JPH01266788A - 印刷配線板の小径スルホール断線修理方法 - Google Patents
印刷配線板の小径スルホール断線修理方法Info
- Publication number
- JPH01266788A JPH01266788A JP9592488A JP9592488A JPH01266788A JP H01266788 A JPH01266788 A JP H01266788A JP 9592488 A JP9592488 A JP 9592488A JP 9592488 A JP9592488 A JP 9592488A JP H01266788 A JPH01266788 A JP H01266788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- diameter
- disconnection
- board
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 23
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の両面板又は多層板に関し、特に小
径スルーホール部の断線修理方法に関する。
径スルーホール部の断線修理方法に関する。
従来、この種の印刷配線板（以下基板と称する）での電
気的導通を得る修理方法としてはパターン断線等に用い
ているパターン溶接修理がある。
気的導通を得る修理方法としてはパターン断線等に用い
ているパターン溶接修理がある。
これは基板で単一の導体パターン上に於て、導体パター
ンの断線又は欠損・剥離を生じた場合に単一の導電性線
材をこの導体パターン端上の２ケ所へあてがい、パター
ン溶接修理を実施し、電気的導通を得る手段となってい
た。
ンの断線又は欠損・剥離を生じた場合に単一の導電性線
材をこの導体パターン端上の２ケ所へあてがい、パター
ン溶接修理を実施し、電気的導通を得る手段となってい
た。
しかし、小径スルーホール断線に関しては次のような問
題があり、修理されたことがなかった。
題があり、修理されたことがなかった。
前述した従来のパターン溶接修理方法は基板の同一平面
上にある対向する導体パターンの修理であり、パターン
断線等の発生個所を中心に左右又は上下等に２ケ所以上
溶接点があれば比較的容易に修理を完了することができ
た。しかし、最近の高精度高密度設計に伴なう小径スル
ーホール適用基板の小径スルーホール断線修理に関して
は次のような欠点があり、修理は実施されたことはなく
、全て廃棄処置となっている。
上にある対向する導体パターンの修理であり、パターン
断線等の発生個所を中心に左右又は上下等に２ケ所以上
溶接点があれば比較的容易に修理を完了することができ
た。しかし、最近の高精度高密度設計に伴なう小径スル
ーホール適用基板の小径スルーホール断線修理に関して
は次のような欠点があり、修理は実施されたことはなく
、全て廃棄処置となっている。
１ 小径スルーホール断線を生じた基板のスルーホール
内に金属性異物（銅パリ等）等の残渣あるいは絶縁性異
物（ソルダーレジストインク）等の残渣があり、容易に
修理用の導電性線材を挿入することができない。
内に金属性異物（銅パリ等）等の残渣あるいは絶縁性異
物（ソルダーレジストインク）等の残渣があり、容易に
修理用の導電性線材を挿入することができない。
２ 仮に小径スルーホール断線を生じている小径スルー
ホール内へ修理用の導電性線材を挿入し、上面導体パタ
ーン部及び下面導体パターン部と溶接修理したとしても
この修理した導電性線材を固定する手段がなく、電気的
な信頼性の保証ができない。
ホール内へ修理用の導電性線材を挿入し、上面導体パタ
ーン部及び下面導体パターン部と溶接修理したとしても
この修理した導電性線材を固定する手段がなく、電気的
な信頼性の保証ができない。
前述した従来のパターン溶接修理方法に対し、本発明は
小径スルーホール断線を生じているスルーホール部をＮ
／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール径より大きく穴
明は後、この穴内へ表面にろう材層を備えた導電性線材
を挿入し、基板の上面パターン部び下面パターン部の導
体部と溶着後、この穴内へ絶縁性を有する液状の速乾性
樹脂を流し込み、高温加熱又は自然放置により固形化し
、基板の上面パターン部と下面パターン部との電気的導
通の得る手段を特徴とする基板の小径スルーホール断線
修理方法であり、従来技術である同一平面上に対向する
導体パターンの修理方法と比較し、独創的な相違点を有
する。
小径スルーホール断線を生じているスルーホール部をＮ
／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール径より大きく穴
明は後、この穴内へ表面にろう材層を備えた導電性線材
を挿入し、基板の上面パターン部び下面パターン部の導
体部と溶着後、この穴内へ絶縁性を有する液状の速乾性
樹脂を流し込み、高温加熱又は自然放置により固形化し
、基板の上面パターン部と下面パターン部との電気的導
通の得る手段を特徴とする基板の小径スルーホール断線
修理方法であり、従来技術である同一平面上に対向する
導体パターンの修理方法と比較し、独創的な相違点を有
する。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決した基板を提供す
ることにある。
ることにある。
本発明の小径スルーホール断線を生じているスルーホー
ル部をＮ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール径より
