JPH11346040A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH11346040A JPH11346040A JP15442998A JP15442998A JPH11346040A JP H11346040 A JPH11346040 A JP H11346040A JP 15442998 A JP15442998 A JP 15442998A JP 15442998 A JP15442998 A JP 15442998A JP H11346040 A JPH11346040 A JP H11346040A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- conductor patterns
- patterns
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の導体パターンに対して，例えば導通検
査体等を確実かつ均一に接触させることができるプリン
ト配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板２と，該絶縁基板２に設けた複
数の導体パターン３と，上記絶縁基板２と上記導体パタ
ーン３とを被覆する絶縁性樹脂被膜としてのソルダーレ
ジスト４とよりなるプリント配線板１において，上記ソ
ルダーレジスト４は連通開口部５を有しており，該連通
開口部５は，上記隣り合う複数の導体パターン３の上面
の一部３１を上記ソルダーレジスト４に被覆させず露出
させてなり，かつ上記導体パターン３の上記露出された
部分の間に存在する上記ソルダーレジスト４の上面を上
記導体パターン３の上面と同じ高さかそれよりも低く形
成してなる。
査体等を確実かつ均一に接触させることができるプリン
ト配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板２と，該絶縁基板２に設けた複
数の導体パターン３と，上記絶縁基板２と上記導体パタ
ーン３とを被覆する絶縁性樹脂被膜としてのソルダーレ
ジスト４とよりなるプリント配線板１において，上記ソ
ルダーレジスト４は連通開口部５を有しており，該連通
開口部５は，上記隣り合う複数の導体パターン３の上面
の一部３１を上記ソルダーレジスト４に被覆させず露出
させてなり，かつ上記導体パターン３の上記露出された
部分の間に存在する上記ソルダーレジスト４の上面を上
記導体パターン３の上面と同じ高さかそれよりも低く形
成してなる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，絶縁性樹脂被膜，特にソルダー
レジストに連通開口部を設けたプリント配線板に関す
る。
レジストに連通開口部を設けたプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来技術】図５に示すごとく，従来のプリント配線板
９は，絶縁基板２と，該絶縁基板２に設けた複数の導体
パターン３と，上記絶縁基板２と上記導体パターン３と
を被覆する絶縁性樹脂被膜としてのソルダーレジスト９
４とよりなる。上記ソルダーレジスト９４は，各導体パ
ターン３の位置に対応した導体検査用の開口部９５を複
数有し，各開口部９５において導体パターン３の上面の
一部３１を個別に露出させている。なお，開口部９５同
士はそれぞれ独立しており，隣り合う開口部９５，９５
間には各導体パターン３の上面の一部３１を隔離する残
壁部分９４８が介在する。
９は，絶縁基板２と，該絶縁基板２に設けた複数の導体
パターン３と，上記絶縁基板２と上記導体パターン３と
を被覆する絶縁性樹脂被膜としてのソルダーレジスト９
４とよりなる。上記ソルダーレジスト９４は，各導体パ
ターン３の位置に対応した導体検査用の開口部９５を複
数有し，各開口部９５において導体パターン３の上面の
一部３１を個別に露出させている。なお，開口部９５同
士はそれぞれ独立しており，隣り合う開口部９５，９５
間には各導体パターン３の上面の一部３１を隔離する残
壁部分９４８が介在する。
【０００３】また，上記ソルダーレジスト９４は，上記
開口部９５以外の部分において，その上面９４１を上記
導体パターン３の上面よりも高い位置に配設してある。
これは上記残壁部分９４８においても同様である。
開口部９５以外の部分において，その上面９４１を上記
導体パターン３の上面よりも高い位置に配設してある。
これは上記残壁部分９４８においても同様である。
【０００４】導体パターンの導通検査を行う場合には，
上記複数の導体パターン３に対して，個別に対応したコ
ンタクトピンを接触，押圧して検査を行う場合がある。
しかし，この場合には，コンタクトピンの細径化に限度
があり，プリント配線板における導体パターンの高密度
化（ファイン化）に対応することが困難である。そこ
