JPS58215089A - 無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶縁基板 - Google Patents
無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶縁基板Info
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- JPS58215089A JPS58215089A JP9909182A JP9909182A JPS58215089A JP S58215089 A JPS58215089 A JP S58215089A JP 9909182 A JP9909182 A JP 9909182A JP 9909182 A JP9909182 A JP 9909182A JP S58215089 A JPS58215089 A JP S58215089A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、熱放散性、耐熱性、耐電圧特性か優れ、特
に機械加工性の良好な無機質電気絶縁層を有するプリン
ト配線用の金属芯材電気絶縁基板に関するものである。
に機械加工性の良好な無機質電気絶縁層を有するプリン
ト配線用の金属芯材電気絶縁基板に関するものである。
従来、電力制御素子（パワーデバイス）を含む混成集積
回路のように、発熱を伴う回路基板としては、アルミニ
ウム板、鉄板のような金属板の表面を化学的に活性化し
、これに各種合成樹脂層を積層し、さらにこの層の上に
、銅箔のような金属箔をΦねで、これを加熱加圧して一
体化するか、または、予め合成樹脂層を積層した金属箔
を、表面処理をした金属板上に重ねて、加熱加圧して一
体化したものか多く使用されている。しかし、このよう
な回路基板は、絶縁層か合成樹脂であるために熱放散性
、耐熱性等か不充分であり、基板の加工時または使用時
の機械的もしくは熱的衝撃によって、樹脂層か剥離して
電気絶縁性を損うこともしはしはある。また、金属板と
金属箔とを加熱加圧して一体化するとき、両者間に挾ま
っている合成樹脂か流れ出たりして、絶縁層となるべき
合成樹脂層の厚さが不均一になりやすく、また、亀裂か
入りやすくなって、耐電圧特性等に対する回路基板とし
ての信頼性か著しく低下するという欠点かある。したが
って、このような欠点を数群するだめに、合成樹脂から
なる絶縁層に、カラス織布もしくはガラス不織布のよう
なカラス製基−材を介在させた回路基板が開発されたか
、このような基板は、絶縁層の亀裂、剥離、厚さの不均
一等の発生防止の上では数群されるものの、熱放散ヰま
たは耐熱性についてはほとんど数群されない。そこで、
熱放散性向上のために、合成樹脂絶縁層の中へ熱伝導性
の良好な無機質充填材を混入させるという方法も試みら
れているが、有機質材料を用いることによって熱放散性
や耐熱性か阻害されるという欠点はどうしても回避する
ことかできなかった。そこで、アルミナを始めとする酸
化物系、さらに最近では非酸化物系のセラミックス基板
か使われているが、これら基板は、熱放散性、耐熱性は
向上しても、酸化物セラミックスにおいては機械加工性
か難しく、耐衝撃性か悪く、また大形□ 基板の製作が困難であって、製造原価も高くなるし、一
方、非酸化物セラミックスの中には機械加工性のよいも
のもあるか、金属との濡れか悪くて回路形成か容易でな
く、大形基板の製作かできす、原価高となるなど多くの
欠点かある。また、−Ｓには金属板にほうろう層を形成
しようとする試みもあるが、この基板は機械加工か困難
で、耐衝撃性も耐電圧特性も低く、はうろう層表面が波
を打った状態になりやすい等の欠点かあって、決して満
足すべきものであるとはいえない。
回路のように、発熱を伴う回路基板としては、アルミニ
ウム板、鉄板のような金属板の表面を化学的に活性化し
、これに各種合成樹脂層を積層し、さらにこの層の上に
、銅箔のような金属箔をΦねで、これを加熱加圧して一
体化するか、または、予め合成樹脂層を積層した金属箔
