JPS583386B2 - ソウホウコウセイホトサイリスタ - Google Patents

ソウホウコウセイホトサイリスタ

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JPS583386B2
JPS583386B2 JP50121859A JP12185975A JPS583386B2 JP S583386 B2 JPS583386 B2 JP S583386B2 JP 50121859 A JP50121859 A JP 50121859A JP 12185975 A JP12185975 A JP 12185975A JP S583386 B2 JPS583386 B2 JP S583386B2
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semiconductor
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light
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横田武司
岡村昌弘
小西信武
菅原良孝
八尾勉
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Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は2個の光トリガ一手段によって双方向にスイッ
チング動作をする双方向性ホトサイリスタに関する。
トリガー信号により双方向にスイッチング動作する双方
向性サイリスクは、通常、交互に導電性の異なる連続し
た5層を有し、これら5層は両外側層を一方の端層とす
る互いに逆極性の一対の4層領域を形成してなる半導体
基体と、半導体基体のそれぞれの外側層と隣接中間層に
オーミツク接触した一対の主電極と、トリガー信号を付
与する手段とを具備している。
かかる双方向性サイリスタは、主電極間に一方の主電極
が他方の主電極より高電位となる電圧が印加された状態
でトリガー信号を付与すると、一方の主電極から他方の
主電極に向う方向が順方向となる4層領域が導通状態と
なり、逆に主電極間に他方の主電極が一方の主電極より
高電位となる電圧が印加された状態でトリガー信号を付
与すると、他方の主電極から一方の主電極に向う方向が
順方向となる4層領域が導通状態となるようにスイッチ
ング動作をする。
この双方向性サイリスタは2個の逆阻止形サイリスタ(
以下単にサイリスタと称す)を逆並列接続したものと等
価であるが、2個のサイリスタを逆並列接続したものに
比較して、(1)1個のパッケージ内に収納され冷却フ
ィンも半数となり小形化が可能であること、(2)1個
のトリガー信号により双方向にスイッチング可能となり
、制御装置が小形化できること、(3)逆並列接続のた
めの配線が不要となること、等の利点を有しており、2
個のサイリスクを逆並列接続したものに代って種々の用
途に適用されつつある。
双方向性サイリスクには、上記のような利点がある反面
、実用に際しては次のような問題がある。
双方向性サイリスクの第1の問題点は転流時の誤点弧で
ある。
即ち、双方向性サイリスタは同一半導体基体中に2個の
サイリスタを逆並列に近接して一体化した構造であるた
め、一方のサイリスタが導通状態から非導通状態になり
他方のサイリスタが非導通状態から導通状態に移行しよ
うどするいわゆる転流時に、一方のサイリスタの残留蓄
積キャリアの影響によって他方のサイリスタがトリガー
信号の付与される前に点弧するという好ましくない特性
を有している。
このような誤点弧は、適用される回路の負荷電流が大き
い場合、電圧が高い場合及び動作周波数が高い場合に特
に起り易い。
従って、双方向性サイリスタは転流時の誤点弧の問題を
解決しなければ実用に供し得ないか、実用に供し得ると
しても適用可能な用途が極く狭くなる。
双方向性サイリスタの第2の問題点は2個のサイリスタ
のゲート感度を略等しくすることである。
同一半導体基体中に2個のサイリスタを逆並列に一体化
するとき、ゲート電極を半導体基体の一方側の面に設け
ざるを得なくなり、一方のサイリスタ即ち中央のPN接
合がゲート電極を設けた面から遠い側のサイリスタは他
方のサイリスタに比較してゲート感度が悪くなるという
問題がある。
双方向性サイリスタにおいて2個のサイリスタのゲート
