JPS58199866A - 廃プリント配線基板の処理方法および装置 - Google Patents
廃プリント配線基板の処理方法および装置Info
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- JPS58199866A JPS58199866A JP57081246A JP8124682A JPS58199866A JP S58199866 A JPS58199866 A JP S58199866A JP 57081246 A JP57081246 A JP 57081246A JP 8124682 A JP8124682 A JP 8124682A JP S58199866 A JPS58199866 A JP S58199866A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は廃グリント配線基板の処理方法に係り、さらに
詳しくは廃プリント配線基板より銅を回収する方法およ
び装置に関する。
詳しくは廃プリント配線基板より銅を回収する方法およ
び装置に関する。
近年の電子産業の発展に伴って、プリント配線基板の生
産量が急増しているが、それと共に、基板の生産工程よ
り発生する不良品および切断くずなどの廃棄物の量も比
例的に増加している。しかるに、この廃シリ／ト配線基
板は、銅含有量が低く、かつ形状が不特定であるための
取扱いが困難で、経済的に有効利用することが極めて困
難であり、大部分が埋立てなどに廃棄処分され、貴重な
資源である銅が徒らに浪費されているのが実情である。
産量が急増しているが、それと共に、基板の生産工程よ
り発生する不良品および切断くずなどの廃棄物の量も比
例的に増加している。しかるに、この廃シリ／ト配線基
板は、銅含有量が低く、かつ形状が不特定であるための
取扱いが困難で、経済的に有効利用することが極めて困
難であり、大部分が埋立てなどに廃棄処分され、貴重な
資源である銅が徒らに浪費されているのが実情である。
廃プリント配線基板の処理方法として、該基板を微粉砕
したのち、硫酸と酸化剤によって銅を溶解戸別し、硫酸
銅結晶として回収すると共に、戸滓は成形材料用フィラ
ーとして回収する方法が。
したのち、硫酸と酸化剤によって銅を溶解戸別し、硫酸
銅結晶として回収すると共に、戸滓は成形材料用フィラ
ーとして回収する方法が。
特開昭５１−１１０９０号公報に記載されている。しか
しながら、廃プリント配線基板は、その形状および大き
さが不特定であり、かつ靭性の高い金輌銅が付着してい
る丸め、微粉砕することは極めて困難である。さらに銅
の溶解に多量の酸化剤を必要とするなど、工業的に採用
できる方法ではない。
しながら、廃プリント配線基板は、その形状および大き
さが不特定であり、かつ靭性の高い金輌銅が付着してい
る丸め、微粉砕することは極めて困難である。さらに銅
の溶解に多量の酸化剤を必要とするなど、工業的に採用
できる方法ではない。
又、回転網状容器を用いて、廃プリント配線基板から鋼
を溶解する方法が、特開昭５１−１８２１１号公報に記
載されているが、琳一槽によるパッチ式溶解法のため、
溶解減耗による銅の表面積低下により反応速度が着しく
低下し、銅を完全に溶解することは困難であり、かつ溶
解装置が複雑になることから、工業的に採用できる方法
ではない。
を溶解する方法が、特開昭５１−１８２１１号公報に記
載されているが、琳一槽によるパッチ式溶解法のため、
溶解減耗による銅の表面積低下により反応速度が着しく
低下し、銅を完全に溶解することは困難であり、かつ溶
解装置が複雑になることから、工業的に採用できる方法
ではない。
本発明は、工業的に採用可能な廃プリント配線基板の処
理方法および装置を提供するこメを目的とし、又、該方
