JPS5827277A - 指紋センサ - Google Patents
指紋センサInfo
- Publication number
- JPS5827277A JPS5827277A JP57133623A JP13362382A JPS5827277A JP S5827277 A JPS5827277 A JP S5827277A JP 57133623 A JP57133623 A JP 57133623A JP 13362382 A JP13362382 A JP 13362382A JP S5827277 A JPS5827277 A JP S5827277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fingerprint sensor
- pattern
- column
- transistor
- row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/18—Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/117—Identification of persons
- A61B5/1171—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof
- A61B5/1172—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof using fingerprinting
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one piezoelectric, electrostrictive or magnetostrictive element covered by groups H10N30/00 – H10N35/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明に、指紋の検証により個人を同定するための装置
に関する。一層詳細には、本発明は、指のトポロジカル
・・々ターンすなわち起伏模様を電気的出力信号に変換
するための指紋センサに関する。
に関する。一層詳細には、本発明は、指のトポロジカル
・・々ターンすなわち起伏模様を電気的出力信号に変換
するための指紋センサに関する。
接触面に押イ」けらf″Lだ指の起伏模様を同定する指
紋同定システムは尚架者によく知られている。
紋同定システムは尚架者によく知られている。
種々のシステムでは、透明な摺合の裏面における指圧が
摺合の表面から蟲てられた光ビームにより走査される。
摺合の表面から蟲てられた光ビームにより走査される。
光ビームの一部分は裏1f打で指圧により生ずる光学的
不連続性に従って反射する。こうして指圧情報を含−i
p反射光が光電素子により受信される。このようなセン
サはたとえば米国特許第1J O53228号明細書に
開示されている。このようなセンサはビーム走査および
集束装置を必要とするので、比較的大形で複雑なものと
なる。
不連続性に従って反射する。こうして指圧情報を含−i
p反射光が光電素子により受信される。このようなセン
サはたとえば米国特許第1J O53228号明細書に
開示されている。このようなセンサはビーム走査および
集束装置を必要とするので、比較的大形で複雑なものと
なる。
光ビームによる走査の必要をなくすため、本願と同一の
譲受人に譲渡された1980年8月11日句米国特許出
願第1.76690号明細書で7ri、摺合を弾性板か
ら構成し、それと平行に感光素子のアレイを配置してお
き、指圧による弾性板表面のひずみに19生じた反射光
のパターンを感光素子アレイで検出する方法が提案され
ている。この方法はビーム走査を必要とせず小形なセン
サを実現し得るけれども、光を利用するすべてのセンサ
と共通の欠点が残っている。すなわち、評価可能な指紋
の策を得るためには、電力消費の大きい光源とフィルタ
ーまたはレンズのような光学要素とを必要とする。
譲受人に譲渡された1980年8月11日句米国特許出
願第1.76690号明細書で7ri、摺合を弾性板か
ら構成し、それと平行に感光素子のアレイを配置してお
き、指圧による弾性板表面のひずみに19生じた反射光
のパターンを感光素子アレイで検出する方法が提案され
ている。この方法はビーム走査を必要とせず小形なセン
サを実現し得るけれども、光を利用するすべてのセンサ
と共通の欠点が残っている。すなわち、評価可能な指紋
の策を得るためには、電力消費の大きい光源とフィルタ
ーまたはレンズのような光学要素とを必要とする。
従って、光を他の変換媒体により置換する努力がなされ
てきた。たとえば米1国特許第36229が検出電極の
アレイに押付けられ、指1frjのうねを介しての導電
接触により共通バーと検出?)】;捺との間に流れる電
流の分布を検出する指紋検出システムが示されている。
てきた。たとえば米1国特許第36229が検出電極の
アレイに押付けられ、指1frjのうねを介しての導電
接触により共通バーと検出?)】;捺との間に流れる電
流の分布を検出する指紋検出システムが示されている。
電流分布を生じさせるために指面の導電性を利用するこ
とは、理論的には、非常に有望な方法である。1〜かし
、実際的に(4、再現性のある結果ヲ借ることが難しい
。すなわち、指面丑たは電極アレイの接触面一ヒの湿分
寸た+dじんあいにより電流分布が乱される。
とは、理論的には、非常に有望な方法である。1〜かし
、実際的に(4、再現性のある結果ヲ借ることが難しい
。すなわち、指面丑たは電極アレイの接触面一ヒの湿分
寸た+dじんあいにより電流分布が乱される。
本願と同一の譲受人に壌渡δれた米国特許出願第17
Of’i il 6号明細1書には、指紋の圧カバター
ンをピエゾ電気性物質により電荷パターンVて変換し、
続いてその電荷パターンをたとえばTEA & GRe
ticon、 5unnyva1.e、 Ca1ifo
rniaのプレリミナリーデータシート”ソリッドステ
ー1・・イメージセンサ・アレイ HA 、1. (1
0X l 00 ”に記載されている形式の電荷結合デ
バイス(COD)マトリクスにより測定するセンサが説
明σれでいる。
Of’i il 6号明細1書には、指紋の圧カバター
ンをピエゾ電気性物質により電荷パターンVて変換し、
続いてその電荷パターンをたとえばTEA & GRe
ticon、 5unnyva1.e、 Ca1ifo
rniaのプレリミナリーデータシート”ソリッドステ
ー1・・イメージセンサ・アレイ HA 、1. (1
0X l 00 ”に記載されている形式の電荷結合デ
バイス(COD)マトリクスにより測定するセンサが説
明σれでいる。
カル・パターンを、光情報−・の中間的変換を行なわず
に、電気的出力信号に変換する指紋センサを提供するこ
とである。
に、電気的出力信号に変換する指紋センサを提供するこ
とである。
本発明の他の目的に、小形で、機械的影響に敏感でなく
、かつ市i坂、部品から容易に構成可能な指ステートの
指紋センサを提供することである。
、かつ市i坂、部品から容易に構成可能な指ステートの
指紋センサを提供することである。
本発明のさらに他の目的は、感度が高く、信頼性に富み
、かつ電力消費を最小ですませ得る指紋センサを提供す
ることである。
、かつ電力消費を最小ですませ得る指紋センサを提供す
ることである。
上記の目的および以下の説明から明らかになるであろう
他の目的に1、本発明によれば、指により加えられる接
触圧力を受圧するための接触面を有する接触ボディと、
接触ボディに隣接して配置されておりそれぞれトランジ
スタを含む検出セルのアレイと、検出セル内の種々のト
ランジスタ全通過する電流の大きさを測定するだめの回
路と、増幅範囲内の市;流(1)対電圧(V)特性に沿
いトランジスタの動作点を予め設定するための回1+’
i’+とを設けることにより達成される。こね、らの1
i11(’1点は指のトポロジカル・・Zタニンに、1
:り直接的もしくけ間接的に影響δハる。
他の目的に1、本発明によれば、指により加えられる接
触圧力を受圧するための接触面を有する接触ボディと、
接触ボディに隣接して配置されておりそれぞれトランジ
スタを含む検出セルのアレイと、検出セル内の種々のト
ランジスタ全通過する電流の大きさを測定するだめの回
路と、増幅範囲内の市;流(1)対電圧(V)特性に沿
いトランジスタの動作点を予め設定するための回1+’
i’+とを設けることにより達成される。こね、らの1
i11(’1点は指のトポロジカル・・Zタニンに、1
:り直接的もしくけ間接的に影響δハる。
本発明によれば、トランジスタの動作点d、接触圧力が
加えら力、る以前に予め設定され、接触圧力が加えられ
る助の動作点の変化が測定されても、1:lnl、、l
−ランジスタの動(’+点に、接触圧力が加えられてい
る間に予め設定され、接触圧力が1余や・れる時の動作
点の変化か61)定δれてもよlA。
加えら力、る以前に予め設定され、接触圧力が加えられ
る助の動作点の変化が測定されても、1:lnl、、l
−ランジスタの動(’+点に、接触圧力が加えられてい
る間に予め設定され、接触圧力が1余や・れる時の動作
点の変化か61)定δれてもよlA。
本質的に、本発明は、トランジスタ増幅器の動作点が円
囲圧力、周囲傾度、周囲雷、用のような!I弄定の物理
的パラメータの変化に伴って変化することを原理として
いる。指が接触面に押イ」けられると、指のトポロジカ
ル・パターンに従って、接触面の圧力および温度に変化
か生ずる。これらの圧力および温度の変化は各セル内の
トランジスタの動作点の変化により直接的に、もしくは
電圧パターンへの変換を介して間接的に、検出セルアレ
イにより検出式れ得る。たとえば、圧力変化はピエゾ〒
111気性結晶により、件た温度変化−:ピo電気性結
晶により電圧パターンに変換きれ借る。
囲圧力、周囲傾度、周囲雷、用のような!I弄定の物理
的パラメータの変化に伴って変化することを原理として
いる。指が接触面に押イ」けられると、指のトポロジカ
ル・パターンに従って、接触面の圧力および温度に変化
か生ずる。これらの圧力および温度の変化は各セル内の
トランジスタの動作点の変化により直接的に、もしくは
電圧パターンへの変換を介して間接的に、検出セルアレ
イにより検出式れ得る。たとえば、圧力変化はピエゾ〒
111気性結晶により、件た温度変化−:ピo電気性結
晶により電圧パターンに変換きれ借る。
検出子ルアl/イが圧力もしくは温度に直接的に応動す
る場合、トランジスタの動作点はそれに接続されて同一
場所に配置されている圧力もしくは温度依存性抵171
.の抵抗変化により変更され、得る。
る場合、トランジスタの動作点はそれに接続されて同一
場所に配置されている圧力もしくは温度依存性抵171
.の抵抗変化により変更され、得る。
検出上ルアレイ内のトランジスタの動作点の読出j7は
、それぞれ第1および第2の列ラインを含む複数個の列
コンダクタと複数個の行コンダクタとにより行なわれる
のが好−ましい。列シフト信号を受入へるための入力端
と複数個の出力端とを有する列シフトレジスタが列コン
ダクタに絹み合わせて用いられ、また行シフト信号を受
入れるための入力端と複数個の出力端とを有する行シフ
トレジスタが行コンダクタに絹み合わせて用いられる。
、それぞれ第1および第2の列ラインを含む複数個の列
コンダクタと複数個の行コンダクタとにより行なわれる
のが好−ましい。列シフト信号を受入へるための入力端
と複数個の出力端とを有する列シフトレジスタが列コン
ダクタに絹み合わせて用いられ、また行シフト信号を受
入れるための入力端と複数個の出力端とを有する行シフ
トレジスタが行コンダクタに絹み合わせて用いられる。
このマI・リクス回路により検出セルの各々の状態すな
−わち指のトポロジカル拳パターンの各点の状以下、第
1図ないし第1()図を参照1.て本発明の好寸しい実
施例を説明する。種々の図面中の同一の要素(、では同
一の参照符停がHされている。
−わち指のトポロジカル拳パターンの各点の状以下、第
1図ないし第1()図を参照1.て本発明の好寸しい実
施例を説明する。種々の図面中の同一の要素(、では同
一の参照符停がHされている。
指紋センサの基本的心安条件は約1.5a++四方の面
積にわたる指のトポロジカル・・々ターフ1だ(は”指
紋゛を(1,1,+q、nrの−(−−ダ・−の分解能
で検出することである。本発明によれ(寸、指のトポロ
ジカル・パターンは接触rgi+における圧力もしくは
温度パターンに変換され、それが接触面VC隣接してア
レイまたは7トリクス状に配置されているトランジスタ
の動作点をモニタすることにより検出される。
積にわたる指のトポロジカル・・々ターフ1だ(は”指
紋゛を(1,1,+q、nrの−(−−ダ・−の分解能
で検出することである。本発明によれ(寸、指のトポロ
ジカル・パターンは接触rgi+における圧力もしくは
