JPS58219781A - 発光ダイオ−ド素子の封止方法 - Google Patents

発光ダイオ−ド素子の封止方法

Info

Publication number
JPS58219781A
JPS58219781A JP57101376A JP10137682A JPS58219781A JP S58219781 A JPS58219781 A JP S58219781A JP 57101376 A JP57101376 A JP 57101376A JP 10137682 A JP10137682 A JP 10137682A JP S58219781 A JPS58219781 A JP S58219781A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
diode element
group
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57101376A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Osuga
宏 大須賀
Takuhiko Motoyama
本山 卓彦
Shunsaku Mino
三野 俊作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Priority to JP57101376A priority Critical patent/JPS58219781A/ja
Publication of JPS58219781A publication Critical patent/JPS58219781A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、発光ダイオード素子の封止方法に関し、さら
に詳しくは、発光ダイオード素子を特定の硬化性組成物
で被覆し、次いで活性エネルギー線を照射して硬化させ
ることを特徴とする発光ダイオード素子の封止方法に関
する。
従来、発光ダイオード素子を外気の影響から守るために
樹脂封止する方法が提案されている。ここで発光ダイオ
ード素子を封止する方法としては、主としてエポキシ樹
脂等を用いる熱硬化方法が採用されてきた。しかし、従
来のエポキシ樹脂等を用いた封止方法においては、樹脂
を長時間、加熱して硬化(例えば80℃で4時間、さら
に120℃で4時間加熱する二段階硬化方法)させてい
るために生産性に劣り、急速に硬化させた場合には、内
部発熱により温度が急上昇し、しかも硬化収縮が急速に
起るために硬化物に亀裂が入りやすく、信頼性の高い封
止型発光ダイオードを作成することが困難であった。
また、発光ダイオード素子にポリエーテルアクリレート
、エポキシアクリレートおよびウレタンアクリレートな
どのごとき光硬化性樹脂に、エチ  ゛レンゲリコール
ジアクリレートやトリメチロールプロパントリアクリレ
ートのごときアクリレート化合物と光増感剤を配合した
混合物を被覆し、これに紫外線を照射して硬化させ、発
光ダイオ7ド素子を封止する方法も知られている。しか
し、この方法において用いられる混合物のうち、あるも
のは発光ダイオード素子との密着性が不十分であったり
、あるものは経時により着色または光によって劣化した
り、あるものは経時により湿気に基づく劣化が起ったり
して十分満足すべき効果を示すに至っていない。
本発明者らは、上記従来法の欠点を除去すべく種々検討
した結果、封止剤として活性エネルギー線を照射するこ
とによって硬化する性能を有する特定のフッ素化された
アルキル基および/またはアルキレン基を有するアルコ
ールのアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル
を含む硬化性組成物を用いることにより、成形操作が簡
単で、さらに成形サイクルを減少させ、かつ生産性と製
品の品質を飛躍的に向上させることができることを見出
し、本発明を完成するにいたった。
即ち、本発明は、発光ダイオード素子を1分子当り少な
くとも2個のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸ま
たはンタクリル酸を反応させて1啓られるエポキシアク
+)v−)(Actたは末端に少なくとも2個のアクリ
ロイル基またはメック1ノロイル基を有するポリエステ
ルオリゴマー副、1分子当り少なくとも2個のビニル基
を有する多価ビニルモノマー(C)およびフッ素化され
たアルキルよび/またはアルキレン基を有するアルコー
ルアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル(D
)からなる硬化性組成物で被覆し、次いで.活性エネル
ギー線を照射して硬化させることを特徴とする発光ダイ
オード素子の封止方法に関する。
本発明によれば、発光ダイオード素子に被覆したフッ素
化されたアルキレンおよび/またはアルキレン基を有す
るアルコールのアクリル酸エステルまたはメタクリル酸
エステルを含む硬化性組成物は、活性エネルギー線を照
射することにより、僅か01秒〜10分という短時間で
硬化し、ひずみ、亀裂、着色のない、耐湿性にすぐれた
封止型発光ダイオードをバラツキなぐ、確実かつ簡単に
得ることができる。また、封止硬化物の形状も見掛けの
輝度が大きいように、踵状、レンズ状など自由に選択す
ることができる。さらに、封止硬化物に長時間紫外線を
照射しても封止硬化物が黄変することもない。
本発明において使用されるエポキシアクリレート化合物
(A)とは、金属塩またはアミンの存在下に、エピクロ
ルヒドリン・ビスフェノールA m合物、ジシクロペン
タジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
、ジペンテンジオキシド、ジグリシジルエーテルおよび
ジシクロベンタンジオールエポキシドのグリシジルエー