法を採用することにより鋼を回収することを別の目的と
する。
理方法および装置を提供するこメを目的とし、又、該方
法を採用することにより鋼を回収することを別の目的と
する。
本発明者等は、前記の目的を達成すべく鋭意研究の結果
、廃グリ／ト配線基板を塩化第二鋼溶液で処理すること
により、基板に付着した鋼が容易に、さらに肩ろくべき
ことＫは、電気鋼地金の溶解速度よりはるかに速い溶解
速度でＩＭ醸溶解することを見出し、本発明を完成した
。
、廃グリ／ト配線基板を塩化第二鋼溶液で処理すること
により、基板に付着した鋼が容易に、さらに肩ろくべき
ことＫは、電気鋼地金の溶解速度よりはるかに速い溶解
速度でＩＭ醸溶解することを見出し、本発明を完成した
。
１］
本発明は、鋼の付着した廃プリント配線基板を塩化第二
鋼溶液で処理することを特徴とするｌＩｆす／ト配線基
板の処理方法（以下第一発明という）、および、上部に
液入口、下部に液出口を有し、かつ、内部に鋼の付着し
た廃グリント配線基板を充填した処理槽の２檜以上を直
列に接続してなることを特徴とする廃プリント配線基板
の処理装置（以下第二発明という）である。
鋼溶液で処理することを特徴とするｌＩｆす／ト配線基
板の処理方法（以下第一発明という）、および、上部に
液入口、下部に液出口を有し、かつ、内部に鋼の付着し
た廃グリント配線基板を充填した処理槽の２檜以上を直
列に接続してなることを特徴とする廃プリント配線基板
の処理装置（以下第二発明という）である。
本第−発明においてい、塩化第二鋼溶液は、新し。
く塩化第二鋼を水に溶解したものを用いることができる
が、さらに好ましくは、ノリント配線基板のエツチング
処理に用いた廃エツチング液を用いることができる。該
廃エツチング液は塩化第二銅を主成分とし、他の重金属
イオンを含まないため、金属鋼回収あるいは銅化合物の
製造に利用できるが、その代表的な組成を下記に示す。
が、さらに好ましくは、ノリント配線基板のエツチング
処理に用いた廃エツチング液を用いることができる。該
廃エツチング液は塩化第二銅を主成分とし、他の重金属
イオンを含まないため、金属鋼回収あるいは銅化合物の
製造に利用できるが、その代表的な組成を下記に示す。
全Ｏｕ １３０ ｔ／１
０ｕ” ５ ｙ／１
遊離塩酸 １００ ｔ／を
新たに調製され九塩化第二鋼溶液、あるいは廃エツチン
グ液は、廃プリ／ト配線基板の処理によって得られる塩
化第一銅溶液中の銅イオン濃度が、該塩化第−銅溶液の
使用目的に応じた所望のものになるように、あらかじめ
第二銅イオノ濃度の調整を行うと共に、塩化第一銅の溶
解度を高めるために、所要駿の食塩を加え、ｐｌ（調整
を行って、塩化第二銅食塩溶液とする。この＃１度調整
には、水と食塩を用いてもよいが、塩化第一銅溶液より
ｔｓ導される銅化合物の製造時に生成する食塩ｌｌＩ！
度の高い母液を用いる方が、食塩の添加量を少くできる
ため、より好ましい。生成する塩化第一鋼溶液中の銅お
よび食塩１１度は、該溶液の使用目的に応じたものとす
る必要があるが、Ｏｕ” ２０〜１３０ｖβ、Ｎａ０４
１００〜３００ ？／ｌの範囲のものが用いられる。
グ液は、廃プリ／ト配線基板の処理によって得られる塩
化第一銅溶液中の銅イオン濃度が、該塩化第−銅溶液の
使用目的に応じた所望のものになるように、あらかじめ
第二銅イオノ濃度の調整を行うと共に、塩化第一銅の溶
解度を高めるために、所要駿の食塩を加え、ｐｌ（調整
を行って、塩化第二銅食塩溶液とする。この＃１度調整
には、水と食塩を用いてもよいが、塩化第一銅溶液より
ｔｓ導される銅化合物の製造時に生成する食塩ｌｌＩ！
度の高い母液を用いる方が、食塩の添加量を少くできる
ため、より好ましい。生成する塩化第一鋼溶液中の銅お
よび食塩１１度は、該溶液の使用目的に応じたものとす
