JPS583201A - 抵抗ペ−スト及び該抵抗ペ−ストを用いて作製した厚膜集積回路及びサ−マルヘツドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、抵抗ペースト特に焼成して得られる抵抗体が
フォトエツチングに十分耐えら＾抗ペーストに関し、更
に、抵抗ペーストを用いて作製した厚膜集積回路及びサ
ーマルへ、ドとその製造方法に関する。

厚膜によシミ気回路を形成した厚膜集積回路は、電子機
器の小型化要求と共に、今年その使用頻度が高くなって
いる。さらに、厚膜集積回路自体の小型化要求も強く、
高精度で微細な抵抗素子を作製するため、焼成して得ら
れる抵抗体がフォトエ・チ・グに十分耐えうる抵抗ヘー
〜トの開発が待たれていた。

本発明の目的は、斜上の要求を満たし、焼成して得られ
る抵抗体がフォトエツチングに十分耐え、従って高精度
で微細な抵抗素子を作製できる抵抗ペーストを提供する
ことである。

本発明の特徴は、水酸化ルテニウムを主成分とし、ガラ
ス粉末と、有機溶媒と粘性剤とを混合して、焼成して得
られる抵抗体がエツチングに十分」えうる抵抗ペースト
を作成したことである。

本発明抵抗ペーストは、水、酸化ルテニウムＲｕ　（Ｏ
Ｈ）ｓ　　５〜８０　ｗｔ％と、ガラス粉末９５〜２゜
ｗｔ％　との混合粉末と１、ターピネオール勢の有機溶
媒とエチルセルロースなどの粘性剤との混合溶液とを、
三本ロールによシ混合、混練して作られる。なお、抵抗
体の温度係数等の特性改善のため、Ｃｕｂ、　Ｓｎｏｗ
、Ｃｕ５ｎＯｓ　％　Ｃｕ５ｂｔＯｓ、Ｂｉ、Ｏ，、Ｎ
ｂ、Ｏｆｆ等の金属酸化物、金属酸化化合物を添加して
もよい。本発明抵抗ペーストを、アルミナ基板等の絶縁
基板上に塗布し、１００〜１５０℃で１０〜２０分間予
備乾燥した後、６５０℃〜９００℃で１０分間焼成して
、抵抗体を作製する。第１図（イ）は本発明抵抗ペース
トを用いて得られる抵抗体表面の顕微鏡写真であり、同
図（ロ）は、酸化ルテニウムを成分とする従来の抵抗ペ
ーストを用いて得られる抵抗体表面の顕微鏡写真である
。両図を比較すると、（イ）に示された本発明抵抗ペー
ストを用いて得られる抵抗体の方が、導電性粒子の径が
極めて小さく構造が緻密であることがわかる。即ち、本
発明抵抗ペーストを焼成して得られる抵抗体は、表面も
緻密で、従来の抵抗ペーストを焼成して得られる比較的
ポーラスな抵抗体に比較して、エツチングに際して、エ
ツチング液の抵抗体側面よりのにじみ込みもほとんどな
く従って、サイドエッチも極めて少なく、ホトマスクが
エツチング工程に抵抗体よシ分離し剥れることもない。

即ち、微細なエッチンクパターン形成が可能であるとい
うことがわかる。　　、 川下、実施例をもとに、本発明を説明する。

実施例１ 水酸化ルテニウムに、横浜化学社製のものを使用し、次
の組成で抵抗ペーストを作製した。

水酸化ルテニウム　　　　　−１７，４ｗｔ％。

ガラスフリット　　　　　　　　　５２．Ｏｗｔ％（日
本電気ガラス社製ホウケイ酸鉛ガラスＧＡ−６）酸化鋼
　　　　　　　　　　　　　１．４　ｗｔ％酸化錫　　
　　　　　　　　　　１．４　ｗｔチタ７ビネオール＋
エチルセ西クロース２７．８　ｗｔ％次に、アルミナ基
板上に、チーポン社！ＪＪ４９９５０のガラスゲレース
を塗布し、８５０℃で１５分間焼成し、前記アルミナ基
板表面に平滑性を持たせる。第２図（イ）〜（ハ）は、
平滑性を持たせたアルミナ基板上に、本発明抵抗ベース
ドを塗布した後微細パターン抵抗体を形成する工程を示
したものである。微細パターン抵抗形成にあたっては、
まプ“、第２図（イ）に示す如く、表面にガラスグレー
ズ（２）を有するアルミナ基板（１）上に、本発明抵抗
ペーストを印刷した後、１００℃−で１０分子備乾燥後
、６５０℃で１５分間焼成して、抵抗体（３）を形成す
る。次に、該抵抗体（３）を被って、東京応化社製フォ
トレジストＯＭＲ−８３等の７オトレジストを塗布した
仮、所定の微細パターンを有したマスクを配置し、露光
して、第２図（ロ）に示す如く、阿定形状のフォトエツ
チングレジスト（４）を形成させる。］ｌｌｌ彼に、抵
抗体のエツチング液であるＮＨ４Ｆ　４７　％　、Ｈｔ
ＳＯａ６％、Ｈｔ０４７％の静合液中に、アルミナ基板
（，１１を浸漬し、第２図（ｚ−１に示すごとく、抵抗
体を工。

