JPS5839965A - マルチワイヤ配線板の布線欠陥の検出方法 - Google Patents
マルチワイヤ配線板の布線欠陥の検出方法Info
- Publication number
- JPS5839965A JPS5839965A JP56138937A JP13893781A JPS5839965A JP S5839965 A JPS5839965 A JP S5839965A JP 56138937 A JP56138937 A JP 56138937A JP 13893781 A JP13893781 A JP 13893781A JP S5839965 A JPS5839965 A JP S5839965A
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- Japan
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- wiring
- recording paper
- wire
- discharge breakdown
- lower electrode
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマルチワイヤ配線板の布線欠陥の検出方法にか
かり、特に布線直後の工程にシける布線欠陥の検出方法
に関する。
かり、特に布線直後の工程にシける布線欠陥の検出方法
に関する。
近年ＩＣｔはじめとする実装部品の小型化、高集積化の
発展に伴い実装の高密度化が要求されるようになり、印
刷配線板に対しても配線パターンの高精度化、高密度化
などの要求が強くなりている。さらにニーズの多様化に
つれて、生産の多品種、少量化す・る傾向も顕著になっ
てきている。
発展に伴い実装の高密度化が要求されるようになり、印
刷配線板に対しても配線パターンの高精度化、高密度化
などの要求が強くなりている。さらにニーズの多様化に
つれて、生産の多品種、少量化す・る傾向も顕著になっ
てきている。
！ルチワイヤ配線基板は絶縁被覆されたワイヤを直接、
絶縁性接着剤層上に交差配線することにより信号回路を
形成する点にあり、したがって原画、写真表とのアート
ワークを必要としない点が通常の印刷配線板と異なり、
特性インピーダンスの変動がす（表く、またその制御も
容易であり、板厚方向の実装密度が大幅に向上する点が
ワイヤラップ賜その他の配線手法と異なり、これらのこ
とが実装の高密度化を容易にし、多品種、少量生産にお
けるコストパフオーオンスの改善に寄与している。
絶縁性接着剤層上に交差配線することにより信号回路を
形成する点にあり、したがって原画、写真表とのアート
ワークを必要としない点が通常の印刷配線板と異なり、
特性インピーダンスの変動がす（表く、またその制御も
容易であり、板厚方向の実装密度が大幅に向上する点が
ワイヤラップ賜その他の配線手法と異なり、これらのこ
とが実装の高密度化を容易にし、多品種、少量生産にお
けるコストパフオーオンスの改善に寄与している。
第１図は従来のマルチワイヤ配線板の製造工程を示すフ
ローダイヤグラムである０図に示すとおり、マルチワイ
ヤ配線板は前工程、後ニーがあるが本発明に関係する布
線の主要工程は、まず次工程の布線のための絶縁性接着
剤層の接着である。
ローダイヤグラムである０図に示すとおり、マルチワイ
ヤ配線板は前工程、後ニーがあるが本発明に関係する布
線の主要工程は、まず次工程の布線のための絶縁性接着
剤層の接着である。
その後数値制御式布線機等により絶縁性接着剤層に布線
する０次に仮固定絶縁被覆導線を完全固定と保護のため
オーバーレイ積層をする。
する０次に仮固定絶縁被覆導線を完全固定と保護のため
オーバーレイ積層をする。
次に穴あけ、めっきがなされ、その後外形加工。
文字印刷、導通検査、フラックス処理などの仕上げがさ
れる。この仕上時の検査で断線や絶縁不良等の欠陥を発
見できるが、この時点での不良検出では不良個所の細部
はよくわからないばか９でなく、場所がわかっても修理
は困難であり、製品の歩留力上大きな問題となっている
。
れる。この仕上時の検査で断線や絶縁不良等の欠陥を発
見できるが、この時点での不良検出では不良個所の細部
はよくわからないばか９でなく、場所がわかっても修理
は困難であり、製品の歩留力上大きな問題となっている
。
しかも途中の状態では端子がとられていないので導通検
査は極めて困難であ夛、ま比例等かの方法で布線の断線
、絶縁不良、布線ミス等を検出できたとしても、この検
査により布線の性能を劣化させる方法は好ましい方法で
はない。