る必要があるが、Ｏｕ” ２０〜１３０ｖβ、Ｎａ０４
１００〜３００ ？／ｌの範囲のものが用いられる。
第二鋼イオンは当量の金属鋼と反応して、２倍蓋の第−
鋼イオンが生成するため、調製する塩化第二銅溶液は、
Ｏｕ” １０〜６５ ｔ／ｌ、 Ｎａ０ｔ１００〜３０
０Ｗ／ｌの範囲に濃１ｆａ４整される。
鋼イオンが生成するため、調製する塩化第二銅溶液は、
Ｏｕ” １０〜６５ ｔ／ｌ、 Ｎａ０ｔ１００〜３０
０Ｗ／ｌの範囲に濃１ｆａ４整される。
前記のごとく調製した塩化第二鋼溶液をもって廃グリ／
ト配線基板を処理すると、該基板に付着した銅は容易に
剥離溶解すると共に、塩化第二銅は還元されて、塩化第
−銅溶液が得られる。塩化第−鋼は、水に対する溶解度
が極めて低く、食塩を添加しない塩化第二銅溶液で廃プ
リ７ト配線雇板を処理すると、金属銅表面に塩化第−鋼
の結晶が生成して、反応が停止してしまうが、食塩溶液
中では、Ｏｕ が過剰のａｚ−と結合して、ａｕａｌ
；、ａｕａｌ七などのクロロ錯体を形成するため、塩化
第一銅の溶解度が著しく増大し、塩化第二鋼と金属鋼の
反応が容易に進行するようになるものである。
ト配線基板を処理すると、該基板に付着した銅は容易に
剥離溶解すると共に、塩化第二銅は還元されて、塩化第
−銅溶液が得られる。塩化第−鋼は、水に対する溶解度
が極めて低く、食塩を添加しない塩化第二銅溶液で廃プ
リ７ト配線雇板を処理すると、金属銅表面に塩化第−鋼
の結晶が生成して、反応が停止してしまうが、食塩溶液
中では、Ｏｕ が過剰のａｚ−と結合して、ａｕａｌ
；、ａｕａｌ七などのクロロ錯体を形成するため、塩化
第一銅の溶解度が著しく増大し、塩化第二鋼と金属鋼の
反応が容易に進行するようになるものである。
反応式は次式で示される。
０ｕＣ６，＋ Ｏｕ −＊ ｉ＋：ｕＱｔ（１）２
０ｕＯｔ＋ ２０１− −＋ ２０ｕＯ６ｉ
（２）２０ｕＯｔｉ ＋ ２Ｃ！ｌ−： ２ Ｃｕ
０ｔニー （３）さらに、本第−発明において
は、廃ノリント配線基板に付着した銅の比表面積（該基
板の容積１−当りの鋼の表面積）が、１，２００〜４０
００ ｍ”、々と、電気銅地金の比表面ＭＩ（銅ｌ−当
りの表面積） 、１００〜４００ｎ？／ｄと比較し
て大きいため、塩化第二鋼との反応が極めて速く、かつ
低温でも進行し、該基板より極めて容易に鋼を剥離溶解
することができる。
０ｕＯｔ＋ ２０１− −＋ ２０ｕＯ６ｉ
（２）２０ｕＯｔｉ ＋ ２Ｃ！ｌ−： ２ Ｃｕ
０ｔニー （３）さらに、本第−発明において
は、廃ノリント配線基板に付着した銅の比表面積（該基
板の容積１−当りの鋼の表面積）が、１，２００〜４０
００ ｍ”、々と、電気銅地金の比表面ＭＩ（銅ｌ−当
りの表面積） 、１００〜４００ｎ？／ｄと比較し
て大きいため、塩化第二鋼との反応が極めて速く、かつ
低温でも進行し、該基板より極めて容易に鋼を剥離溶解
することができる。
かくして得られた塩化第一銅溶液は、廃グリ／ト配線基
板に付着した綱の純度が高いために、極めて純粋なもの
であり、該溶液を用いて結晶塩化第一銅、青化第−銅、
亜酸化銅などの銅化合物を製造すると、極めて純度の高
い、優れた品質の製品を得ることができる。
板に付着した綱の純度が高いために、極めて純粋なもの
であり、該溶液を用いて結晶塩化第一銅、青化第−銅、
亜酸化銅などの銅化合物を製造すると、極めて純度の高
い、優れた品質の製品を得ることができる。
本第二発明を実施するには、本第二発明の装置を用いる
のが好ましい。
のが好ましい。
本第二発明は、塩化第二銅溶液の還元効率を低下させる
ことなく、廃プリント配線基板に付層した銅を完全に剥
離溶解するための装置を提供するものである。１ 以下、本第二発明を、本発明の一実施態様を示すフロー
シート、添付第１図に基き説明する。