温度パターンに変換され、それが接触面VC隣接してア
レイまたは7トリクス状に配置されているトランジスタ
の動作点をモニタすることにより検出される。
これらのトランジスタの441作点は圧力もしくは温度
により直接的もしく姓1、間接的に影響芒れる。圧力も
しくは温度の伯接的測定のために(は、トランジスタ自
体が圧力もしくは温度に関係して動作点に変化を生ずる
ものであってもよいし、圧力もしくは温度依イr性の抵
抗を含む回路にトランジスタが接続されていてもよい。
により直接的もしく姓1、間接的に影響芒れる。圧力も
しくは温度の伯接的測定のために(は、トランジスタ自
体が圧力もしくは温度に関係して動作点に変化を生ずる
ものであってもよいし、圧力もしくは温度依イr性の抵
抗を含む回路にトランジスタが接続されていてもよい。
圧力もしくは濡1.!J−の間気イ〆1−の結晶層から
牛する電荷の変化の影響下にトランジスタがおか力、で
いてよい。圧力もしくは温度依存性のJJt抗が用いら
れる場合、トランジスタの動作点けそのJjE抗の瞬時
値に関係し、従ってまた局部的圧力も1〜<−:温度に
関係する。ピエゾ電気もしくけピロ市気性の結晶層が用
いられる場合に6d:、この結晶層か局R1i的圧力も
しくは温度を局部的電荷に変換し、それにより隣接]・
ランジスタの動作点に影響を、υえる。
牛する電荷の変化の影響下にトランジスタがおか力、で
いてよい。圧力もしくは温度依存性のJJt抗が用いら
れる場合、トランジスタの動作点けそのJjE抗の瞬時
値に関係し、従ってまた局部的圧力も1〜<−:温度に
関係する。ピエゾ電気もしくけピロ市気性の結晶層が用
いられる場合に6d:、この結晶層か局R1i的圧力も
しくは温度を局部的電荷に変換し、それにより隣接]・
ランジスタの動作点に影響を、υえる。
第1図ににl゛指紋セセンの全体構成が側面図で示され
ており、接触ボディ12は指1Gにより加えられる接触
圧力を受Yモするための接触面】4を有する。指のトポ
ロジカル・パターンは接触101十の圧力および(また
は)温度の局部的変化により形成される情報パターンに
変換いれる。接触ボディのすぐ下1111に、それぞれ
+1. I ty、rn四方のオーダーの検出セルのア
レイを形成する集積回路18が配置されている。各検出
セルは、増幅範囲内で情報パターンの最も近い隣接部分
に関係する第11傅を有す集積1「1]路18は電子回
路2 (l Ic接糾さ)土てお・す、そ7′1.によ
り駆jli1.+される。”15了回路2()(寸、イ
命出セルアレイの上1妃トランジスタの117)1作点
をその増幅範F11内に予め設定するための手段と、各
トランジスタをj山jμする1F流の大きさをd111
定しがつそハがら電気的出力信月を・、14出するため
の手段、lL ’?:含んで層る。
ており、接触ボディ12は指1Gにより加えられる接触
圧力を受Yモするための接触面】4を有する。指のトポ
ロジカル・パターンは接触101十の圧力および(また
は)温度の局部的変化により形成される情報パターンに
変換いれる。接触ボディのすぐ下1111に、それぞれ
+1. I ty、rn四方のオーダーの検出セルのア
レイを形成する集積回路18が配置されている。各検出
セルは、増幅範囲内で情報パターンの最も近い隣接部分
に関係する第11傅を有す集積1「1]路18は電子回
路2 (l Ic接糾さ)土てお・す、そ7′1.によ
り駆jli1.+される。”15了回路2()(寸、イ
命出セルアレイの上1妃トランジスタの117)1作点
をその増幅範F11内に予め設定するための手段と、各
トランジスタをj山jμする1F流の大きさをd111
定しがつそハがら電気的出力信月を・、14出するため
の手段、lL ’?:含んで層る。
第2図にfd、第1図のセンサの一部分が断面図で詳糸
111に示いノtている。接角11:ボテイI2の一ド
fl’ll+の集積111路]8は、複、数面の検出セ
ルを形成するべく7トリクス状に配置塾ti−た電界効
果トランジスタ22.24. + 262J二び28
を含んでいる。こnらのトランジスタの動作点か接触面
1・1(c肖てられた指VCより生ずる局部的圧力よ、
−よび(寸だ幻:)温度tcより面接的もしくは間接的
に影響される。
111に示いノtている。接角11:ボテイI2の一ド
fl’ll+の集積111路]8は、複、数面の検出セ
ルを形成するべく7トリクス状に配置塾ti−た電界効
果トランジスタ22.24. + 262J二び28
を含んでいる。こnらのトランジスタの動作点か接触面
1・1(c肖てられた指VCより生ずる局部的圧力よ、
−よび(寸だ幻:)温度tcより面接的もしくは間接的
に影響される。
第3図に1は、結晶層全相いる実ノイ11例に、L・け
る接触ボディによび隣接集積回路の一部分が断面図で示
されている。この実施例で妊、接触ボディ12シ1:金
繻層32と集積回路18との間に侠捷れたピエゾ電気も
しくはピロ電気性結晶層30を含んでいる。集積回路1
8はP伝導形の基板31を含んでおり、そのなかにNチ
ャネル電界効果トランジスタのアレイのソースおよびド
レイン電極を形成する複数個のN伝導影領域36が拡散
されている。
る接触ボディによび隣接集積回路の一部分が断面図で示
されている。この実施例で妊、接触ボディ12シ1:金
繻層32と集積回路18との間に侠捷れたピエゾ電気も
しくはピロ電気性結晶層30を含んでいる。集積回路1
8はP伝導形の基板31を含んでおり、そのなかにNチ
ャネル電界効果トランジスタのアレイのソースおよびド
レイン電極を形成する複数個のN伝導影領域36が拡散
されている。
伝導形式(は、もちろん、Pチャネル・トランジスタを
形成するべく反転されていてもよい。ポリシリコン・ゲ
ート電極38が被拡散N領域の]二側の絶縁・13料か
ら成る層40のなかに埋込まれている。
形成するべく反転されていてもよい。ポリシリコン・ゲ
ート電極38が被拡散N領域の]二側の絶縁・13料か
ら成る層40のなかに埋込まれている。
たとえ幻:、基板34がシリコンからなる場合、絶縁層
/IOU:二酸化シリコン(Sj、02 )であってよ
い。必要であれば、層10の+1面は結晶層30のプ1
/−す面と密に接触するように平らに研摩されていて」
:い。
/IOU:二酸化シリコン(Sj、02 )であってよ
い。必要であれば、層10の+1面は結晶層30のプ1
/−す面と密に接触するように平らに研摩されていて」
:い。
絶縁層400表面−1−に直接に結晶層30゛に成長塾
・1!−ることも可能であり、それにより製造過程は簡
71う化ざハ、るが、センサの性能上は好ましくない。
・1!−ることも可能であり、それにより製造過程は簡
71う化ざハ、るが、センサの性能上は好ましくない。
路製造禍稈で形成さノする多結晶構造で嬉′なく石英(
Sj○2)のQi結晶構浩に4rり最大のピエゾ電気効
果が41られろからである。、 結晶層:1 (1−1−の金叫層:(2け、誘起さ:F
L、7+電圧を検出するための良好に郭定された境界条
件を確立するため接地電位に接Mさルでいる。金属層3
2け指1C;に対する接触面1’lを・形成する。
Sj○2)のQi結晶構浩に4rり最大のピエゾ電気効
果が41られろからである。、 結晶層:1 (1−1−の金叫層:(2け、誘起さ:F
L、7+電圧を検出するための良好に郭定された境界条
件を確立するため接地電位に接Mさルでいる。金属層3
2け指1C;に対する接触面1’lを・形成する。
指1Gが接触面14に押付けられると、局部的電荷が結
晶層!;【)の−に面および丁面に生ずる。これらの電
荷に伴い結晶のL面・下面間に生ずる電圧は容易に計算
され得る。矢印/12の方向に指16により加えられる
接触圧力■゛は(1,5に9・CTn−2であるとする
。この圧力は指が2 an2゛の面□積(その半分が、
指向の起伏のため、センサと接触する)にわたり全体で
0.5Kj9の力を加えた時にイnられる。
晶層!;【)の−に面および丁面に生ずる。これらの電
荷に伴い結晶のL面・下面間に生ずる電圧は容易に計算
され得る。矢印/12の方向に指16により加えられる
接触圧力■゛は(1,5に9・CTn−2であるとする
。この圧力は指が2 an2゛の面□積(その半分が、
指向の起伏のため、センサと接触する)にわたり全体で
0.5Kj9の力を加えた時にイnられる。
ピエゾ電気性結晶に誘起さ八るtIt圧(V)はここに
、d−結晶イ1料のピエゾ軍気係数h−結晶の厚み εε〇二結晶41刺の誘電率 に」:ジ力えられる。
、d−結晶イ1料のピエゾ軍気係数h−結晶の厚み εε〇二結晶41刺の誘電率 に」:ジ力えられる。
ピエゾ電気性材料はシリコン集積回路の製造と両立する
石英(Si20)であってよい。この場合、d、 =2
.12 X J、 Oクー ロン/ニュートンおよびε
ε。=39の条件から300mVの誘起電圧が得られる
。この電圧は結晶層のすぐ下側に配置されている電界効
果トランジスタの動作点に影響を与えるのに十分な大き
さである。
石英(Si20)であってよい。この場合、d、 =2
.12 X J、 Oクー ロン/ニュートンおよびε
ε。=39の条件から300mVの誘起電圧が得られる
。この電圧は結晶層のすぐ下側に配置されている電界効
果トランジスタの動作点に影響を与えるのに十分な大き
さである。
石英(5j02)のかわりに、それよりもはるかに感度
の高いチタン酸鉛(PbTiO3) 、ジルコン酸鉛(
PhZrO3)およびニオブ酸鉛ニッケル(PbNj
y、 Nb V2O3)から成るピエゾ電気性セラミッ
ク行別を用いることもできる。この材料は西独のシーメ
ンス社からVよりR工T と−う登録商標で市販ちれて
いる。この材料を使用すれば、数Vの誘起電圧が得られ
る。
の高いチタン酸鉛(PbTiO3) 、ジルコン酸鉛(
PhZrO3)およびニオブ酸鉛ニッケル(PbNj
y、 Nb V2O3)から成るピエゾ電気性セラミッ
ク行別を用いることもできる。この材料は西独のシーメ
ンス社からVよりR工T と−う登録商標で市販ちれて
いる。この材料を使用すれば、数Vの誘起電圧が得られ
る。
温度に感するセンサに用層られるピロ電気性材びJ l
O(l V 7cm・℃の電圧ピロ係数を有するボリ
ビニリデンジフルロライ下(PVDF)が市j坂されて
いる。
O(l V 7cm・℃の電圧ピロ係数を有するボリ
ビニリデンジフルロライ下(PVDF)が市j坂されて
いる。
第4図には、電界効果トランジスタの典型的な電流(1
)−知:圧(V)特性が実線7Iイで示されテイル。こ
の特(’JE k有するトランジスタの増幅節。
)−知:圧(V)特性が実線7Iイで示されテイル。こ
の特(’JE k有するトランジスタの増幅節。
囲は参照符号/1Gで示されている範囲内にある。
参照符号48を付されている動作点はソース−ドレイン
間の抵抗とゲートに与えられる電圧とにより定められる
。しかし、第3図に参照符号50を付した負電荷により
示されて因るように追加的電荷がトランジスタのゲート
の付近に現われれば、トランジスタの電流−電圧特性は
第1図に破線52により示されているようにずらされる
。その結果。
間の抵抗とゲートに与えられる電圧とにより定められる
。しかし、第3図に参照符号50を付した負電荷により
示されて因るように追加的電荷がトランジスタのゲート
の付近に現われれば、トランジスタの電流−電圧特性は
第1図に破線52により示されているようにずらされる
。その結果。
動作点も一定mf、圧を示す直線51に沿って、参照符
号5Gを付されている新しい動作点にずらされる。それ
に伴うトランジスタ通過電流のずれが、以下に第5図な
いし第7図により説明する検出1i’l路によりモニタ
され得る。
号5Gを付されている新しい動作点にずらされる。それ
に伴うトランジスタ通過電流のずれが、以下に第5図な
いし第7図により説明する検出1i’l路によりモニタ
され得る。
検出回路は必要な分解能に関係してl OOないし20
0素子を含むアレイ構造に構成されている。
0素子を含むアレイ構造に構成されている。
このような検出回路が、図面を簡明にするため、4×1
素子を含むアレイとして示されている。1つの検出素子
に対する詳細回路は第6図に示されている。
素子を含むアレイとして示されている。1つの検出素子
に対する詳細回路は第6図に示されている。
第5図およびM6図の回路は列シフトレジスタ58およ
び行シフトレジスタ60を含んでいる。
び行シフトレジスタ60を含んでいる。
列シフトレジスタは第1の入力端62に与えられるリセ
ット信号によりリセットされ、第2の入力端64に与え
られるシフト信号によりシフトされる。同様に、省シフ
トレジスタは第1の入力端6Gに与えられるリセット信
号によりリセットされ、第2の入力端68に与えられる
シフト信号によりシフトされる。列および行シフトレジ
スタはそれぞれ4つの出力端を有しく図示の4×47レ
イの場合)、これらの出力端はそれぞれのシフトれる。
ット信号によりリセットされ、第2の入力端64に与え
られるシフト信号によりシフトされる。同様に、省シフ
