JPS5830176A - 超伝導素子実装用部品の製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、超伝導素子実装用マイクロコネクタを構成す
る一部材である電気的接続用の水銀球を保持するための
穴あきボードの製作方法に関するものであシ、特に通常
一般の小形のシリコンウェハを用いて大形の該ボードを
製作する方法に関するものである。

第１図に従来の電気的接続用の水銀球を保持するための
穴あきボードめ製作方法を示す。

シリコンウェハ・２を表面研磨し、その彼、通常のフォ
トリゾグラフィ一工程およびアルカリ性溶液によるエツ
チングを行ない、貫通穴６を形成する。この穴あき基板
を所定の寸法に外形切断して該外形切断した穴あき基板
２枚のそれぞれの貫通穴３を基準にして位置合せし、接
着剤あるいはガラス等を用いて接着しボード１を完成さ
せていた。

しかし、この従来の方法では、１枚のウエノ・２の外形
寸法で出来るボード１の大きさは当然制限があシ、超伝
導素子裏装用ボードとしては大きさのうえで不十分なも
のであった。

大形ボードを作るためには、大形のウエノ・２を用いれ
ば良いのは当然であるが、このためにはウェハの研磨お
よび各７オトリゾグラフイープロセス等をすべて大形ウ
ニ／Ｓ用に変更する必要があシ、技術的２価格的に問題
があった。

本発明はこれらの欠点を解決するために、小形ウェハか
ら大形ボードを製作できるようにしたもので、以下本発
明の実施例を図面について説明する。

第２図は本発明によシ製作した大形ボードの外観を示す
ものである。第１図に示したウニ／１２を４枚用いて大
形ボードを構成したものである。第１図に示した製作法
で大きさに限界のある小形ウェハ２よシ第２図に示すよ
うなウェハ２，４をそれぞれ製作する。ここで、フェノ
−２は、フェノＳ４よシ少し大きい外形に切断しておき
該フェノ・２の該ウェハ４よシ大きい部分には、位置合
せ用９貫通穴５を形成しておく。本発明の大形ボードの
製作方法としては、まず第１図と同様の方法で外形切断
寸法の異なるウェハ２，４を接着することにより小形ボ
ードを個々に作製する。次に該小形ボード２組を用いて
該貫通穴５を基準にして位置合わせを行ない、骸位置合
わせが完結した位置で＃２組の小形ボードの重なった部
分を接着剤、ガラス等を用いて接着し、大形ボードとし
て完成させる。

以上説明したように、本発明によれは、小形ウェハから
の切断外形寸法を相互に少し異ならせ、該寸法の異なる
ウェハを接着して小形ボードを個々に作製し、骸小形ボ
ードの外形寸法の異なるウニ八部分にあらかじめ形成し
ておい九位置合せ用の貫通穴を基準にして、咳小形ボー
ドを相互に位置合せした徒接着することによシ通常の製
作方法で得られる小形ウェハから大形のボードを構成す
ることができる。このように本発明によれば小形ウェハ
から大形ボードを製作できるので、大形ウェハを製作す
る丸めの特別な装置や製作工程を別途用意する必要がな
く、研磨、フォトリゾグラフィー、エツチング等の工程
を、従来の小形ウェハ用装置、製作工程で行なえるので
、技術的２価格的に優れた利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のボードの製作工程を示し、第２図は、
本発明で製作した大形ボードの外観図を示す。 １・・・小形ボード、２−シリコ／ウェハ、３・・・貫
通穴、４・・・シリコンクエバ２と少し寸法の異なるシ
リコ／ウェハ、５・・・位置合せ用貫通穴。 特許出願人　日本電信電話公社 代理人弁理士　玉蟲久五部（外５名） 第１因 第　２　図 １ 手続補正書（方式）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 超伝導素子実装用マイクロコネクタの電気的接続用の水
   銀球を保持するための穴あきボードの製作方法において
   、基板のシリコンウェハを相互に異なる外形寸法に切断
   し、該外形寸法の異なるシリコンウェハを接着した後、
   該外形寸法の異なる部分を共通部分として重ね合わせて
   位置合せおよび接着を行ない、小形のシリコンウェハを
   用いて大形のボードを製作することを特徴とする超伝導
   素子実装用部品の製作方法。