JPS5826678B2 - 電気部品等の印刷配線板への取付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は人工衛星等の宇宙飛しょう体の塔載電子機器
内園ル江電気部品等の刃レーホールを有する印刷配線板
（以下プリント基板と称する。

）への取付は方法の改良に関するものである。

ここでいうスルーホールとは、プリント基板の各層、例
えばプリント基板の両面（表面および裏面）に印刷され
ているパターンを、お互いに電気的に接続する時に用い
る手段である。

すなわち、プリント基板に穴を明け、その穴上を互いに
電気的に接続したいパターデが通過する様にパターンを
配置し、その穴の内壁を電気的伝導性を有する物質で表
面処理することにより、表面と裏面の接続したいパター
ンを互いに電気的に接続する方法をさす。

スルーホールを有するプリント基板に部品等を取り付け
る従来方法においては、プリント基板の一方の面に部品
等を位置させ、部品の電気的端子等の電気的接続を必要
とする部分をスルーホールに挿入し、さらにスルーホー
ル内に半田等の電気的伝導性のある接合剤を充填するこ
とにより、電気的端子等を機械的に基板に固定するとと
もに、電気的にスルーホール内壁に接続していた。

この従来法においては、接合剤をスルーホール内に充填
する際、接合材を溶融しなければならないが、溶融接合
材は一般に高熱を発生するため、スルーホール内壁のメ
ッキ層、プリント基板の基材に熱膨張および収縮等によ
る熱的ストレスを加えることになる。

又、部品等の故障による部品等の交換に際しても接合材
を溶融させるために多量の熱量を必要とし、部品取付時
と同様、熱的ストレスが加えられることになる。

この熱的ストレスは、現象として、スルーホール内壁の
メッキのひび、および割れ等、またはスルーホール内壁
メッキとパターンの接合部分の剥１離および亀裂となっ
て現われる。

これ等の現象のいづれも、スルーホールの目的とする各
層パターン間の電気的接続に重大な影響をおよぼし、結
果としてパターン間の接続抵抗の増加、あるいは、電気
的接続不良を発生する。

この種の不具合は、プリント基板の信頼性を低下すまひ
いては、高信頼性を要求する人口衛星等の宇宙飛しよう
体の塔載電子機器の信頼性を低下させることになる。

又、部品等の交換作業という工作性の面からみても、部
品等の電気的端子が複数本にわたる時、各穴の接合材を
すべて溶融しながら部品をスルーホールから取り除くの
に非常に手間が必要であり、スルーホールに電気的端子
が挿入された状態で溶融接合材を無理なく完全に除去す
ることもきわめて困難な作業である。

そこでこの発明においては、上述のような従来法による
部品等の取付ならびに取りはずしにおいて、接合材の溶
融にともなって付随する熱による熱的ストレスを全くな
くシ、また、部品交換作業の作業性も改善しうる電気部
品等のプリント基板への取付は方法を提供するものであ
る。

以下、図面によりこの発明のプリント基板について説明
する。

このプリント基板は単層および多層に適用できるが、多
層プリント基板について説明する。

第１図は、この発明によるプリント基板の製作手順の一
例を示すものである。

第１図において、１は基板基材、２は部品等の電気的端
子接続用導体、３は金属張積層板、４は部品等の電気的
端子の接続側、５はスルーホール、６はタブ付ランド、
７はパターン、８はランド、９は完成基板、１０はタブ
、１１は接続用導体２の素材である。

基板基材１は各金属張積層板３をエツチングによりパタ
ーンを形成させたあと各層をまとめて接着し、多層化さ
れる。

エツチングによるパターン形成の際、特に部品等の電気
的端子が接続される面４において、スルーホール５のま
わりにタブ付ランド（円形周囲パターン）６を形成させ
る。

また、パターン７がスルーホール５を横切る場合には、
タブ付ランドらは必ずしも形成する必要はなく、単なる
ランド８の形成でもよい。

上述の様にして製作されたプリント基板９のタブ付ラン
ド６のタブ１０上に接続用導体の素材１１を加工成形し
た導体２を溶接等の方法で接合する。

第２図はこの発明のプリント基板への部品等の取付方法
を示したものであり、スルーホール（７）断面図である
。

第２図において、１は基板基材、２は部品等の電気的端
子接続用導体、６はタブ付ランド、７はパターン、１０
はタブ、１２は部品等の電気的端子、１３はスルーホー
ルメッキ層、１４は部品等の電気的端子固定用接着剤、
１５は部品等の電気的端子１２と接続用導体２の接合部
分、１６は修理時等における部品等の電気的端子１２の
切断部分である。