ことなく、廃プリント配線基板に付層した銅を完全に剥
離溶解するための装置を提供するものである。１ 以下、本第二発明を、本発明の一実施態様を示すフロー
シート、添付第１図に基き説明する。
適当な大きさに切断した廃プリント配線基板を、籠又は
網もしくは、多数の孔を設けて通液容易にした容器（以
下溶解用容器という）に結めたものを、処理槽ｌおよび
２の上部充填口１４．１５より装入する。パルプ６．９
．１０，１３を開に、・守ルプ７．８．１１．１２を閉
にして、予め・−製した塩化第二銅食塩溶液２０全給液
すると、該溶液は、処理槽ｌ上部の液入口１６より該処
理槽に入り、下部液出口１７より中継槽３に入る、さら
にＩンノ５によって処理槽２上部の液入口１８に送られ
、該処理槽２を通過して、貯槽４に貯液される。この間
に塩化第二鋼は、処理槽ｌおよび処理槽２に充填された
廃グリント配線基板の金属鋼で還元されて、貯槽４に貯
液されるのは塩化第−鋼溶液である。かくして通液を続
けると、廃プリント配線基板に付着した金属鋼は次第に
溶解減耗してくるが、第二銅イオンの高い初期の反応速
度が速いために、溶解減耗は、処理槽１の上部より始ま
り、通液を続けるに（− 従って次第に下部に移行し、つい広は処理槽ｌ中の廃ノ
リ／ト配線基板の金属銅分は完全に溶解し終り、第二鋼
の還元を目的とした処理槽としての機能は全く無くなる
。かかる状態になると、処理槽ｌより流出液中の第二鋼
は全く還元されておらず、処理槽２のみで還元反応が起
ることになるので、処理槽１よりの流出液中の第−鋼を
分析すれば判別できる。処一槽１の機能が無くなったこ
とが確認されたならば、一旦通液を中断し、処理槽１の
残基板を溶解用容器ごと上部取出し口１４より取り出し
新しいものと入れ替える。次いで、パルプ７．８．１１
．１２を開に、パルプ６．９．１０．１３を閉にして、
再び塩化第二鋼食塩溶液美の通液を開始すると、該溶液
は、処理槽２、中継槽３、ポンプ５、処理槽ｌの順に通
過して、貯槽４に塩化第一銅溶液が貯液されるようにな
る。かく通液して、処理槽２中の廃プリント配線基板に
付着した金属鋼が完全に溶解し終ったならば、該還元槽
の廃ノリ／ト配線基板を新しいものと入れ替えるが、還
元槽の通液順を再び還元槽１→２になるように通液する
。以上の操作をくり返えすことによって、廃ノリント配
線基板に付着した金属鋼を完全に剥離溶解できると共に
、連続的に、かつ反応速度を低下させることなく、塩化
第一銅溶液を得ることができる。
網もしくは、多数の孔を設けて通液容易にした容器（以
下溶解用容器という）に結めたものを、処理槽ｌおよび
２の上部充填口１４．１５より装入する。パルプ６．９
．１０，１３を開に、・守ルプ７．８．１１．１２を閉
にして、予め・−製した塩化第二銅食塩溶液２０全給液
すると、該溶液は、処理槽ｌ上部の液入口１６より該処
理槽に入り、下部液出口１７より中継槽３に入る、さら
にＩンノ５によって処理槽２上部の液入口１８に送られ
、該処理槽２を通過して、貯槽４に貯液される。この間
に塩化第二鋼は、処理槽ｌおよび処理槽２に充填された
廃グリント配線基板の金属鋼で還元されて、貯槽４に貯
液されるのは塩化第−鋼溶液である。かくして通液を続
けると、廃プリント配線基板に付着した金属鋼は次第に
溶解減耗してくるが、第二銅イオンの高い初期の反応速
度が速いために、溶解減耗は、処理槽１の上部より始ま
り、通液を続けるに（− 従って次第に下部に移行し、つい広は処理槽ｌ中の廃ノ
リ／ト配線基板の金属銅分は完全に溶解し終り、第二鋼
の還元を目的とした処理槽としての機能は全く無くなる
。かかる状態になると、処理槽ｌより流出液中の第二鋼
は全く還元されておらず、処理槽２のみで還元反応が起
ることになるので、処理槽１よりの流出液中の第−鋼を