で，隣接する複数の導体パターンに対して，一の導通検
査体７（実施形態例１参照）を接触，押圧して導通検査
を行うことが考えられる。
上記複数の導体パターン３に対して，個別に対応したコ
ンタクトピンを接触，押圧して検査を行う場合がある。
しかし，この場合には，コンタクトピンの細径化に限度
があり，プリント配線板における導体パターンの高密度
化（ファイン化）に対応することが困難である。そこ
で，隣接する複数の導体パターンに対して，一の導通検
査体７（実施形態例１参照）を接触，押圧して導通検査
を行うことが考えられる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記ソルダー
レジスト９４の残壁部分９４８が上記導体パターン３へ
の上記導通検査体７の接触を妨げ，正確な導通検査を妨
げることがある。即ち，各導体パターン３は，ソルダー
レジスト９４に設けた各開口部９５において，その上面
の一部３１を個別に露出している。また，各導体パター
ン３の上面の一部３１は，上記ソルダーレジスト９４の
残壁部分９４８よりも低い位置にある。
レジスト９４の残壁部分９４８が上記導体パターン３へ
の上記導通検査体７の接触を妨げ，正確な導通検査を妨
げることがある。即ち，各導体パターン３は，ソルダー
レジスト９４に設けた各開口部９５において，その上面
の一部３１を個別に露出している。また，各導体パター
ン３の上面の一部３１は，上記ソルダーレジスト９４の
残壁部分９４８よりも低い位置にある。
【０００６】そのため，複数の導体パターン３に対し
て，例えば上記導通検査体７を接触させて導通検査等を
行う場合，上記残壁部分９４８が両者の均一な面接触を
妨げる。それ故，均一な押圧力が接触面にかからず，導
通不良が生じやすいので，正確な導通検査を行うことは
困難である。また，図５（Ｂ）に示すごとく，上記残壁
部分９４８が，上記導体パターン３の上面の一部３１と
上記導通検査体７との間に微細な間隙Ｑを生じさせて，
接触不良による検査ミスを起こすことも考えられる。
て，例えば上記導通検査体７を接触させて導通検査等を
行う場合，上記残壁部分９４８が両者の均一な面接触を
妨げる。それ故，均一な押圧力が接触面にかからず，導
通不良が生じやすいので，正確な導通検査を行うことは
困難である。また，図５（Ｂ）に示すごとく，上記残壁
部分９４８が，上記導体パターン３の上面の一部３１と
上記導通検査体７との間に微細な間隙Ｑを生じさせて，
接触不良による検査ミスを起こすことも考えられる。
【０００７】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，複数の導体パターンに対して，例えば導
通検査体等を確実かつ均一に接触させることができるプ
リント配線板を提供しようとするものである。
されたもので，複数の導体パターンに対して，例えば導
通検査体等を確実かつ均一に接触させることができるプ
リント配線板を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，絶縁基板
と，該絶縁基板に設けた複数の導体パターンと，上記絶
縁基板と上記導体パターンとを被覆する絶縁性樹脂被膜
とよりなるプリント配線板において，上記絶縁性樹脂被
膜は連通開口部を有しており，該連通開口部は，上記隣
り合う複数の導体パターンの上面の一部を上記絶縁性樹
脂被膜に被覆させず露出させてなり，かつ上記導体パタ
ーンの上記露出された部分の間に存在する上記絶縁性樹
脂被膜の上面を上記導体パターンの上面と同じ高さかそ
れよりも低く形成してなることを特徴とするプリント配
線板にある。
と，該絶縁基板に設けた複数の導体パターンと，上記絶
縁基板と上記導体パターンとを被覆する絶縁性樹脂被膜
とよりなるプリント配線板において，上記絶縁性樹脂被
膜は連通開口部を有しており，該連通開口部は，上記隣
り合う複数の導体パターンの上面の一部を上記絶縁性樹
脂被膜に被覆させず露出させてなり，かつ上記導体パタ
ーンの上記露出された部分の間に存在する上記絶縁性樹
脂被膜の上面を上記導体パターンの上面と同じ高さかそ
れよりも低く形成してなることを特徴とするプリント配
線板にある。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁性樹脂被膜は上記連通開口部を有しており，この連通
開口部において複数の導体パターンの上面の一部を連続
的に露出させていることである。
縁性樹脂被膜は上記連通開口部を有しており，この連通
開口部において複数の導体パターンの上面の一部を連続
的に露出させていることである。
【００１０】次に，本発明の作用につき説明する。本発
明のプリント配線板においては，複数の導体パターンの
上面の一部が，上記絶縁性樹脂被膜に設けた上記連通開
口部において，連続的に露出している。また，各導体パ