トレジスタは第1の入力端6Gに与えられるリセット信
号によりリセットされ、第2の入力端68に与えられる
シフト信号によりシフトされる。列および行シフトレジ
スタはそれぞれ4つの出力端を有しく図示の4×47レ
イの場合)、これらの出力端はそれぞれのシフトれる。
列シフトレジスタの出力端は下側列ライン70および上
1111列ライン72をそノ1ぞれ接jlj2点および
電源電圧VDDに接続するトランジスタT 3 ゛お
よびT5(第6図参照)のゲートに接続されている。行
シフトレジスタの出力端は行コンダクタまたは行ライン
74を回路出力端と接続するトランジスタT7のゲート
にそれぞれ接続されている。
1111列ライン72をそノ1ぞれ接jlj2点および
電源電圧VDDに接続するトランジスタT 3 ゛お
よびT5(第6図参照)のゲートに接続されている。行
シフトレジスタの出力端は行コンダクタまたは行ライン
74を回路出力端と接続するトランジスタT7のゲート
にそれぞれ接続されている。
この行ラインはトランジスタT6および抵抗R1を介し
て電源電圧VDDにも接続されている。第3図に示され
ているように構成された検出トランジスタT1訃よび制
御]・ランジスタT2は2つの列ライン70および72
と行ライン7/Iとの交点に配置さ°れでいる。検出ト
ランジスタT]のソースおよびドレインは行ラインフイ
を下側列ライン70と接続し、他方制御トランジスタT
2のソースおよびドレインは行ライン74を検出トラン
ジスタテ1vゲートと感続する。制御トランジスタT2
のゲートは上側列ライン72に接続されてぃ・n連中は
電源電IEVDDに接続され、他方トランジスタT9の
導通中は接地点に接続される。
て電源電圧VDDにも接続されている。第3図に示され
ているように構成された検出トランジスタT1訃よび制
御]・ランジスタT2は2つの列ライン70および72
と行ライン7/Iとの交点に配置さ°れでいる。検出ト
ランジスタT]のソースおよびドレインは行ラインフイ
を下側列ライン70と接続し、他方制御トランジスタT
2のソースおよびドレインは行ライン74を検出トラン
ジスタテ1vゲートと感続する。制御トランジスタT2
のゲートは上側列ライン72に接続されてぃ・n連中は
電源電IEVDDに接続され、他方トランジスタT9の
導通中は接地点に接続される。
同様に、行ライン7’lはトランジスタT6の導通中1
は抵抗R1を介17て電源電圧VDDに接続され、他方
トランジスタT8の導通中は回路出力端に接続される。
は抵抗R1を介17て電源電圧VDDに接続され、他方
トランジスタT8の導通中は回路出力端に接続される。
設定信号pr+gsmT(d同時にトランジスタT 4
:F、−よびT6に与えられ、寸たそ7″Lを反転し
た信号 PRESETが同時にトランジスタT8および
T9に与えられる。
:F、−よびT6に与えられ、寸たそ7″Lを反転し
た信号 PRESETが同時にトランジスタT8および
T9に与えられる。
第5図および第6図の検出回路には2種類の作動方法が
ある。第1の作動方法では、指がセンサの接触面に押例
けられている間に回路の設定が行なわれ、接触圧力が除
かれた後に情報の読出しが行なわれる。第2の作動方法
では、指による接触圧力が加えられる以前に回路の設定
が行なわれ、指がセンサの接触面に押付けられている間
に情報の11皆出しが行なわれる。これらの2種類の方
法に応じてピエゾ電気またはビ日電気性材料の極性を逆
に′する必要がある。指がセンサ」二で安定し7ていな
けれ1l−e:ならない時間が短くてすむ点で第1の方
法のほうが好11〜lAと考えられる。第1の方法は基
本的に下記の過程から成る(センサアレイ内の電界効果
トランジスタはNチャネル形であるとする)。
ある。第1の作動方法では、指がセンサの接触面に押例
けられている間に回路の設定が行なわれ、接触圧力が除
かれた後に情報の読出しが行なわれる。第2の作動方法
では、指による接触圧力が加えられる以前に回路の設定
が行なわれ、指がセンサの接触面に押付けられている間
に情報の11皆出しが行なわれる。これらの2種類の方
法に応じてピエゾ電気またはビ日電気性材料の極性を逆
に′する必要がある。指がセンサ」二で安定し7ていな
けれ1l−e:ならない時間が短くてすむ点で第1の方
法のほうが好11〜lAと考えられる。第1の方法は基
本的に下記の過程から成る(センサアレイ内の電界効果
トランジスタはNチャネル形であるとする)。
(1)指16が接触面14に押付けられ為ことにより、
次の過程(2)〜(5)がトリガされる。
次の過程(2)〜(5)がトリガされる。
(2)行および列シフトレジスタがリセットすれる。
(3)設定信号PRESETが高レベルになる。
(4)列シフトレジスタが活性化芒れ、列のすべてを通
じてシフト動作を行なう。各列が活性化されるにつれて
、その上側列ラインが高レベルとなり、下側列ラインは
接地される。各行に対して、トランジスタT2が導通し
てトランジスタTIのゲートをそのドレインと接続する
。それに伴いTIのゲー トばT]のダイオード特性赴
よび抵抗R]により定する電圧に落着く。R]の値はそ
れによりT1を寸さに導通さぜるような値に選定されて
いる。
じてシフト動作を行なう。各列が活性化されるにつれて
、その上側列ラインが高レベルとなり、下側列ラインは
接地される。各行に対して、トランジスタT2が導通し
てトランジスタTIのゲートをそのドレインと接続する
。それに伴いTIのゲー トばT]のダイオード特性赴
よび抵抗R]により定する電圧に落着く。R]の値はそ
れによりT1を寸さに導通さぜるような値に選定されて
いる。
(5) こうして検出トランジスタのすべてを設定し
た後、PRESET信号は再び低レベルになる。
た後、PRESET信号は再び低レベルになる。
(6)指16が接触面11から離れると、次の過程(7
)がトリガされる。
)がトリガされる。
(7)列および行シフト信号が活性化され、列および行
シフトレジスタのシフト動作によりアレイ内のすべての
セルが1つずつ走査される。
シフトレジスタのシフト動作によりアレイ内のすべての
セルが1つずつ走査される。
各セルに対して、検出トランジスタTIを流れる電流が
測定てれ、センサ出力情報を構成する信号として回路出
力端に与えられる。
測定てれ、センサ出力情報を構成する信号として回路出
力端に与えられる。
も(〜Pチャネル形の電界効果トランジスタが用いられ
る場合には、PRESET信号の存在時にトランジスタ
T/IおよびT6が導通状態、トランジスタT8および
T9が遮断状態となるようにPRFiSET信号の極性
が反転されなければならない。
る場合には、PRESET信号の存在時にトランジスタ
T/IおよびT6が導通状態、トランジスタT8および
T9が遮断状態となるようにPRFiSET信号の極性
が反転されなければならない。
第5図に示されている論理および制御回路も上およびリ
セット信号を発生するのに必要な回路も検出セルアレイ
と共に、寸だ出力信号に対する増幅回路とならんで半導
体回路に集積され得る。この集積は、最小構成のチップ
が既に機能している時に最良に行なわれる。
セット信号を発生するのに必要な回路も検出セルアレイ
と共に、寸だ出力信号に対する増幅回路とならんで半導
体回路に集積され得る。この集積は、最小構成のチップ
が既に機能している時に最良に行なわれる。
列および行シフトレジスタ58およびに0はダイナミッ
ク・シフトレジスタとしても、スタティック・フリップ
フロップを用いたシフトレジスタとしても構成され得る
。本発明の用途では、第7図に示されているようにスタ
ティック・ノリツブフロッグを用いて構成されたシフト
レジスタが好ましい。検出セルマトリクスの大きなグリ
ッド・サイズはレイアウトの密度に関する厳しい条件を
回避する。列および行シフトレジスタのかわりに、マト
リクス内の任意の点へのランダムアクセスを許すデコー
ダを用いることもできる。このランダムアクセスは、パ
ターン認識のために複雑なソシトウエアが用いられる場
合には有利である。もちセットおよびクロック信号入力
端のかわりに、多′数のアドレス入力端を必要とする。
ク・シフトレジスタとしても、スタティック・フリップ
フロップを用いたシフトレジスタとしても構成され得る
。本発明の用途では、第7図に示されているようにスタ
ティック・ノリツブフロッグを用いて構成されたシフト
レジスタが好ましい。検出セルマトリクスの大きなグリ
ッド・サイズはレイアウトの密度に関する厳しい条件を
回避する。列および行シフトレジスタのかわりに、マト
リクス内の任意の点へのランダムアクセスを許すデコー
ダを用いることもできる。このランダムアクセスは、パ
ターン認識のために複雑なソシトウエアが用いられる場
合には有利である。もちセットおよびクロック信号入力
端のかわりに、多′数のアドレス入力端を必要とする。
検出セルの好゛ましいレイアウトが第8図に示さ九でい
る。このセルの領域の大部分は大きな検出トランジスタ
TIKより占められている。セルの残余の領域は列およ
び行ラインならびに小さな制御トランジスタT2により
占められている。20()X 2 Q Q lr mの
セル−サイズ(2閏2内に1.00 XI fl (l
素子を配列可能)を有するこのレイアウトは通常のl
Oμ7nの最小寸法しか必要としない。
る。このセルの領域の大部分は大きな検出トランジスタ
TIKより占められている。セルの残余の領域は列およ
び行ラインならびに小さな制御トランジスタT2により
占められている。20()X 2 Q Q lr mの
セル−サイズ(2閏2内に1.00 XI fl (l
素子を配列可能)を有するこのレイアウトは通常のl
Oμ7nの最小寸法しか必要としない。
150 、< 15 (l LLmのセル・サイズ(2
t7n2内に]、 30 X ]、 30素子を配列可
能)にしても、7.51h mの最小寸法しか必要とし
ない。図示されているように、このレイアウト、は垂直
な行ラインに対して拡散法たはインプランテーション領
域を用い、水平な列ラインに対してポリ・/リコン捷た
け金属領域を用いている。これらは、必要であれば、列
ラインに7」1〜で拡散またはインプランテーション領
域を用□いて列ラインのキャパシタンスを最小に一層詳
紐1には、第8図のレイアウトは、ポリシリコン寸、た
1d、金属の一ト側おまひ上側列ライン7()および7
2ならびに拡散4たはイングランドされた行ライン74
を支える基板80を含んでいる。
t7n2内に]、 30 X ]、 30素子を配列可
能)にしても、7.51h mの最小寸法しか必要とし
ない。図示されているように、このレイアウト、は垂直
な行ラインに対して拡散法たはインプランテーション領
域を用い、水平な列ラインに対してポリ・/リコン捷た
け金属領域を用いている。これらは、必要であれば、列
ラインに7」1〜で拡散またはインプランテーション領
域を用□いて列ラインのキャパシタンスを最小に一層詳
紐1には、第8図のレイアウトは、ポリシリコン寸、た
1d、金属の一ト側おまひ上側列ライン7()および7
2ならびに拡散4たはイングランドされた行ライン74
を支える基板80を含んでいる。
拡散領域(は垂直行ラインからグリッド状構造82へ延
び、トランジスタT1お」:びT2に対するドレインを
形成し2ている。拡散法たはインブラントされた第2の
グリッド伏領域8/Iはト側列ライン70に接続されて
おり、トランジスタT1に対するソースを形成している
。トランジスタT1のゲート全形成するポリノリコンの
迂曲層8 (iは点88において、トランジスタ゛r2
のソースを形成する拡散ま、そはインプランテーション
領域≦〕Oに接続されている。拡散法たはイノプランテ
ーション領域82の部分92はトランジスタT2に対す
るドレインを形成している。点96に卦いて−に側列う
イン72に接続ちれているポリシリコンまたは金属スト
リップはトランジスタT2のゲ トを形成している。
び、トランジスタT1お」:びT2に対するドレインを
形成し2ている。拡散法たはインブラントされた第2の
グリッド伏領域8/Iはト側列ライン70に接続されて
おり、トランジスタT1に対するソースを形成している
。トランジスタT1のゲート全形成するポリノリコンの
迂曲層8 (iは点88において、トランジスタ゛r2
のソースを形成する拡散ま、そはインプランテーション
領域≦〕Oに接続されている。拡散法たはイノプランテ
ーション領域82の部分92はトランジスタT2に対す
るドレインを形成している。点96に卦いて−に側列う
イン72に接続ちれているポリシリコンまたは金属スト
リップはトランジスタT2のゲ トを形成している。
−に記の検出回路内で、接触層1.4上の圧力または温
度の変化が、ピエゾ電気またはピロ電気性層30により
生ずる電荷パターンの変化を介して、検出トランジスタ
の動作点に間接的に影響を与えるのに用いられる。圧力
および(または)温度の変化はトランジスタの導電性を
測定可能な程度に変化させるので、同一形式の回路がピ