テル等のごとき1分子当り少なくとも2個のエポキシ基
を有する化合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応
させて得られるものである。
末端に少なくとも2個のアクリロイル基またはメタクリ
ロイル基を有するポリエステルオリゴマー(B)と妹、
多価アルコールと多塩基性酸とを脱水縮合して得られる
分子量200〜3000の第1ノゴマーの末端にアクリ
ロイル基またはメック1ノロイル基を結合してつくられ
るものである。多価アルコールの代表例としては、エチ
レンク゛1ノコール、ジエチレングリコール トリエチ
レンク“1ノコール、ポリエチレングリコール、フロビ
レング−リコール、ジエチレングリコール、トリプロビ
レンク°1ノコール ポリプロピレングリコール、ブタ
ンジオール ヘキサンジオール、ネオペンチルレグ1ノ
コール、グリセリンペンタエリスリット、トリメチロー
ルプロパン等があげられる。 多塩基酸の代表例として
は、フタル酸、トリメリット酸、コノ1り酸、アジピン
酸、アゼライン酸、七ノくチン酸、マレイン酸、フマル
酸等があげられる。
オリゴマーの末端が水酸基の場合には、アクリル酸、ア
クリル酸クロリド、メタクリル酸、メタクリル酸クロリ
ドなどと反応させて末端にアク1ノロイル基またはメタ
クリロイル基を有するポリエステルオリゴマー(B)を
製造する。もしオリコ゛マーの末端がカルボキシル基の
場合には、ヒドロキシアルキルアクリレートまたはヒド
ロキシアルキルメタクリレートなどと反応させて末端に
アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリエ
ステルオリゴマーtJ3)を製造する。
1分子当り少なくとも2個のビニル基を有する多価ビニ
ルモノマー(C)とは、ジビニルトンゼン、ジビニルト
ルエンなどのごとき芳香族ポリビニル化合物、ジビニル
シクロブタンのごとき環式化合物、エチレングリフール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジ
アクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレー
ト、ブチレングリコールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート
、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレ
ングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコー
ルジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリ
レート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、
ブチレングリコールジメタクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、などのごとき脂肪族の多官能(メタ
)アクリレート化合物があげられる。
本発明において使用されるフッ素化されたアルキル基お
よび/またはアルキレン基を有するアルコールのアクリ
ル酸エステルまたはメタクリル酸エステル(D)とけ、
アルキル基またはアルキレン基の水素の一部または全部
がフッ素によって置換され、かつ1分子中のアルキル基
、アルキレン基またはこれら両基の炭素数の合計が1〜
3oであるアルコールのアクリル酸エステルまたはメタ
クリル酸エステルであって、−例としては次の一般式で
表わされる化合物があげられる。
CHF2−CF、−(CF2)n−(CH2)m−00
C−C=CH2CFs −(CF2)n −+CH2鈷
00C−C=CH2ORX R’            X R′X 上式中、 m−0〜18、 n=o〜18、 R=Hまたは CH3Co。
R’=Hまたは アルキル基、 X=Hまたは CH3、である。
1分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物
にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させて得られる
エポキシアクリレート(Alまブこは末端に少なくとも
2個のアクリロイル基またはメタクリロイル基を有する
ポリエステルオリゴマー(B)、1分子当り少なくとも
2個のビニル基を有する多価ビニル七ツマ−(C1およ
びフッ素化されたアルキル基および/またはアルキレン
基を有するアルコールのアクリル酸エステルまたはメタ
クリル酸エステル(D)の使用割合は、特に制限されな
いが、(cl成分の使用割合が少なすぎる場合には硬化
物の硬度が不十分であり、一方(C)成分の使用割合が
多すぎる場合には硬化物が脆くなる。また、(D)成分
の使用割合が少なすぎると硬化物の耐湿性が十分満足す
べきものでなく、(l成分の使用割合が多すぎると発光
ダイオード素子やリードフレームとの密着性が低下する
欠点を有するため、一般には(A)または(Bl : 
(C1: (DJ(7)割合は、当量比で1:01〜2
:002〜05であることが好ましい。
硬化性組成物を紫外線で硬化する場合には、光il剤と
t、てベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
、メチルオルソベンゾイルベンゾエートおよびチオキサ
ン等が使用される。光増感剤の使用量は、硬化性組成物
の全重量に対して01〜10重量%である。
上記のごとき硬化性組成物を用いて発光ダイオードを封
止する方法は、通常の熱硬化法に準じて行なわれる。例
えば、ガラス、セラミック、プラスチック、ゴムなどで
作成した所定形状の型に組成物を入れ、これにリードフ
レームに接合した発光ダイオード素子を浸漬して発光ダ
イオード素子を被覆しそのまま活性エネルギー線を照射
