JPS5827240B2 - 硫化亜鉛単結晶の熱処理方法 - Google Patents

硫化亜鉛単結晶の熱処理方法

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JPS5827240B2
JPS5827240B2 JP53137581A JP13758178A JPS5827240B2 JP S5827240 B2 JPS5827240 B2 JP S5827240B2 JP 53137581 A JP53137581 A JP 53137581A JP 13758178 A JP13758178 A JP 13758178A JP S5827240 B2 JPS5827240 B2 JP S5827240B2
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JP
Japan
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single crystal
heat treatment
zns
zinc sulfide
resistance
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Expired
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JP53137581A
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JPS5562900A (en
Inventor
信英 松田
勇 赤崎
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硫化亜鉛(以下ZnSと記す)単結晶の熱処理
方法に関するものである。
従来より、ZnSは、その広いバンドギャップと直接遷
移型半導体という性質を有することより、光電素子とし
て広い応用が期待されている材料であり、特に青色発光
素子として太いに期待されている。
しかし、ZnS単結晶は、一般に比抵抗が高く、LED
等の発光素子への応用上大きな問題点となっている。
最近Applied Physics Letter
VoL 25 No 9P489−P491(1974
年)、J ourna 1ofLuminescenc
e 12/13P923〜927(1976年)等にZ
nS単結晶を溶融Zn中で熱処理し、抵抗結晶を得、青
色発光素子を作成した例がある。
この場合、ZnS単結晶を成長させる結晶基板として、
ZnS単結晶基板を用いているが、現在のところ、Zn
S単結晶は一般には高圧溶融引上法で作られるため高価
であり、広面積のものが得にくい又必ずしも良質の結晶
ではない等の欠点があり、発光素子材料として、適切な
結晶とはいえない。
このため、ZnS以外の結晶基板を用いて、エピタキシ
ャル成長を行い、良質なZnS単結晶層を得ることが考
えられ、実際、GaAr、またはGaP基板を用いて、
ZnSのエピタキシャル成長層を得ることができる。
しかしこのようなZnS単結晶層は、そのままでは高抵
抗のため、LEDなと発光素子に用いることはできず、
低抵抗化のための何らかの処理が必要である。
しかし、前記、溶融Zn中での処理を、GaAs。
GaP基板上のYnSエピタキシャル成長層に行うと、
溶融Zn中にCraAsやGaP基板が溶解するので、
この方法を用いることはできない。
一方、Zn蒸気中での熱処理では、はとんど抵抗が下が
らないことが実験で確かめられている。
本発明は、このようなZnSエピタキシャル層、特にZ
nS以外の結晶基板上に成長させたZnS単結晶層の低
抵抗化処理を可能にする新たな熱処理方法を提供するも
のである。
従来より、ZnSが高抵抗であるのはZnS中のZn空
位によるものとされており、これを補充することにより
抵抗を下げることができると考えられている。
本発明者らは、閉管中での熱処理について数多くの実1
験を行いその様子を詳細に調べた。
この結果、次のことがわかった。
通常のZnソース、すなわち粒状あるいは塊状のZnを
ソースとし、閉管中でZnS単結晶のZn蒸気熱処理を
行うと、抵抗は上がりも下がりもしない。
また、通常のZnソースを封入した閉管中の熱処理を非
常に短時間で終了させると、抵抗は大きくなる傾向を示
す。
さらに、Znソースを使わず真空中で熱処理すると、抵
抗は大きくなる。
以上のことから、ZnS単結晶の熱処理による抵抗変化
は、 1、Zn蒸気圧への依存度が大きい 2、通常のZnソースでは、Zn蒸気圧が十分高くなる
のに時間がかかり、その間にZnS単結晶が高低抗化し
てしまい、その後Zn蒸気圧が高くなった状態でもZn
空位がZn蒸気で十分充填されず、抵抗が低くなり得な
い。
といえる。
本発明は、熱処理時にZn蒸気圧ができるだけ速く高く