大きく穴明は後、この穴内へ表面にろう材層を備えた導
電性線材を挿入し、基板の上面パターン部及び下面パタ
ーン部の導体部と溶着後、この穴内へ絶縁性を有する液
状の速乾性樹脂を流し込み、高温加熱又は自然放置によ
り固形化し、基板の上面パターン部と下面パターン部と
の電気的導通の得る手段を有している。
ル部をＮ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール径より
大きく穴明は後、この穴内へ表面にろう材層を備えた導
電性線材を挿入し、基板の上面パターン部及び下面パタ
ーン部の導体部と溶着後、この穴内へ絶縁性を有する液
状の速乾性樹脂を流し込み、高温加熱又は自然放置によ
り固形化し、基板の上面パターン部と下面パターン部と
の電気的導通の得る手段を有している。
次に本発明について第１図〜第６図を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明によって小径スルーホール断線の修理を
完了した一実施例の断面図である。
完了した一実施例の断面図である。
順次この基板の小径スルーホール断線修理方法の手−順
を説明すると、第２図の如く両面基板１で小径スルーホ
ール部２に於て小径スルーホール断線２ａがあった場合
、上面パターン部３と下面パターン部４の導体との電気
的導通な得るため、まず第６図に示するう材層１０を備
えた導電性線材５をこの小径スルーホール部２内へ通す
ようにする。
を説明すると、第２図の如く両面基板１で小径スルーホ
ール部２に於て小径スルーホール断線２ａがあった場合
、上面パターン部３と下面パターン部４の導体との電気
的導通な得るため、まず第６図に示するう材層１０を備
えた導電性線材５をこの小径スルーホール部２内へ通す
ようにする。
しかし、第２図の如く金属性異物６がある場合、又は小
径スルーホール部２がろう材層１０を備えた導電性線材
５の直径より小さいことがしばしばあり、第３図の如く
、Ｎ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール部２より大
きく穴明けし、金属性異物６を除去した一般式７を形成
する。
径スルーホール部２がろう材層１０を備えた導電性線材
５の直径より小さいことがしばしばあり、第３図の如く
、Ｎ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール部２より大
きく穴明けし、金属性異物６を除去した一般式７を形成
する。
次に、この−紋穴７内にろう材層１０を備えた導電性線
材５を適度な長さに調整後、通してパターン溶着修理わ
行なう。
材５を適度な長さに調整後、通してパターン溶着修理わ
行なう。
この溶着修理に当り、まず第３図に示す上面パターン部
３の溶接点３ａと下面パターン部４の溶接点４ａ上に被
着しているソルダーレジスト８をナイフ等を用いて上面
及び下面とも除去する。
３の溶接点３ａと下面パターン部４の溶接点４ａ上に被
着しているソルダーレジスト８をナイフ等を用いて上面
及び下面とも除去する。
次に、第４図の如く、上面パターン部３の溶接点３ａの
上へ表面にろう材層１０を備えた導電性線材５をあてが
い、例えばホットエアーによるろう付け、あるいは、抵
抗溶接などの加熱により、それぞれ溶着する。さらに、
下面パターン部４の溶接点４ａへも接触面にろう材層ｌ
Ｏを備えた導電性線材５をあてがい、同様に溶着する。
上へ表面にろう材層１０を備えた導電性線材５をあてが
い、例えばホットエアーによるろう付け、あるいは、抵
抗溶接などの加熱により、それぞれ溶着する。さらに、
下面パターン部４の溶接点４ａへも接触面にろう材層ｌ
Ｏを備えた導電性線材５をあてがい、同様に溶着する。
次に、この溶着なテスター等を用いて電気的導通ありを
確認した後、第５図の如く、−紋穴７内のろう材層を備
えた導電性線材５を固形化すべく、−紋穴７の下面にセ
ロテープ等を用いて一般式７をマスク後、この−紋穴７
内へ絶縁性を有する液状の速乾性樹脂９（例えばエピコ
ート樹脂と７クメツクス硬化剤をそれぞれ３：１の割合
で攪拌したもの）を流し込み、高温加熱（７０〜８０℃
。
確認した後、第５図の如く、−紋穴７内のろう材層を備
えた導電性線材５を固形化すべく、−紋穴７の下面にセ
ロテープ等を用いて一般式７をマスク後、この−紋穴７
内へ絶縁性を有する液状の速乾性樹脂９（例えばエピコ
ート樹脂と７クメツクス硬化剤をそれぞれ３：１の割合
で攪拌したもの）を流し込み、高温加熱（７０〜８０℃
。
約０．５Ｈ）又は自然放置（約１６Ｈ）により、固形化
する。
する。
次に、第１図の如く、上面及び下面にある溶着法の導電
性線材５が外力による剥離さらに酸化防止等の目的でこ
の導電性線材５上へソルダーレジスト８を筆等を用いて
塗布し、完成する。
性線材５が外力による剥離さらに酸化防止等の目的でこ
の導電性線材５上へソルダーレジスト８を筆等を用いて
塗布し、完成する。
以上説明したように本発明は、小径スルーホール断線を
生じているスルーホール部をＮ／Ｃドリル等を用いて小
径スルーホール径より大きく穴明は後、この穴内へ表面
に、ろう材層を備えた導電性線材を挿入し、基板の上面
パターン部及び下面パターン部の導体部と溶着後、この
穴内へ絶縁性を有する液状の速乾性樹脂を流し込み、高
温加熱又は自然放置により固形化し、基板の上面パター
ン部と下面パターン部との電気的導通の得る手段により
、従来技術であるパターン溶接修理では不可能であった
基板の小径スルーホール断線不具合品を復元することが
できる。
生じているスルーホール部をＮ／Ｃドリル等を用いて小