チングし、微細パターンを有する微細抵抗体（５）を形
成する。このようにして、作製した微細抵抗体（５）の
パターン４ｄ、＄６０μ、膜厚５μの細線で、線間が６
５μのもので、紐幅の乱れもなく美しく形成された。こ
れは、従来のスクリーン印刷法により形成されたパター
ンの微細限度が、線幅１５０１１．、線間１００μで壱
ったことと比較して、極めて徽細なパターンである。従
って、本発明抵抗ペーストを用いて形成した厚膜集積回
路は、よシ小型になることは明白である。　　　　　。

実施例２ 実施例１と同じようにして、抵抗ペーストを作製し、該
抵抗ペーストを使用して、サーマルヘッドを作製した。

第３図（イ）〜に）は、サーマルヘッドの製造工程を示
した図である。サーマルヘッド製造にあたっては、まず
、アルミナ基板（１）表面に、ガラスグレーズ（２）を
印刷し、８５０℃で１５分間焼成し基板面を平滑にした
後、Ａμ導電ペーストを印刷焼成して、第３図ビ）に示
したように、導電体（６）を形成する。次に、該導電体
（６）上に、所定形状に、フォトエツチングレジストを
塗布形成した後、王水系エツチング液中にアルミナ基板
を浸漬し、洒雷体（６）をエツチングして、第３図（ロ
）に示した如く、２つの互に対向した電極ＩＩ）、１Ｂ
を形成する。

、次に、Ｉｆ、　３図に）に示した様に、両軍１ｔｉｌ
）Ｘ１間に、作製した抵抗ペーストを塗布し、６５０℃
で１５分間焼成して、サーメット抵抗体（熱抵抗素子群
７）を形成する。さらに、該サーメット抵抗体（７）と
、前記対向した電、極ｉｎ）、１３を被って、所定の倣
細形状ニ、フォトエツチングレジストを塗布形成したじ
エツチング液に浸して、前記サーメット抵抗体（７）を
エツチングし、次に、王水系の電極エツチング液溶液に
浸して、前記両軍棒組）、關をエツチングした後、フォ
トエツチングレジストを、所定の剥離液にて剥離して、
第３図（に）に示したように、２つの対向したー細々電
罹群（６１１）・Φ・（６１ｎ）及び（６２１）　・＝
・（６２ｎ）と、該′ＷＩ極群（６１１）　・−（６１
ｎ）及び（６２１）・・・（６２ｎ）間を結んだ熱抵抗
素子群ａυ・ｍｅ　（７１ｎ）を形成して、サーマルヘ
ッドを完成した。

比較のため、デュポン社製抵抗ペースト◆１７２１及び
日中マッセイ社製抵抗ペーストφＲＺＯ，ＩＫを用いて
、本実施例と同様の製造方法で、サーマルヘッドを作製
した。第４図は、これら作ネ・した吋−マルヘッドの電
極群及熱抵抗素子群や顕微鏡写真で、（Ａ１）、（Ａｓ
）ｔｊ本発明抵抗ペーストを用いて得られるサーマルヘ
ッド、（Ｂ、）、（Ｂ倉）Ｆｉ、デーボン社製す１′１
．２１を、（Ｃ１）、（Ｃ１）は、日中マッセイ社製す
ＲＺＯ，ＩＫを抵抗ペーストに用い・て得られるサーマ
ルヘッドに対する写真であや。

