JPS5883379A - バブルメモリデバイス - Google Patents
バブルメモリデバイスInfo
- Publication number
- JPS5883379A JPS5883379A JP56178326A JP17832681A JPS5883379A JP S5883379 A JPS5883379 A JP S5883379A JP 56178326 A JP56178326 A JP 56178326A JP 17832681 A JP17832681 A JP 17832681A JP S5883379 A JPS5883379 A JP S5883379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory device
- substrate
- bubble memory
- glass epoxy
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/02—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements
- G11C19/08—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements using thin films in plane structure
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパズルメモリデバイスの基板に関するものであ
る。
る。
従来のパズルメモリ用基板は、ガラスエポキシ板を貼合
わせて組立てていたが、このような−のでは貼合せの工
数が増す欠点があった。
わせて組立てていたが、このような−のでは貼合せの工
数が増す欠点があった。
したがって、本発明の目的は、バブルメモリデバイス用
の基板を機械的に組立てる際の工程を簡略化し、安価な
バブルメモリデバイスを提供することにある。
の基板を機械的に組立てる際の工程を簡略化し、安価な
バブルメモリデバイスを提供することにある。
すなわち、今までガラスエポキシ板を3枚貼合わせてい
九が、底板の1枚は厚さを持たせるのと封止の役目を持
つだけなので、本発明では1枚のエポキシ板をずグゐこ
とでこれを代用するようにしえものである。
九が、底板の1枚は厚さを持たせるのと封止の役目を持
つだけなので、本発明では1枚のエポキシ板をずグゐこ
とでこれを代用するようにしえものである。
以下、本実1!4D−実施例を説明する。第1図(式通
常のパズルメモリデバイスの断面図である。図において
、!![1o果たすべき役割は、パプルメ49チップ2
の動作厘を回転磁界コイル8及び40中心に配置し、か
つパズルを保持するための磁界を発生させる磁石板sO
中心に配置させることである。な訃$はボンディングワ
イヤである。基服1はζO轡性を持たせるために、従来
は第2図に平W図を第3図に七のムーム断面図を示すよ
うな構造Ktっていえ。すなわち、この基板は、3枚O
ガ2スエボキV[T、8,1を貼ル合わせた構造となっ
ている。本発明によるバブルメモリデバイスO基板は、
第4図に断面図を示すようK、2枚のガラスエポキV1
17 、10を貼シ合わせ、パプルメ毫すチツプを乗せ
る場所にはガラスエボキPI[10〇一部をざぐりて凹
部11を形成している。なお、第4WJO平間図は第2
図と同様である。このようにして、従来ガラスエポキシ
板を3枚貼シ合わせていた工程を2板の貼夛合わせで済
ませ、かつ手作業による貼り合わせから機械的貼シ合わ
せとざ、ぐり加工で一層の原価低減が行なえる。
常のパズルメモリデバイスの断面図である。図において
、!![1o果たすべき役割は、パプルメ49チップ2
の動作厘を回転磁界コイル8及び40中心に配置し、か
つパズルを保持するための磁界を発生させる磁石板sO
中心に配置させることである。な訃$はボンディングワ
イヤである。基服1はζO轡性を持たせるために、従来
は第2図に平W図を第3図に七のムーム断面図を示すよ
うな構造Ktっていえ。すなわち、この基板は、3枚O
ガ2スエボキV[T、8,1を貼ル合わせた構造となっ
ている。本発明によるバブルメモリデバイスO基板は、
第4図に断面図を示すようK、2枚のガラスエポキV1
17 、10を貼シ合わせ、パプルメ毫すチツプを乗せ
る場所にはガラスエボキPI[10〇一部をざぐりて凹
部11を形成している。なお、第4WJO平間図は第2
図と同様である。このようにして、従来ガラスエポキシ
板を3枚貼シ合わせていた工程を2板の貼夛合わせで済
ませ、かつ手作業による貼り合わせから機械的貼シ合わ
せとざ、ぐり加工で一層の原価低減が行なえる。
このように本発明によれば従来の3枚のガラスエポキシ
板貼合わせ工程を2枚の貼合わせ工程にできるので基板
の原価低減がはかれ、バブルメモリデバイスを安価にで
きるという効果がある。
板貼合わせ工程を2枚の貼合わせ工程にできるので基板
の原価低減がはかれ、バブルメモリデバイスを安価にで
きるという効果がある。
第1図はバブルメモリデバイスの断面図、第2図は従来
の基板の平面図、第3図は第2図のムーA断面図、第4
図は本発明に係るバブルメ篭りデバイスに用いる基板の
断面図である。 1−・・・基板、2・・・・バブルメモリチップ、3,
4・・・・回転磁界コイル、5・・・書磁石板、7.1
0・・・・ガラスエポキシ板、11・・・・凹部。 代理人 弁理士 薄 1) 利 幸第1図 第2 図゛ 第4図
の基板の平面図、第3図は第2図のムーA断面図、第4
図は本発明に係るバブルメ篭りデバイスに用いる基板の
断面図である。 1−・・・基板、2・・・・バブルメモリチップ、3,
4・・・・回転磁界コイル、5・・・書磁石板、7.1
0・・・・ガラスエポキシ板、11・・・・凹部。 代理人 弁理士 薄 1) 利 幸第1図 第2 図゛ 第4図
