JPS5823872A - 粘着テ−プ及びその製造方法 - Google Patents
粘着テ−プ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS5823872A JPS5823872A JP12229481A JP12229481A JPS5823872A JP S5823872 A JPS5823872 A JP S5823872A JP 12229481 A JP12229481 A JP 12229481A JP 12229481 A JP12229481 A JP 12229481A JP S5823872 A JPS5823872 A JP S5823872A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- base material
- adhesive tape
- layer
- inorganic fine
- Prior art date
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- Granted
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、筆記性が優れ、かつ複写性能の優れた粘着テ
ープ及びその装造方法に関するものである。
ープ及びその装造方法に関するものである。
粘着テープの応用分野の一つとして、製図用途に代表さ
れる補修用粘着テープがあり、鉛筆による筆記性（以下
「筆記性」という）やテープ横方向の手引裂性（以下「
手引裂性」という）及びジアゾタイプ複写のため必要な
テープ貼付部分の光線透過性（以下「複写性」という）
の優れたものが特に要求されている。
れる補修用粘着テープがあり、鉛筆による筆記性（以下
「筆記性」という）やテープ横方向の手引裂性（以下「
手引裂性」という）及びジアゾタイプ複写のため必要な
テープ貼付部分の光線透過性（以下「複写性」という）
の優れたものが特に要求されている。
゛ 従来から、粘着テープの要求特性のうち、主に筆記
性と手引裂性を改良するため、粘着テープ基材に無機質
微粒子を添加したものが、提案され、かつ上布されてい
る。しかしながら、無機質微粒子を添加したものは、無
機質微粒子自体の影響や基材樹脂と無機質微粒子との界
面におけるボイドやクラックの発生により、光線の散乱
が起こり全光線透過率が低下するため、上記複写性に劣
るという欠点を有し、補修用粘着テープには不向きであ
った。
性と手引裂性を改良するため、粘着テープ基材に無機質
微粒子を添加したものが、提案され、かつ上布されてい
る。しかしながら、無機質微粒子を添加したものは、無
機質微粒子自体の影響や基材樹脂と無機質微粒子との界
面におけるボイドやクラックの発生により、光線の散乱
が起こり全光線透過率が低下するため、上記複写性に劣
るという欠点を有し、補修用粘着テープには不向きであ
った。
本発明は上記の欠点を解決するものであり、その要旨と
するところは、 （ｌ） ポリプロピレン系樹脂基材の表面に粘着剤層
、裏面に無機質微粒子を含有するポリプロピレン系樹脂
からなる粗面層を形成した粘着テープであって、該粗面
層が前記無機質微粒子の最大粒径以下の厚さであって、
かつ実質上ボイド又はクラックを有せず、またテープの
全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする粘着
テープ。
するところは、 （ｌ） ポリプロピレン系樹脂基材の表面に粘着剤層
、裏面に無機質微粒子を含有するポリプロピレン系樹脂
からなる粗面層を形成した粘着テープであって、該粗面
層が前記無機質微粒子の最大粒径以下の厚さであって、
かつ実質上ボイド又はクラックを有せず、またテープの
全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする粘着
テープ。
及び
（２）ボリプロビレンタ！〜Ｓθ重量係と、メチルペン
テンポリマー！〜！Ｏ重量係とからなる基材の表面に粘
着剤層、裏面に前記ポリプロピレンよりも低融点のプロ
ピレン系共重合厚さにすることを特徴とする粘着テープ
の製造方法 にある。
テンポリマー！〜！Ｏ重量係とからなる基材の表面に粘
着剤層、裏面に前記ポリプロピレンよりも低融点のプロ
ピレン系共重合厚さにすることを特徴とする粘着テープ
の製造方法 にある。
本発明におけるポリプロピレン系樹脂基材に使用する樹
脂は通常のアイソタクチックポリプロピレンがよく、プ
ロピレンとα−オレフィンとの共重合体であってもよい
が、更に手引製性の面からポリプロピレンにメチルペン
テンポリマーを混合したものが好ましい。
脂は通常のアイソタクチックポリプロピレンがよく、プ
ロピレンとα−オレフィンとの共重合体であってもよい
が、更に手引製性の面からポリプロピレンにメチルペン
テンポリマーを混合したものが好ましい。
混合組成はポリプロピレン？！〜ｔｏｓ量ｓメチルペン
テンポリマー！〜！０重量係の範囲がよい。
テンポリマー！〜！０重量係の範囲がよい。