分析すれば判別できる。処一槽１の機能が無くなったこ
とが確認されたならば、一旦通液を中断し、処理槽１の
残基板を溶解用容器ごと上部取出し口１４より取り出し
新しいものと入れ替える。次いで、パルプ７．８．１１
．１２を開に、パルプ６．９．１０．１３を閉にして、
再び塩化第二鋼食塩溶液美の通液を開始すると、該溶液
は、処理槽２、中継槽３、ポンプ５、処理槽ｌの順に通
過して、貯槽４に塩化第一銅溶液が貯液されるようにな
る。かく通液して、処理槽２中の廃プリント配線基板に
付着した金属鋼が完全に溶解し終ったならば、該還元槽
の廃ノリ／ト配線基板を新しいものと入れ替えるが、還
元槽の通液順を再び還元槽１→２になるように通液する
。以上の操作をくり返えすことによって、廃ノリント配
線基板に付着した金属鋼を完全に剥離溶解できると共に
、連続的に、かつ反応速度を低下させることなく、塩化
第一銅溶液を得ることができる。
金属鋼の溶解速度は、塩化第二銅および第一銅の混合液
中の第二銅イオン濃１１に依存するところが大きく、第
二銅イオン濃度が高い反応初期においては、その反応速
度は櫨め２て速く、反応の進行に伴う第二銅イオン１ｌ
ＩＩＦＩＬの低下と共に漸次低下し、反応末期における
反応速度は著しく低下する。
中の第二銅イオン濃１１に依存するところが大きく、第
二銅イオン濃度が高い反応初期においては、その反応速
度は櫨め２て速く、反応の進行に伴う第二銅イオン１ｌ
ＩＩＦＩＬの低下と共に漸次低下し、反応末期における
反応速度は著しく低下する。
本フローシートの特徴は、前記の第二鋼イオ７員度と反
応速度の関係を勘案して、処理槽の液入口を上部に、液
出口を下部に設け、通液を一過性とすることによって処
理槽内上部から下部に至るまでの第二銅イオンと第−鋼
イオノ濃度が相対的かつ滑らかな濃度勾配になるように
すると共に、処理槽を２檜以上直列に接続するようにし
たことである。このよう・な構成にすることによって、
廃ノリント配線基板の金属鋼の溶解減耗は、第一銅イオ
ン濃度の高い還元槽上部より始まり、順次Ｆ部に移行す
るため、廃ノリ／ト配線基板に付着した金属鋼を完全に
剥離溶解することができ、かつ、処理槽を２基以上直列
に接続して、必要に応じて処理槽が１檜しかない場合、
もしくは２檜以上あっても直列に接続しない場合あるい
は通液）−の変更を行わない場合には、廃ノリント配線
基板に付着した金属鋼が溶解減耗するに従って、還元効
率が著しく低下し、金属鋼を完全に剥離溶解することが
できなくなる また、処理槽の液入口を下部に、液出口
を上部に設けた場合には、塩化第二鋼の第−鋼への還元
にょ〜り液比型が大きくなるため、槽内上下の液拡散が
起り、第二銅イオンと第−鋼イオン濃度の相対的かつ滑
らかな濃度勾配が得られず、還元効率が低下し、廃シリ
／ト配線基板の金属鋼を完全に剥離溶解することができ
なくなる。
応速度の関係を勘案して、処理槽の液入口を上部に、液
出口を下部に設け、通液を一過性とすることによって処
理槽内上部から下部に至るまでの第二銅イオンと第−鋼
イオノ濃度が相対的かつ滑らかな濃度勾配になるように
すると共に、処理槽を２檜以上直列に接続するようにし
たことである。このよう・な構成にすることによって、
廃ノリント配線基板の金属鋼の溶解減耗は、第一銅イオ
ン濃度の高い還元槽上部より始まり、順次Ｆ部に移行す
るため、廃ノリ／ト配線基板に付着した金属鋼を完全に
剥離溶解することができ、かつ、処理槽を２基以上直列
に接続して、必要に応じて処理槽が１檜しかない場合、
もしくは２檜以上あっても直列に接続しない場合あるい
は通液）−の変更を行わない場合には、廃ノリント配線
基板に付着した金属鋼が溶解減耗するに従って、還元効
率が著しく低下し、金属鋼を完全に剥離溶解することが
できなくなる また、処理槽の液入口を下部に、液出口