感度に大幅な差があると、同一のゲート信号では双方向
にスイッチングしないか、例えスイッチングしたとして
も初期導通面積に著しい差が生じ実用に供し得なくなる
ゲート感度に差があっても双方向のスイッチング特性を
揃えるためにはゲート信号に差をつけるかゲート電極の
構造に差をつける必要があり、実用上は困難なことであ
る。
双方向性サイリスタが2個のサイリスタの逆並列回路に
代って使用されるためには、2個のサイリスクのゲート
感度を略等しくする必要がある。
以上は双方向性サイリスタに共通の問題点であるが、双
方向性サイリスタを誘導負荷回路に使用する場合には更
に別の誤点弧の問題がある。
従来圧延機の駆動装置として使用される電動機の如く精
密制御が要求される直流電動機の速度制御には、サイリ
スタ変換装置を用いた制御方式が採用されている。
通常、この方式では2個のサイリスタを逆並列接続した
サイリスタ単位を6個三相全波整流回路の如く結線して
使用する。
この場合、サイリスタ単位を双方向性サイリスタで置き
換えれば、装置全体の小形化、制御回路の小形化、結線
の低減等が図れ極めて好都合である。
サイリスタ変換装置のサイリスタ単位を双方向性サイリ
スタで置き換えると、上記のような利点がある反面、転
流時の誤点弧及びゲート感度の不均衡の問題の他に誘導
負荷回路特有の問題が存在している。
直流電動機には運転時は常に逆起電力があり、双方向性
サイリスタの各サイリスタを動作(点弧)させるときは
そのサイリスタに印加される順電圧が逆起電力より高い
期間にゲート信号を付与する必要がある。
ところが、直流電動機が正転から逆転する際或いは負荷
が急減した際には、逆起電力が定常運転時よりも高くな
りしかも減速のため位相制御の進み角を遅らせる必要が
あることから、サイリスタに印加される順電圧が逆起電
力より低くなる状態でゲート信号を付与する事態が生じ
る。
即ち、点弧すべきサイリスタは逆バイアスとなり、それ
に逆並列なサイリスクが順バイアスとなった状態でゲー
ト信号が付与される。
この場合、双方向性サイリスタが同一のゲート信号によ
って双方向にスイッチング動作をさせるか或いは同一制
御回路からの2個の(同期した)ゲート信号によって双
方向にスイッチング動作させると、点弧すべきサイリス
タとは逆並列のサイリスタが点弧し、負荷及び電源の短
絡を招くことになる。
これを避けるためには、逆起電力が電源電圧より小さい
範囲で双方向性サイリスタをスイッチング動作させる必
要があるが、そのようにすると直流電動機の速度制御が
大幅に制限されて実用に供することが出来なくなる。
更に、最近サイリスタ及び双方向性サイリスタのトリガ
一方式を、ゲート電極からゲート電流を流しこれによっ
てスイッチング動作を行なわせる電気トリガ一方式に代
って、半導体基体へ光を照射しこれによって生じた光電
流によりスイッチング動作を行なわせる光トリガ一方式
が採甲される傾向にある。
光トリガ一方式は電気トリガ一方式に比較して、主回路
からゲート回路を容易に絶縁できるためゲート回路が簡
単でしかも高電千回路への適用が容易にできること、及
び主回路からゲート回路へのフィードバックがないため
誘導作用による誤点弧のおそれがないこと、等の利点が
ある。
光トリガ一方式はこのような利点を有するが、双方向性
サイリスクに適甲する場合には電気トリガ一方式の場合
と同様に種々の問題点を考慮する必要がある。
本発明の目的は光トリガー信号により双方向にスイッチ
ング動作をする新規な双方向性ホトサイリスタを提供す
ることにある。
本発明の別の目的は転流時の誤点弧のおそれのない新規
な双方向性ホトサイリスタを提供することにある。
本発明の更に別の目的は双方向に略等しい点弧感度を有
する新規な双方向性ホトサイリスタを提供することにあ
る。
本発明の異なる目的は誘導負荷回路に適用可能な新規な
双方向性ホトサイリスタを提供することにある。
かかる目的を奏する本発明双方向性ホトサイリスタの特
徴とするところは、一定の位置関係をもって逆並列的に
配置される第1及び第2のサイリスタと、第1及び第2
のサイリスタを電気的に分離する隔離部分と、第1及び
第2のサイリスタにそれらをトリガーするため第1及び
第2の光トリガ一手段と、第1の光トリガ一手段から第
2のサイリスク及び第2の光トリガ一手段から第1のサ
イリスタへの光トリガー信号を阻止する手段と、を具備
した点にある。
第1及び第2のサイリスタは、隣接する層間にPN接合