ナオ、コこで作製されたサーマルヘッドの熱抵抗素子群
８本／　１　Ｍの密度で形成されている。　゛これらの
顕微鏡写真を見ても、亨発明抵抗ペーストを用いて作製
したサーマルヘッドの熱抵抗紫ヤープに又高精度に形成
され、他 の２つの比較例に比して極めて件部の優れたものである
ことがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明抵抗ペースト
及び従来の抵抗ペーストを用いて得られる抵抗体の顕？
＠！写真、第２図（イ）〜（ハ）は、本発明実施例で、
微細抵抗パターンの形成工程を示し、第３図は、本発明
の他の実施例で、サーマルヘッドのｊ！！’Ｐｉ程を示
す。そして、第４１（Ａｔ）、（Ａりは本、発明サーマ
ルヘッドの要部顕微鏡写真、同薗（’１ｓｘ）。 （Ｂ、）及び（９１）、（Ｃ８）時、比較例として作製
臀たサーマルヘッドの４竺、部顕＊Ｓ、写真である。 （１）：アルミナ基板　（２）ニガ多スグレーズ（３）
：抵抗体　（４）；フォトエツチングレジスト（５１：
ｌｌ細抵抗体　（６）：導電休日、Ｉ乃：電極 （６１１）　”・（６１ｎ）、（６２１）Ｏ・・（６２
ｎ）：ｗ、極群（７）：サーメット抵抗 ＣＩＩＪ”＊　（７１ｎ）　：熱抵抗素子群゛　特許出
願人　アルプス電気株式会社、１１１、＋ｒ嘲ゝ。 代表者片間　勝太部９°・ ４＋−’ 第−図 （イ） （Ｕ’） 第２図 第３図 第３図 （０） ６１／　” 第４図 （Ａ、） （Ａ２） 第４図 （Ｂ１） （Ｂ２） 第４図 （Ｃ，） （Ｃ２） 手続補正書（方式）　　　　　　　１ ％式％ ２、発明の名称 抵抗ペースト及び該抵抗ペーストを用いて作製した厚膜
　　　（集積回路及びサーマルヘッドとその製造方法３
、　補正を１′る省 事件との関係　特許出願人　　　　　　　　　　　　　
１昭和５６年１１月５日 （発送日　昭和５６年１１月２４日） ５、補正の対象　明細書 ６、　　ｍ正の内容　別紙のとおり ［１１明細篭第９頁１２行目の「の顕微鏡写真」を［の
粒子構造を示す顕微鏡写真」と補正する。 ：２）明細書第９員１３行目の「工程を示し、」を［工
程を示す側面図、」と補正する。 ：３）明細書第９員１５行目の「示す、そして、」を「
示す平面図、」と補正する８ 、４）明細書第９員１６行目を１明の抵抗ペーストによ
るサーマルヘッドの熱抵抗素子の粒子構造を示す要部顕
微鏡写真、同図（Ｂ、）、」と補正する。 ：５）明細書ＩＪ、９頁１８行目ｆ：「シた従来の抵抗
ペーストによるサーマルヘッドの熱抵抗索子の粒子構造
を示す要部顕微鏡写真である。」と補正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）水酸イヒルテニウムと、ガラス粉末と、有機溶媒
   と、粘性剤とを混合して々る抵抗ペースト。 （２）水酸４ヒルテニウムと、ガラス粉末と、有機溶媒
   と、粘性剤とを混合してなる抵抗ペーストを、絶縁基板
   上に塗布、焼成した後、ホトエツチング法によ多形成し
   た高精度な抵抗素子を有する厚膜集積回路。 ＋３１　　水酸イヒルテニウムと、ガラス粉末と、有機
   溶媒と、粘性剤とを混合してたる抵抗４−ストを、絶縁
   基板ｊに塗布、焼成し多管、ホトエツチング法によ多形
   成した微細で高精度な熱抵抗素子を有することを特徴と
   するサーマルヘッド。 （４）絶縁基板上に、導電体ペーストを印刷塗布した後
   、焼成して連続した帯状の導電体層を形成する工程と、
   該導電体層の中央部をホトエツチング法によシ取り除き
   、２つの互に対向した１極に分割する工程と、該２つの
   互に対向した電極間に水酸化ルテニウムとガラス粉末と
   有機溶媒と、粘性剤とを混合してなる抵抗ペーストを印
   刷焼成して、連続した帯状の抵抗体を形成する工程と、
   該抵抗体と、前記２つの互に対向した電極とをそれぞれ
   ホトエツチング法によシ細線に芥割、し、２つの対向し
   た電極群と該電極群間を結んだ熱抵抗素子群とを形成す
   る工程とからなることを特徴と′するサーマルヘッドの
   製造方法。