工技術には、電子ビーム描画装
置と光縮小投影装置との組み合わせがリソグラフィシス
テムの1つの流れになると予測されている。
さて、クエへの収率向1のためには、1枚のウェハから
できるだけ多7くのLSIチップが切り出されるように
、性能の許す限りチップ面積を縮小する必要メへある。
このため、設計・やターンの1倍、0.9倍、0.8倍
と云ったようなLSIチップが作られ、この中で性能を
瀾だす最小のチップが選ばれる。ここで、光縮小投影装
置の縮小率は、通常115乃至1/10に固定されてお
り、同一レチクルから異った寸法のT、 8 Iチップ
を作ることは内錐である。そこで、同一のチップデータ
から1倍、0.9倍、0.8倍と云ったようなLSIチ
ップを作るため、拡大率の異なるレチクル作成技術が要
求される。
あるチップデータから1倍、0.9倍、0.8倍と云う
ような縮小率の異なる・量ターン描画の方法はスケーリ
ングと称される。データフォーマット変換によってスケ
ーリング率αを掛けることも可能であるが、一般にスケ
ーリング率αを掛けたパターンデータと電子ビーム描1
11!i装置との座標の最小単位は公約関係になく、・
平ターン変換差を伴う。この様子をステーノ連続移l助
方式の電子ビーム描画装置を例にとり説明する。
第1図は上゛記描画装置の概略横1′Jy、を示す図で
、図中1は電子銃、2はブランキング電極、3はコンデ
ンサレンズ、4は偏向電極、5は対物レンズ、6は被加
工物(マスク基板)、rはX方向移動ステージ、8はX
方向移動ステージ、9はレーザ干渉針、10はカウンタ
、11はパルサ、12は偏向用電源、13.14はレジ
スタ、15はブランキング用電源、16はインタフェー
ス、17は計算機をそれぞれ示している。この装置では
X方向ステージ7が、例えばλ/n(λはレーザ光の波
長、nは整数)進む毎にレーザ干渉計9がノfルスを発
生し、この信号がカウンタ10を介してi4ルサ11に
伝えられる。
ノ9ルサ1ノは、計算機17の指示により(r11//
n)λ=dとなるようにノぐルスを分固しマスターノや
ルスを発生する。ここで、mは80d/λに最も近い整
数値として計算機17で作られろうマスターハルスは偏
向用電源12のトリガとして用いられ、これによりステ
ージの機械的移動とビーム走査との同期がとられる。ま
た、マスターノぐルスはブランキング用電源15のトリ
ガとしても用いられる。そして、レジスタ13.14内
のビット模様に対応したブランキングシグナルが生IJ
y、される。ここで、2つのレジスタ13゜14を使用
するのは走査のスピードアップのためである。すなわち
、レジスタ13のピッ)4様の1スキャン分子−夕をブ
ランキング用電源15に転送中に、次のス′キャン用r
−夕をレジスタ14に貯え、前記・母ルサ11から次の
信号を得たときし・ゾスタ14に貯えたビット模様のデ
ータが転送される。また、このときには次の情報がレジ
スタ13に入力されるようになっている。
第2図はビーム偏向振り幅を!、最小絵素の寸法をdX
dとしたときの描画作用を示す模式図である。ステージ
の移動速ザをVとするとV=d/lで表わされる。tは
ステージがd進むのに要する時間であり、この時間tの
間にビームは最小絵素21から最小絵素22まで偏向走
査され、次の絵素23まで戻っている必要がある。
ここで、電子ビームの直径は略dに等しい。描画ノ4タ
ーンの寸法Xは次に示すように最小絵素の整数倍となる
x =  n  d 通常、最小・母ターンはエツジラフネスの関係からn 
= 4程度が適当とされている。したがって、d−1,
0(μm〕の場合最小パターンは4〔μm〕となる。ス
ケーリング率0.9のチップを得たい場合、L記4〔μ
m〕の最小ノ4ターンを8.6〔μm〕に変換して描画
しなければならない。
もし、nを変えただけでスケーリングを行なうとすると
、・母ターン寸法に、thd/2〔μm〕(−10,5
μm)の誤差が生じることになる。このため、電子ビー
ム描画装置を用いてスケーリングを行なうむ1合、ハー
ト”的に最小絵素の寸法dや偏向振り幅!等を変える必
要がある。
次に、第3図(a) (b)を参照して、レチクル作成
のための従来の電子ビーム露光方法を説明する。
なお、第3図(a)はスケーリング率α=1のレチクル
、同図(blはスケーリング率α=0.8のレチクルを
示しており、図中31はマスク基板、32.35はチツ
プノやターン、33 、.94は位置合わせマークであ
る。まず、描画パターンデータに基づき原寸法゛の10
倍のチツfパターン32をマスク基板31J:、に描画
し、続いて光縮小投影装置によって定まった形状・大き
さの2つの位置合わせマーク(キーマーク)33゜34
をチップ/?ターン32の中心に対してそれぞれ(Ls
  s M1’ ) e(Lx * Mt  )の位置
に描画する。この位置も光縮小投影装置によって定った
ものである。このようにキーマーク33゜34の位置お
よび大きさは光縮小投影装(置に固肩するものであるか
ら、それを変更することはできない。したがって、所定
のスケーリング率α(例えばα=0.8)でレチクルを
製作する場合、その工程は次の(1)〜(3)のように