を、表面処理をした金属板上に重ねて、加熱加圧して一
体化したものか多く使用されている。しかし、このよう
な回路基板は、絶縁層か合成樹脂であるために熱放散性
、耐熱性等か不充分であり、基板の加工時または使用時
の機械的もしくは熱的衝撃によって、樹脂層か剥離して
電気絶縁性を損うこともしはしはある。また、金属板と
金属箔とを加熱加圧して一体化するとき、両者間に挾ま
っている合成樹脂か流れ出たりして、絶縁層となるべき
合成樹脂層の厚さが不均一になりやすく、また、亀裂か
入りやすくなって、耐電圧特性等に対する回路基板とし
ての信頼性か著しく低下するという欠点かある。したが
って、このような欠点を数群するだめに、合成樹脂から
なる絶縁層に、カラス織布もしくはガラス不織布のよう
なカラス製基−材を介在させた回路基板が開発されたか
、このような基板は、絶縁層の亀裂、剥離、厚さの不均
一等の発生防止の上では数群されるものの、熱放散ヰま
たは耐熱性についてはほとんど数群されない。そこで、
熱放散性向上のために、合成樹脂絶縁層の中へ熱伝導性
の良好な無機質充填材を混入させるという方法も試みら
れているが、有機質材料を用いることによって熱放散性
や耐熱性か阻害されるという欠点はどうしても回避する
ことかできなかった。そこで、アルミナを始めとする酸
化物系、さらに最近では非酸化物系のセラミックス基板
か使われているが、これら基板は、熱放散性、耐熱性は
向上しても、酸化物セラミックスにおいては機械加工性
か難しく、耐衝撃性か悪く、また大形□ 基板の製作が困難であって、製造原価も高くなるし、一
方、非酸化物セラミックスの中には機械加工性のよいも
のもあるか、金属との濡れか悪くて回路形成か容易でな
く、大形基板の製作かできす、原価高となるなど多くの
欠点かある。また、−Ｓには金属板にほうろう層を形成
しようとする試みもあるが、この基板は機械加工か困難
で、耐衝撃性も耐電圧特性も低く、はうろう層表面が波
を打った状態になりやすい等の欠点かあって、決して満
足すべきものであるとはいえない。
この発明は、このような現状に着目してなされたもので
あって、金属板の少なくとも片面に、フリットもしくは
低融点金属酸化物１００ｆｆｉ量部に対し、雲母族化合
物１種以上を５〜１００重量部と金属酸化物、金属窒化
物もしくは金属炭化物の１種り、上を３〜１００重量部
とを含有している混合物を塗着し、これを焼成して無機
質電気絶縁層とした後、さらにこの層の上に、前記フリ
ットもしくは低融点金属酸化物よりも融点の低いフリ゛
ントもしくは低融点金属酸化物１００煩量部に対し、雲
母族化合物１種以上を５〜１００車量部と金属酸化物、
金舅窒化物もしくは金属炭化物の１種以−ヒを３〜１０
０重量部含有している混合物を霊着し、これを再び焼成
して複数の絶縁層を形成させたか、または、さらにこの
層の上に電気導体層を設けたことを特徴とする無機質絶
縁層を有する金層芯材電気絶縁基板を提供するものであ
る。以下にその詳細を述へる。
あって、金属板の少なくとも片面に、フリットもしくは
低融点金属酸化物１００ｆｆｉ量部に対し、雲母族化合
物１種以上を５〜１００重量部と金属酸化物、金属窒化
物もしくは金属炭化物の１種り、上を３〜１００重量部
とを含有している混合物を塗着し、これを焼成して無機
質電気絶縁層とした後、さらにこの層の上に、前記フリ
ットもしくは低融点金属酸化物よりも融点の低いフリ゛
ントもしくは低融点金属酸化物１００煩量部に対し、雲
母族化合物１種以上を５〜１００車量部と金属酸化物、
金舅窒化物もしくは金属炭化物の１種以−ヒを３〜１０
０重量部含有している混合物を霊着し、これを再び焼成
して複数の絶縁層を形成させたか、または、さらにこの
層の上に電気導体層を設けたことを特徴とする無機質絶
縁層を有する金層芯材電気絶縁基板を提供するものであ
る。以下にその詳細を述へる。
まず、この発明の金属板とは、たとえはアルミニウム板
、鉄板もしくはステンレス鋼板なとてあって、その少な
くとも片面に塗着する混合物は、フリットもしくは低融
点金属酸化物と雲母族化合物と金属酸化物、金属窒化物