エゾ電気また(はピロ電気性結晶層を中間(で介さずに
指紋センサ内の検出アレイとして用いられ得る。代替的
に、圧力寸たU゛温度依存性のトランジスタのかわpに
、圧力神たは温度に強い依存性を呈する抵抗を用い乞こ
ともできる。圧力七ソは温度依存性抵抗を用いた検出回
路の好ま(〜い実施例が第9図に示されている。
度の変化が、ピエゾ電気またはピロ電気性層30により
生ずる電荷パターンの変化を介して、検出トランジスタ
の動作点に間接的に影響を与えるのに用いられる。圧力
および(または)温度の変化はトランジスタの導電性を
測定可能な程度に変化させるので、同一形式の回路がピ
エゾ電気また(はピロ電気性結晶層を中間(で介さずに
指紋センサ内の検出アレイとして用いられ得る。代替的
に、圧力寸たU゛温度依存性のトランジスタのかわpに
、圧力神たは温度に強い依存性を呈する抵抗を用い乞こ
ともできる。圧力七ソは温度依存性抵抗を用いた検出回
路の好ま(〜い実施例が第9図に示されている。
第9図で、2つの列ライン]、 00および102はそ
れぞれトランジスタT 1.0およびTllを介して接
地点および電王源VDDに接続されている。
れぞれトランジスタT 1.0およびTllを介して接
地点および電王源VDDに接続されている。
T12およびTJ3のゲートに接続されている。
行ラインLの信号によりターンオンされると、トランジ
スタT 1.2およびT 1.3は圧力またけ温度依存
性抵抗R2を介して列ライン1.00および1(]2を
イ目互に接続する。抵抗R2を流れる電流は出力端10
G上の電子により反映される。
スタT 1.2およびT 1.3は圧力またけ温度依存
性抵抗R2を介して列ライン1.00および1(]2を
イ目互に接続する。抵抗R2を流れる電流は出力端10
G上の電子により反映される。
第10図には、第9図の検出セルのトポロジカル・レイ
アウトが示されている。下側および」二側列ライン]、
00 、A−よび102はトランジスタTI2および
T]3のソースおよびドレインと同様に拡散またはイノ
プランテーション領域である。行ライン104ならびに
トランジスタT122よびT13のゲ゛−トはポリシリ
コンまたは金属領域である。圧力または温度依存性抵抗
R2はポリシリコン領域である。
アウトが示されている。下側および」二側列ライン]、
00 、A−よび102はトランジスタTI2および
T]3のソースおよびドレインと同様に拡散またはイノ
プランテーション領域である。行ライン104ならびに
トランジスタT122よびT13のゲ゛−トはポリシリ
コンまたは金属領域である。圧力または温度依存性抵抗
R2はポリシリコン領域である。
本発明によるソリッドステートの指紋センサは公知の光
学式指紋センサにくらべて多くの利点を有する。ソリッ
ドステートの指紋センサは小形てかつ堅牢である。
学式指紋センサにくらべて多くの利点を有する。ソリッ
ドステートの指紋センサは小形てかつ堅牢である。
本発明をその好ましい実施例について図示し説明してき
たが、それに基ついて種々の変形および応用が本発明の
範171]内で可能であることは轟業者により理解され
よう。本発明の範囲は、以上に図示し説明し/こ実施例
りこより限定さ力、ることなく、特許請求の範囲によっ
てのみ限定σれるものとする。
たが、それに基ついて種々の変形および応用が本発明の
範171]内で可能であることは轟業者により理解され
よう。本発明の範囲は、以上に図示し説明し/こ実施例
りこより限定さ力、ることなく、特許請求の範囲によっ
てのみ限定σれるものとする。
第1図は本発明による指紋センサの側面図、第2図は第
1図の指紋センサの一部分の断面図、第3図は本発明の
1つの好ましい実施例の詳細を示す断面図、第4図は本
発明による指紋センサの検出セルアレイに用いられるト
ランジスタの゛電流(丁)対電圧(V)特性図、第5図
は本発明の1つの好寸しい実施例による検出および読出
し回路の全体回路図、第〔;図は第5図中の1つの検出
セルに対する読出し回路の回路図、第7図はスタティッ
ク・ノリツブフロップとして構成されたンノ電気性また
はピロ電気性結晶を用いた本発明による検出中ルアレイ
の1つのセルのトポロジカル・レイアウトを示す図、第
9図に温度外/こは圧力依存性の検出用抵抗を用いた1
つの横出土ルの回路図、第]()図d、第9図に示され
ている1つの・セルのトポロジカル・レイアウトを示す
図である。 ]2・・接触ボディ、11・・接触1111、](j・
・指、]8・・集積回路(検出セルアレイ)、20・・
電子回路(設定手段および測定・導出手段)、22〜2
8−・トランジスタ、3(]・・ピエゾ電気またはピロ
電気性結晶層、32・・・金fA層、3/I・・・基板
、36・・・拡散領域(ソースお1びドレイン軍i)、
38・・・ゲート電極、10・・・絶縁層、71〔5・
・増幅範囲、48・・動作点、58・・列ンフトレジス
タ、に0・・・行シフトレジスタ、70・・・十−側列
ライン、72・・・上側列ライン、74・・行ライン、
8 (1・・・基板、82・・TI、T2のドレイン、
81・・・T1のソース、86・・・TIのゲート、8
8・・接続点、10〕・・・T2のソース、92 ・T
2のドレイン、94・・・T2t7)ゲート、96・・
接続点、1−00. 102−・・列ライン、]01・
・行ライン、R1・・・抵抗、 R2・・圧力′−ま
たは温度依存性抵抗、Tl−T13・・トランジスタ。 FI07 FiG8
1図の指紋センサの一部分の断面図、第3図は本発明の
1つの好ましい実施例の詳細を示す断面図、第4図は本
発明による指紋センサの検出セルアレイに用いられるト
ランジスタの゛電流(丁)対電圧(V)特性図、第5図
は本発明の1つの好寸しい実施例による検出および読出
し回路の全体回路図、第〔;図は第5図中の1つの検出
セルに対する読出し回路の回路図、第7図はスタティッ
ク・ノリツブフロップとして構成されたンノ電気性また
はピロ電気性結晶を用いた本発明による検出中ルアレイ
の1つのセルのトポロジカル・レイアウトを示す図、第
9図に温度外/こは圧力依存性の検出用抵抗を用いた1
つの横出土ルの回路図、第]()図d、第9図に示され
ている1つの・セルのトポロジカル・レイアウトを示す
図である。 ]2・・接触ボディ、11・・接触1111、](j・
・指、]8・・集積回路(検出セルアレイ)、20・・
電子回路(設定手段および測定・導出手段)、22〜2
8−・トランジスタ、3(]・・ピエゾ電気またはピロ
電気性結晶層、32・・・金fA層、3/I・・・基板
、36・・・拡散領域(ソースお1びドレイン軍i)、
38・・・ゲート電極、10・・・絶縁層、71〔5・
・増幅範囲、48・・動作点、58・・列ンフトレジス
タ、に0・・・行シフトレジスタ、70・・・十−側列
ライン、72・・・上側列ライン、74・・行ライン、
8 (1・・・基板、82・・TI、T2のドレイン、
81・・・T1のソース、86・・・TIのゲート、8
8・・接続点、10〕・・・T2のソース、92 ・T
2のドレイン、94・・・T2t7)ゲート、96・・
接続点、1−00. 102−・・列ライン、]01・
・行ライン、R1・・・抵抗、 R2・・圧力′−ま
たは温度依存性抵抗、Tl−T13・・トランジスタ。 FI07 FiG8
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ])指のトポロジカル・パターンを電気的出力信号に変
換するだめの指紋センサにお贋て、(イ)指により加え
られる接触圧力を受圧するための接触部を有しかつ前記
トポロジカル・パターンを対応する情報パターンに変換
するためのトランスデューザ要素を含んで−る接触ボテ
ィと、 (ロ)前記トランスデューザ要素に隣接して配j厭さt
でお逆、増@範囲内で前記情報パターンの最も近因隣接
部分に関係する利得を有する第1のトランジスタをそれ
ぞれ含んでいる検出セルから成る検出セルアレイと。 C→ 前記第1のトランジスタの各々の動作点全その増
幅範囲内に予め設定するための設定手段と、 流の大きさをbaj定しかつそれから前記電気的出力信
号を導出するだめの測定・導出手段とを含んでいること
を特徴とする指紋センサ。 2)1油記接触圧力が加えられる以前に前記設定手段に
より動作点が予め設定され、前記接触圧力が加えられる
時の動作点の変化が前記と++1定・導出手段により測
定されることを特徴とする特許請求の節囲第1項記載の
指紋センサ。 3)前記接触圧力が加えられている間に前記設定手段に
より動作点が予め設定δれ、前配接触圧力が除かする時
の動作点の変化が前記il+++定・導出手段により測
定されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
指紋センサ。 4)前記情報パターンが圧カバターンであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の指紋センサ。 5)前記情報パターンが温度パターンであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の6)前記情報パター
ンが電圧パターンであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の指紋センサ。 7)前記トランスデユーサ要素により前記トポロジカル
・・ぐターンから中間的圧カバターンへの変換と前記中
間的圧カバターンから前記電圧パターンへの変換とが行
なわれることを特徴とする特許請求の範囲第6項yt載
の指紋センサ。 8)前記トランスデューザ要素が、前記中間的圧カバタ
ーンから前記電圧パターンへの変換のために、それぞれ
圧力依存性の抵抗を有し前記!・ランジスタの少なくと
も1つに接続された複数個の検出用抵抗を含んでいるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の指紋センサ
。 9)前記トランスデューザ要素が、前記中間的圧カバタ
ーンから前記電圧パターンへの変換のために、頂「11
で前記妾触面に隣接しかつ底面で前記検出−ヒルアレイ
に隣接す2)ピエゾ電気性層を含んでいることを特徴と
する4、、i fi!「請求の範囲第7項記載の指紋セ
ンサ。 1())前記トランスデユーサ要素により前記トポロジ
カル・パターンから中間的温度パターン・\の変換と前
記中間的温度パターンから前記電圧パターンへの変換と
が行なわれることを特徴とする特許請求の範囲第6項記
載の指紋センサ。 11)前記l・シンスデューザ便素が、前記中間的温度
パターンから前記電圧パターンへの変Mのたぬに、それ
ぞれ温度依イf性の抵抗を有し前記トランジスタの少な
くとも1つに接続合力、た複数個の検出用抵抗を含んで
いることを特徴とする特許請求の範囲第1()項記載の
指紋センサ。 ]2)前記!・ランスデユー→ノー要素が、前記中間的
温度パターンから前記電圧パターンへの変換のために、
頂面で前詔接触面知隣接しかつ底面で前記検11旨ヒル
アレイに隣接するピロ電気性層を含んでいることを特徴
とする特許請求の範囲第10項記載の指紋センサ。 13)’M記検出セルアレイがそれぞれ第1および第2
の列ラインから成る複数個の列コンダクタと複数個の行
コンダクタとを含んでおり、各検出セルが前記第1のト
ランジスタに加えて第2のトランジスタを含んでおり、
前記第1のトランジスタのソースおよびドレインは前配
行コンダクタの1つを前記列コンダクタの1つの前記第
1の列ラインと接続しており、前記第2のトランジスタ
のソースおよびドレインは前記行コンダクタを前記第1
のトランジスタのゲートと接続しており、前記第2めト
ランジスタのゲートは前記列コンダクタノ前記第2の列
ラインと接続されており、前記第1の列ラインは第1の
列コンダクタスイッチを経て接地点に接続されており、
前記第2経て第1の電圧源に接続されており、前記行コ
ンダクタは第]の行コンダクタスイッチを経て第2の電
圧曽に、寸た第2の行コンダクタスイッチを経て前記電
気的出力信号の出力端子に接続されていることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の指紋センサ。 ]4)前記第1によび第2の列コンダクタスイッチなら
びに前記第1および第2の行コンダクタスイノ千がスイ
ッチングトランジスタであることを特徴とする特許請求
の範囲第13項記載の指紋センサ。 15)列シフト信号を受入れるための入力端とそれぞれ
前記列コンダクタの1つの前記第1によび第2の列コン
ダクタスイッチを制御するための出力信号を生ずる複数
個の出力端とを有する列シフトレジスタと、行シフト信
号を受入れるための入力端とそれぞれ前記行コンダクタ
の1つをflill fjlするだめの出力信号を生ス
タとクニ含んでいることを特徴とする特許請求の範1ノ
14第13項記載の指紋センサ。 1〔;)前記シフトレジスタがダイナミック・シフトレ