して硬化させた後脱型する方法が採用される。
こごでいう活性エネルギー線とは、r線、X線、紫外線
および電子線などである。
型の材質は硬化方法によって異なるので一概には決めら
れないが、一般には活性エネルギー線の通過し易い材質
、例えばガラス、セラミック、プラスチック等から選択
される。・型の形状は、発光ダイオードの発光が充分に
利用できるようなもの本発明において使用される発光ダ
イオード素子としては1.いかなるものでもよいが、具
体的にはGaP/GaP、  GaAs/GaAs  
GaA/As/GaAs、GaAs/GaAs、  I
nAsP/1nP等があげられる。
本発明の方法によれば、短時間で硬化組成物を硬化する
ことができ斎、また着色がなく、発光ダイオード素子と
硬化物との密着性にすぐれ、かつ、ひずみ、亀裂のない
、耐湿性にすぐれた樹脂封止型発光ダイオードを確実に
簡単に得ることができる。また、硬化物に長時間紫外線
を照射しても硬化物が黄変することもない。
本発明の方法によって得られる樹脂封止型発光ダイオー
ドは、ディスプレー、シグナル、光通信用の光源など、
従来の発光ダイオードの用途に使用した場合すぐれた効
果を発揮するものである。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例 1 ビスフェノールA・エピクロルヒドリン縮合物をアクリ
ル酸と反応させて得られたエポキシアクリレート1当量
、ペンタエリスリットトリアクリレート095当量、次
の構造を有するフッ素化アクリルばエステル005当量 CF3−(CF2)4 CH2−0−C’−CH=CH
2をよく混合した後、これに光電感剤としてベンゾイン
イソグロビルエーテルを混合物全重量に対し型状の型に
注入し、充分に脱泡した後、リードフレームに連結した
発光ダイオード素子を浸漬した。
その後、180W高圧水銀灯を用いて型の周囲15cn
Iの距離から紫外線を照射した。組成物は5硬化物が形
成された。
この硬化物には着色が認められないばがりが、亀裂やひ
ずみもなく、発光ダイオード素子と硬化物とは強固に密
着していた。 また、湿度90%温度40℃の雰囲気中
に半年間放置しても性能の劣化は認められなかった。
一方、フッ素化アクリル酸エステルを省略した他は、上
記と同一操作で硬化せしめた硬化物は、湿度90係、温
度40℃の半年間の耐湿試験で透明度が失われ、かつ表
面に多くの亀裂が生じた。
実施例 2 グロピレングリコールとアジピン酸とから製造した分子
量1250の末端にアクリロイル基を有するポリエステ
ルオリゴマー1当量、トリメチロールプロパントリアク
リレート12当量、  次の構造を有するフッ素化アク
リル酸エステル01当量 をよく混合した後、この組成物をガラスで作ったレンズ
状の型に注入し充分に脱泡した後、リードフレームに連
結した発光ダイオード素子を浸漬した。そののち、窒素
雰囲気中で2 X 10’R/ hrのガンマ線を照射
した。1分間で完全に硬化した。
硬化後、ガラス型より発光ダイオード素子を離型すると
素子上にレンズ状硬化物が形成された。
この硬化物には着色が認められず、亀裂やひずみもなく
、発光ダイオード素子と硬化物とは強固に密着していた
。 また湿度90%、温度40℃の雰囲気中に半年間放
置しても性能の劣化は認められなかった。
一方、フッ素化アクリル酸エステルを省略した他は上記
と同一操作で硬化せしめた硬化物は、湿度90チ、温度
40℃の半年の耐湿試験で表面が軟くなり、かつ全体に
透明性が失われた。
特許出願人 昭和電工株式会社 代理人 弁理士菊地精−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 発光ダイオード素子を1分子当り少なくとも2個のエポ
    キシ基を有する化合物にアクリル酸またはメタクリル酸
    を反応させて得られるエポキシアクリレート(A)また
    は末端に少なくとも2個のアクリロイル基またはメタク
    リロイル基を有するポリエステルオリゴマー(B)、1
    分子当り少なくとも2個のビニル基を有する多価ビニル
    モノマー(C)およびフッ素化されたアルキル基および
    /またはアルキレン基を有するアルコールのアクリル酸
    エステルまたはメタクリル酸エステル(DJからなる硬
    化性組成物で被覆し、次いで活性エネルギー線を照射し
    て硬化させることを特徴とする発光ダイオード素子の封
    止方法。
JP57101376A 1982-06-15 1982-06-15 発光ダイオ−ド素子の封止方法 Pending JPS58219781A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57101376A JPS58219781A (ja) 1982-06-15 1982-06-15 発光ダイオ−ド素子の封止方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57101376A JPS58219781A (ja) 1982-06-15 1982-06-15 発光ダイオ−ド素子の封止方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58219781A true JPS58219781A (ja) 1983-12-21

Family

ID=14299078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57101376A Pending JPS58219781A (ja) 1982-06-15 1982-06-15 発光ダイオ−ド素子の封止方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58219781A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5954277A (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 Toshiba Chem Corp 発光ダイオ−ド