もしくは金属炭化物からなり、フリットおよび低融点金
属酸化物については、既に多くの組成が公知となってい
て、特に限定する必要はないか、金属板の融点より低融
点であることは当然のことながら必要である。金属酸化
物、金属窒化物もしくは金属炭化物については、酸化へ
リリウム、マグネシア、アルミナ、７リカ、窒化ホウ素
、窒化アルミニウム、炭化ティ素等の熱伝導性のよい金
属化合物の中から１種以上を選択使用すればよい。ここ
で、雲母族化合物は次式で示される。すなわら、 Ｘ”２（３） Ｚ４０１０ （ＯＨ・Ｆ）２「Ｘはに、
Ｎａ、Ｃａなと、Ｙは４・へ１、Ｍｇ 、 ト’ｅ
すど、Ｚ ４ ハＡ Ｉ Ｓ ＋ ３、Ａ Ｉ ２ Ｓ
＋ ２、ＡＩ ３Ｓ ＋ す（！：’ ］ テアリ、
これらのうらの１種以上が適宜選択されるが、具体的に
は白雲母〔Ｋ、・〜Ｉ□Ａｔ Ｓ ｉ３０．ｏ（ＯＨ、
Ｆ ）、、 〕や金雲母［ＫＭｇ３ＡＩ Ｓ ｉ３０．
ｏ（ＯＨ、Ｆ ） ］等カ’ｉ マしく、また８ ００
℃以上の温度で焼成する必要のあるときには、耐熱性
のあるフッ素金雲母やフッ素四ティ素雲母を選ぶことが
好ましい。
、鉄板もしくはステンレス鋼板なとてあって、その少な
くとも片面に塗着する混合物は、フリットもしくは低融
点金属酸化物と雲母族化合物と金属酸化物、金属窒化物
もしくは金属炭化物からなり、フリットおよび低融点金
属酸化物については、既に多くの組成が公知となってい
て、特に限定する必要はないか、金属板の融点より低融
点であることは当然のことながら必要である。金属酸化
物、金属窒化物もしくは金属炭化物については、酸化へ
リリウム、マグネシア、アルミナ、７リカ、窒化ホウ素
、窒化アルミニウム、炭化ティ素等の熱伝導性のよい金
属化合物の中から１種以上を選択使用すればよい。ここ
で、雲母族化合物は次式で示される。すなわら、 Ｘ”２（３） Ｚ４０１０ （ＯＨ・Ｆ）２「Ｘはに、
Ｎａ、Ｃａなと、Ｙは４・へ１、Ｍｇ 、 ト’ｅ
すど、Ｚ ４ ハＡ Ｉ Ｓ ＋ ３、Ａ Ｉ ２ Ｓ
＋ ２、ＡＩ ３Ｓ ＋ す（！：’ ］ テアリ、
これらのうらの１種以上が適宜選択されるが、具体的に
は白雲母〔Ｋ、・〜Ｉ□Ａｔ Ｓ ｉ３０．ｏ（ＯＨ、
Ｆ ）、、 〕や金雲母［ＫＭｇ３ＡＩ Ｓ ｉ３０．
ｏ（ＯＨ、Ｆ ） ］等カ’ｉ マしく、また８ ００
℃以上の温度で焼成する必要のあるときには、耐熱性
のあるフッ素金雲母やフッ素四ティ素雲母を選ぶことが
好ましい。
なお、雲母族化合物の添加量は、フリットもしくは低融
点金属酸化物１００重量部に対し−Ｃ１５〜１００束量
部か適当である。なぜならば、雲母族化合物か１００重
量部を越える多量になると、機械加工性は良好であるも
のの、得られるものは無機質電気絶縁層の耐電圧特性は
大幅に低下己一方、５重量部よりも少量になると、良好
な機械加工性か得られないからである。また、熱伝導性
を与える金属酸化物、金属窒化物もしくは金舅炭化物の
添加量は、７リツトもしくは低融点金属酸化物１００重
量部に対して、３〜】ｏｏ＝ｉｔ部が望ましい。なぜな
らば、１００重量部を越える多量になると、？縁層の耐
電圧が低下するとともに、絶縁層の平滑性か損われ、一
方、３車量部よりも少量では、熱伝導性を向上させる効
果が期待てきないからである。
点金属酸化物１００重量部に対し−Ｃ１５〜１００束量
部か適当である。なぜならば、雲母族化合物か１００重
量部を越える多量になると、機械加工性は良好であるも
のの、得られるものは無機質電気絶縁層の耐電圧特性は
大幅に低下己一方、５重量部よりも少量になると、良好
な機械加工性か得られないからである。また、熱伝導性
を与える金属酸化物、金属窒化物もしくは金舅炭化物の
添加量は、７リツトもしくは低融点金属酸化物１００重
量部に対して、３〜】ｏｏ＝ｉｔ部が望ましい。なぜな
らば、１００重量部を越える多量になると、？縁層の耐
電圧が低下するとともに、絶縁層の平滑性か損われ、一
方、３車量部よりも少量では、熱伝導性を向上させる効
果が期待てきないからである。
以上述べたような無機質混合物を、金属Ｕ’Ｑ表面に恋
着するためには、金属板表面を予め清浄にしておくこと