ジスタとして構成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第15項記載の指紋センサ。 J7)前記シフトレジスタがスタティック・フリップフ
ロップと1−で構成されて因ることを特徴とする特許請
求の範囲第15項記載の指紋十ンーリー。 18)前記設定手段が予め設別される被設定列コンダク
タスイッチと予め設定される被設定行コンダクタスイッ
チとを含んでおり、前記被設定列コンダクタスイッチの
各々は前記第2のトランジスタのゲートと前記第2の列
コンダクタスイッチとの間で前記第2の列ラインに挿入
されており、また前記被設定行コンダクタスイッチの各
々は前記行コンダクタの1つと前記第2の電圧源との間
に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
5、市記載の指紋センサ。 19) 前言「]第1も−よひ第2のM(;圧源が同
一であることを特徴とする特許請求の範囲2′813項
記載の指紋センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US288288 | 1981-07-30 | ||
US06/288,288 US4429413A (en) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | Fingerprint sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5827277A true JPS5827277A (ja) | 1983-02-17 |
Family
ID=23106499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57133623A Pending JPS5827277A (ja) | 1981-07-30 | 1982-07-30 | 指紋センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4429413A (ja) |
EP (1) | EP0071269B1 (ja) |
JP (1) | JPS5827277A (ja) |
DE (1) | DE3279465D1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63204374A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Enitsukusu:Kk | 圧力式指紋入力装置 |
JPS63310087A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Enitsukusu:Kk | 接触式指紋入力装置 |
JP2003506693A (ja) * | 1999-08-09 | 2003-02-18 | クロス マッチ テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 圧電膜指紋スキャナ |
US7053633B2 (en) | 2003-04-17 | 2006-05-30 | Seiko Epson Corporation | Capacitance detection device and drive method thereof, fingerprint sensor, and biometrics authentication device |
Families Citing this family (134)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE425704B (sv) * | 1981-03-18 | 1982-10-25 | Loefberg Bo | Databerare |
US4525859A (en) * | 1982-09-03 | 1985-06-25 | Bowles Romald E | Pattern recognition system |
US4577345A (en) * | 1984-04-05 | 1986-03-18 | Igor Abramov | Fingerprint sensor |
US4811414A (en) * | 1987-02-27 | 1989-03-07 | C.F.A. Technologies, Inc. | Methods for digitally noise averaging and illumination equalizing fingerprint images |
US4792226A (en) * | 1987-02-27 | 1988-12-20 | C.F.A. Technologies, Inc. | Optical fingerprinting system |
US4933976A (en) * | 1988-01-25 | 1990-06-12 | C.F.A. Technologies, Inc. | System for generating rolled fingerprint images |
US5138468A (en) * | 1990-02-02 | 1992-08-11 | Dz Company | Keyless holographic lock |
GB2244164A (en) * | 1990-05-18 | 1991-11-20 | Philips Electronic Associated | Fingerprint sensing |
JPH0758234B2 (ja) * | 1992-04-16 | 1995-06-21 | 株式会社エニックス | 半導体マトリクス型微細面圧分布センサ |
JPH0758235B2 (ja) * | 1992-04-17 | 1995-06-21 | 株式会社エニックス | マトリクス型面圧力分布検出素子 |
US5400662A (en) * | 1992-04-17 | 1995-03-28 | Enix Corporation | Matrix type surface pressure distribution detecting element |
EP0593386A3 (en) * | 1992-10-16 | 1996-07-31 | Ibm | Method and apparatus for accessing touch screen desktop objects via fingerprint recognition |
DE4236133C1 (de) * | 1992-10-26 | 1994-03-10 | Siemens Ag | Sensoranordnung zur Erfassung von Fingerabdrücken und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2520848B2 (ja) * | 1993-10-25 | 1996-07-31 | 株式会社エニックス | 磁気式面圧入力パネル |
US6397198B1 (en) * | 1994-11-28 | 2002-05-28 | Indivos Corporation | Tokenless biometric electronic transactions using an audio signature to identify the transaction processor |
US7613659B1 (en) * | 1994-11-28 | 2009-11-03 | Yt Acquisition Corporation | System and method for processing tokenless biometric electronic transmissions using an electronic rule module clearinghouse |
US20040128249A1 (en) * | 1994-11-28 | 2004-07-01 | Indivos Corporation, A Delaware Corporation | System and method for tokenless biometric electronic scrip |
US7882032B1 (en) | 1994-11-28 | 2011-02-01 | Open Invention Network, Llc | System and method for tokenless biometric authorization of electronic communications |
US7248719B2 (en) * | 1994-11-28 | 2007-07-24 | Indivos Corporation | Tokenless electronic transaction system |
US6950810B2 (en) * | 1994-11-28 | 2005-09-27 | Indivos Corporation | Tokenless biometric electronic financial transactions via a third party identicator |
US7631193B1 (en) | 1994-11-28 | 2009-12-08 | Yt Acquisition Corporation | Tokenless identification system for authorization of electronic transactions and electronic transmissions |
JP2937046B2 (ja) * | 1994-12-26 | 1999-08-23 | 日本電気株式会社 | 指紋画像入力装置 |
TW303441B (ja) * | 1995-03-29 | 1997-04-21 | Trw Inc | |
NO951427D0 (no) * | 1995-04-11 | 1995-04-11 | Ngoc Minh Dinh | Fremgangsmåte og anordning for måling av mönster i en delvis varmeledende overflate |
US5907627A (en) * | 1995-11-06 | 1999-05-25 | Dew Engineering And Development Limited | Contact imaging device |
US6049620A (en) * | 1995-12-15 | 2000-04-11 | Veridicom, Inc. | Capacitive fingerprint sensor with adjustable gain |
US5841888A (en) | 1996-01-23 | 1998-11-24 | Harris Corporation | Method for fingerprint indexing and searching |
US5956415A (en) * | 1996-01-26 | 1999-09-21 | Harris Corporation | Enhanced security fingerprint sensor package and related methods |
US5963679A (en) * | 1996-01-26 | 1999-10-05 | Harris Corporation | Electric field fingerprint sensor apparatus and related methods |
US5828773A (en) * | 1996-01-26 | 1998-10-27 | Harris Corporation | Fingerprint sensing method with finger position indication |
DE69618559T2 (de) | 1996-02-14 | 2002-08-14 | St Microelectronics Srl | Kapazitiver Abstandssensor, insbesondere zur Erfassung von Fingerabdrücken |
US6114862A (en) | 1996-02-14 | 2000-09-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Capacitive distance sensor |
US6320394B1 (en) | 1996-02-14 | 2001-11-20 | Stmicroelectronics S.R.L. | Capacitive distance sensor |
