JPS5827967Y2 - スキンパツケ−ジ - Google Patents

スキンパツケ−ジ

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Publication number
JPS5827967Y2
JPS5827967Y2 JP12240678U JP12240678U JPS5827967Y2 JP S5827967 Y2 JPS5827967 Y2 JP S5827967Y2 JP 12240678 U JP12240678 U JP 12240678U JP 12240678 U JP12240678 U JP 12240678U JP S5827967 Y2 JPS5827967 Y2 JP S5827967Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
receiving plate
packaged
fitting hole
reference plane
film
Prior art date
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Expired
Application number
JP12240678U
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English (en)
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JPS5538775U (ja
Inventor
周介 佐藤
Original Assignee
大和紙器株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えば、クラッチディスクのような比較的重
量がある被包装物を段ボール製の受板に載せ、被包装物
および受板を加熱により軟化させられたフィルムで覆い
、フィルムと受板との間の空気を真空掃引することによ
り、フィルムを被包装物および受板の表面に密接ないし
密着させるスキンパッケージに関し、被包装物を受板に
ずれぬよう固定することにより被包装物の重さや慣性力
によるフィルムの破損、伸び、受板や・らの剥離等を防
止し、更には包装作業性の向上を図ることを目的とする
この目的を達成するために、本考案は、被包装物の一部
が受板の平面方向について位置決め状に内嵌される嵌合
穴を受板の上面に凹設したことを最大の特徴とするもの
である。
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
第1図は、クラッチディスクを包むスキンパッケージの
部分縦断面図であり、該スキンパッケージ1は段ボール
製の受板2とポリエチレン・酢酸ビニル等からなる合成
樹脂製フィルム3とから構成される。
クラッチディスクからなる被包装物4は、クラッチフェ
ーシング41の下側端面からなる基準平面5と、その輪
郭より立ち上がるフェーシング周面からなる基準周面6
とを有する。
第2図に示すように、上記受板2の上面に被包装物4の
基準平面5と同径かつ円形の受面部7を2個半切罫8で
区画し、該受面部7を第3図に示すダイセット上型13
により罫入れと同時に押え罫17と、硬化ゴム16によ
る段つぶし加工により凹入して嵌合穴9を形成する。
この場合、例えば段ボールの厚みを5mmとし、3mm
だけ段つぶし加工で押下けると、中段の弾発力で嵌合穴
9の深さは1〜2mmになり、被包装物4をクッション
性を保持しつつ充分に位置固定しつるものである。
被包装物4の基準平面5を受面部7に面接させると、該
基準平面5の輪郭から立ち上がる基準周面6、即ち、ク
ラッチディスクの外周面が上記嵌合穴9の内周面10に
内接して位置決めされる。
これにより、被包装物4の受板2の上面に沿う方向への
重量ないし慣性力が、上記嵌合穴8の内周面10で受は
止められ、また受板2の上面に沿う方向への被包装物4
と受板2との相対的変位が防止されるから、受板2に融
着されたフィルム3にはほとんど被包装物4の受板2の
上側面に沿う方向への重量ないし慣性力がかからず、フ
ィルム3の破損、変形(伸び)ないし受板2からの剥離
を防止できる。
符号11はボス挿通孔であり、これは第3図に示すダイ
セット12の上型13に設けた切刃14によつて上記半
切罫8および受面部7の段つぶし加工とともに一挙に形
成される。
尚、第3図、第4図中、15は半切罫8を形成する半切
刃、16は段つぶし用硬化ゴム、17は押え罫、18は
受板2の外周を形成する切刃、19は切刃18.14の
側面その他の個所に固定するダイクッション、20は基
板、21はダイセット12の下型で、その基板22上面
にはダイクッションブレート23が固定されている。
このタイセット12は、国外のトムソン、ロータリーダ
イカッター等の加工機に組み付けられる。
尚、第4図は第3図のI−I線断面図である。
第5図は、上記実施例(第2図)の受板2とはボス挿通
孔11がない点で異なる他の実施例であり、切刃14の
ないダイセット上型(図示略)により形成される。
尚、上記各実施例において半切罫8により囲繞された嵌
合穴9は円形であるが、被包装物4の形態に応じて種々
変形できることはいうまでもない。
本考案は上述した如く、段ボール紙、プラスチック段ボ
ールのクッション性を利用して受板に嵌合穴を凹設し、
被包装物の一部をその嵌合穴に、受板の平面方向に関し
て位置決め状に嵌合させて、フィルムに被包装物の受板
平面方向への重さや慣性力がかからないように構成しで
あるので、その重さや慣性力によるフィルムの破損、変
形ないし受板からの剥離を確実に防止でき、長期間にわ
たって良好な包装状態を維持できる。
そのうえ、フィルムは受板法線方向への被包装物の重さ
ないし慣性力に耐えさえすれば足りるので、従来に比べ
て安価な薄手のものを用いることができるから、包装資
材費を従来よりも低額に抑えられる。
また、特に、切罫加工や罫入加工が施される場合には、
半切罫の切込みや受面部の段つぶし加工は、それらの切
罫加工や罫入加工とともにトムソン、ロータリダイカッ
タ等の加工機を1サイクル運転することにより、−挙に
形成できるので、加工の手間や費用はほとんど増加させ
ずに済むという利点も得られる。
更に包装に際して位置決めが容易にできるため作業性が
向上する等種々な効果を有するものである。
尚、本考案は比較的軽量な被包装物を包むスキンパッケ
ージにも適用でき、その場合にもこれらの効果を期待し
うる。
【図面の簡単な説明】
第1図はクラッチディスクを包むスキンパッケージの部
分縦断面図、第2図はその受板の平面図、第3図はその
受板を加工するダイセット上型の平面図、第4図は第3
図のI−I線部分の拡大断面図、第5図は他の実施例の
受板の平面図である。 1・・・・・・スキンパッケージ、2・・・・・・受板
、3・・・・・・合成樹脂製フィルム、4・・・・・・
被包装物、5・・・・・・基準平面、6・・・・・・基
準周面、7・・・・・・受面部、8・・・・・・半切罫
、9・・・・・・嵌合穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 段ボール製受板2の上面に被包装物4の基準平面5にほ
    ぼ一致する形状の受面部7を半切罫8で区画し、該受面
    部7を全面的に段つぶし加工で凹入させて嵌合穴9を形
    成し、被包装物4の基準平面5を受面部7に面接させた
    状態で、その基準平面5の輪郭から立ち上がる基準周面
    6を上記嵌合穴9の内周面10に位置決め状に受止め可
    能に構成したことを特徴とするスキンパッケージ。
JP12240678U 1978-09-05 1978-09-05 スキンパツケ−ジ Expired JPS5827967Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12240678U JPS5827967Y2 (ja) 1978-09-05 1978-09-05 スキンパツケ−ジ

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JP12240678U JPS5827967Y2 (ja) 1978-09-05 1978-09-05 スキンパツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS5538775U JPS5538775U (ja) 1980-03-12
JPS5827967Y2 true JPS5827967Y2 (ja) 1983-06-17

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ID=29080489

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JP12240678U Expired JPS5827967Y2 (ja) 1978-09-05 1978-09-05 スキンパツケ−ジ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6160009B2 (ja) * 2012-08-17 2017-07-12 株式会社フジシール スキンパック包装体、及びスキンパック包装体の製造方法

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Publication number Publication date
JPS5538775U (ja) 1980-03-12

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