は当然望ましいことであり、その而」−に、エアスプレ
ー法、静電ゲス法、粉体ゲス法、電着壁装法などの通常
用いられる方法によって宰布すれはよい。また、索布さ
れた無機質混合物を、芯材である金属板の融点以下で、
しかも無機質Ｍ合物中の主たる成分（すなわら、フリッ
トもしくは低融点金属酸化物）の融点以上の温度（通帛
５００〜１５００℃）で焼成する。この際、金属板と無
機質層との膨張収縮率の差による反り発生防止と無機質
絶縁層に平滑性を与えるために、金属板と無機質絶縁層
との膨張係数に差のあるときは、４０〜１００ＫＬ９／
ｃＪ程度の加圧下で融る−させるとよい。
着するためには、金属板表面を予め清浄にしておくこと
は当然望ましいことであり、その而」−に、エアスプレ
ー法、静電ゲス法、粉体ゲス法、電着壁装法などの通常
用いられる方法によって宰布すれはよい。また、索布さ
れた無機質混合物を、芯材である金属板の融点以下で、
しかも無機質Ｍ合物中の主たる成分（すなわら、フリッ
トもしくは低融点金属酸化物）の融点以上の温度（通帛
５００〜１５００℃）で焼成する。この際、金属板と無
機質層との膨張収縮率の差による反り発生防止と無機質
絶縁層に平滑性を与えるために、金属板と無機質絶縁層
との膨張係数に差のあるときは、４０〜１００ＫＬ９／
ｃＪ程度の加圧下で融る−させるとよい。
このようにして金属板の少なくとも片面にゲ着および融
着して形成された無機質電気絶縁層の上に、耐１記フリ
１ントもしくは低融点金属酸化物よりも融点の低いフリ
ットもしくは金属酸化物と雲母族化合物と金属酸化物、
金属窒化物もしくは金属炭化物との混合物を兜着し、こ
れをさらに焼成する。これに添加する雲母族化合物も熱
伝導性のよい金属化合物も、さらに、これ等の混合割合
、常着方法、焼成条件等も特に異なるものではないが、
無機質電気絶縁層を複数回にわたって形成することによ
って、耐電圧特性を著しく向上させることかできるので
ある。
着して形成された無機質電気絶縁層の上に、耐１記フリ
１ントもしくは低融点金属酸化物よりも融点の低いフリ
ットもしくは金属酸化物と雲母族化合物と金属酸化物、
金属窒化物もしくは金属炭化物との混合物を兜着し、こ
れをさらに焼成する。これに添加する雲母族化合物も熱
伝導性のよい金属化合物も、さらに、これ等の混合割合
、常着方法、焼成条件等も特に異なるものではないが、
無機質電気絶縁層を複数回にわたって形成することによ
って、耐電圧特性を著しく向上させることかできるので
ある。
以上てこの発明の無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶
縁基板は形成されるか、この基板上には、たとえは、金
、銀、銅、錫、アルミニウム等の金属線や箔を溶着させ
て、種々の電気回路を設けることかできる。このような
電気回路を設ける方法としては、金属の酸化を防止する
うえて、不活性ガス中、還元性カス中もしくは真空中で
基板とともに金属回路を加熱溶着させるか、基板面を化
学的処理して金属回路の密着性を向上させるなとの方法
かあり、サブストラッテイブ法、アディティブ法のいず
れの方法をも適用できる。
縁基板は形成されるか、この基板上には、たとえは、金
、銀、銅、錫、アルミニウム等の金属線や箔を溶着させ
て、種々の電気回路を設けることかできる。このような
電気回路を設ける方法としては、金属の酸化を防止する
うえて、不活性ガス中、還元性カス中もしくは真空中で
基板とともに金属回路を加熱溶着させるか、基板面を化
学的処理して金属回路の密着性を向上させるなとの方法
かあり、サブストラッテイブ法、アディティブ法のいず
れの方法をも適用できる。
この発明の無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶縁基板
は、金属板と熱伝導性の良好な無機質絶縁層との複合基
板であるため、一般のセラミック基板よりも熱放散性が
優れているとともに、耐衝撃性も機械加工性も著しく改
篩され、５００〜１０００℃程度の耐熱性、不燃性およ
