JPS5839901B2 - リ−ドフレ−ム用の銅合金 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用の銅合金Info
- Publication number
- JPS5839901B2 JPS5839901B2 JP53026499A JP2649978A JPS5839901B2 JP S5839901 B2 JPS5839901 B2 JP S5839901B2 JP 53026499 A JP53026499 A JP 53026499A JP 2649978 A JP2649978 A JP 2649978A JP S5839901 B2 JPS5839901 B2 JP S5839901B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- copper
- lead frame
- weight
- copper alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は優れた導電性、機械的強度、耐熱性とめつき性
などを有する、電子機器部材、とくに半導体用のセラミ
ック封止形あるいは樹脂封止形のパッケージ金属材料（
以下リードフレーム材という）として好適なジルコニウ
ムおよびクロムを同時に含有する銅合金に関するもので
ある。
などを有する、電子機器部材、とくに半導体用のセラミ
ック封止形あるいは樹脂封止形のパッケージ金属材料（
以下リードフレーム材という）として好適なジルコニウ
ムおよびクロムを同時に含有する銅合金に関するもので
ある。
従来からリードフレーム材としてセラミックと封止性の
良好な高ニッケル合金（Ｆ ｅ −Ｎ ｉ −Ｃ。
良好な高ニッケル合金（Ｆ ｅ −Ｎ ｉ −Ｃ。
合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金）が使用され、高Ｌ・評価を得て
Ｌ・ることは周知の通りである。
Ｌ・ることは周知の通りである。
しかし近年の半導体回路の高密度化に伴Ｌ゛、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ化による半導体素子の小型化は封止コストの低下の
方向に進み、さらにセラミック封止形以外に樹脂封止形
のパッケージの増大を招き、リードフレーム材として銅
および銅合金の使用が急増している。
ＳＩ化による半導体素子の小型化は封止コストの低下の
方向に進み、さらにセラミック封止形以外に樹脂封止形
のパッケージの増大を招き、リードフレーム材として銅
および銅合金の使用が急増している。
しかして銅もしくは銅合金をリードフレーム材として利
用する場合とくに問題となるのは導電性と耐熱性である
。
用する場合とくに問題となるのは導電性と耐熱性である
。
近年鋼もしくは銅合金のリードフレーム材として、無酸
素銅、リン青銅、すす入り銅など、さらに鉄入り銅合金
などが開発され使用されるようになったが、Ｌ゛ずれも
導電性と耐熱性を同時に満足するものではなＬ・。
素銅、リン青銅、すす入り銅など、さらに鉄入り銅合金
などが開発され使用されるようになったが、Ｌ゛ずれも
導電性と耐熱性を同時に満足するものではなＬ・。
本発明はかかる点に鑑み、既存の銅もしくは銅合金のリ
ードフレーム材のもつ欠点を改良し、広くは電子機器用
、と（に半導体用のセラミック封止形および樹脂封止形
のパッケージ金属材料として好適な緒特性を有する新規
なリードフレーム用の銅合金を提供するものである。
ードフレーム材のもつ欠点を改良し、広くは電子機器用
、と（に半導体用のセラミック封止形および樹脂封止形
のパッケージ金属材料として好適な緒特性を有する新規
なリードフレーム用の銅合金を提供するものである。
すなわち本発明は、ジルコニウム０．１〜１．０重量φ
とクロム０．１〜１．０重量饅を含み、このジルコニウ
ムとクロムの含有量の和カ１．０重量係以上であり、残
部が銅および不可避的な不純物よりなるリードフレーム
用の銅合金である。
とクロム０．１〜１．０重量饅を含み、このジルコニウ
ムとクロムの含有量の和カ１．０重量係以上であり、残
部が銅および不可避的な不純物よりなるリードフレーム
用の銅合金である。
これらの成分を有する銅合金を注意深く溶解、鋳造し、
８５０℃で熱間鍛造と熱間圧延を施した。
８５０℃で熱間鍛造と熱間圧延を施した。
さらに９５０℃で加熱、水冷による溶体化処理を施し最
終的に加工度７０饅以上の冷間圧延を行って板状とした
。
終的に加工度７０饅以上の冷間圧延を行って板状とした
。
これを３００〜５００℃の温度と適当な時間で時効させ
たところ、引張強さ５０ｋｑ／−以上、導電率６０多以
上、軟化温度５００℃と〜・うすぐれた特性を有するジ
ルコニウム、クロム含有の銅合金にして、従来のリード