JPS62156826A (ja) * 1985-12-20 1987-07-11 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 電子構成部品の封入方法
JP2013060587A (ja) * 2011-08-22 2013-04-04 Mitsubishi Rayon Co Ltd 硬化性樹脂組成物、硬化物及び光学部材
WO2020230715A1 (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 住友化学株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2020191440A (ja) * 2019-05-16 2020-11-26 住友化学株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6856787B1 (ja) * 2020-01-29 2021-04-14 住友化学株式会社 電子部品の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5954277A (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 Toshiba Chem Corp 発光ダイオ−ド
JPH0462188B2 (ja) * 1982-09-21 1992-10-05 Toshiba Chem Prod
JPS62156826A (ja) * 1985-12-20 1987-07-11 エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン 電子構成部品の封入方法
JP2013060587A (ja) * 2011-08-22 2013-04-04 Mitsubishi Rayon Co Ltd 硬化性樹脂組成物、硬化物及び光学部材
WO2020230715A1 (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 住友化学株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2020191440A (ja) * 2019-05-16 2020-11-26 住友化学株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6856787B1 (ja) * 2020-01-29 2021-04-14 住友化学株式会社 電子部品の製造方法
JP2021118336A (ja) * 2020-01-29 2021-08-10 住友化学株式会社 電子部品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1076296A (en) Photo-polymerizable dental restorative and tooth coating composition comprising an oligomeric resin, an acrylate monomer, an organic peroxide and a photosensitizer
US4561951A (en) Method for polymerizing a bis(allyl carbonate)
KR100264705B1 (ko) 광 디스크 및 이의 제조방법
KR101824581B1 (ko) Uv/습기 이중 경화 유기 실리콘 접착제
JP2005072552A (ja) 発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法
JPS58219781A (ja) 発光ダイオ−ド素子の封止方法
US4906675A (en) Active energy ray-curable composition
JP6743269B2 (ja) 電子部品又は電子部品群を封止する方法及び硬化性材料
CN113583188A (zh) 一种用于激光3d打印的高耐候高韧性光固化材料及其制备方法
JPH0735433B2 (ja) 不飽和イミド類を用いるエポキシアミン組成物
CA2148879A1 (en) Process for the preparation of amine-modified epoxy (meth)acrylates
JPH0356248B2 (ja)
JPS6121126A (ja) 紫外線硬化性樹脂組成物
CN114539929A (zh) 一种用于5g通讯的紫外光固化胶及其制备方法
JPS5986001A (ja) プラスチツクレンズの表面コ−テイング法
KR20210071285A (ko) 재활용이 가능한 자가치유형 에폭시 비트리머 및 이의 제조방법
JP5330632B2 (ja) 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法
JPH0250123B2 (ja)
WO2022147865A1 (zh) 一种基于环氧改性的光致变色组合物、制品及制备方法
KR102497162B1 (ko) 섬유강화 아크릴 수지로 제조된 폐사가축 저장용 탱크 및 이의 제조방법
JPS6045139B2 (ja) 光フアイバの製造方法
KR101770819B1 (ko) 복합 경화성 조성물의 경화방법
KR950008476B1 (ko) 활성 에너지 광선 경화형 조성물
JPS601213A (ja) 高屈折率樹脂用組成物
JPS5971370A (ja) 紫外線硬化性被覆組成物