JPS5832919B2 - 電力ケ−ブル接続用成形体の製造方法 - Google Patents

電力ケ−ブル接続用成形体の製造方法

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JPS5832919B2
JPS5832919B2 JP54090702A JP9070279A JPS5832919B2 JP S5832919 B2 JPS5832919 B2 JP S5832919B2 JP 54090702 A JP54090702 A JP 54090702A JP 9070279 A JP9070279 A JP 9070279A JP S5832919 B2 JPS5832919 B2 JP S5832919B2
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JP
Japan
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mold
molded
molded body
cable connection
power cable
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JP54090702A
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JPS5615579A (en
Inventor
英雄 吉川
一朗 木村
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電カケープルを直線接続または端末接続を行な
う場合に使用されるストレスコーンや接続筒等の電カケ
ープル接続用成形体の製造本法に関する。
一般に電カケープルの終端部形成の際に、ケーブル絶縁
体上に装着されるストレスコーンは、以下のようにして
製作されている。
すなわち、先ず一次金型で第1図に示されるような絶縁
補強体1をモールド成形し、次に2次金型を用いて、第
2図のごとく絶縁補強体のコーン状部2に半導電ゴム3
をモールドし、図jこ示されるようなモールドストレス
コーン4を製作している。
しかしながら、このような製造方法においては、高価な
金型が2種類必要であり、また成形用プレスへの金型の
掛は替え等、作業上の能率も悪く、更に、必要以上に導
電ゴム層3が厚くなる不都合があった。
本発明はこのような点に着目してなされたもので一次モ
ールドの後、モールド体の収縮によって生ずる、成形用
金型と一次モールド体との空隙部に相当する厚みで、前
記モールド体の一部または全部に薄肉導電ゴム層を設け
、同一金型で一次、2次のモールド成形を行なうことに
より前述の不都合を解消せんとするものである。
以下本発明を一実施例の図面に基づいて説明する。
第3図において、先ず芯枠5外周に未加硫ゴムシート6
を所要厚さに巻き付け、これを外部から金型7で押え加
熱成形する。
これによって−次モールド成形品、すなわち、絶縁補強
体1を得る。
ここまでは従来方法と同じである。
次に金型より取り外した一次モールド絶縁補強体のコー
ン状部2に薄く圧延した未加硫導電ゴムシート8を巻き
つけ、これを−次モールドの際に使用した金型7に再セ
ットし、加硫する。
ここで、絶縁補強体4のコーン状部2に導電ゴムシート
を巻回すると、該巻回層の厚さの分だけ、絶縁補強体の
大きさが変わるので、同一の金型にこれをセットするこ
とが困難のように見受けられるが、これについては、後
述するごとく、−次モールドしたゴム成形品が若干収縮
するので問題がない。
すなわち、一般にゴム成形品は、加硫後1〜2%程度収
縮する傾向があるのでこれを再セットする場合、成形用
金型7と絶縁補強体4との間に若干の空隙部Gができる
ことになる。
従って薄肉の半導電ゴムシート8の巻回層の厚さは、こ
の空隙部によって制限されることになる。
しかして金型8を取り外すと第5図に示すような02〜
03扉流厚さのベルマウズ状導電層9を有するモールド
ストレスコーン10が得うレル。
モールドストレスコーン10は、第6図に示されるごと
く常套手段によって、段剥処理された電カケープルの絶
縁体11外周に装着され、モールドストレスコーン10
の導電ゴム層9とケーブルしゃへい層12およびまたは
ケーブル外部半導電層13間に跨って巻回される導電テ
ープ14によって電気的に接続される。
なお、図中15はケーブルシース、16は接地線、17
は絶縁テープ巻回層、18はケーブル導体、19は端子
、を示す。
本発明は、モールドストレスコーンを製作するもののみ
に限定されず、例えば、第7図に示されるように上端に
端子金具20のスカート部21が埋入された絶縁套管2
2の下端コーン状部23に半導電ゴム層24を形成する
終端接続筒25に適用してもよく、また、第8図に示す
ととぐ直線接続の際に用いられる接続筒26の外周に半
導電ゴム層27を形成する場合に適用してもよい。
なお、図中、28は絶縁補強体、29は内部半導電層、
を示している。
以上述べたように本発明においては、予め成形した絶縁
補強体の外周の一部または全部に半導電性ゴムシートを
巻回し、これを予備成形の際に使用した同一の金型にセ
ットし、加硫成形して電カケープル接続用成形体を製造
するので、次に述べる利点を有している。
(、) ストレスコーンを製作する場合、従来は2種
類の金型が必要であったが、本発明においては、金型が
1種類ですむので、金型の共通化が図れ、もって経済的
に有利である。
(b) 製品のモールド作業を能率よく行なえる上に
加硫時間(2次加硫)を短縮できる。
(c)従来と比すれば、半導電ゴム層を薄厚に形成でき
るので、製品全体を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は絶縁補強体の縦断面図、第2図はモールドスト
レスコーンの縦断面図、第3〜5図は本案によるモール
ドストレスコーンの製造方法の一実施例を示す説明図、
第6図はモールドストレスコーンを電カケープルの終端
部に適用した場合の縦断面図、第7〜8図は本発明を他
の製品に適用した場合の実施例を示す説明図である。 1・・・・・・絶縁補強体、2・・・・・・コーン状部
、3・・・・・・半導電ゴム層、7・・・・・・金型。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 金型によって予めモールド成形した絶縁補強体の外
    周の一部または全部に、薄肉の導電ゴム層を設け、これ
    を前記金型にセットして加硫成形することを特徴とする
    電カケープル接続用成形体の製造方法。
JP54090702A 1979-07-17 1979-07-17 電力ケ−ブル接続用成形体の製造方法 Expired JPS5832919B2 (ja)

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JPS5615579A JPS5615579A (en) 1981-02-14
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0373390A (ja) * 1989-08-14 1991-03-28 Mitsubishi Paper Mills Ltd 熱転写記録用ポリエステルフィルム及びその製造方法

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JPS5615579A (en) 1981-02-14

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