JPS606479A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はサーマルヘッドに係り、特に安価であり、かつ
生産性を向上させることが可能な感熱記録装置用のサー
マルヘッドｇ二関するものである。

［発明の技術的背景］ サーマルヘッドはメインテナンス・フリーの７）−ドコ
ピーを得る感熱記録装置用として、ファクシミリ、プリ
ンタなどの各棹機器Ｃ二多く使用◇ｔしている。

次にプリンタ等に使用されている従来のサーマルヘッド
の一例を第１図乃至第４図（−より説明する。

即ち、絶縁基板（１）上Ｃは複数個の発熱抵抗体（２）
が並列形成され、この発熱抵抗体（２）の一端ね、共；
１１１電極（３）に接続され、他娼はそれぞれリード電
極（４）ボンディングワイヤ（６１）を介して発熱抵抗
体（２）を駆動するための半導体素子（句の端子ｉ二接
続されている。この半導体素子（５１は接地端子（１）
Ｃ二接続さオした金属板（７１）上６ニマウントされて
いる。また、この半導体素子（５）の端子は信号端子（
８）、電餘端子（９）とボンディングワイヤ（６ｇ）　
により接続されてＩ／する。

これら発熱抵抗体（２）、共通端子（８１，ＩＪ−ド電
祢（４）、接地端子（γ）、イぎ号端子ｆ８１．を詠端
子（９）などの形成された絶縁基板（１）祉透孔部（１
０１）を有す２）ヒートシンクＣＬＯｊ上に同定され、
一端部ｇ二外部コネクタ（二接続する接続端子（例えば
透孔部）　（１２ａ）を有する導通路（廟を含むフレキ
シブル回路基板Ｑｌ）を透孔部（１３１）の形成された
押え金具０３）により、各導通路（１２１が共通電極（
３）、接地端子（７）、信号端子（８）電源端子（９）
Ｃ二導接するように透孔部（１０１）、　（１３１）間
をねじ止めするよう２−なっている。

［背景技術の問題点］ このようなす構成のサーマルヘッドＣ二おいては、第１
　Ｃ半導体素子の実装後に電気的試験や印字試験を行な
った後でなければ半導体素子の最終的な良否の判定がで
きない。Ｉ＠２　に半導体素子が故障した場合、取替が
容易でない。第３に一般的５二は半導体素子の実装前の
サーマルヘッドを抜数個形成した大形基板から個々のサ
ーマルヘッドに切断分割した後Ｃ半導体素子を実装する
ため、実装工程の自動化が困難である。第４１−実装工
程の自動化ｉ二対してはテープキャリアがあるが５周知
のごとく半導体水子ｌニバンプの形成工程を付加する必
要があり、また、テープの導通路の一部に細い放射状の
インナーリードな形成する必’！６す、サーマルヘッド
を高価にするなどの問題点がある○［発明の目的］ 本発Ｆ！Ａは前述した諸問題点に鑑みなされたものであ
り、バンプ端子付などの特別な半導体素子を使用せず≦
二手導体素子の実装工程と試験検査工程とを自動化して
安価であり、かつ生産性を向上させることが可能なサー
マルヘッドを提供することを目的としている。

［発明の概要コ 本発明は外部コネクタに接続するための導通路を有する
フレキシブル回路基板ｇ二支持板を接着し、この支持板
冨−半導体素子をダイボンディングし、ダイボンディン
グした半導体素子の端子とフレキシブル回路基板の導通
路とをワイヤボンディングしたことを特徴とするサーマ
ルヘッドである。

［発明の実施例］ 次直二本発明のサーマルヘッドの一実施例を第５図乃至
第９図６二より説明する。図中第１図乃至第４図と同一
符号は同一部を示す。

先ず第５図について説明すると、可撓性のポリイミドフ
ィルムからなるテープ状の７レキシプル回路基板α→上
ｇユは、全面ｇ二被着形成した銅箔をエツチングして形
成した導通路に）が形成されており、この導通路０りの
破線で示す部分上には絶縁のためのソルダーレジス）　
（１７）が被覆されており、四端の露出部（１５１）、
　（１５ｇ）及び中央の半導体素子を実装するための開
口部α６）近傍の露出部（１５ｓ）には金めつきがなさ
れている。図において（財）はスプロケット孔、（１５
ａ）は外部コネクタ≦二接続する接続端子である。そし
て、このような単位形状はテープキャリアと同様な方法
で１巻のテープに数１００個単位で作製することができ
る。

次に二、Ｍ６図５二より上述した導通路（至）が形成さ
れたフレキシブル回路基板（１４）≦二手導体素子を実
装する工程を説明する。

先ず開口部Ｑ６）より大きな形状をしたアルミニウム板
からなる支持板（瑚を接着剤（財）により７レキシプル
回路基板０→の裏面より開口部α６）かはぼ中心になる
ように接着する。