上記範囲外では手引製性が低下する。またメチルペンテ
ンポリマーとしては、ビカット軟化点（、ＴＩＳ Ｋ、
？ＪＯ＆による測定値）がポリプロピレンの融点よシ低
いものが、基材の透明性の点で好ましい。
ンポリマーとしては、ビカット軟化点（、ＴＩＳ Ｋ、
？ＪＯ＆による測定値）がポリプロピレンの融点よシ低
いものが、基材の透明性の点で好ましい。
上記基材の裏面には、優れた筆記性を付与するためにポ
リプロピレン系樹脂に無機質微粒子を含有させた粗面層
を形成する。
リプロピレン系樹脂に無機質微粒子を含有させた粗面層
を形成する。
この粗面層に使用するポリプロピレン系樹脂どしては、
前記基材として使用するポリプロピレンよりも低融点の
ものであればよく、プロピレンと他のα−オレフィン５
例え・ケ再テレーンとの共重合体が挙げられる。無機質
′−粉粒子しては、炭酸カルシウム、クレー等の通常プ
ラスチックの無機充填材として使用されているものでよ
く、最終的な粘着テープにおいて：ＪＩＥＪＢＯＡＯ／
で測定した最大あらさがＩＯμ以下１、十点平均あらさ
がコ、“θ〜６．０μになるような粒径であってさらに
最大粒径がＩＯμ程度のものが好ましい。なお、無機質
微粒子は粗面層の総重量に対し１０−！０重量憾の範囲
で含有させるのがよいＯ この粗面層は、含有する微粒子の最大粒径以下の厚さで
あって、かつ内部にボイド又はクラックを有しないこと
が重要である。このような粗面層は後述する製造方法に
より得ることができる。
前記基材として使用するポリプロピレンよりも低融点の
ものであればよく、プロピレンと他のα−オレフィン５
例え・ケ再テレーンとの共重合体が挙げられる。無機質
′−粉粒子しては、炭酸カルシウム、クレー等の通常プ
ラスチックの無機充填材として使用されているものでよ
く、最終的な粘着テープにおいて：ＪＩＥＪＢＯＡＯ／
で測定した最大あらさがＩＯμ以下１、十点平均あらさ
がコ、“θ〜６．０μになるような粒径であってさらに
最大粒径がＩＯμ程度のものが好ましい。なお、無機質
微粒子は粗面層の総重量に対し１０−！０重量憾の範囲
で含有させるのがよいＯ この粗面層は、含有する微粒子の最大粒径以下の厚さで
あって、かつ内部にボイド又はクラックを有しないこと
が重要である。このような粗面層は後述する製造方法に
より得ることができる。
次に本発明の粘着テープの製造方法について説明する。
上述したポリプロピレン系樹脂基材に基材のポリプロピ
レンよりも低融点のプロピレン系共重合体と無機質微粒
子とからなる粒子含有層を共押出法等により積層した後
、基材の他面に粘着剤を塗布する。粘着剤は粘着特性が
良好なアクリル酸エステル系粘着剤を無溶剤で塗布する
のがよい。その際、基材と粘着剤とを強固に接着するた
めに、基材上に予めカルボン酸変性ポリオレフィン層を
積層するのが好ましい。カルボン酸変性ポリオレフィン
層は、基材及び粒子含有層とともに共押出するのが有利
である。粘、着剤の塗布後、積層体を延伸するが、延伸
は基材のポリプロピレンの融点よりも低く、粒子含有層
に使、用するプロピレン系共重合体の１点よシも高い温
度で延伸する必要がある。
レンよりも低融点のプロピレン系共重合体と無機質微粒
子とからなる粒子含有層を共押出法等により積層した後
、基材の他面に粘着剤を塗布する。粘着剤は粘着特性が
良好なアクリル酸エステル系粘着剤を無溶剤で塗布する
のがよい。その際、基材と粘着剤とを強固に接着するた
めに、基材上に予めカルボン酸変性ポリオレフィン層を
積層するのが好ましい。カルボン酸変性ポリオレフィン
層は、基材及び粒子含有層とともに共押出するのが有利
である。粘、着剤の塗布後、積層体を延伸するが、延伸
は基材のポリプロピレンの融点よりも低く、粒子含有層
に使、用するプロピレン系共重合体の１点よシも高い温
度で延伸する必要がある。
該条件で延伸を行うことによって、粒子含有層は、延伸
時のプロピレン系共重合体の流動性が増加するため実質
的に延伸配向せず、延伸応力によるプロピレン系共重合
体と無機質微粒子との界面でのボイドやクシツクの発生
を阻止できる。一方基材は延伸配向して所要の強度と引
裂性が付与される。さらに延伸後の粒子含有層の厚さが
、使用する無機質微粒子の最大粒径以下になるように延
伸倍率を決める必要がある。
時のプロピレン系共重合体の流動性が増加するため実質
的に延伸配向せず、延伸応力によるプロピレン系共重合
体と無機質微粒子との界面でのボイドやクシツクの発生
を阻止できる。一方基材は延伸配向して所要の強度と引
裂性が付与される。さらに延伸後の粒子含有層の厚さが
、使用する無機質微粒子の最大粒径以下になるように延
伸倍率を決める必要がある。
これは、複写性を損わずに良好な筆記性を付与するため
に、粒子含有層の厚さをできるだけ小さくシ、一方粒子
を内部に埋設しないように平面的に担持させる必要があ
るからである。
に、粒子含有層の厚さをできるだけ小さくシ、一方粒子
を内部に埋設しないように平面的に担持させる必要があ
るからである。
このような延伸温度及び粒子含有層の厚さ条件によって