ターンの上面は，上記導体パターンの上記露出された部
分の間に存在する上記絶縁性樹脂被膜の上面と略等しい
位置又はそれよりも高い位置にある。即ち，検査対象と
なる複数の導体パターンの間には，従来例に示した残壁
部分は存在していない。
明のプリント配線板においては，複数の導体パターンの
上面の一部が，上記絶縁性樹脂被膜に設けた上記連通開
口部において，連続的に露出している。また，各導体パ
ターンの上面は，上記導体パターンの上記露出された部
分の間に存在する上記絶縁性樹脂被膜の上面と略等しい
位置又はそれよりも高い位置にある。即ち，検査対象と
なる複数の導体パターンの間には，従来例に示した残壁
部分は存在していない。
【００１１】そのため，複数の導体パターンに対して，
例えば導通検査体を接触させて導通検査等を行う場合，
上記残壁部分に接触を妨げられることなく，上記複数の
導体パターンに対して上記導通検査体を確実かつ均一に
面接触させることができる。それ故，均一な押圧力が接
触面にかかり，導通を確保できるので，正確な導通検査
を行うことができる。上記連通開口部は，複数の導体パ
ターン（例えば，線状の導体パターン）が密集して設け
られている部分に設けることにより，正確な導通検査が
できるという点で特に効果がある。
例えば導通検査体を接触させて導通検査等を行う場合，
上記残壁部分に接触を妨げられることなく，上記複数の
導体パターンに対して上記導通検査体を確実かつ均一に
面接触させることができる。それ故，均一な押圧力が接
触面にかかり，導通を確保できるので，正確な導通検査
を行うことができる。上記連通開口部は，複数の導体パ
ターン（例えば，線状の導体パターン）が密集して設け
られている部分に設けることにより，正確な導通検査が
できるという点で特に効果がある。
【００１２】従って，上記プリント配線板は，例えば導
通検査等を行う場合において，導通不良及び接触不良に
よる検査ミスを確実に防止することができる。また，上
記導体パターンへの接触性が問題となるような場合，例
えば，プリント配線板に対して，幅の広い接続端子を有
する電子部品を搭載しようとする場合等において，上記
プリント配線板は特に優れた効果を奏する。
通検査等を行う場合において，導通不良及び接触不良に
よる検査ミスを確実に防止することができる。また，上
記導体パターンへの接触性が問題となるような場合，例
えば，プリント配線板に対して，幅の広い接続端子を有
する電子部品を搭載しようとする場合等において，上記
プリント配線板は特に優れた効果を奏する。
【００１３】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記連通開口部は，円形状開口部を連ねて形成されている
ことが好ましい。また，請求項３に記載の発明のよう
に，上記連通開口部は，多角形状開口部を連ねて形成さ
れていることが好ましい。これらの場合には，例えば上
記絶縁性樹脂被膜にレーザを照射することによって，上
記連通開口部を容易に形成することができる。また，上
記多角形状開口部の場合，上記導体パターンの露出部の
幅が，導体パターンの間に介在する絶縁基板表面部より
も，大きく開口していることが好ましい。これにより，
導通検査体を確実に面接触させることができる。
記連通開口部は，円形状開口部を連ねて形成されている
ことが好ましい。また，請求項３に記載の発明のよう
に，上記連通開口部は，多角形状開口部を連ねて形成さ
れていることが好ましい。これらの場合には，例えば上
記絶縁性樹脂被膜にレーザを照射することによって，上
記連通開口部を容易に形成することができる。また，上
記多角形状開口部の場合，上記導体パターンの露出部の
幅が，導体パターンの間に介在する絶縁基板表面部より
も，大きく開口していることが好ましい。これにより，
導通検査体を確実に面接触させることができる。
【００１４】次に，請求項４に記載の発明のように，上
記連通開口部の最小幅は，上記複数の導体パターンの上
面に連続的に接触する導通検査体の幅よりも大きいこと
が好ましい。この場合には，上記導通検査体を上記連通
開口部内に挿入し，上記複数の導体パターンの上面に確
実に接触させて，正確な導通検査を行うことができる。
記連通開口部の最小幅は，上記複数の導体パターンの上
面に連続的に接触する導通検査体の幅よりも大きいこと
が好ましい。この場合には，上記導通検査体を上記連通
開口部内に挿入し，上記複数の導体パターンの上面に確
実に接触させて，正確な導通検査を行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板につき，図
１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１〜図３に示すごとく，絶縁基板２と，該絶縁基
板２に設けた複数の導体パターン３と，上記絶縁基板２