なる。
(1)  電子ビームの直径を略α・d、偏向振り幅を
α、k、ビーム走査間隔をαパdとし、さらにmがn・
α・d/λに最も近くなるようにレーザパルスの分周率
を決める。このとき。
ステージの移動速度は ■−α・d/l−αeV(1 に変える。これは]、ステージ移動速度をv。
のままにしておくと、電子ビームが最小絵素22から2
2へ戻るときステージがd(1−α)〔μm〕だけビー
ム位置より先に行き過ぎてしまうからである。
(2)  (1)のように各ノfラメータを調整したの
ち、チツプノ!ターンデータ35を描画する。
(3)次に、前記(1)と同様に電子ビームの直径、偏
向振り幅、ビーム走査間隔および分周率等をスケーリン
グ率1に対応して再調整しキーマーク33.34を描画
する。
しかしながら、このような露光方法にあっては仄のよう
な問題があった。すなわち、前記(3)の工程に示した
如く描画の途中で電子レンズ、偏向系および軸合わせ系
等の電子光学系の調整を行なう必要がある。また、電子
光学系の調整を行なうと電子ビームの位置がずれるので
、通常ステージ上に設けた基準マークをビーム走査し、
スケーリング率変更前後のビーム位置の相対変動を検出
し、ビーム位置の補正を行なう必要がある。そして、こ
のiうな電子光学系の調整およびビーム位置の補正を行
なうことは、時間が掛かるばかりでなく、描画精度の劣
化を招き好ましくなかった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、描画の途中でスケーリング率を変える
ことなく、任意のスケーリング率αのレチクルを・ヤタ
ーン寸法誤差なく製作することができ、描画時間の短縮
化および描画精度の向上をはかりi尋る荷′峨ビーム露
光方法を提供することにある。
まず、本発明の詳細な説明する。本発明の骨子は、チツ
ゾ/’Pターンを原寸で、キーマークを1/αの寸法で
フォーマットデータに変換したのち、荷電ビーム描画装
置にスケーリング率αを伝達し、チッゾノ量ターンおよ
びキーマークの各フォーマットデータを共にスケーリン
グ率αで描画することにある。したがって本発明によれ
ば、同一のスケーリング率αの条件で描画を行なうにも
拘わらず、チッグノ9ターンは1/αの寸法で、キーマ
ーク、は原寸で描画されることになる。すなわち、描画
の途中でスケーリング率αを変えることなく、任意のス
ケーリング率αのレチクルを79タ一ン寸法誤差なく製
作できることになり、これによって前記した目的を達成
することができる。
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第4図は本発明の一実施例に用いたステージ連続移動形
の電子ビーム描画装置を示す概略構成図である。図中4
1は電子銃、42は第1コンデンサレンズ、43は第2
コンデンサレンズ。
44は対物レンズ、45はブランキング電極、46は偏
向電極であり、以上のサブシステムから電子光学系が構
成されている。また、47は試料室、48は予備室、4
9はX−Yステージ、50は防振架台、51は電子光学
系の@源、52はレーザ測長系、53は駆動系、54は
X−Yステージ制御回路、55は位置検出回路、56は
偏向制御回路であ′る657はデータ読出回路、58は
ドツト・母ターンメモリ、59は電子ビーム描画装置固
有のへカッJ?ターンデータをドラトノやターンに変換
するためのファンクションジェネレータ、60はノ譬タ
ーンデータメモリ、61は制御回路であり、これら51
.〜,61から描画回路62が構成されている。また、
63はダイレクトメモリアクセス(DMA)、64は計
算機、65はオペレーティングシステム制御プログラム
、66はCADで作られたチツゾデータを電子ビーム描
画装置固有のデータフォーマット(DBフォーマットデ
ータ)に変換するためのフォーマット変換プログラムで
あり、これらのプログラムはいずれも計W、機64の主
メモリにストアされている。67はインタフェース、6
8はBBフォーマットデータを格納するための磁気ディ
スク、70はCA I)システム、71はコンソールユ
ニツI−,72ハ同、ItlJ信号発生回路(ノクルサ
)である。
この装置では、CADシステム70で設計され磁気テー
プに記録されたノeターンr−夕が磁気テープ装置によ
り絖1み取られる。そして、このノ臂ターンデータがフ
ォーマット変換ノログラム66によりEBフォーマット
データに変換され、磁気ディスク回路68に貯えられる
。Ellフォーマットr−夕は、通常の電子ビーム露光
に固有な台形表現形式の要素の集合体からなるものであ
る。コンソールユニット71からチツゾノ!ターン描画
開始位置(x、  、Yl  )、キーマーク描画位置
(Lx  *Mt  ) * (Lx  t Mt)、
スケーリング率αおよびビーム照射量を入力すると、計
1g9164およびその制御プログラム65により電子
ビームの直径、ビーム電流、偏向振り幅、ステージ移動
速度、分局率がそれぞれ制御され、しかるのちに描画が
開始される。
X−Yステージ49が位置(Xl  t Yl  )に