次に半導体素子（５）を導電ベース）　＠１１によりダ
イボンディングする。

次にオートワイヤボンダで半導体素子（５）の端子と導
電路＠）の露出部（１５ａ）とをボンディングワイヤ（
６）でワイヤボンディングし、図面１−ハ示していない
が、半導体（５）と実装の電気試験検査を行ない、その
良否を判定する。以上の工程は自動的Ｃ一連続して行う
ことができる。

次−二第７図乃至第９図Ｃ−よりサーマルヘッドの構成
を説明する。

先ず第７図は、サーマルヘッド本体を示す図であり、絶
縁基板（１）に蒸着、スパッタ、フォトエツチング工程
などｉ二よって、発熱抵抗体（２）、共通電極（８１，
ＩＪ−ド電極（４）が形成され、この絶縁基板（υは透
孔部（１０１）を有するヒートシンク頭上に固定されて
いる。

次の第８図は第６図≦二示した半導体素子（５）を実装
した導電路（ロ）を有するフレキシブル回路基板ｏ旬を
示すものであり、要部のみ符号をつけである。

次の第９図は透孔部（１３１）の形成された押え金具０
３）であり、従来の第３図のものと同じ構造である０ サーマルヘッドの組みたては、第７図のサーマルヘッド
本体の共通電極（８）ｌ！Ｊ−ド電極（４）と、第８図
の導電路（＋５）の露出部（１５２）がそれぞれ導接さ
れるように位置合せしたのち、押え金具θ３）を載置し
、透孔部（１３１）と（１０１）間をねじ止めすればよ
い０ 上述のように本実施例はフレキシブル回路基板０→に支
持板（至）を接着することによりワイヤポンディングが
可能であり、半導体素子にバンプ端子を付加することな
く％またテープキャリアシニインナーリードを形成せず
５二半導体素子（５）の実装工程と、その電気的試験検
量工程とが自動的Ｃ二連続して行うことができるため、
安価で、かつ生産性の良いサーマルヘッドを提供するこ
とができる。

またサーマルヘッドの出荷前のランニング試験や出荷後
の半導体素子の不良が発生しても押え金具を取って半導
体素子を含むフレキシブル回路基板を替えるだけで良い
。

なお、前述した実施例はプリンタなどに使用されるシリ
アルプリントサーマルヘッドについて説明したが発熱抵
抗体を横１列ｌ二配列したファクシミリ等に使用される
サーマルヘッドＣ二もそのまま適用可能である。

［発明の効果コ 以上説明したように、本発明のサーマルヘッドは半導体
素子を導通路の形成されたフレキシブル回路基板内Ｃニ
バンプを付加することなくワイヤポンディングぎ二より
配設することが可能であるためインナーリードのないテ
ープキャリヤを１史用すること可能である。実装した半
導体素子の電気的試験検査工程なフレキシブル回路基板
の導電路と共に自動的に行うことができるなどの効果が
あり安価で、かつ生産性が高く、半導体素子の取替が容
易なサーマルヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は従来のサーマルヘッドの一例を示す
図であり、第１図はサーマルヘッド本体の平面図、８２
図は通電路を有するフレキシブル回路基板の平面図、第
３図は押え金具の平面図、第４図はブロック回路図、第
５図乃至第９図は本発明のサーマルヘッドの−・実施例
を示す図であり第５図は通電路を有するフレキシブル回
路基板の平面図、第６図は第５図のフレキシブル回路基
板に半導体素子を実装した状態を示す断面図、第７図は
サーマルヘッド本体の平面図、第８図は半導体素子を実
装した通電路を有するフレキシブル回路基板の平面図、
８ｇ９図は押え金具の平面図であるＱ １・・・絶縁基板　２・・・発熱抵抗体３・・−共通電
極　４・・・リード電極５・・・半導体素子　６．６１
．６２・・・ボンディングワイヤ１０・・・ヒートシン
ク１０１．１３．・・・透孔部Ｌ１．Ｌ４・・・フレキ
シブル回路基板　１２．１５・・・通電路１３・・・押
え金具　１７・・・ソルダーレジスト１９・・・支持板 代理人　弁理士　井　上　−男 −４５：

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板上Ｃ形成されｆｃ複数個の発熱抵抗体と、前記
   発熱抵抗体に通電するためのリード電極と、前記発熱抵
   抗体を駆動するための半導体素子と、外部コネクタｉユ
   接続するための導通路を有するフレキシブル回Ｎ基板か
   らなるサーマルヘッドにおいて、前記半導体素子が前記
   ７レキシプル回路基板６ユ接着された支持板にダイボン
   ディングされていると共（二前記半導体素子の端子が前
   記導通路感−ワイヤボンディングされていることを特徴
   とするサーマルヘッド。