JPS62142329A - バンプ電極試験方法 - Google Patents
バンプ電極試験方法Info
- Publication number
- JPS62142329A JPS62142329A JP28392385A JP28392385A JPS62142329A JP S62142329 A JPS62142329 A JP S62142329A JP 28392385 A JP28392385 A JP 28392385A JP 28392385 A JP28392385 A JP 28392385A JP S62142329 A JPS62142329 A JP S62142329A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- electrode
- contact elements
- contact
- electrodes
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、−面上に複数のバンプｔｉを有する半導体チ
ップ、特にＩＣチップのバンプの寸法の良否を判定する
バンプ電極試験方法に関する。
ップ、特にＩＣチップのバンプの寸法の良否を判定する
バンプ電極試験方法に関する。
一面上に多数のハンプ電極を存する半導体チップを実装
する場合、ハンプ電極の寸法に不揃いがあると基板ある
いはテープ上の導体と接続する場合、導体と接触しない
バンプ電極が生し、接続不良を招く、従ってハンプ電極
の形状を試験する必要があるが、個々の電極の寸法を測
定するのは非常に手数がかかる。
する場合、ハンプ電極の寸法に不揃いがあると基板ある
いはテープ上の導体と接続する場合、導体と接触しない
バンプ電極が生し、接続不良を招く、従ってハンプ電極
の形状を試験する必要があるが、個々の電極の寸法を測
定するのは非常に手数がかかる。
本発明は、上述の問題を解決し、ハンプ電極形成後複数
のハンプ電極の寸法の良否を同時に判定できるバンプ電
極試験方法を提供することを目的とする。
のハンプ電極の寸法の良否を同時に判定できるバンプ電
極試験方法を提供することを目的とする。
本発明によるハンプ電極試験方法は、絶１（性材料から
なり試験すべきハンプ電極の外形よりやや大きい凹部が
半導体基体上のハンプｑ １％の位１ぽに対応する位置
に形成され、凹部の底部および外周部の複数個所にばね
性を有する接触子を備えた試験用治具を用い、この治具
の各凹部を試験すべきバンプ電極上にかぶせ、底部と外
周部の接触子間に電圧を印加するもので、導通の有無を
測定することにより各バンプ電極の寸法の良否が判定で
きるので上記の目的が達成される。
なり試験すべきハンプ電極の外形よりやや大きい凹部が
半導体基体上のハンプｑ １％の位１ぽに対応する位置
に形成され、凹部の底部および外周部の複数個所にばね
性を有する接触子を備えた試験用治具を用い、この治具
の各凹部を試験すべきバンプ電極上にかぶせ、底部と外
周部の接触子間に電圧を印加するもので、導通の有無を
測定することにより各バンプ電極の寸法の良否が判定で
きるので上記の目的が達成される。
第１１１Ｊは本発明の一実施例を示す。試験される半導
体チップは、半導体基板１上に多層配線２が設けられ、
その配線に対する端子としてバンプ電極３が金属層１）
を介して形成されている。金属層４以外の表面に絶縁膜
５によって覆われている。 本発明による試験治具ｌＯは例えば樹脂のような絶縁体
６よりなり、バンプ電極３の雌型になるような四部７を
有する。この凹部７はバンプ電極３の所定の外形よりや
や大きく形成され、底部に接触子８が、外周部の複数個
所に接触子９が露出Ｃている。接触子８および９はばね
性を有し、この治具を半導体装ノブにかぶせた場合、バ
ンプを極の寸法に微小な誤差があっても電極面に接触す
る。 接触子８および９は導線１１によって試験ユニット、
１２に接続されており、接触子８と各接触子９間に
電圧を印加して導通の存無を調べることができる。 各接触子が電極面に接触しておれば、導通があるため、
各バンプ電照３の寸法が一定範囲内にあればすべて導通
ずることにより良品の判定ができる。 一部のバンプｉ？を極３に寸法の異常があればすべての
接触子８．９間での４通は得られないため不良品の判定
ができる。
体チップは、半導体基板１上に多層配線２が設けられ、
その配線に対する端子としてバンプ電極３が金属層１）
を介して形成されている。金属層４以外の表面に絶縁膜
５によって覆われている。 本発明による試験治具ｌＯは例えば樹脂のような絶縁体
６よりなり、バンプ電極３の雌型になるような四部７を
有する。この凹部７はバンプ電極３の所定の外形よりや
や大きく形成され、底部に接触子８が、外周部の複数個
所に接触子９が露出Ｃている。接触子８および９はばね
性を有し、この治具を半導体装ノブにかぶせた場合、バ
ンプを極の寸法に微小な誤差があっても電極面に接触す
る。 接触子８および９は導線１１によって試験ユニット、
１２に接続されており、接触子８と各接触子９間に
電圧を印加して導通の存無を調べることができる。 各接触子が電極面に接触しておれば、導通があるため、
各バンプ電照３の寸法が一定範囲内にあればすべて導通
ずることにより良品の判定ができる。 一部のバンプｉ？を極３に寸法の異常があればすべての
接触子８．９間での４通は得られないため不良品の判定
ができる。
本発明は、バンプ電極の形状に適合する雌型状の絶縁治
具の四部にばね性接触子を設け、この冶具をバンプ１を
橋上にかぶせた場合、各バンプ電極の形状９寸法が一定
範囲内にあればこの接触子と電極面が接触することによ
って電気的に良品、不良品の判別を行うもので、多数の
バンプ電極の寸法の適否が同時に行うことができるので
ＩＣなどの半導体装面の製造工数の低減に掻めて有効で
ある。
具の四部にばね性接触子を設け、この冶具をバンプ１を
橋上にかぶせた場合、各バンプ電極の形状９寸法が一定
範囲内にあればこの接触子と電極面が接触することによ
って電気的に良品、不良品の判別を行うもので、多数の
バンプ電極の寸法の適否が同時に行うことができるので
ＩＣなどの半導体装面の製造工数の低減に掻めて有効で
ある。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体基体および試験
用治具の断面図である。
用治具の断面図である。
Claims (1)
- １）絶縁性材料からなり試験すべきバンプ電極の外形よ
りやや大きい凹部が半導体基体上のバンプ電極の位置に
対応する位置に形成され、凹部の底部および外周部の複
数個所にばね性を有する接触子を備えた試験用治具を用
い、該治具の各凹部を試験すべきバンプ電極上にかぶせ
、底部と外周部の接触子間に電圧を印加することを特徴
とするバンプ電極試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28392385A JPS62142329A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | バンプ電極試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28392385A JPS62142329A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | バンプ電極試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142329A true JPS62142329A (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=17671956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28392385A Pending JPS62142329A (ja) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | バンプ電極試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142329A (ja) |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP28392385A patent/JPS62142329A/ja active Pending
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