径スルーホール径より大きく穴明は後、この穴内へ表面
に、ろう材層を備えた導電性線材を挿入し、基板の上面
パターン部及び下面パターン部の導体部と溶着後、この
穴内へ絶縁性を有する液状の速乾性樹脂を流し込み、高
温加熱又は自然放置により固形化し、基板の上面パター
ン部と下面パターン部との電気的導通の得る手段により
、従来技術であるパターン溶接修理では不可能であった
基板の小径スルーホール断線不具合品を復元することが
できる。
このため、従来廃棄処分となっていた基板を救済するこ
とが可能となり、得意先でのＩＣその他実装部品搭載後
に発見さｈる小径スルーホール断線不具合による仕損費
の低減及び基板製造メーカーでの生産歩留りの向上が図
りる。
とが可能となり、得意先でのＩＣその他実装部品搭載後
に発見さｈる小径スルーホール断線不具合による仕損費
の低減及び基板製造メーカーでの生産歩留りの向上が図
りる。
第１図は本発明の基板での小径スルーホール断線修理方
法により、小径スルーホール断線不良を修理完了した状
態を表わす断面図。 第２図は、小径スルーホール断線不良を生じた状態を表
わす断面図。 第３図は、Ｎ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール部
の穴径より、大きく穴明は後金属性異物を取り除き、一
般穴を形成した状態を表わす断面図。 第４図は、この−紋穴内へ表面にろう材層を備えた導電
性線材を通し、上面パターン部及び下面パターン部の溶
接点と溶着した状態を表わす断面図。 第５図は、溶着を完了した一般穴内へ速乾性樹脂を流し
込み、固形化した状態を表わす断面図。 第６図は、表面にろう材層を備えた導電性線材の斜視図
。 １・・・・・・印刷配線板、２・・・・・・小径スルー
ホール部、３・・・・・・上面パターン部、３ａ・・・
・・・上面パターンの溶接点、４・・・・・・下面パタ
ーン部、４ａ・・・・・・下面パターン部の溶接点、５
・・・・・・導電性線材、６・・・・・・金属性異物、
７・・・・・・一般穴、８・・・・・・ソルダーレジス
ト、９・・・・・・速乾性樹脂、１０・・・・・・ろう
材層。 代理人 弁理± 内 原 音 第１Ｑ 第２図 第３図 率４０ 第５図 第６虐
法により、小径スルーホール断線不良を修理完了した状
態を表わす断面図。 第２図は、小径スルーホール断線不良を生じた状態を表
わす断面図。 第３図は、Ｎ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール部
の穴径より、大きく穴明は後金属性異物を取り除き、一
般穴を形成した状態を表わす断面図。 第４図は、この−紋穴内へ表面にろう材層を備えた導電
性線材を通し、上面パターン部及び下面パターン部の溶
接点と溶着した状態を表わす断面図。 第５図は、溶着を完了した一般穴内へ速乾性樹脂を流し
込み、固形化した状態を表わす断面図。 第６図は、表面にろう材層を備えた導電性線材の斜視図
。 １・・・・・・印刷配線板、２・・・・・・小径スルー
ホール部、３・・・・・・上面パターン部、３ａ・・・
・・・上面パターンの溶接点、４・・・・・・下面パタ
ーン部、４ａ・・・・・・下面パターン部の溶接点、５
・・・・・・導電性線材、６・・・・・・金属性異物、
７・・・・・・一般穴、８・・・・・・ソルダーレジス
ト、９・・・・・・速乾性樹脂、１０・・・・・・ろう
材層。 代理人 弁理± 内 原 音 第１Ｑ 第２図 第３図 率４０ 第５図 第６虐
Claims (1)
- 印刷配線板で小径スルーホール断線を生じているスルー
ホール部をＮ／Ｃドリル等を用いて小径スルーホール径
より大きく穴明け後、この穴内へ表面にろう材層を備え
た導電性線材を挿入し、印刷配線板の上面パターン部及
び下面パターン部の導体部と溶着後、この穴内へ絶縁性
を有する液状の速乾性樹脂を流し込み、高温加熱又は自
然放置により固形化し、印刷配線板の上面パターン部と
下面パターン部との電気的導通を得る手段を特徴とする
印刷配線板の小径スルーホール断線修理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9592488A JPH01266788A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 印刷配線板の小径スルホール断線修理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9592488A JPH01266788A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 印刷配線板の小径スルホール断線修理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266788A true JPH01266788A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14150826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9592488A Pending JPH01266788A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 印刷配線板の小径スルホール断線修理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266788A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5257452A (en) * | 1991-05-27 | 1993-11-02 | Hitachi, Ltd. | Methods of recovering a multi-layer printed circuit board |