部品等の電気的端子１２は、例えば図中の矢印の方向よ
りスルーホールに挿入される。

次に部品等の電気的端子１２を図中１５の部分において
部品等の電気的端子接続用導体２を溶接または接合材等
の方法により接合する。

その後、接着剤１４をスルーホールメッキ層１３と部品
等の電気的端子１２との間隙に適量流し込む。

この接着剤は、常温において乾燥し、熱も発生せず、乾
燥によってスルーホール内壁を通してプリント基板に機
械的応力を伺等加えるものではない０ また、乾燥による接着剤の硬化度は部品等の電気的端子
を機械的に固定するに必要かつ十分な接着力を有するも
のである。

この部品取付方法において、部品のプリント基板への機
械的接続は部品等の電気的端子１２と部品等の電気的端
子接続用導体２の接合部分１５と、接着剤１４によって
スルーホール内とで行なわれる。

また、電気的接続は、部品等の電気的端子接続用導体２
によりタブ付ランド６のタブ１０上に直接に、または、
スルーホールメッキ層１３を経由して、その他の各層の
パターン７に接続される。

上記部品取付作業において、図中１５の部分を接合する
際、この部分１５に熱が加わっても、その熱は部品等の
電気的端子１２および部品等の電気的端子接続用導体２
を通して発散させるため、従来法による部品取付の際に
発生するスルーホールメッキ層１３、パターン７および
プリント基板の基材１への熱的ストレスが激減される。

さらに、部品交換は１５の部分の接合材を除去するか、
部品等の電気的端子１２の部分１６を切断するかのいず
れかによって容易に行なうことができる。

もちろん接着剤１４は乾燥後の硬化度も大きくないため
、接着面に例等ストレス、キズ等の損傷を与えることな
く完全に除去することができる。

以上のことにより、この発明の電気部品等のプリント基
板への取付は方法を用いることにより、部品等の取付、
取りはずしによるプリント基板の損傷をくいとめること
ができ、プリント基板の信頼性を下げることなく機器の
組立および修理が可能となる。

同時に作業性の向上も大いに期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるプリント基板の製作手順の一例
を示す概略構成図、第２図はこの発明のプリント基板へ
の部品等の取付方法を示す概略構成図であり、１は基板
基材、２は部品等の電気的端子接続用導体、３は金属張
積層板、４は部品等の電気的端子の接続面、５はスルー
ホール、６はタブ付ランド、７はパターン、８はランド
、９は完成基板、１０はタブ、１１は接続用導体の素材
、１２は部品等の電気的端子、１３はスルーホールメッ
キ層、１４は部品等の電気的端子固定用接着剤、１５は
部品等の電気的端子１２と接続用導体２の接合部分、１
６は修理時等における部品等の電気的端子１２の切断部
分である。 なむ、図中同一あるいは相当部分に同一符号を付して示
しである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 印刷配線板を有するスルーホールにタブ付ランドを
   形成し、そのタブ付ランドに予じめ接続用導体の一端部
   を接続しておき、電気部品等の電気的端子を上記スルー
   ホールに挿入し、さらに上記接続用導体の他端部を上記
   電気的端子に接続した後、上記スルーホールと上記電気
   的端子との接続間隙部に接着剤を充填することにより電
   気部品等を印刷配線板に取付け、上記電気的端子と上記
   接続用導体とを接合する際に生じる接合部からの熱を上
   記接続用導体及び電気的端子を介して発散させるように
   したことを特徴とする電気部品等の印刷配線板への取付
   は方法。