フレーム用銅合金にくらべ導電性と耐熱性におＬ゛て（
・ずれもすぐれて℃・るものが得られた。
たところ、引張強さ５０ｋｑ／−以上、導電率６０多以
上、軟化温度５００℃と〜・うすぐれた特性を有するジ
ルコニウム、クロム含有の銅合金にして、従来のリード
フレーム用銅合金にくらべ導電性と耐熱性におＬ゛て（
・ずれもすぐれて℃・るものが得られた。
本発明の銅合金におち・て、ジルコニウムの含有量を０
．１〜１．０重量係と限定した理由は、高〜・導電率を
得るためには、銅に対する固溶限以上の量のジルコニウ
ムを添加し、合金中の銅の組織中に銅とジルコニウム（
Ｃｕ、Ｚｒ）の金属間化合物を形成せしめることが有利
であるためであり、０．１重量φ以下ではその効果が期
待できず、また１、０重量悌を超えると導電率の急激な
低下をもたらし、溶解、鋳造および熱間圧延が困難とな
るので、上記の範囲とした。
．１〜１．０重量係と限定した理由は、高〜・導電率を
得るためには、銅に対する固溶限以上の量のジルコニウ
ムを添加し、合金中の銅の組織中に銅とジルコニウム（
Ｃｕ、Ｚｒ）の金属間化合物を形成せしめることが有利
であるためであり、０．１重量φ以下ではその効果が期
待できず、また１、０重量悌を超えると導電率の急激な
低下をもたらし、溶解、鋳造および熱間圧延が困難とな
るので、上記の範囲とした。
しかし上記の範囲のジルコニウム含有量では高い強度と
耐熱性が得られないことがわかったので、さらにクロム
を０．１〜１．０重量優に限定した理由は、クロムが０
．１重量多収下ではジルコニウム０．１〜１．０重量俤
な含有する銅基合金の強度と耐熱性を改善する効果が見
られず、またクロムが１．０重量φ以上含有しても強度
と耐熱性は顕著な向上はみられず、導電性を低下させる
ので、実用的に上記の範囲とした。
耐熱性が得られないことがわかったので、さらにクロム
を０．１〜１．０重量優に限定した理由は、クロムが０
．１重量多収下ではジルコニウム０．１〜１．０重量俤
な含有する銅基合金の強度と耐熱性を改善する効果が見
られず、またクロムが１．０重量φ以上含有しても強度
と耐熱性は顕著な向上はみられず、導電性を低下させる
ので、実用的に上記の範囲とした。
さらに上記ジルコニウムとクロウの含有量の和を、次の
第１表に示すように、１．０重量φ以上とすること〆よ
囁☆す、引張り強さは６０に９／−以上となり、極めて
優れたリードフレーム用鋼合金が得られる。
第１表に示すように、１．０重量φ以上とすること〆よ
囁☆す、引張り強さは６０に９／−以上となり、極めて
優れたリードフレーム用鋼合金が得られる。
次に実施例について本発明合金と従来既知のものとを比
較して説明する。
較して説明する。
実施例
高周波溶解炉を用いてジルコニウム含有量が約０．３な
いし０．８重量俤およびクロム含有量が約０．３ないし
０．８重量多添加した本発明に係る種々の銅合金ならび
に比較のための合金を鋳解溶製し、鋳塊の表面を皮剥ぎ
したのち、約８５０℃で厚さ約３ｍｍまで熱間圧延を行
い、つ〜゛で約９００℃で溶体化処理、酸洗、冷間圧延
を順次節して厚さ０．５ｍの板状とした。
いし０．８重量俤およびクロム含有量が約０．３ないし
０．８重量多添加した本発明に係る種々の銅合金ならび
に比較のための合金を鋳解溶製し、鋳塊の表面を皮剥ぎ
したのち、約８５０℃で厚さ約３ｍｍまで熱間圧延を行
い、つ〜゛で約９００℃で溶体化処理、酸洗、冷間圧延
を順次節して厚さ０．５ｍの板状とした。
これを６００℃までの各温度で時効処理を施し、時効温
度に伴うビッカース硬さ、引張強さ、導電率の変化を調
べた結果を第１表および第１図、第２図および第３図に
示す。
度に伴うビッカース硬さ、引張強さ、導電率の変化を調
べた結果を第１表および第１図、第２図および第３図に
示す。
すなわち、第１表および第１図に示すごとく、ジルコニ
ウムおよびクロムの同時添加は硬さと引張強さを向上さ
せるのに有効であり、導電率は時効温度４００〜５００
℃の処理で高水準を維持できることが明らかである。
ウムおよびクロムの同時添加は硬さと引張強さを向上さ
せるのに有効であり、導電率は時効温度４００〜５００
℃の処理で高水準を維持できることが明らかである。
耐熱性は硬さと引張強さから分るように、約５５０℃時
効まで初期の硬さと引張強さの値を維持しており、リー
ドフレームの耐熱性として十分である。
効まで初期の硬さと引張強さの値を維持しており、リー
ドフレームの耐熱性として十分である。
このように本実施例では約４５０℃の３０ｍ１ｎ 時
効により、ビッカース硬さく Ｈｖ ）１８０以上、引
張強さは６０〜７０に９／ｒｄＩ、導電率は７０％以上
を示し、比較の銅合金に対して強度と導電性が同時に改
良されており、リードフレーム用銅合金として、極めて
優れて（・ることは明らかである。
効により、ビッカース硬さく Ｈｖ ）１８０以上、引