、得られる最終粘着テープの裏面に無機質微粒子を平面
的に担持させることができ、筆記性が良好で筆記した文
字が読み取シやすい表面白色を有し、かつボイドユクラ
ックを有、しないから全光線透過率が９層チ以上の複写
性に優れた粘着テープを得ることが可能になる。
、得られる最終粘着テープの裏面に無機質微粒子を平面
的に担持させることができ、筆記性が良好で筆記した文
字が読み取シやすい表面白色を有し、かつボイドユクラ
ックを有、しないから全光線透過率が９層チ以上の複写
性に優れた粘着テープを得ることが可能になる。
以下実施例によりさらに詳細に説明する。
メルトインデックス？、０．融点／、４７℃のアイソタ
クチックポリプロピレンとビヵット軟化点／１，０℃の
メチルペンテンポリマーを７！ニー！の重量割合で混合
した組成物を溶融押出し未延伸シートとし、該未延伸シ
ートの一面に平均粒径３μ、最大粒径１０μの炭酸カル
シウムを表−７に示す割合で添加した融点がｉｒｔ℃の
プロピレン−エチレン共重合体を、他面にイタコン酸を
３重量係官む変性ポリプロピレンを共押出しラミネーシ
ョン法で積層して３層の未延伸積層シートとした。つい
で未延伸積層シー）Ｏｉ性７’ロピレン層側にアクリル
酸エステル条件で延伸した。その後／ ６ｊ ℃で５秒
間熱処理を行ない、粒子含有層が表−／に示す厚さを有
する総厚さ６０μの粘着テープを得た。、比較のため、
実施例において基材に用いたポリプロピレンを粒子含有
層に使用し゛た粘着テープを作成した。得られた粘着テ
ープの筆記性（注／）、手引裂性（注コ）、複写性（注
３）を表−７に示す。
クチックポリプロピレンとビヵット軟化点／１，０℃の
メチルペンテンポリマーを７！ニー！の重量割合で混合
した組成物を溶融押出し未延伸シートとし、該未延伸シ
ートの一面に平均粒径３μ、最大粒径１０μの炭酸カル
シウムを表−７に示す割合で添加した融点がｉｒｔ℃の
プロピレン−エチレン共重合体を、他面にイタコン酸を
３重量係官む変性ポリプロピレンを共押出しラミネーシ
ョン法で積層して３層の未延伸積層シートとした。つい
で未延伸積層シー）Ｏｉ性７’ロピレン層側にアクリル
酸エステル条件で延伸した。その後／ ６ｊ ℃で５秒
間熱処理を行ない、粒子含有層が表−／に示す厚さを有
する総厚さ６０μの粘着テープを得た。、比較のため、
実施例において基材に用いたポリプロピレンを粒子含有
層に使用し゛た粘着テープを作成した。得られた粘着テ
ープの筆記性（注／）、手引裂性（注コ）、複写性（注
３）を表−７に示す。
注ｌ 筆記性：鉛筆硬度６Ｈの鉛筆を用いテープ面に筆
記し、容易に筆記できるも のは（◎）、筆記しにくいものは（△）、筆記不可能な
ものは（×）とした。
記し、容易に筆記できるも のは（◎）、筆記しにくいものは（△）、筆記不可能な
ものは（×）とした。
注コ 手引裂性：得られた粘着テープを幅／ｇＷで縦方
向に適宜長さにスリット し、該細幅スリットテープを両手指先 でつまみ横方向に１００回の切断を試 み、このときのテープの切断成功率で 評価した。はぼ１００％のものは（◎）、実用的に下限
であるＳＯ％程度のもの は（○）とした。
向に適宜長さにスリット し、該細幅スリットテープを両手指先 でつまみ横方向に１００回の切断を試 み、このときのテープの切断成功率で 評価した。はぼ１００％のものは（◎）、実用的に下限
であるＳＯ％程度のもの は（○）とした。
注３ 複写性：Ｊ工１３に−１，７ｊｇ に準じて粘着
テープの全光線透過率を測定した。
テープの全光線透過率を測定した。
表−７
肇ツーピレンーエチレン共重合体
表−Ｉかも本発明の範囲である試料／−９０粘着テープ
は、筆記性、手引ａｍおよび複写懺に優れてｉる事が判
る。粒子含有層Ｏ厚さが、無機質微粒子である炭酸カル
シウム０４１大ｌｌ１１畿／ｅｌｆｉを超える試料ｊで
鉱、手引表性は棗好であるが、筆記性、複写性に劣ゐ事
が４１１ゐ・市らに、融点／Ａ７℃のプロピレンを粒子
含有層に使用した比較例では、ボイド、クラックによる
白化がみられ、複写性に劣る事が判る。
は、筆記性、手引ａｍおよび複写懺に優れてｉる事が判
る。粒子含有層Ｏ厚さが、無機質微粒子である炭酸カル
シウム０４１大ｌｌ１１畿／ｅｌｆｉを超える試料ｊで
鉱、手引表性は棗好であるが、筆記性、複写性に劣ゐ事
が４１１ゐ・市らに、融点／Ａ７℃のプロピレンを粒子
含有層に使用した比較例では、ボイド、クラックによる
白化がみられ、複写性に劣る事が判る。
上記した如く、本発明は筆記性、手引製性およ゛び複写
性に優れた粘着テープ及びその製造方法を提供するもの
であり、特に補修用粘着テープに用いてその価値はすこ
ぶる高いものである。
性に優れた粘着テープ及びその製造方法を提供するもの
であり、特に補修用粘着テープに用いてその価値はすこ
ぶる高いものである。
Claims (2)
- （１） ポリプロピレン系樹脂基材の表面に粘着剤層
、裏面に無機質微粒子を含有するポリプルピレン系樹脂
からなる粗面層を形成した粘着テープであって、該粗面
層が前記無機質微“粒子の最大粒径以下の厚さであって
かつ実質上ボイド又はクララクン有せず、またテープの