び優れた血ｊ電圧特性をも具備しており、従来、セラミ
ンク括板しか採用し得なかった分野の回路用基板や電気
絶縁用基板としても充分使用することかでき、さらに、
金属板を予め任意の形状に成形しておけは、多様な形状
の回路基板も絶縁用基板も、きわめて安価に供給するこ
去かできる脂ともに、Ｌ路形成も容易であるので、この
発明の意義はノ（きいといえる。
は、金属板と熱伝導性の良好な無機質絶縁層との複合基
板であるため、一般のセラミック基板よりも熱放散性が
優れているとともに、耐衝撃性も機械加工性も著しく改
篩され、５００〜１０００℃程度の耐熱性、不燃性およ
び優れた血ｊ電圧特性をも具備しており、従来、セラミ
ンク括板しか採用し得なかった分野の回路用基板や電気
絶縁用基板としても充分使用することかでき、さらに、
金属板を予め任意の形状に成形しておけは、多様な形状
の回路基板も絶縁用基板も、きわめて安価に供給するこ
去かできる脂ともに、Ｌ路形成も容易であるので、この
発明の意義はノ（きいといえる。
以下に実施例を示す。なお、配合割合を示Ｔ部はすへて
爪量部である。
爪量部である。
〔実施例１〕
５１０２５５、５部、Ａｌ２Ｏ，，７部、 Ｂ２０３１
７部、に２０ ＋ Ｎａ２Ｏ２Ｑ％１、Ｃａ０ ９部、
Ｎｉ０１，３部およびＣｏ０Ｑ、４部からなるフリット
１００部に、粒径３〜３０μｍ（中心粒径約２０μｍ）
のフッ素金雲母１８部と粒径】０〜４４μｍ（中心粒径
２４μｍ）の酸化アルミニウム１５部とを混合し、２．
Ｏｍｍ厚の極低炭素鋼板の片面に、スプレーカンを用
いて約６０μｍの厚さにを布した後、乾燥して８５０℃
で３分間焼成した。冷却後、この鋼板の両面に８２０３
３３部、５１０２３５部、Ｎａ、、０１０部、Ｐｂ０５
１，６部からなるフリットに、粒径１０〜３０μｍ（中
心粒径２０μｍ）のフッ素金雲母１５部と粒径１０〜４
４μｍ（中心粒径２４μｍの酸化アルミニウム１５部の
混合物の１ヴさか約５０μｍになるよ′うにスプレーが
ンで塗着した後、乾燥し６００℃で焼成して無機質絶縁
層を有する金属芯材電気絶縁基板を得た。
７部、に２０ ＋ Ｎａ２Ｏ２Ｑ％１、Ｃａ０ ９部、
Ｎｉ０１，３部およびＣｏ０Ｑ、４部からなるフリット
１００部に、粒径３〜３０μｍ（中心粒径約２０μｍ）
のフッ素金雲母１８部と粒径】０〜４４μｍ（中心粒径
２４μｍ）の酸化アルミニウム１５部とを混合し、２．
Ｏｍｍ厚の極低炭素鋼板の片面に、スプレーカンを用
いて約６０μｍの厚さにを布した後、乾燥して８５０℃
で３分間焼成した。冷却後、この鋼板の両面に８２０３
３３部、５１０２３５部、Ｎａ、、０１０部、Ｐｂ０５
１，６部からなるフリットに、粒径１０〜３０μｍ（中
心粒径２０μｍ）のフッ素金雲母１５部と粒径１０〜４
４μｍ（中心粒径２４μｍの酸化アルミニウム１５部の
混合物の１ヴさか約５０μｍになるよ′うにスプレーが
ンで塗着した後、乾燥し６００℃で焼成して無機質絶縁
層を有する金属芯材電気絶縁基板を得た。
〔実施例２〕。
実施例１て得た金属基板の片面に、銅粉末１００部をエ
チルアルコールで分散し、これにメチルセルロース０１
部加えた水溶液を混合して、スプレーガンで塗装し、さ
らに乾燥した後、真空中５５０℃で２分間焼成して、厚
さ４０μｍの電導体層を有する金属芯材電気絶縁基板を
得た。
チルアルコールで分散し、これにメチルセルロース０１
部加えた水溶液を混合して、スプレーガンで塗装し、さ
らに乾燥した後、真空中５５０℃で２分間焼成して、厚
さ４０μｍの電導体層を有する金属芯材電気絶縁基板を
得た。
〔実施例３〕
Ｓ １０２５５．５部、Ａｌ２Ｏ３７部、８２０３１７
部、Ｋ２０ ＋ Ｎ ａ ２０ ２Ｏ部、Ｃａ０ ９部
、Ｎｉ０１，３部、Ｃｏ００．４部からなるフリット１
００部に、粒径３〜４０μｍ（中心粒径８μｍ）のフッ
素四ｒイ素雲母７部と粒径３〜３０μｍ（中心粒径６μ
ｍ）の酸化アルミニウム１５部および酸化ベリリウム７
部とを混合し、厚さ２０ｍｍのステンレス鋼板（５ｔＪ
Ｓ ３０４ ）の両面に厚さ約１００μｍになるよう螢
布した後、乾燥して９５０℃で５分間焼成した。冷却後
、さらにこの両面にＢ２Ｏ３３，３部、ＳｉＯ，，３５