査は極めて困難であ夛、ま比例等かの方法で布線の断線
、絶縁不良、布線ミス等を検出できたとしても、この検
査により布線の性能を劣化させる方法は好ましい方法で
はない。
従って本発明の目的は絶縁被覆導線を布線後、布線を劣
化させることなく簡易に布線検査のできるマルチワイヤ
配線板の布線欠陥の検出方法を提供するにある。
化させることなく簡易に布線検査のできるマルチワイヤ
配線板の布線欠陥の検出方法を提供するにある。
すなわち本発明の要旨は、マ≠手−フイ漕１９劃１五ン
おキ〒ｉζ 布線終了後マルチワイヤ配線板の一部に導体膜の上面お
よび側面を絶縁した下部電極を重ね１該電極下の布線さ
れた絶縁被覆導線の端部と接触導通せしめる工程と、下
部電極を含む配線板の布線部分を覆う放電破壊記録紙を
絶縁層を下にして定位置に固定する工程と、該放電破壊
記録紙の上に上部電極を重ねる工程と、上部電極に圧力
管加え絶縁被覆導線と放電破壊記録紙の接触圧力を定め
た圧力にする工程と、上下電極間に電圧を印加し絶縁被
覆電線の端部、断線部および絶縁不良部と記録紙との接
点において放電破壊を生ぜしめ記録せしむる工程とを含
むことを特徴とするマルチワイヤ配線板の欠陥検出方法
にある。
おキ〒ｉζ 布線終了後マルチワイヤ配線板の一部に導体膜の上面お
よび側面を絶縁した下部電極を重ね１該電極下の布線さ
れた絶縁被覆導線の端部と接触導通せしめる工程と、下
部電極を含む配線板の布線部分を覆う放電破壊記録紙を
絶縁層を下にして定位置に固定する工程と、該放電破壊
記録紙の上に上部電極を重ねる工程と、上部電極に圧力
管加え絶縁被覆導線と放電破壊記録紙の接触圧力を定め
た圧力にする工程と、上下電極間に電圧を印加し絶縁被
覆電線の端部、断線部および絶縁不良部と記録紙との接
点において放電破壊を生ぜしめ記録せしむる工程とを含
むことを特徴とするマルチワイヤ配線板の欠陥検出方法
にある。
以下図面を参照し本発明の詳細な説明
第２図は本発明の一実施例によるマルチワイヤ配線板の
欠陥検査方法説明のための布線概略図を示亥図において
、１〜９は各布線の端部、１′〜９′は前記１〜９の布
線端部に対応する他の端部を示す．ｔた入，Ｂ，Ｃ，Ｄ
は布線の欠陥個所を示し、１６は下部電極で導体膜の上
面と側面が絶縁されたものであり、布線された絶縁被覆
導線の端部と接触させ絶縁被覆導線に電位を与える九め
のものである１６′は１６に対し直角方向に設けられた
下部電極を示している．図より明らかなように布線は通
常基板に対し縦横２方向に布線され、しかも導線は絶縁
被覆されているので縦布線と横布線は随所において交差
している．従って例えばＢにおいては４−４′線と７−
７′線が絶縁不良を生ずることがある．ｔた絶縁被覆導
線は１０ （｝−１ ６ ０Ａｍ＠度の細線を使用して
いるので断線を生ずることがある，Ａ，Ｃ，Ｄは説明の
ための断線個所とする。
欠陥検査方法説明のための布線概略図を示亥図において
、１〜９は各布線の端部、１′〜９′は前記１〜９の布
線端部に対応する他の端部を示す．ｔた入，Ｂ，Ｃ，Ｄ
は布線の欠陥個所を示し、１６は下部電極で導体膜の上
面と側面が絶縁されたものであり、布線された絶縁被覆
導線の端部と接触させ絶縁被覆導線に電位を与える九め
のものである１６′は１６に対し直角方向に設けられた
下部電極を示している．図より明らかなように布線は通
常基板に対し縦横２方向に布線され、しかも導線は絶縁
被覆されているので縦布線と横布線は随所において交差
している．従って例えばＢにおいては４−４′線と７−
７′線が絶縁不良を生ずることがある．ｔた絶縁被覆導
線は１０ （｝−１ ６ ０Ａｍ＠度の細線を使用して
いるので断線を生ずることがある，Ａ，Ｃ，Ｄは説明の
ための断線個所とする。
このような布線では絶縁被覆導線は絶縁性接着剤層に半
分埋込まれた状態で形成されており、端子は形成されて
ｂないので導通試験は実質的には不可能である。
分埋込まれた状態で形成されており、端子は形成されて
ｂないので導通試験は実質的には不可能である。
また第２図は本発明の一実施例によるマルチワイヤ配線
板の布線欠陥の検出方法の原理を示す説明図である．図
において１１は絶縁基板、１１′は絶縁性接着剤層、１
２は布線、１３．１３’。
板の布線欠陥の検出方法の原理を示す説明図である．図
において１１は絶縁基板、１１′は絶縁性接着剤層、１
２は布線、１３．１３’。
１３“は１２と９０度の関係にある布線、１６は下部電
極で１４の絶縁膜お゛よび１５の導体膜で形成されてい
る．この導体膜としては金属の外に導電性ゴム、スポン
ジ状導体膜も使用できる。下部電極は一体化されたもの