を形成するように交互に導電性の異なるPNPNの連続
した4層からなる2個の半導体部分から形成される。
2個の半導体部分は逆並列的に換言すればサイリスタと
しての極性を互いに逆とするように並設固定される。
2個の半導体部分は同一半導体基体中に形成されても、
或いは2個の半導体基体から形成されてもよい。
重要なことは2個の半導体部分相互間に両者を電気的に
分離する隔離部分が存在していることである。
隔離部分は2個の半導体部分が2個の半導体基体から形
成されるときは両基体相互間の空間部によって形成され
、2個の半導体部分が同一半導体基体中に形成されると
きは2個の半導体部分相互間に実質的にサイリスタ電流
の通路とならず、かつ一方のサイリスクの残留キャリア
が他方のサイリスタへ移行するのを阻止するように形成
され、具体的には実施例で述べる。
第1及び第2の光トリガ一手段としては、発光ダイオー
ドの如き固体発光素子を半導体部分に接近して配置して
もよいし、双方向性ホトサイリスタを収容するパッケー
ジに窓を設けて外部光源からの光を窓を通じて照射させ
てもよいし、更に例えばファイバースコープの如き光伝
達部材を用いて光を照射してもよい。
この場合大切なことは第1の光トリガ一手段と第1の半
導体部分及び第2の光トリガ一手段と第2の半導体部分
がそれぞれ一対一の対応をなし、第1の光トリガ一手段
(第2の光トリガ一手段)から第2の半導体部分(第1
の半導体部分)へそれをトリガーするような光信号を付
与しないようになっていることである。
もう一つ大切なことは第1及び第2の光トリガ一手段か
ら光信号が付与される第1及び第2の半導体部分の受光
面にそれぞれの中央接合端が露出或いは近接しているこ
とである。
本発明双方向性ホトサイリスタの更に他の特徴とすると
ころは、以下に述べる実施例の説明から明らかとなろう
第1図及び第2図は本発明双方向性ホトサイリスタの第
1の実施例で、11は互いに反対側に位置する一対の主
表面11、12及び主表面相互を連絡する側端面13を
有し、主表面間には隣接層間にPN接合を形成する如く
交互に導電性の異なるNE1、PB1、NB1、PE1
の連続した4層を具備する第1の半導体部分、2は互い
に反対側に位置する一対の主表面21、22及び主表面
相互を連絡する側端面23を有し、主表面間には隣接層
間にPN接合を形成する如く交互に導電性の異なるNE
2、PB2,NB2,PE2の連続した4層を具備する
第2の半導体部分である。
NE1及びNE2はN形導電性のエミツタ層(以下NE
1層,NE2層と称す)PB1及びPB2はNE1層及
びNE2層に隣接しNE1層及びNE2層との間に第1
のPN接合J11、J21を形成するP形導電性のベー
ス層(以下PB1層、PB2層と称す)、NB1及びN
B2はPB1層及びPB2層に隣接しPB1層及びPB
2層との間に第2のPN接合J12、J22を形成する
N形導電性のベース層(以下NB1層、NB2層と称す
)、PE1及びPE2はNB1層及びNB2層に隣接し
NB1層及びNB2との間に第3のPN接合J13、J
23を形成するP形導電性のエミツタ層(以下PE1層
、PE2層と称す)で、PE1層及びPE2層は第1の
半導体部分1及び第2の半導体部分2の一方の主表面1
1及び21に露出し、NE1層及びNE2層並びにPB
1層及びPB2層は他方の主表面12及び22に露出し
ている。
第1のPN接合J11及びJ21は他方の主表面12,
22及び側端面13,23に端部を露出し、第2のPN
接合J12、J22及び第3のPN接合J13,J23
は側端面13,23に端部を露出している。
第1の半導体部分1は一方の主表面11から他方の主表
面12に向うに従って主表面と平行をなす断面積が小さ
くなるように、第2の半導体部分2は一方の主表面21
から他方の主表面22に向うに従って主表面と平行をな
す断面積が大きくなるように、それぞれ形成されている
3及び5は一方の主表面11及び21においてPE1層
及びPE2層に低抵抗接触した第1、第2のアノード電
極、4及び6は他方の主表面12及び22においてNE
1層、PB1層及びNE2層、PB2層にそれぞれ低抵
抗接触した第1、第2のカソード電極で、第1のアノー
ド電極3及び第2のカソード電極6は補助支持体7へ第
1及び第2の半導体部分1,2を近接して取付けるため
の接着層としても作用する。
第1の半導体部分1と第2の半導体部分2とを補助支持
体7へ近接して取付けることによって、両部分間に断面