張強さは６０〜７０に９／ｒｄＩ、導電率は７０％以上
を示し、比較の銅合金に対して強度と導電性が同時に改
良されており、リードフレーム用銅合金として、極めて
優れて（・ることは明らかである。
第１図は本発明に係る合金および比較合金のビッカース
硬度と時効温度との関係を示す図。 第２図は本発明に係る合金および比較合金の引張強さと
時効温度との関係を示す図。 第３図は本発明に係る合金および比較合金の導電率と時
効温度との関係を示す図である。 図中１は本発明に係る第１表慮４の合金、２は本発明に
係る第１表Ａ１の合金、３は第１表Ａ５の比較合金、４
は第１表履７の比較合金である。
硬度と時効温度との関係を示す図。 第２図は本発明に係る合金および比較合金の引張強さと
時効温度との関係を示す図。 第３図は本発明に係る合金および比較合金の導電率と時
効温度との関係を示す図である。 図中１は本発明に係る第１表慮４の合金、２は本発明に
係る第１表Ａ１の合金、３は第１表Ａ５の比較合金、４
は第１表履７の比較合金である。
Claims (1)
- １ ジルコニウム０．１〜１．０ 重量％ 、 クロム
０．１〜１．０重量係を含み、このジルコニウムとクロ
ムの含有量の和が１．０重量係以上であり、残部が銅お
よび不可避的な不純物よりなるリードフレーム用の銅合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53026499A JPS5839901B2 (ja) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | リ−ドフレ−ム用の銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53026499A JPS5839901B2 (ja) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | リ−ドフレ−ム用の銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54119328A JPS54119328A (en) | 1979-09-17 |
| JPS5839901B2 true JPS5839901B2 (ja) | 1983-09-02 |
Family
ID=12195174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53026499A Expired JPS5839901B2 (ja) | 1978-03-10 | 1978-03-10 | リ−ドフレ−ム用の銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839901B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141544A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Toshiba Corp | 電子部品 |
| JPS59117144A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-06 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| JPS59193233A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Toshiba Corp | 銅合金 |
| JPS61183425A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リードフレーム用析出型銅合金材の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503573A (ja) * | 1973-05-14 | 1975-01-14 | ||
| JPS50122418A (ja) * | 1974-03-13 | 1975-09-26 |
-
1978
- 1978-03-10 JP JP53026499A patent/JPS5839901B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503573A (ja) * | 1973-05-14 | 1975-01-14 | ||
| JPS50122418A (ja) * | 1974-03-13 | 1975-09-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54119328A (en) | 1979-09-17 |
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