，１部、Ｎａ２Ｏ］ ００部Ｐｂ０５１，６部からなる
フリット１００部に対して、粒径３〜４０μｍ（中心粒
径１８μｍ）のフッ素四ティ素雲母］０部、酸化へＩＪ
’ ＩＪウム１０部、窒化ホウ素２部、酸化アルミニ
ウムー７部の混合物を、実施例１と同様の方法で塗布、
乾燥および焼成して、約５０μｍの絶縁層を新に形成し
た金属芯材電気絶縁基板を得た。
部、Ｋ２０ ＋ Ｎ ａ ２０ ２Ｏ部、Ｃａ０ ９部
、Ｎｉ０１，３部、Ｃｏ００．４部からなるフリット１
００部に、粒径３〜４０μｍ（中心粒径８μｍ）のフッ
素四ｒイ素雲母７部と粒径３〜３０μｍ（中心粒径６μ
ｍ）の酸化アルミニウム１５部および酸化ベリリウム７
部とを混合し、厚さ２０ｍｍのステンレス鋼板（５ｔＪ
Ｓ ３０４ ）の両面に厚さ約１００μｍになるよう螢
布した後、乾燥して９５０℃で５分間焼成した。冷却後
、さらにこの両面にＢ２Ｏ３３，３部、ＳｉＯ，，３５
，１部、Ｎａ２Ｏ］ ００部Ｐｂ０５１，６部からなる
フリット１００部に対して、粒径３〜４０μｍ（中心粒
径１８μｍ）のフッ素四ティ素雲母］０部、酸化へＩＪ
’ ＩＪウム１０部、窒化ホウ素２部、酸化アルミニ
ウムー７部の混合物を、実施例１と同様の方法で塗布、
乾燥および焼成して、約５０μｍの絶縁層を新に形成し
た金属芯材電気絶縁基板を得た。
Ｓ ＋ ０２５５．５部、Ａｌ２０３７部、８２０３１
７部、Ｋ２０ ＋ Ｎ ａ ２０２Ｏ部、Ｃａ０９部、
Ｎｉ０１．３部およびＣｏ０Ｏ，４部からなるフリット
１００部に、粒径３〜３０μｍ（中心粒径２０μｍ）の
フッ素雲母１０部と粒径］０〜４４μｍ（中心粒径２４
μｍ）の酸化アルミニウム１５部を混合し、厚さ２、
Ｏｍｍの極低炭素鋼の片面に無機質絶縁層の厚さがｒＪ
］ ２０μｍになるようにスプレーガンて塗布した後
、乾燥し８５０℃で５分間焼成し、無機質電気絶縁層を
有する金属芯材電気絶縁基板を得た。
７部、Ｋ２０ ＋ Ｎ ａ ２０２Ｏ部、Ｃａ０９部、
Ｎｉ０１．３部およびＣｏ０Ｏ，４部からなるフリット
１００部に、粒径３〜３０μｍ（中心粒径２０μｍ）の
フッ素雲母１０部と粒径］０〜４４μｍ（中心粒径２４
μｍ）の酸化アルミニウム１５部を混合し、厚さ２、
Ｏｍｍの極低炭素鋼の片面に無機質絶縁層の厚さがｒＪ
］ ２０μｍになるようにスプレーガンて塗布した後
、乾燥し８５０℃で５分間焼成し、無機質電気絶縁層を
有する金属芯材電気絶縁基板を得た。
以上の実施例１〜３に示すこの発明の無機質絶縁層を有
する金属芯材電気絶縁基板を、比較例に示す金属芯材電
気絶縁基板と、従来広く用いられているアルミナセラミ
ック基板、エポキシ樹肥ガラス絶縁層を有するアルミニ
ウム芯材絶縁基板、エポキン樹脂カラス布基板銅張り積
層板、およびホウロウ基板とを対照品として熱伝導率、
絶縁耐力および機械加工性（切断および穴あけ）を調べ
た。その結果は表にまとめたか、実施例１〜３は、他の
いずれよりも優れていることがＪ忍められた。
する金属芯材電気絶縁基板を、比較例に示す金属芯材電
気絶縁基板と、従来広く用いられているアルミナセラミ
ック基板、エポキシ樹肥ガラス絶縁層を有するアルミニ
ウム芯材絶縁基板、エポキン樹脂カラス布基板銅張り積
層板、およびホウロウ基板とを対照品として熱伝導率、
絶縁耐力および機械加工性（切断および穴あけ）を調べ
た。その結果は表にまとめたか、実施例１〜３は、他の
いずれよりも優れていることがＪ忍められた。
特許出願人 利昌工業株式会比
同 代理人 鎌 １） 文 二
Claims (1)
- （１） 金属板の少なくとも片面に、７リツトもしく
は低融点金属酸化物１００重量部に対し、雲母族化合物
１種以上を５〜１００重量部と金属酸化物、金属窒化物
もしくは金属炭化物の１種以上を３〜１００重量部とを
含有している混合物を恋着し、これを焼成して無機質電
気絶縁層とした後、さらにこの層の上に、前記フリット
もしくは低融点金属酸化物よりも融点の低いフリットも
しくは低融点金属酸化物１００重量部に対し、雲母族化
合物１種以上を５〜１００里量部と金属酸化物、金属窒
化物もしくは金属炭化物の１種以上を３〜１００重量部