でも、また個々のものを重ねて使用してもよい，１９は
放電破壊記録紙で１７は導電層、１８はその表面に形成
された絶縁物層で酸化チタン層がよく使われる．２０は
上部電極である．ｔたＥは放電破壊用の電源である。
極で１４の絶縁膜お゛よび１５の導体膜で形成されてい
る．この導体膜としては金属の外に導電性ゴム、スポン
ジ状導体膜も使用できる。下部電極は一体化されたもの
でも、また個々のものを重ねて使用してもよい，１９は
放電破壊記録紙で１７は導電層、１８はその表面に形成
された絶縁物層で酸化チタン層がよく使われる．２０は
上部電極である．ｔたＥは放電破壊用の電源である。
次に第２図および第３図によ９欠陥検出方法につき説明
する．先ず第２図において下部電極１６を布線されたマ
ルチワイヤ配線板の一部を覆うように配線板の縦方向の
左側上におく、シかるときは布線の１−１’ 、２−２
’ 、３−３’の端部１゜２，３は下部電極１６により
接触される。ま九下部電極１６′の位置におくと４−４
’ 、５−５’ 。
する．先ず第２図において下部電極１６を布線されたマ
ルチワイヤ配線板の一部を覆うように配線板の縦方向の
左側上におく、シかるときは布線の１−１’ 、２−２
’ 、３−３’の端部１゜２，３は下部電極１６により
接触される。ま九下部電極１６′の位置におくと４−４
’ 、５−５’ 。
６−６’ 、７−７’の布線が４．５，６．７の端部で
接触させられる。この２個所で布線の大部分に接触し後
でのべるように電位を与えることができる０図示の布線
では途中に布線されている８−８′シよび９−９′のみ
電位を与えることができない、下部電極の絶縁膜１４は
導体膜１５より大きくするか、一体化し九ものは１５の
側面を覆うように構成する。しかるのち下部電極下の布
線を含め布線全体を覆う放電破壊記録紙１９を絶縁物層
を下にして布線上に重ね一定位置に固定する。
接触させられる。この２個所で布線の大部分に接触し後
でのべるように電位を与えることができる０図示の布線
では途中に布線されている８−８′シよび９−９′のみ
電位を与えることができない、下部電極の絶縁膜１４は
導体膜１５より大きくするか、一体化し九ものは１５の
側面を覆うように構成する。しかるのち下部電極下の布
線を含め布線全体を覆う放電破壊記録紙１９を絶縁物層
を下にして布線上に重ね一定位置に固定する。
次に上部電極２０を放電破壊記録紙上に重ねて設置する
。適切な放電破壊を生ぜしむるには記録部にかかる圧力
を一定にする必要がある。この場合においても上部電極
に圧力を加え破壊部の圧力を概数１０〜２０ ｇ／ａｍ
に調整する。しかるのち上部電極２０と下部電極１
６の間に電圧１００Ｖｔ与える。しかるときは絶縁不良
部、断線部および布線の他端部で放電破壊を生じ欠陥部
が記録紙上に記碌される。欠陥場所が多いとき特定部分
のみ放電される可能性があるので、電源Ｅは定電圧回路
にしておく方がよい。
。適切な放電破壊を生ぜしむるには記録部にかかる圧力
を一定にする必要がある。この場合においても上部電極
に圧力を加え破壊部の圧力を概数１０〜２０ ｇ／ａｍ
に調整する。しかるのち上部電極２０と下部電極１
６の間に電圧１００Ｖｔ与える。しかるときは絶縁不良
部、断線部および布線の他端部で放電破壊を生じ欠陥部
が記録紙上に記碌される。欠陥場所が多いとき特定部分
のみ放電される可能性があるので、電源Ｅは定電圧回路
にしておく方がよい。
なお前にもｚ東れたが下部電極１６の位置では断線部人
の検出ができ、下部電極１６′では断線部Ｃと絶縁不良
部Ｂが検出できる。また断線部りは１６を右方向に移動
させ、８又は８′の何れかと接触する位置で電圧を印加
することにより検出することができる。
の検出ができ、下部電極１６′では断線部Ｃと絶縁不良
部Ｂが検出できる。また断線部りは１６を右方向に移動
させ、８又は８′の何れかと接触する位置で電圧を印加
することにより検出することができる。
本発明による欠陥検出方法では布線の一部に導体ｔ−液
接触せて電圧をあたえ他端又は断線、絶縁不良部を検出
するもので、布線設計図と下部電極の大きさから検出開
始に先立ち下部電極の移動位置を定めておけば迅速に全
面の欠陥部の検出が可能である。
接触せて電圧をあたえ他端又は断線、絶縁不良部を検出
するもので、布線設計図と下部電極の大きさから検出開
始に先立ち下部電極の移動位置を定めておけば迅速に全
面の欠陥部の検出が可能である。
以上説明したとお９本発明によるマルチワイヤ配線板の
布線欠陥の検出方法によれば布線直状に布線を劣化させ
ることなく、シかも迅速に布線欠陥部の検出ができ、そ