US5778089A (en) * | 1996-03-04 | 1998-07-07 | Dew Engineering And Development Limited | Driver circuit for a contact imaging array |
FR2749955B1 (fr) | 1996-06-14 | 1998-09-11 | Thomson Csf | Systeme de lecture d'empreintes digitales |
DE19634849A1 (de) * | 1996-08-28 | 1998-03-05 | Siemens Ag | Verfahren und Anordnung zur Identifikation von Personen |
FR2755526B1 (fr) * | 1996-11-05 | 1999-01-22 | Thomson Csf | Systeme de lecture d'empreintes digitales avec resistances de chauffage integrees |
DE19645936A1 (de) * | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Deutsche Telekom Ag | Verfahren und System zum personenabhängigen Steuern einer Telekommunikations-Endeinrichtung |
US6098330A (en) * | 1997-05-16 | 2000-08-08 | Authentec, Inc. | Machine including vibration and shock resistant fingerprint sensor and related methods |
US5953441A (en) * | 1997-05-16 | 1999-09-14 | Harris Corporation | Fingerprint sensor having spoof reduction features and related methods |
US5864296A (en) * | 1997-05-19 | 1999-01-26 | Trw Inc. | Fingerprint detector using ridge resistance sensor |
NO304766B1 (no) * | 1997-06-16 | 1999-02-08 | Sintef | Fingeravtrykksensor |
JP3053007B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2000-06-19 | 日本電気株式会社 | 指紋センサ |
US6483931B2 (en) | 1997-09-11 | 2002-11-19 | Stmicroelectronics, Inc. | Electrostatic discharge protection of a capacitve type fingerprint sensing array |
US6191593B1 (en) | 1997-12-17 | 2001-02-20 | Stmicroelectronics, Inc. | Method for the non-invasive sensing of physical matter on the detection surface of a capacitive sensor |
US6091132A (en) * | 1997-12-19 | 2000-07-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Passivation for integrated circuit sensors |
US6317508B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-11-13 | Stmicroelectronics, Inc. | Scanning capacitive semiconductor fingerprint detector |
US6980670B1 (en) * | 1998-02-09 | 2005-12-27 | Indivos Corporation | Biometric tokenless electronic rewards system and method |
US6091082A (en) | 1998-02-17 | 2000-07-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Electrostatic discharge protection for integrated circuit sensor passivation |
NO307065B1 (no) | 1998-02-26 | 2000-01-31 | Idex As | Fingeravtrykksensor |
US6131464A (en) * | 1998-06-16 | 2000-10-17 | Smarttouch, Inc. | Pressure sensitive biometric input apparatus |
DE19831570A1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-01-20 | Siemens Ag | Biometrischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19833928B4 (de) * | 1998-07-28 | 2005-05-25 | Infineon Technologies Ag | Biometrische Sensoreinrichtung mit in einem Flexleiterband integrierten elektronischen Bauelementen |
DE19834720C2 (de) * | 1998-07-31 | 2000-09-14 | Siemens Ag | Sensoreinrichtung zur Erfassung von biometrischen Merkmalen |
US6870946B1 (en) | 1998-08-06 | 2005-03-22 | Secugen Corporation | Compact optical fingerprint capturing and recognition system |
US6304666B1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-10-16 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Apparatus for sensing patterns of electrical field variations across a surface |
US6381347B1 (en) * | 1998-11-12 | 2002-04-30 | Secugen | High contrast, low distortion optical acquistion system for image capturing |
CA2355144A1 (en) * | 1998-12-15 | 2000-06-22 | Hermann Stockburger | Method and device for detecting spatial structure characteristics of a crystal |
US6671392B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-12-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Fingerprint recognition apparatus and data processing method |
US6628757B1 (en) * | 1999-02-12 | 2003-09-30 | Agere Systems Inc. | Fingerprint-ID-activated message playback apparatus and method |
CA2293118A1 (en) * | 1999-12-24 | 2001-06-24 | Francis Picard | Bolometric fingerprint sensor |
US6512381B2 (en) | 1999-12-30 | 2003-01-28 | Stmicroelectronics, Inc. | Enhanced fingerprint detection |
US7239227B1 (en) | 1999-12-30 | 2007-07-03 | Upek, Inc. | Command interface using fingerprint sensor input system |
US7067962B2 (en) * | 2000-03-23 | 2006-06-27 | Cross Match Technologies, Inc. | Multiplexer for a piezo ceramic identification device |
US20030001459A1 (en) * | 2000-03-23 | 2003-01-02 | Cross Match Technologies, Inc. | Secure wireless sales transaction using print information to verify a purchaser's identity |
AU2001245936A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-10-03 | Cross Match Technologies, Inc. | Piezoelectric identification device and applications thereof |
AU2001266628A1 (en) | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Indivos Corporation | Biometric financial transaction system and method |
US9165323B1 (en) | 2000-05-31 | 2015-10-20 | Open Innovation Network, LLC | Biometric transaction system and method |
US6910132B1 (en) | 2000-09-15 | 2005-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Secure system and method for accessing files in computers using fingerprints |
JP2004534217A (ja) | 2001-04-27 | 2004-11-11 | アトルア テクノロジーズ インコーポレイテッド | 改善されたキャパシタンス測定感度を持つ容量性のセンサシステム |
KR20020028754A (ko) * | 2001-05-04 | 2002-04-17 | 안준영 | 액정표시겸 지문입력 패널 |
KR100393191B1 (ko) * | 2001-05-12 | 2003-07-31 | 삼성전자주식회사 | 압전체 박막을 이용한 지문인식 센서 |
US7259573B2 (en) | 2001-05-22 | 2007-08-21 | Atrua Technologies, Inc. | Surface capacitance sensor system using buried stimulus electrode |
WO2002095801A2 (en) * | 2001-05-22 | 2002-11-28 | Atrua Technologies, Inc. | Improved connection assembly for integrated circuit sensors |
KR100432490B1 (ko) * | 2001-09-17 | 2004-05-22 | (주)니트 젠 | 광학식 지문취득 장치 |
US6927581B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-08-09 | Upek, Inc. | Sensing element arrangement for a fingerprint sensor |