と上記導体パターン３とを被覆する絶縁性樹脂被膜とし
てのソルダーレジスト４とよりなる。
１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１〜図３に示すごとく，絶縁基板２と，該絶縁基
板２に設けた複数の導体パターン３と，上記絶縁基板２
と上記導体パターン３とを被覆する絶縁性樹脂被膜とし
てのソルダーレジスト４とよりなる。
【００１６】上記ソルダーレジスト４は，上記複数の導
体パターン３にわたって，その上面の一部３１を連続的
に露出させた連通開口部５を有している。この連通開口
部５は，上記隣り合う複数の導体パターン３の上面の一
部３１が上記ソルダーレジスト４に被覆されず露出され
るように形成されている。また，上記連通開口部５は，
上記導体パターン３の露出された部分（上面の一部３
１，３１）の間に存在するソルダーレジスト４の上面
が，上記導体パターン３の上面よりも若干低くなるよう
に形成されている。
体パターン３にわたって，その上面の一部３１を連続的
に露出させた連通開口部５を有している。この連通開口
部５は，上記隣り合う複数の導体パターン３の上面の一
部３１が上記ソルダーレジスト４に被覆されず露出され
るように形成されている。また，上記連通開口部５は，
上記導体パターン３の露出された部分（上面の一部３
１，３１）の間に存在するソルダーレジスト４の上面
が，上記導体パターン３の上面よりも若干低くなるよう
に形成されている。
【００１７】以下，上記プリント配線板１の製造方法に
従って説明する。まず，ガラスエポキシ基板等からなる
絶縁基板に銅箔を張り付けた銅張積層板に対して，エッ
チング等を施すことによって，上記絶縁基板２上に導体
パターン３を複数個形成する。次いで，上記導体パター
ン３を形成した絶縁基板２の表面全体に，ソルダーレジ
スト４を塗布する。次いで，上記ソルダーレジスト４に
対して，上記複数の導体パターン３を横切るようにレー
ザを連続的に照射する。これにより，上記ソルダーレジ
スト４に，円形状開口部５０を連ねただんご状の連通開
口部５を形成する。
従って説明する。まず，ガラスエポキシ基板等からなる
絶縁基板に銅箔を張り付けた銅張積層板に対して，エッ
チング等を施すことによって，上記絶縁基板２上に導体
パターン３を複数個形成する。次いで，上記導体パター
ン３を形成した絶縁基板２の表面全体に，ソルダーレジ
スト４を塗布する。次いで，上記ソルダーレジスト４に
対して，上記複数の導体パターン３を横切るようにレー
ザを連続的に照射する。これにより，上記ソルダーレジ
スト４に，円形状開口部５０を連ねただんご状の連通開
口部５を形成する。
【００１８】上記連通開口部５の最小幅Ｗは，図１に示
すごとく，後述する導通検査体７の幅よりも大きい。ま
た，上記連通開口部５の底面５８は，隣り合う導体パタ
ーンの上面の一部３１，３１の間に存在するソルダーレ
ジスト４の上面の高さに合わせて，上記導体パターン３
の上面よりも若干低い位置にある。また，上記連通開口
部５は，図１，図２に示すごとく，上記複数の導体パタ
ーン３を横切って開口している。
すごとく，後述する導通検査体７の幅よりも大きい。ま
た，上記連通開口部５の底面５８は，隣り合う導体パタ
ーンの上面の一部３１，３１の間に存在するソルダーレ
ジスト４の上面の高さに合わせて，上記導体パターン３
の上面よりも若干低い位置にある。また，上記連通開口
部５は，図１，図２に示すごとく，上記複数の導体パタ
ーン３を横切って開口している。
【００１９】導体パターンの電気導通の有無を検査する
装置としては，導通検査体７を導体パターン３に押圧し
て検査を行う導通検査装置７０がある。上記導通検査体
７は，上下方向（厚み方向）に密集して並べられた複数
の導電性粒子７１を内包した異方性導電ゴム７２であ
る。
装置としては，導通検査体７を導体パターン３に押圧し
て検査を行う導通検査装置７０がある。上記導通検査体
７は，上下方向（厚み方向）に密集して並べられた複数
の導電性粒子７１を内包した異方性導電ゴム７２であ
る。
【００２０】また，上記導通検査体７は，図３（Ａ）に
示すごとく，自由状態のときには，上記導電性粒子７１
が互いに離れた状態となり，導電性を失っている。一
方，図３（Ｂ）に示すごとく，上下方向に押圧されたと
きには，上記導電性粒子７１が互いに密着した状態とな
り，上記導通検査体７は上記導電性粒子７１によって上
下方向に導電性を得る。
示すごとく，自由状態のときには，上記導電性粒子７１
が互いに離れた状態となり，導電性を失っている。一
方，図３（Ｂ）に示すごとく，上下方向に押圧されたと
きには，上記導電性粒子７１が互いに密着した状態とな
り，上記導通検査体７は上記導電性粒子７１によって上
下方向に導電性を得る。
【００２１】そして，導体パターンの電気導通の検査に