V字形状の溝8が形成される。
9は2個の発光ダイオード91、92とそれを支持する
支持部材93とから成る光トリガ一手段で、第1、第2
の半導体部分間に形成される溝8に対向するように設け
られている。
この光トリガ一手段9は、発光ダイオード91が第1の
半導体部分1の側端面13の溝8の側面に相当する部分
に対向し、発光ダイオード92が第2の半導体部分2の
側端面23の溝8の側面に相当する部分に対向するよう
に支持部材93に取付けられ、かつ支持部材93には発
光ダイオード91から第2の半導体部分2の側端面23
に光トリガー信号が付与されないように、発光ダイオー
ド92から第1の半導体部分1の側端面13に光トリガ
ー信号が付与されないように発光ダイオード91、92
間に突出部931を設けてある。
図では、第1のカソード電極4と第2のアノード電極5
とを電気的に接続する手段、第1第2の半導体部分表面
を安定に保持するためのパツシベーション膜、パッケー
ジ等は省略してある。
かかる構成の双方向性ホトサイリスタの動作を説明する
まず、電極4,5が電極3,6より負電位となるような
電圧が印加され、第1の半導体部分1では第1のPN接
合J11及び第3のPN接合J13が順バイアス、第2
のPN接合J12が逆バイアス状態となり、第2の半導
体部分2では第1のPN接合J21及び第3のPN接合
J23が逆バイアス、第2のPN接合J22が順バイア
ス状態となっている場合について説明する。
この状態で発光ダイオード91より光トリガー信号を溝
8へ照射すると、順方向阻止状態にある第1の半導体部
分1が点弧する。
その点弧機構を簡単に述べる。光の照射によって第2の
PN接合J12の溝8に露出する部分近傍に電子正孔対
が生成し、電子はNB1層へ正孔はPB1層へそれぞれ
集められる。
PB1層に集まつた正孔はPB1層の電位を下げ、第1
のPN接合J11の溝8側端においてその接合J11に
加わる電圧が障壁電圧より高くなると、その位置でNE
1層よりPB1層へ電子の注入が開始される。
PB1層に注入された電子は第2のPN接合J12を通
りNB1層内に拡散する。
この電子によってNB1層の電位が上がり、第3のPN
接合J13に加わる電圧が障壁電圧以上になるとPE層
よりNB1層へ正孔が注入される。
注入された正孔はNB1層へ拡散し、第1のPN接合J
11を順バイアスする。
これによってNE1層からの電子の注入が促進される。
以上の動作が繰り返されNE1層、PB1層及びNB1
層から成るトランジスタの電流増幅率αNPNと、PB
1層、NB1層及びPE1層から成るトランジスタの電
流増幅率αPNPとの和が1になるとサイリスタの機能
を有する第1の半導体部分が導通状態となる。
次に電極4,5が電極3,6より正電位となるような電
圧が印加された場合には、順方向阻止状態となる第2の
半導体部分2において上述したと同様の動作がくり返さ
れ、導通状態になる。
但し、この場合には発光ダイオード92からの光をトリ
ガー信号として用いる。
かかる構成の双方向性ホトサイリスタによれば、第1の
半導体部分1と第2の半導体部分2とが溝8によって分
離されているため、一方の半導体部分の残留蓄積キャリ
アが他方の半導体部分へ影響を及ぼし誤点弧を招くおそ
れがなくなり、従って転流時の電圧上昇率dv/dt耐
量の向上を図ることが出来る。
また、溝8の側面に各半導体部分の感度のよい第2のP
N接合J12、J22の端部を露出し、この側面に光ト
リガ一手段9より光トリガー信号を照射するように構成
されているため、2個の半導体部分の点弧感度を略等し
く換言すれば双方向に光点弧感度の等しい双方向性ホト
サイリスタを得ることが出来る。
更に、発光ダイオード91から第2の半導体部分へ及び
発光ダイオード92から第1の半導体部分へそれぞれ照
射する光トリガー信号を阻止する構成となっているため
、誘導負荷回路に適用できる双方向性ホトサイリスタを
得ることが出来る。
これを第3図により説明する。
誘導負荷回路に双方向性サイリスタを使用した場合、点
弧しようとする半導体部分が誘導負荷の逆起電力のため
逆バイアス状態となり、阻止状態を保つべき半導体部分
が順バイアス状態となる事態がしばしば生じる。
第1図及び第2図に示す双方向性ホトサイリスタを誘導
負荷回路に使用すれば、発光ダイオード91、92間に
設けた突出部931により図に破線で示すように発光ダ
イオード91から第2の半導体部分2へ照射する光トリ