達する直前に、制御グログラム65により一定量のBB
フォーマットデータが磁気ディスク68からDM人63
を通り、ノ母ターンデータメモリ60に伝達され貯えら
れ、さらにファンクションジェネレータ59により、台
形要素の集合体からなるEBフォーマットデータがドラ
トノ母ターンデータに変換され、ドラトノ等ターンメモ
リ58に格納される。そして、このPツ) t!ターン
がデータ読出回路57により読み出され、ブランキング
電極45に順次伝達されるものとなっている。
次に、第4図に示した電子ビーム描画装置を用いた本発
明に係わる露光方法について説明する。マス、スケーリ
ング率αをコンソールユニット71から入力して、ノ平
ターンデータをスケーリング率1でDBフォーマットデ
ータに変換すると共に、キーマークデータをスケーリン
グ率αでFiBフォーマットデータに変換し、これらの
データを磁気ディスク68に格納する。次いで、電子光
学系の各ノ9ラメータをスケーリング率αに対応してそ
れぞれ設定する。ここで、前記第3図(a)(b)に示
した描画開端位置(X、。
Y*  ) 、 (XI’、Y、’)は描画するチツプ
ノ量ターンのデータに応じ、基板中心位置或いは基板寸
法によって決められている描画範囲の中心位置に該チッ
グノ4ターン1の中心が来るように内部で演算し決定さ
れる。また、キーマーク位if(”zMl )、(L、
、M、)は、光縮小投影装置等アライナの位置情報とし
て予め針痺機64内部に貯えられており、描画時の位置
情報として用いられる。次に、上記データ変換および/
4’ラメータ設定を行なったのち、スケーリング率αで
描画を実行すれば、チツfパターンはスケーリング率α
で描画され、キーマークは原寸で描画されることになる
かくして本実施例方法によれば、チツ7°パターンなス
ケーリング率αで、キーマークを原寸で同一基板上に描
画するに際し、描画の途中でスケーリング率を変えるこ
となく同一描画条件で描画を行なうことができる。この
ため、描画の途中で電子光学系の再調整やステージ移動
速度の変更等の操作が不要となり、描画時間の短縮化お
よび描l+!+1 ffl Wの大幅な向上をはか゛り
得る。
また、装置としては従来用いられている電子ビーム描画
装置をそのまま連用できるので、その実用性が極めて高
い。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではt
【い。例えば、使用する装置としては口11紀第4図1
=示したステージ連続移動形の゛電子ビーム描画装置に
限ることなく、ノ母ターン7’ −タを任意のスケーリ
ング率αでDBフォーマットデータ:二変換する機能と
、上記スケーリング率αに応じてビーム直径、ビーム走
査間隔および偏向振り幅等を変更する機能とを備えたも
のであればよい。また、ステージ連続移動方式に限らず
、ステップ・アンド・リピート方式の電子ビーム露光に
適用することも可能である。さらに、1枚の基板内に複
数のレチクルのチッグノぐターンが含まれる場合であっ
ても、チツデノ?ターンのスケーリング率が全て等しけ
れば本発明方法によるスケーリングが可能である。また
、電子ビーム露光の代りにイオンビーム露光に適用する
ことも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施することができろう
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子ビーム描画装置を示す概略構成図、
1JIJ2図は上記装置による描画方法を、説明するた
めの模式図、第3図(a)(b)はレチクルの2−シノ
ノ臂ターンおよびキーマークを説明するための模式図、
第4図は本発明方法に使用した電子ビーム描画装置の一
例を示す概略構成図である。 31・・・マスク基板、32,35・・・テラジノ臂タ
ーン、3.9,34■・キーマーク。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦jI2図 手続補正書 1.事件の表示 特願昭5 (i −138762号 2、発明の名称 何重ビーム露光方法 3、補市をする渚 事件との関係  特許出願人 (307)東京芝曲電気株式会社 4、代理人      0171′) 住所 重点部1t1区虎ノ門IJ士12(i71F5リ
 第17森ピル6、浦11:の勾92 明細例および図面 7、補正の内容 (1)特許請求の範囲の記載を別紙の通りに訂正する。 (2)明細書第8頁18行目から同頁19行目にかけて
「最小絵素22から22へ」とあるのを「最小絵素22
から最小絵素23へ」と訂正する。 (3)明細書第9頁3行目に「チップ・母ターンデータ
35」とあるのを「チラノパターン35」と訂正する。 (4)明細書第12頁20行目に「1/α」とあるのを
「α」と訂正する。 (5)明細書第12頁20行目および第13貴14行目
鑑ユそれぞれ「ノやターンデータメモリ」とあるな「フ
オーマートデータメモリ」と訂正する。 (6)明細書第12頁20行L1に「磁気ディスク回路
68」とあるな「磁気ディスク68」と訂正する。 (力 明細書第14貞5行目から同頁6行目にかけて「