JP3858728B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2006-12-20 | セイコーエプソン株式会社 | 静電容量検出装置 |
DE10222616A1 (de) * | 2002-05-17 | 2003-12-04 | Univ Albert Ludwigs Freiburg | Fingerabdruck-Verifikationsmodul |
CN100341022C (zh) * | 2002-08-21 | 2007-10-03 | 赛寇根公司 | 具有改善成像表面的薄膜晶体管传感器 |
US7406185B2 (en) * | 2003-04-16 | 2008-07-29 | Ligh Tuning Technology Inc. | Thermoelectric sensor for fingerprint thermal imaging |
US20050171413A1 (en) * | 2004-02-04 | 2005-08-04 | Medoptix, Inc. | Integrated device for non-invasive analyte measurement |
US20050190954A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-01 | Will Shatford | Pressure sensitive sensor |
KR100581051B1 (ko) | 2004-09-02 | 2006-05-17 | 한국표준과학연구원 | 3축 힘센서들로 구성된 촉각센서의 입출력 배선 |
JP3931898B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2007-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | 個人認証装置 |
US7373843B2 (en) * | 2005-06-02 | 2008-05-20 | Fidelica Microsystems | Flexible imaging pressure sensor |
US7978884B1 (en) | 2006-08-08 | 2011-07-12 | Smsc Holdings S.A.R.L. | Fingerprint sensor and interface |
US7916908B1 (en) | 2006-09-06 | 2011-03-29 | SMSC Holdings S.à.r.l | Fingerprint sensor and method of transmitting a sensor image to reduce data size and data rate |
KR100821127B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-04-14 | 한국전자통신연구원 | 열전대를 구비하는 고전력 소자 및 그 제조방법 |
TWI340920B (en) * | 2007-02-09 | 2011-04-21 | Egis Technology Inc | Biometrics method based on a thermal image of a finger |
FR2918747A1 (fr) * | 2007-07-12 | 2009-01-16 | St Microelectronics Sa | Microcapteur de pression |
FI20085475A0 (fi) * | 2008-05-19 | 2008-05-19 | Senseg Oy | Kosketuslaiteliitäntä |
KR101580227B1 (ko) | 2007-09-18 | 2015-12-24 | 센세그 오와이 | 감지 자극에 대한 장치 및 방법 |
US8115497B2 (en) * | 2007-11-13 | 2012-02-14 | Authentec, Inc. | Pixel sensing circuit with common mode cancellation |
TWI395189B (zh) * | 2008-11-21 | 2013-05-01 | Au Optronics Corp | 觸控式液晶顯示裝置 |
US8766933B2 (en) | 2009-11-12 | 2014-07-01 | Senseg Ltd. | Tactile stimulation apparatus having a composite section comprising a semiconducting material |
US20110109584A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-12 | Jukka Linjama | Tactile stimulation apparatus having a composite section comprising a semiconducting material |
FR2959657B1 (fr) | 2010-05-06 | 2012-06-22 | Commissariat Energie Atomique | Transducteur de variation temporelle de température, puce électronique incorporant ce transducteur et procédé de fabrication de cette puce |
US9189675B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-11-17 | Moon J. Kim | Adaptive fingerprint scanning |
US8699762B2 (en) | 2011-05-13 | 2014-04-15 | Moon J. Kim | Multi-sided card having a resistive fingerprint imaging array |
US8675928B2 (en) | 2011-06-14 | 2014-03-18 | Moon J. Kim | Multiple charge-coupled biometric sensor array |
TWI493402B (zh) * | 2013-03-01 | 2015-07-21 | Univ Chung Hua | 觸控面板及其製備方法 |
KR102185937B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2020-12-02 | 세미텍 가부시키가이샤 | 접촉력 센서 |
TWI482263B (zh) * | 2013-05-20 | 2015-04-21 | Morevalued Technology Co Let | 發散式感測裝置及其製造方法 |
CN104182743B (zh) * | 2013-05-23 | 2018-04-10 | 茂丞科技股份有限公司 | 发散式感测装置及其制造方法 |
US20160038035A1 (en) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | K-Jump Health Co., Ltd. | Method for acquiring dynamic information of living body and applications thereof |
CN105512601B (zh) * | 2014-09-29 | 2019-12-27 | 神盾股份有限公司 | 指纹感测装置及其感测方法 |
US9880688B2 (en) | 2015-08-05 | 2018-01-30 | Synaptics Incorporated | Active matrix capacitive sensor for common-mode cancellation |
FR3044443B1 (fr) | 2015-11-30 | 2018-12-07 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de capture de motif thermique |
FR3044407B1 (fr) | 2015-11-30 | 2020-05-22 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Capteur de motif thermique |
US10068123B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-09-04 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Fingerprint sensor and electronic device having the same |
DE102016104725B4 (de) * | 2016-03-15 | 2019-01-17 | Technische Hochschule Köln | Verfahren zur Überwachung der Struktur eines faserverstärkten Verbundwerkstoffs mit einer Sensoranordnung aus einer Mehrzahl von Sensoren zur Strukturüberwachung des Verbund- werkstoffs |
FR3054698B1 (fr) | 2016-07-29 | 2018-09-28 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Capteur de motif thermique actif comprenant une matrice passive de pixels |
FR3054696B1 (fr) | 2016-07-29 | 2019-05-17 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Capteur de motif thermique a elements chauffants mutualises |
FR3054697B1 (fr) | 2016-07-29 | 2019-08-30 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de capture de motif thermique a chauffage optimise des pixels |
US10591250B2 (en) * | 2016-12-19 | 2020-03-17 | Crosman Corporation | Switchless sensing for electronic devices used with deterrent devices |
US10430633B2 (en) | 2017-01-13 | 2019-10-01 | Synaptics Incorporated | Pixel architecture and driving scheme for biometric sensing |
US10216972B2 (en) | 2017-01-13 | 2019-02-26 | Synaptics Incorporated | Pixel architecture and driving scheme for biometric sensing |
US10489627B2 (en) | 2017-04-28 | 2019-11-26 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Acoustic biometric touch scanner |
US10846501B2 (en) | 2017-04-28 | 2020-11-24 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Acoustic biometric touch scanner |
US9953205B1 (en) | 2017-04-28 | 2018-04-24 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Acoustic biometric touch scanner |