ガー信号及び発光ダイオード92から第1の半導体部分
1へ照射する光トリガー信号を阻止するようになってい
るため、例えば第1の半導体部分1が逆バイアス、第2
の半導体部分2が順バイアスとなっている時に発光ダイ
オード91から光トリガー信号が溝8に照射されても、
いずれの半導体部分も点弧しない。
従って、負荷或いは電源の短絡事故を未然に防止するこ
とが出来る。
更にまた、第1図及び第2図の双方向性ホトサイリスタ
によれば次のような利点がある。
(1)各半導体部分の耐圧を持たせる第2及び第3のP
N接合が、これらの接合に対して傾斜した側端面に露出
する構造となっているため、高耐圧化が可能となる。
(2)光トリガー信号を側端面に照射するようにしてあ
るため、主表面全体に電極を形成でき、従って半導体基
板の利用率の向上が図れ、小形で大容量の装置を得るこ
とが出来る。
(3)2個の発光ダイオードを甲いるため、発光ダイオ
ードと半導体部分との位置関係を最とも光感度の良い状
態に選ぶことが出来るので、1個の発光ダイオードで双
方向にスイッチング動作させる場合に比較して発光ダイ
オードを小形(小出力)化できる。
第4図及び第5図は本発明双方向性ホトサイリスタの第
2の実施例で、第1の実施例に比較して発光ダイオード
91から第2の半導体部分2及び発光ダイオード92か
ら第1の半導体部分1へそれだれ照射される光トリガー
信号をより確実に阻止し得るようにした点に特徴がある
即ち、第1の半導体部分1と第2の半導体部分2との間
の溝8の一部に断面三角形の半導体からなる部材10を
設け、その個所における溝8の形状をW形状にし、かつ
部材10と突出部931とを対向させた構成としたもの
である。
第1の実施例では一方の半導体部分の側端面で反射して
他方の半導体部分の側端面へ照射される光トリガー信号
を阻止することは出来なかったが、この実施例の構成に
すれば上記のような光トリガー信号を阻止することがで
きる。
また、発光ダイオードの光トリガー信号は直接受光面へ
照射されるもののほかに図中に実線矢印で示すように部
材10に照射され、それが反射されて受光而に照射され
るものがあり、発光ダイオードから照射される光を有効
に装置のトリガーに利用することが出来る。
この場合には部材10の反射面の傾斜角に考慮を払う他
、表面に金属膜を形成することが望ましい。
尚、この実施例では部材10として半導体を使用してい
るが、これは1枚の半導体基板にW形の溝を構成するこ
とにより、同時に第1、第2の半導体部分及び部材を作
ることが出来るという製造上の効果を期待したためであ
り、このような効果を期待しなければ半導体以外の材料
でも使用できる。
また、この実施例では部材10により光トリガー信号の
反射という効果を期待したために部材10を断面三角形
としたが、そのような効果を期待しなければ断面形状は
任意でよい。
第6図及び第7図は本発明双方向性ホトサイリスタの第
3の実施例で、この実施例は第1及び第2の実施例の突
出部931を形成することなく第1及び第2の実施例と
同等の効果を奏する双方向性ホトサイリスタである。
そして、その構成の特徴とするところは、第1の半導体
部分1に他方の主表面12から一方の主表面11に向う
第1の穴301及び第2の半導体部分2に一方の主表面
21から他方の主表面22に向う第2の穴302を形成
し、第1の穴301に発光ダイオード91を、第2の穴
302に発光ダイオード92をそれぞれ対向させた点に
ある。
このような構成とすれば、発光ダイオード91と発光ダ
イオード92とが離れて配置されているため、第1及び
第2の実施例の如く突出部を設けずとも、発光ダイオー
ド91から第2の半導体部分2及び発光ダイオード92
から第1の半導体部分1への光トリガー信号の照射特に
誤点弧を招くような強い光トリガー信号の照射は防止す
ることが出来る。
図面では第1及び第2の穴301,302が各半導体部
分を貫通するように形成されているが、第2のPN接合
が露出するように形成すれば発明の目的の達成の上から
は充分である。
また、耐圧を問題にする場合には、第1及び第2の穴の
PN接合に対する傾斜の状態を側端面におけるそれと同
一条件にするのが望ましい。
第8図は本発明双方向性ホトサイリスタの第4の実施例
で、その特徴とするところは、各半導体、部分1,2の
主表面に凹部401,402を形成し、これら凹部へ発
光ダイオード91、92を案内し、凹部内を透明の絶縁
物403で充填した点にある。