まず、〜、)ぐターンデータを」とあるのを「まず、 
CADシステム70で設計されたパターンデータのうち
チップパターンデータな、計算機64によりEBフォー
マットデータに変換したのち、磁気ディスク68に格納
する。続いて、コンソールユニット71からスケーリン
グ率αを入力する。そして、上記パターンデータのうち
キーマークデータを。 スケーリング率1/αでEBフォーマットデータに変換
したのち、上記と同様に磁気ディスク68に格納する。 すなわち、チツ7′。パターンデータな」と訂正する。 (8)  明細内部14頁9行目に「α」とあるな「1
/α」とd1正する。 (9)明細書第12頁20行目から同頁14行目にかけ
て「第3図(、) (b)に〜−(x +’−Y 1’
 )は」とあるのを[第31N(L+)に示した描画開
始位置(x +’、’Y s ’ )はjと訂正する。 (10)  明細1弟14頁18行Hから第12頁20
行にかけて「また、〜用いられる。」とある文章を削除
する。 Ql)  明細書箱16頁14行目に「可能である。」
とあるあとに「また実施例ではキーマーク位置(Ls−
M+) −(Lx−My  )を示す位置情報を前記コ
ンソールユニットから入力するようにしていたが、キー
マークデータ自(71klニキ一マーク位置を示す情報
が含まれている場合。 上記コンソールユニットからの位置情報入力が不要とな
るのは勿論のことである。」なる文章を挿入する。 0湯 図面の第3図(al (b)及び第4図をそれぞ
れ別紙の通り:二訂正する。 2、特許請求の範囲 パターンデータな任意のスケ−リンダ率αのフォーマッ
トデータに変換する機能と、上記スケーリング率αに応
じてビーム直径、ビーム走森間隔および偏向振り幅から
なるノ9ラメータを変更する機能を41ftえた荷電ビ
ーム露光装置を用い、1枚のマスク基板上にチップパタ
ーンおよびキーマークを描画するに際し、テラジノ母タ
ーンデータなスケーリング率1でフォーマットデータに
変換し、かつキーマークデータをスケーリング率1/α
でフォーマットデータに変換したのち、 r+il記何
′市ビーム露光装置の前記各ノJ?ラメータなスケーリ
ング率αに対応して制御し。 前記テップ・ぐターンおよびキーマークを同一描画条件
で描画するようにしたことを特徴とするイIiT電ビー
ム’ri’g )f方法。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. パターンデータを任意のスケーリング率αでフォーマッ
    トデータに変換する機能と、上記スケーリング率αに応
    じてビーム直径、ビーム走査間隔および偏向振り幅から
    なるパラメータを変更する機能を備えた荷電ビーム露光
    装置を用い、1枚のマスク基板上にチップノ量ターンお
    よびキーマークを描画するに際し、チツプノ母ターンデ
    ータをスケーリング率1でフ“オーマットデータに変換
    すると共に、キーマークデータをスケ−リンダ率1/α
    でフォーマットデータに変換し、前記荷電ビーム露光装
    置の前記各ノ4ラメータをスケーリング率αに対応して
    制御し、前記チップ・母ターンおよびキーマークを同一
    描画条件で描画するようにしたことを特徴とする荷電ビ
    ーム露光方法。
JP56138762A 1981-09-03 1981-09-03 荷電ビ−ム露光方法 Granted JPS5840826A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56138762A JPS5840826A (ja) 1981-09-03 1981-09-03 荷電ビ−ム露光方法
US06/411,044 US4530064A (en) 1981-09-03 1982-08-24 Exposure method utilizing an energy beam
DE8282304571T DE3278835D1 (en) 1981-09-03 1982-08-31 Exposure method utilising an energy beam
EP82304571A EP0074238B1 (en) 1981-09-03 1982-08-31 Exposure method utilising an energy beam

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JPS6219047B2 JPS6219047B2 (ja) 1987-04-25

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ID=15229586

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DE (1) DE3278835D1 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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