全光線透過率がｑｏｑｂ以上であることを特徴粘 とするす着テープ。 - （２）ポリプロピレンｑ！〜１０重量係とメチルペンテ
ンポリマー５−ｔｏ重量係とからなる基材の表面に粘着
剤層、裏面に前記ポリプロ番 して積層体となし、該積層体をプロピレン系共重合体の
融点以上の温度で延伸して、前記粒子含有層を無機質微
粒子の最大粒径以下の法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12229481A JPS5823872A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 粘着テ−プ及びその製造方法 |
| US06/397,237 US4447485A (en) | 1981-08-04 | 1982-07-12 | Adhesive tape and process for its production |
| GB08220454A GB2103513B (en) | 1981-08-04 | 1982-07-14 | Adhesive tape and process for its production |
| IT8222682A IT1153152B (it) | 1981-08-04 | 1982-07-30 | Nastro adesivo e procedimento per la sua produzione |
| FR8213485A FR2511022B1 (fr) | 1981-08-04 | 1982-08-02 | Ruban adhesif correcteur et procede pour sa preparation |
| DE3228998A DE3228998C2 (de) | 1981-08-04 | 1982-08-03 | Klebeband und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US06/567,870 US4513028A (en) | 1981-08-04 | 1984-03-05 | Adhesive tape and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12229481A JPS5823872A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 粘着テ−プ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823872A true JPS5823872A (ja) | 1983-02-12 |
| JPS6358198B2 JPS6358198B2 (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=14832390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12229481A Granted JPS5823872A (ja) | 1981-08-04 | 1981-08-04 | 粘着テ−プ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823872A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59176375A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 粘着テ−プ用基材 |
| JP2002275438A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-25 | Lintec Corp | 耐熱性ラベル |
-
1981
- 1981-08-04 JP JP12229481A patent/JPS5823872A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59176375A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-05 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 粘着テ−プ用基材 |
| JPH0311317B2 (ja) * | 1983-03-25 | 1991-02-15 | Mitsubishi Plastics Ind | |
| JP2002275438A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-25 | Lintec Corp | 耐熱性ラベル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6358198B2 (ja) | 1988-11-15 |
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