この実施例によれば発光ダイオード91或いは92の光
トリガー信号が第2或いは第1の半導体部分2或いは1
へ照射するおそれは確実に除去でき、しかも発光ダイオ
ードと第2のPN接合露出部とが接近しているため光結
合効率が向上し発光ダイオードの小形化が図れる。
第9図は本発明双方向性ホトサイリスタの第5の実施例
で、これまでの実施例とは第1及び第2の半導体部分を
一体化した点及び発光ダイオードの光トリガー信号をラ
イトガイドを介して受光面に導くようにした点で相違し
ている。
図において、50は一対の主表面501,502及び主
表面相互を連絡する側端面503からなり、主表面相互
間にNPNPNの連続した5層を有する半導体基体で、
両外側のN層は一方の主表面に投影したとき重なり合わ
ずしかも一定の距離だけ離れるように形成され、これに
よって一方の外側のN層と中間のPNPの三層の上記外
側のN層に重なり合う部分により第1の半導体部分1、
他方の外側のN層と中間のPNPの三層の上記外側のN
層に重なり合う部分により第2の半導体部分2、及び両
部分間に位置する中間のPNPの三層により隔離部分5
04がそれぞれ構成される。
半導体基体50は補助支持体7を介してベース51に増
付けられ、ベース51、絶縁管52及び蓋板53よりな
る容器内に気密に収納されている。
54は一方の電極リード、55及び56は容器外の蓋板
53上に取付けた発光ダイオード91、92と半導体基
体50の側端面503とを光学的に連絡するライトガイ
ドである。
ライトガイド55に対向する側面は第1の半導体部分の
中央のPN接合が露出する面であり、ライトガイド56
に対向する側面は第2の半導体部分の中央のPN接合が
露出する面であることが重要である。
かかる構成にすれば、第1の半導体部分と第2の半導体
部分との間に隔離部分が形成されているため、一方の半
導体部分から他方の半導体部分への残留蓄積キャリアの
影響を阻止でき、従って転流時の誤点弧を除去できる。
また発光ダイオードからの光トリガー信号をライトガイ
ドを介して各半導体部分の光感度の高い中央接合の露出
部分へ照射するように構成されているため、双方向の光
感度を略均一に出来かつ半導体基体50および電極リー
ド54の半導体基体50に接する部分によりじゃ光され
るので発光ダイオード91(或いは92)によって第2
の半導体部分2(或いは第1の半導体部分1)を誤点弧
するおそれは除去できる。
この構成のもう1つの利点は、発光ダイオードの交換が
容易であることである。
尚、容器の形状についてはこの実施例に関係なく、発光
ダイオードを容器外に配置することを説明するために1
例を示したにすぎない。
第10図は本発明双方向ホトサイリスタの第6の実施例
を示すもので、この実施例の特徴とするところは発光ダ
イオードを半導体部分の側方に配置した点にある。
即ち、第1の半導体部分1と第2の半導体部分2との間
の溝8の一部に切欠部60を形成し、この切欠部60に
支持部材93とその両側に配置した発光ダイオード91
.92とからなる光トリガ一手段9を配置した構成に特
徴がある。
発光ダイオード91は支持部材93の第1の半導体部分
1側に設けられ、発光ダイオード92は支持部材93の
第2の半導体部分2側に設けられ、支持部材93によっ
て発光ダイオード91(成いは92)から第2(或いは
第1)の半導体部分2(成いは1)に光トリガー信号が
照射されないようになっている。
この構成は装置を平形のパッケージ内に収納する場合に
効果がある。
図面では溝8によって第1、第2の半導体部分を分離し
ているが、第5の実施例のように同一半導体基体内に第
1、第2の半導体部分及び隔離部分を設けた場合にも本
実施例は適用できる。
以上説明した実施例は本発明の代表的な実施例であって
、これに限定されるものではなく種々の変形が可能であ
る。
以下にその一例を掲げる。(1)第1の実施例において
、第1及び第2の半導体部分を溝8の底部で連結した双
方向性ホトサイリスタ。
(2)第1の実楕例において、発光ダイオードの代りに
電灯を使用するもの。
この場合には光源からの光を集光レンズを通して受光面
に当てるか、ライトガイドを介して受光面に当てる必要
がある。
(3)第1の実施例において、溝8以外の個所を受光面
とした双方向性ホトサイリスタ。
この場合には発光ダイオードは別の支持部材に取付けて
もよい。
(4)第1の実施例において、溝8内へ光トリガ一手段