の時点での修正が可能となったので、最終製品の歩留を
大幅に改善することができ、特に少量、多品種生産のマ
ルチワイヤ配線板では生産上その効果は非常に大きい。
布線欠陥の検出方法によれば布線直状に布線を劣化させ
ることなく、シかも迅速に布線欠陥部の検出ができ、そ
の時点での修正が可能となったので、最終製品の歩留を
大幅に改善することができ、特に少量、多品種生産のマ
ルチワイヤ配線板では生産上その効果は非常に大きい。
第１図は従来のマルチワイヤ配線板の製造工程を示すフ
四−ダイヤグラム、第２図は本発明の一実施例によるマ
ルチワイヤ配線板の欠陥検査方法説明の友めの布線概略
図、第３図は本発明の一実施例によるマルチワイヤ配線
板の布線欠陥の検出方法の原理を示す説明図である。 １〜９・・・・・・布線一方の端部、１′〜９′・・・
・・・布線他方端部、１１・・・・・・絶縁基板、１１
′・・・・・・絶縁性接着剤層、１２・・・・・・絶縁
被覆導線、１３．１３’１３’・・・・・・１２と直交
する絶縁被覆導線、１４・・・・・・絶縁膜、１５・・
・・・・導体膜、１６・・・・・・下部電極、１７・・
・・・・記録紙導体層、１８・・・・・・記録紙絶縁層
、１９・・・・・・放電破壊記録紙、２０・・・・・・
上部電極％Ａ。 Ｃ，Ｄ・・・・・・欠陥個所（断線）、Ｂ・・・・・・
欠陥個所（第１図
四−ダイヤグラム、第２図は本発明の一実施例によるマ
ルチワイヤ配線板の欠陥検査方法説明の友めの布線概略
図、第３図は本発明の一実施例によるマルチワイヤ配線
板の布線欠陥の検出方法の原理を示す説明図である。 １〜９・・・・・・布線一方の端部、１′〜９′・・・
・・・布線他方端部、１１・・・・・・絶縁基板、１１
′・・・・・・絶縁性接着剤層、１２・・・・・・絶縁
被覆導線、１３．１３’１３’・・・・・・１２と直交
する絶縁被覆導線、１４・・・・・・絶縁膜、１５・・
・・・・導体膜、１６・・・・・・下部電極、１７・・
・・・・記録紙導体層、１８・・・・・・記録紙絶縁層
、１９・・・・・・放電破壊記録紙、２０・・・・・・
上部電極％Ａ。 Ｃ，Ｄ・・・・・・欠陥個所（断線）、Ｂ・・・・・・
欠陥個所（第１図
Claims (1)
- 布線終了後マルチワイヤ配線板の一部に導体膜の上面お
よび側面を絶縁した下部電極を重ね、該電極下の布線さ
れた絶縁被覆導線の端部と接触導通せしめる工程と、下
部電極を含む配線板の布線部分を覆う放電破壊記録紙を
絶縁層を下にして定位置に固定する工程と、誼放電破壊
記鍮紙の上に上部電極を重ねる工程と、上部電極に圧力
を加え絶縁被覆導線と放電破壊記録紙の接触圧力を定め
た圧力にする工程と、上下電極間に電圧を印加し絶縁被
覆導線の端部、断線部および絶縁不良郡と記録紙との接
点において放電破壊を生ぜしめ記録せしむる工程とを含
むことｔ−特徴とするマルチワイヤ配線板の欠陥検出方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138937A JPS5839965A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | マルチワイヤ配線板の布線欠陥の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138937A JPS5839965A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | マルチワイヤ配線板の布線欠陥の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839965A true JPS5839965A (ja) | 1983-03-08 |
Family
ID=15233625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56138937A Pending JPS5839965A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | マルチワイヤ配線板の布線欠陥の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839965A (ja) |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP56138937A patent/JPS5839965A/ja active Pending
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