なるようにし、ZnS単結晶のZn空位を高いZn蒸気
圧の下で十分充填するようにした熱処理方法に関し、Z
nソースを表面積の太きいもの、すなわち10メツシユ
以下の細かい粉末状ZnをZnソースとして使用する点
に特徴を有するものである。
以下実施例をもとに本発明の詳細な説明する。
石英アンプルに、100メツシユのZn粉末を0.27
n9、同時に、ドナーおよび発光センターとして100
メツシユのA6粉末、さらに、GaP上にエピタキシャ
ル族長させた比抵抗が 1010Ω−の以上のZn S結晶を封入して、真空封
止し、900℃で4時間の熱処理を行った。
冷却後、結晶をとり出し、比抵抗を測定したところ約6
00Ω侃の比抵抗を示した。
さらに、熱処理温度、時間を変えて実験を行った結果を
、図に示す。
このように、処理前には1010Ω−儂以上の高抵抗で
あるZnS結晶層が、本発明の方法による熱処理を用い
れば103Ω−の以下の比抵抗になる。
高温なほど、またより長時間なほど、比抵抗が下がる傾
向を示す。
図には示されていないが、Znの粒径が、10メツシユ
を越えると、径が大きすぎてZnS単結晶の比抵抗はほ
とんど下がらないが、10メツシユ以下の場合には、少
しづつ下がり、100メツシユ以下になるとほぼ飽和す
る傾向を示す。
したがって、Zn粉末のね径としては10メツシユ以下
であればよく、一般には100〜10メツシユの粒径の
粉末を用いればよい。
熱処理温度は800℃〜1ooo℃の範囲が好ましい。
800°Cより低い温度では熱処理効果が不十分で抵抗
値が十分に低下せず、また1000℃を越えると不純物
が混入したりZnS単結晶自身が熱分解してしまうおそ
れがある。
一方、熱処理時間は2〜100時間程度がよい。
2時間より短時間では抵抗値の低下が不十分であり、前
述したように逆に上昇することすらある。
100時間を越えると不純物混入の影響が出はじめ、ま
た製造上も実用的ではない。
なお、以上の説明ではZnS単結晶としてGa Asあ
るいはGaPを基板として使用したヘテロ成長によるも
のについて説明したが、ZnS単結晶基板を使用したZ
nS単結晶を使用した場合も全く同様である。
以上のように、本発明はZnS単結晶を粒径が10メツ
シユ以下のZn粉末と共に石英アンプル内に封入し、8
00℃〜1000℃で2〜100時間熱処理して、Zn
S単結晶の比抵抗を低下せる熱処理方法であり、非常に
簡単な方法でZnS単結晶を低抵抗化してLED等の発
光素子などの応用を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による熱処理方法の効果を示すZnSの比抵
抗と熱処理時間の関係図を示すものであ; る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 lGaP単結晶上にエピタキシャル成長すせた硫化亜鉛
    単結晶を粒径が10メツシユ以下の亜鉛粉末とともにア
    ンプル中に封じ高温中に放置することを特徴とする硫化
    亜鉛単結晶の熱処理方法。 2 温度が800℃〜1000℃である特許請求の範囲
    第1項記載の硫化亜鉛単結晶の熱処理方法。 3 熱処理時間が2〜100時間である特許請求の範囲
    第1項記載の硫化亜鉛単結晶の熱処理方法。 4 亜鉛粉末の粒径が100〜10メツシユである特許
    請求の範囲第1項記載の硫化亜鉛単結晶の熱処理方法。
JP53137581A 1978-11-07 1978-11-07 硫化亜鉛単結晶の熱処理方法 Expired JPS5827240B2 (ja)

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JPS5562900A JPS5562900A (en) 1980-05-12
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58224927A (ja) * 1982-06-23 1983-12-27 Fujitsu Ltd 帳票搬送装置

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JPS58165386A (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 Hiroshi Kukimoto 半導体発光素子およびその製造方法
JPS6037077B2 (ja) * 1982-07-02 1985-08-23 財団法人 半導体研究振興会 ZnSeの結晶成長法
JP4562223B2 (ja) * 1999-08-05 2010-10-13 日鉱金属株式会社 半導体単結晶の熱処理方法及び半導体装置の製造方法

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