含有している混合物を塗着し、これ２を再ひ焼成して複
数の絶縁層を形成させたことを特徴とした無機質絶縁層
を有する金属芯材電気絶縁基板。 （２１金興板の少な（とも片面に、フリットもしくは低
融点金属酸化物１００重量部に対し、雲母族化合物１種
以上を５〜１００里量部と金属酸化物、金属窒化物もし
くは金属炭化物の１種以上を３〜１００重量部とを含有
している混合物を塗着し、これを焼成して無機質電気絶
縁層とした後、さらにこの層の上に、前記フリットもし
くは低融点金属酸化物よりも融点の低いフリットもしく
は低融点金属酸化物１００７１４を部に対し、雲母族化
合物１種以トを５〜１００里量部と金属酸化物、金属窒
化物もしくは金属炭化物の１種以上を３〜１００里量部
含有している混合物を塗着し、これを再び焼成して複数
の絶縁層を形成させ、さらに、この層の上に電気導体層
を設けたことを特徴とする無機質絶縁層を有する金属芯
材電気絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9909182A JPS58215089A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | 無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9909182A JPS58215089A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | 無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215089A true JPS58215089A (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=14238215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9909182A Pending JPS58215089A (ja) | 1982-06-07 | 1982-06-07 | 無機質絶縁層を有する金属芯材電気絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215089A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0212888A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Fujikura Ltd | 高放熱性ホウロウ回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167384A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Risho Kogyo Kk | Metallic substrate with inorganic electric insulating layer |
-
1982
- 1982-06-07 JP JP9909182A patent/JPS58215089A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167384A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Risho Kogyo Kk | Metallic substrate with inorganic electric insulating layer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0212888A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Fujikura Ltd | 高放熱性ホウロウ回路基板 |
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