あたっては，プリント配線板１の上方向から上記導通検
査装置７０を下降させ，上記導通検査体７を上記連通開
口部５内に向かって挿入し，上記複数の導体パターン３
の上面の一部３１に連続的に接触するように載置する。
次いで，図３（Ｂ）に示すごとく，上記複数の導体パタ
ーン３に対して上記導通検査体７を上方向から押圧し，
上記導体パターン３と上記導通検査装置２との間の電気
的導通を確実にする。このとき，導体パターン３に断線
又はショートが生じていない場合には，正常な電気導通
が得られる。これにより，各導体パターン３の良否が判
定できる。
あたっては，プリント配線板１の上方向から上記導通検
査装置７０を下降させ，上記導通検査体７を上記連通開
口部５内に向かって挿入し，上記複数の導体パターン３
の上面の一部３１に連続的に接触するように載置する。
次いで，図３（Ｂ）に示すごとく，上記複数の導体パタ
ーン３に対して上記導通検査体７を上方向から押圧し，
上記導体パターン３と上記導通検査装置２との間の電気
的導通を確実にする。このとき，導体パターン３に断線
又はショートが生じていない場合には，正常な電気導通
が得られる。これにより，各導体パターン３の良否が判
定できる。
【００２２】また，検査後は上記導通検査装置７０をプ
リント配線板１から遠ざける。これにより，上記導通検
査体７は，図３（Ａ）に示すごとく，元の状態に復元す
る。
リント配線板１から遠ざける。これにより，上記導通検
査体７は，図３（Ａ）に示すごとく，元の状態に復元す
る。
【００２３】次に，本例の作用につき説明する。本例の
プリント配線板１においては，複数の導体パターン３の
上面の一部３１が，上記ソルダーレジスト４に設けた上
記連通開口部５において，連続的に露出している。ま
た，各導体パターン３の上面は，隣り合う導体パターン
の上面の一部３１，３１の間に存在するソルダーレジス
ト４の上面（上記連通開口部５の底面５８）よりも若干
高い位置にある。即ち，検査対象となる複数の導体パタ
ーン３の間には，従来例に示した残壁部分９４８（図
５）は存在していない。
プリント配線板１においては，複数の導体パターン３の
上面の一部３１が，上記ソルダーレジスト４に設けた上
記連通開口部５において，連続的に露出している。ま
た，各導体パターン３の上面は，隣り合う導体パターン
の上面の一部３１，３１の間に存在するソルダーレジス
ト４の上面（上記連通開口部５の底面５８）よりも若干
高い位置にある。即ち，検査対象となる複数の導体パタ
ーン３の間には，従来例に示した残壁部分９４８（図
５）は存在していない。
【００２４】そのため，複数の導体パターン３に対し
て，上記導通検査体７を接触させて導通検査を行う場
合，上記残壁部分に接触を妨げられることなく，上記複
数の導体パターン３に対して上記導通検査体７を確実か
つ均一に面接触させることができる。それ故，均一な押
圧力が接触面にかかり，導通を確保できるので，正確な
導通検査を行うことができる。従って，上記プリント配
線板１は，導通検査を行う場合において，導通不良及び
接触不良による検査ミスを確実に防止することができ
る。
て，上記導通検査体７を接触させて導通検査を行う場
合，上記残壁部分に接触を妨げられることなく，上記複
数の導体パターン３に対して上記導通検査体７を確実か
つ均一に面接触させることができる。それ故，均一な押
圧力が接触面にかかり，導通を確保できるので，正確な
導通検査を行うことができる。従って，上記プリント配
線板１は，導通検査を行う場合において，導通不良及び
接触不良による検査ミスを確実に防止することができ
る。
【００２５】また，上記連通開口部５の最小幅Ｗは上記
導通検査体７の幅よりも大きいので，上記導通検査体７
を上記連通開口部５内に容易に挿入し，上記複数の導体
パターン３の上面の一部３１に確実に接触させて，正確
な導通検査を行うことができる。また，上記のごとく，
上記円形状開口部５０を連ねた連通開口部５は，上記ソ
ルダーレジスト４にレーザを広いピッチで連続的に照射
することによって，容易に形成することができる。
導通検査体７の幅よりも大きいので，上記導通検査体７
を上記連通開口部５内に容易に挿入し，上記複数の導体
パターン３の上面の一部３１に確実に接触させて，正確
な導通検査を行うことができる。また，上記のごとく，
上記円形状開口部５０を連ねた連通開口部５は，上記ソ
ルダーレジスト４にレーザを広いピッチで連続的に照射
することによって，容易に形成することができる。
【００２６】実施形態例２ 本例は，図４に示すごとく，ソルダーレジスト４に対し
て，複数の導体パターン３を横切るようにレーザを狭い
ピッチで連続的に照射して，上記円筒状開口部５０を連
ねた帯状の連通開口部５２を形成したものである。その
他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実