US10691912B2 (en) | 2017-08-09 | 2020-06-23 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Ultrasonic biometric sensing device integrated with optics |
FR3074577B1 (fr) | 2017-12-04 | 2020-10-23 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique a capacite pyroelectrique et couche de protection dure |
FR3074576B1 (fr) | 2017-12-04 | 2020-01-03 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Capteur de motif thermique a capacite pyroelectrique comprenant une matrice sol-gel et des particules d'oxyde metallique |
FR3074574B1 (fr) | 2017-12-04 | 2020-01-03 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Capteur de motif thermique a capacite pyroelectrique |
FR3074575B1 (fr) | 2017-12-04 | 2020-10-16 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique a capacite pyroelectrique |
FR3093803B1 (fr) | 2019-03-15 | 2021-09-17 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique dont la couche de protection surfacique presente une resistance aux rayures amelioree |
FR3093658B1 (fr) | 2019-03-15 | 2021-07-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede pour deposer une couche en pvdf ou en un de ses copolymeres sur un substrat en verre ou en polymere |
FR3093801B1 (fr) | 2019-03-15 | 2021-04-16 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif comprenant un substrat en verre ou en polymere recouvert par une couche en pvdf ou en un de ses copolymeres |
FR3093802B1 (fr) | 2019-03-15 | 2021-05-14 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique |
FR3098905B1 (fr) | 2019-07-18 | 2022-05-20 | Commissariat Energie Atomique | Capteur et procede de capture de motif thermique a double integration |
FR3102609B1 (fr) | 2019-10-25 | 2021-09-24 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique comportant des portions dielectriques de renfort mecanique |
FR3103319B1 (fr) | 2019-11-19 | 2022-04-01 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique comportant deux couches de materiaux pyroelectriques |
FR3107989A1 (fr) | 2020-03-05 | 2021-09-10 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Capteur de motif thermique dont la couche de protection surfacique presente une conduction thermique anisotrope |
FR3108756B1 (fr) | 2020-03-30 | 2022-04-01 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de motif thermique |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3569747A (en) * | 1965-07-14 | 1971-03-09 | Kistler Instr Corp | Piezoelectric transducer |
GB1250020A (en) * | 1967-12-27 | 1971-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
US3781855A (en) * | 1970-03-13 | 1973-12-25 | Identification Systems Inc | Fingerprint identification system and method |
US3973146A (en) * | 1974-03-18 | 1976-08-03 | North American Philips Corporation | Signal detector comprising field effect transistors |
US4250894A (en) * | 1978-11-14 | 1981-02-17 | Yeda Research & Development Co., Ltd. | Instrument for viscoelastic measurement |
US4394773A (en) * | 1980-07-21 | 1983-07-19 | Siemens Corporation | Fingerprint sensor |
-
1981
- 1981-07-30 US US06/288,288 patent/US4429413A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-07-29 EP EP82106868A patent/EP0071269B1/de not_active Expired
- 1982-07-29 DE DE8282106868T patent/DE3279465D1/de not_active Expired
- 1982-07-30 JP JP57133623A patent/JPS5827277A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63204374A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Enitsukusu:Kk | 圧力式指紋入力装置 |
JPS63310087A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Enitsukusu:Kk | 接触式指紋入力装置 |
JPH0514310B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1993-02-24 | Enix Corp | |
JP2003506693A (ja) * | 1999-08-09 | 2003-02-18 | クロス マッチ テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 圧電膜指紋スキャナ |
US7053633B2 (en) | 2003-04-17 | 2006-05-30 | Seiko Epson Corporation | Capacitance detection device and drive method thereof, fingerprint sensor, and biometrics authentication device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0071269B1 (de) | 1989-03-01 |
US4429413A (en) | 1984-01-31 |
EP0071269A2 (de) | 1983-02-09 |
DE3279465D1 (en) | 1989-04-06 |
EP0071269A3 (en) | 1986-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5827277A (ja) | 指紋センサ | |
US5400662A (en) | Matrix type surface pressure distribution detecting element | |
JP3830529B2 (ja) | 指紋検知装置及びこれを組み込んだシステム | |
US6294133B1 (en) | Multiple detecting apparatus for physical phenomenon and/or chemical phenomenon | |
AU2005285706B2 (en) | Apparatus for fingerprint sensing and other measurements | |
US7127089B2 (en) | Electrostatic capacitance detection device | |
US6225711B1 (en) | Solid state capacitive switch | |
US7091726B2 (en) | Electrostatic capacitance sensing device and method of driving the same | |
JP3053007B2 (ja) | 指紋センサ | |
US6441372B1 (en) | Infrared focal plane array detector and method of producing the same | |
US8734008B2 (en) | Voltage reading technique for large sensor arrays through reduced noise differential path | |
Hashido et al. | A capacitive fingerprint sensor chip using low-temperature poly-Si TFTs on a glass substrate and a novel and unique sensing method | |
JPH0561965A (ja) | 指紋センサ | |
JP2943437B2 (ja) | 指紋センサ | |
JP2000346610A (ja) | 凹凸検出センサ、凹凸検出装置、指紋照合装置および個人判別装置 | |
US6211520B1 (en) | Infrared sensor and infrared sensor array using the same | |
Polla et al. | Integrated multisensor chip | |
JP3426565B2 (ja) | 表面形状認識装置 | |
JP2734226B2 (ja) | 赤外線センサ | |
EP0566337B1 (en) | Matrix type surface pressure distribution detecting element | |
JPH0554710B2 (ja) | ||
JP3147856B2 (ja) | リニア型赤外線検出素子 | |
CN115196586B (zh) | 一种非制冷红外探测器及其制作方法 | |
JP2576259B2 (ja) | 赤外線センサ | |
JPH08193888A (ja) | 静電容量による赤外線検出方法及び赤外線センサ 及び赤外線撮像装置 |