| JPH1051109A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 印刷回路基板修理方法及びその装置 |
| DE10248388B3 (de) * | 2002-10-17 | 2004-04-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von Leiterbahnen |
| CN110933868A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-03-27 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9592488A patent/JPH01266788A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5257452A (en) * | 1991-05-27 | 1993-11-02 | Hitachi, Ltd. | Methods of recovering a multi-layer printed circuit board |
| JPH1051109A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 印刷回路基板修理方法及びその装置 |
| DE10248388B3 (de) * | 2002-10-17 | 2004-04-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von Leiterbahnen |
| CN110933868A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-03-27 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 |
| CN110933868B (zh) * | 2019-12-28 | 2021-01-22 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种折弯式定位pin脚的PTH焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0766561A (ja) | 多層回路基板アセンブリの作製方法 | |
| US4403410A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| US3525066A (en) | Electrical contact pins and method of making same | |
| JPH0480991A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01266788A (ja) | 印刷配線板の小径スルホール断線修理方法 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2003008229A (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
| EP1204307B1 (en) | Connector for connecting etched tri-metal circuits | |
| JPS5814758B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2003318507A (ja) | 回路基板の製造法 | |
| JPS5826678B2 (ja) | 電気部品等の印刷配線板への取付け方法 | |
| JP2002026523A (ja) | 多層プリント基板のスルーホール構造 | |
| KR920004037B1 (ko) | 인쇄회로기판의 페인팅방법 | |
| JPH10303551A (ja) | 電子回路基板の製造方法及び電子回路基板 | |
| JPS6419688A (en) | Method of soldering lead to printed wiring board | |
| JPH01120891A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02278795A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5828383Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06169171A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JPH09191173A (ja) | 回路基板 | |
| JPH07263846A (ja) | 半田ブリッジ防止方法 | |
| JPH02278796A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001210958A (ja) | 多層プリント配線板のスルーホール補強方法 | |
| JPH10326956A (ja) | プリント配線板、該プリント配線板の製造方法及び該プリント配線板への電子部品の実装方法 |