施形態例１と同様の作用効果を有する。なお，この連通
開口部５２は，例えば四角形等の多角形状開口部（図示
略）を連ねて形成することもできる。また，レーザを横
方向にスライド照射して形成することもできる。
て，複数の導体パターン３を横切るようにレーザを狭い
ピッチで連続的に照射して，上記円筒状開口部５０を連
ねた帯状の連通開口部５２を形成したものである。その
他は，実施形態例１と同様である。本例においても，実
施形態例１と同様の作用効果を有する。なお，この連通
開口部５２は，例えば四角形等の多角形状開口部（図示
略）を連ねて形成することもできる。また，レーザを横
方向にスライド照射して形成することもできる。
【００２７】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，複数の
導体パターンに対して，例えば導通検査体等を確実かつ
均一に接触させることができるプリント配線板を提供す
ることができる。
導体パターンに対して，例えば導通検査体等を確実かつ
均一に接触させることができるプリント配線板を提供す
ることができる。
【図１】実施形態例１における，（Ａ）プリント配線板
の連通開口部を説明する平面図，（Ｂ）Ｂ−Ｂ線矢視断
面図。
の連通開口部を説明する平面図，（Ｂ）Ｂ−Ｂ線矢視断
面図。
【図２】実施形態例１における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図３】実施形態例１における，導通検査体の縦断面
図。
図。
【図４】実施形態例２における，（Ａ）プリント配線板
の連通開口部を説明する平面図，（Ｂ）Ｃ−Ｃ線矢視断
面図。
の連通開口部を説明する平面図，（Ｂ）Ｃ−Ｃ線矢視断
面図。
【図５】従来例における，（Ａ）プリント配線板の開口
部を説明する平面図，（Ｂ）Ａ−Ａ線矢視断面図。
部を説明する平面図，（Ｂ）Ａ−Ａ線矢視断面図。
１．．．プリント配線板， ２．．．絶縁基板， ３．．．導体パターン， ４．．．ソルダーレジスト（絶縁性樹脂被膜）， ５．．．連通開口部， ５０．．．円形状開口部，
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板に設けた複数の
導体パターンと，上記絶縁基板と上記導体パターンとを
被覆する絶縁性樹脂被膜とよりなるプリント配線板にお
いて，上記絶縁性樹脂被膜は連通開口部を有しており，
該連通開口部は，上記隣り合う複数の導体パターンの上
面の一部を上記絶縁性樹脂被膜に被覆させず露出させて
なり，かつ上記導体パターンの上記露出された部分の間
に存在する上記絶縁性樹脂被膜の上面を上記導体パター
ンの上面と同じ高さかそれよりも低く形成してなること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記連通開口部は，
円形状開口部を連ねて形成されていることを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記連通開口
部は，多角形状開口部を連ねて形成されていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記連通開口部の最小幅は，上記複数の導体パターンの
上面に連続的に接触する導通検査体の幅よりも大きいこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442998A JP4032506B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442998A JP4032506B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346040A true JPH11346040A (ja) | 1999-12-14 |
| JP4032506B2 JP4032506B2 (ja) | 2008-01-16 |
Family
ID=15583995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15442998A Expired - Lifetime JP4032506B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4032506B2 (ja) |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP15442998A patent/JP4032506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4032506B2 (ja) | 2008-01-16 |
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