Claims (1)
- 複数の板を貼合わせて基板を形成し、この基板のバブル
メモリチップを配置する場所にざぐシによる凹部を形成
したことを特徴とするパゴ・ツメモリデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56178326A JPS5883379A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | バブルメモリデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56178326A JPS5883379A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | バブルメモリデバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5883379A true JPS5883379A (ja) | 1983-05-19 |
Family
ID=16046525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56178326A Pending JPS5883379A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | バブルメモリデバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5883379A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61132598U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-19 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5092052A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-23 | ||
JPS5465441A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-26 | Fujitsu Ltd | Magnetic bubble memory package |
JPS54157047A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-11 | Fujitsu Ltd | Magnetic bubble unit |
-
1981
- 1981-11-09 JP JP56178326A patent/JPS5883379A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5092052A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-23 | ||
JPS5465441A (en) * | 1977-11-04 | 1979-05-26 | Fujitsu Ltd | Magnetic bubble memory package |
JPS54157047A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-11 | Fujitsu Ltd | Magnetic bubble unit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61132598U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-19 | ||
JPH0142880Y2 (ja) * | 1985-02-05 | 1989-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5883379A (ja) | バブルメモリデバイス | |
JPS645367B2 (ja) | ||
JPS58180509U (ja) | 光偏向装置用ホログラムデイスク | |
JP2661101B2 (ja) | Icカード | |
JPS5944067U (ja) | Icカ−ド | |
JPS6217794Y2 (ja) | ||
JPS6129542U (ja) | 積層混成集積形送・受信装置 | |
JP2916175B2 (ja) | Icカード | |
JPS5921940U (ja) | アルミニウム基材 | |
JPS58155129U (ja) | チツプ型圧電振動部品 | |
JPS5830176A (ja) | 超伝導素子実装用部品の製作方法 | |
JPS58180508U (ja) | 薄膜フイルタ装置 | |
JPS5918445U (ja) | 多層構造半導体装置 | |
JPS60159531U (ja) | 磁気記録デイスク | |
JPS58159764U (ja) | 磁電変換素子 | |
JPS5812973U (ja) | 多層プリント基板 | |
JPS58140137U (ja) | 積層構成体 | |
JPS60183434U (ja) | 集積回路形成用ウエハ | |
JPS58209019A (ja) | キ−入力装置 | |
JPS60190062U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59106297U (ja) | 電磁型スピ−カ | |
JPS59120134U (ja) | マスク版製造用複合板 | |
JPS6085873U (ja) | 積層回路 | |
JPS5837170U (ja) | 金属箔張積層板 | |
JPS58139622U (ja) | スイツチパネル |