9を案内した双方向性ホトサイリスタ。
(5)第2の実施例において、2個の溝内へ発光ダイオ
ードを案内した双方向性ホトサイリスタ。
(6)第2の実施例において、パッケージ外に発光ダイ
オードを配置し、ライトガイドで受光面に導くようにし
た双方向性ホトサイリスタ。
(7)第3の実施例において、光源をパッケージ外に配
置し、ライトガイドにて光トリガー信号を受光面に導く
ようにした双方向ホトサイリスタ。
(8)第3,4の実施例において、溝8の代りにPNP
の3層からなる隔離部分を設けた双方向性ホトサイリス
タ。
(9)第3,4の実施例において、第1及び第2の半導
体部分のNB1層とNB2層とが連らなっている双方向
性ホトサイリスタ。
(10) 第3,4の実施例において、第1及び第2の
半導体部分が重金属が拡散された半導体部分によって連
結されている双方向性ホトサイリスタ。
(11)第5の実施例において、隔離部分に両主表面側
より溝を形成した双方向性ホトサイリスタ。
(12)第6の実施例において、光源をパッケージ外に
配置し、ライトガイドにて光トリガー信号を受光面に導
くようにした双方向ホトサイリスタ。
次に本発明の効果を数値例により説明する。
本発明装置としては第1図及び第2図に示す構造とした
第1及び第2の半導体部分は、直径16mm、厚さ35
0μの円板状のシリコンウエハを上端の幅22mmの断
面V字形の溝によって2分割することにより形成した。
定格電圧800V、定格電流100Aであった。
2個の発光ダイオードとしては0.1W(光出力10m
W)のGaAs発光素子を用いた。
逆電流立ち上がり率100A/μSのときのdv/dt
耐量は100V/μSであり、また一方の半導体部分を
800Vで順バイアスして他方の半導体部分に光トリガ
ー信号を付与したとき、いずれの半導体部分も点弧しな
いことを確認した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明双方向性ホトサイリスタの第1の実施例
を示す概略平面図、第2図は第1図のI−I線に沿う断
面図、第3図は第2図の部分拡大図、第4図は本発明の
第2の実施例を示す概略平面図、第5図は第4図の■−
■線に沿う部分断面図、第6図は本発明の第3の実施例
を示す概略平面図、第7図は第6図の■−■線に沿う断
面図、第8図は本発明の第4の実施例を示す概略断面図
、第9図は本発明の第5の実施例を示す概略断面図、第
10図は本発明の第6の実施例を示す概略平面図である
。 符号の説明、1・・・・・・第1の半導体部分、2・・
・・・・第2の半導体部分、8・・・・・・溝、9・・
・・・・光トリガ一手段、91,92・・・・・・発光
ダイオード、93・・・・・・支持部材、931・・・
・・・突出部、10・・・・・・部材、301,302
・・・・・・第1、第2の穴、55、56・・・・・・
ライトガイド。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 隣接する鳴間にPN接合を形成するように交互に導
    電性の異なるPNPNの連続した4層からなる第1の半
    導体部分と、 隣接する層間にPN接合を形成するように交互に導電性
    の異なるNPNPの連続した4層からなる第2の半導体
    部分と、 上記第1の半導体部分と上記第2の半導体部分とを電気
    的に分離する隔離部分と、 上記第1の半導体部分と上記第2の半導体部分とを同一
    支持体上に所定の位置関係に保持する手段と、 上記第1の半導体部分のN形の端層と上記第2の半導体
    部分のP形の端層とを電気的に接続する第1の接続手段
    と、 上記第1の半導体部分のP形の端層と上記第2の半導体
    部分のN形の端層とを電気的に接続する第2の接続手段
    と、 上記第1の半導体部分をトリガーするための光信号を上
    記第1の半導体部分の受光面へ付与する第1のトリガ一
    手段と、 上記第2の半導体部分をトリガーするための光信号を上
    記第2の半導体部分の受光面へ付与する第2のトリガ一
    手段と、 上記第1のトリガ一手段から上記第2の半導体部分へ及
    び上記第2のトリガ一手段から上記第1の半導体部分へ
    の光信号の付与を阻止する手段と、を具備することを特
    徴とする双方向性ホトサイリスタ。
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