を上部に設けた場合には、塩化第二鋼の第−鋼への還元
にょ〜り液比型が大きくなるため、槽内上下の液拡散が
起り、第二銅イオンと第−鋼イオン濃度の相対的かつ滑
らかな濃度勾配が得られず、還元効率が低下し、廃シリ
／ト配線基板の金属鋼を完全に剥離溶解することができ
なくなる。
父、本第二発明と同様の構成にしても、通液を一通性と
しない場合にも同様の理由により、所期の目的を達する
ことができない。
しない場合にも同様の理由により、所期の目的を達する
ことができない。
塩化第二銅の還元は、廃ノリント配線基板の処理のみに
よっても完全に行われ得るが、必要に応じて、亜硫酸ソ
ーダなどの他の還元剤を併用することもできる。反応末
期における反応速度が着しく低下することを考慮して、
還元が効率よく行われる範囲で廃プリント配線基板によ
る還元を止めることが、処理能力をより大きくできるな
ど、より合理的であると判断される場合には、亜硫酸ソ
ーダなど他の適当な還元剤を併用して、塩化第二鋼を完
全に還元すればよい。
よっても完全に行われ得るが、必要に応じて、亜硫酸ソ
ーダなどの他の還元剤を併用することもできる。反応末
期における反応速度が着しく低下することを考慮して、
還元が効率よく行われる範囲で廃プリント配線基板によ
る還元を止めることが、処理能力をより大きくできるな
ど、より合理的であると判断される場合には、亜硫酸ソ
ーダなど他の適当な還元剤を併用して、塩化第二鋼を完
全に還元すればよい。
本第二発明における処理槽は、２檜以上であれば必要に
応じた数にすればよく、又、処理槽の形状および構造は
特に限定されない。
応じた数にすればよく、又、処理槽の形状および構造は
特に限定されない。
本第二発明においては、複雑な構造物は必要とせず、全
て、樹脂製あるいは樹脂ライニング製で容易に製作でき
、腐食の心配なく、工業化ｔなし得る。
て、樹脂製あるいは樹脂ライニング製で容易に製作でき
、腐食の心配なく、工業化ｔなし得る。
本発明は、廃グリント配線基板を処理する方法を提供す
るのみならず、廃エツチング液を含メチ、重要な金属資
源である銅を、簡巣な方法、装置により回収するもので
あり、その産業的意義は極めて大きい。
るのみならず、廃エツチング液を含メチ、重要な金属資
源である銅を、簡巣な方法、装置により回収するもので
あり、その産業的意義は極めて大きい。
以下、実施例によりさらに詳細に説明する。ただし、本
発明は、下記実施例に限定されるものではない。
発明は、下記実施例に限定されるものではない。
実施例１
塩化第二銅溶液として、次の組成を有する廃エツチング
液を用いた。
液を用いた。
全ｃｕ １２７ ｔ／ｌ
Ｏｕ” ９ ｆ７’Ｌ遊離塩酸
１０５ ｔ／を 先ず、２０％苛性ソーダ溶液で遊離塩酸を中和、溶液（
以下還元原液という）をｌｌｌ製し友。
１０５ ｔ／を 先ず、２０％苛性ソーダ溶液で遊離塩酸を中和、溶液（
以下還元原液という）をｌｌｌ製し友。
次いで、上部に液入口、下部に液出口を設けた内径（資
）■、高さ６００ ｍのガラス製の処理槽に適当な大ら
さに切断した廃グリ／ト配線基板を１槽当り６００２充
填したものを２種属列に接続し、６０℃に加温した還元
原液を１ｔ／Ｈｒの流量で通液した。
）■、高さ６００ ｍのガラス製の処理槽に適当な大ら
さに切断した廃グリ／ト配線基板を１槽当り６００２充
填したものを２種属列に接続し、６０℃に加温した還元
原液を１ｔ／Ｈｒの流量で通液した。
使用した廃ノリント配線基板の鋼含有量は平均１９優、
処理槽における還元原液の滞溜時間はｌ槽当り部分であ
る。４．８時間（４，８１）通液後、第１槽目の流出液
中のＣｕ の濃度が還元原液と全く同じとなり、該処
理槽の能力が無くなったことが分ったため、通液を中断
し、第１槽目の廃グリント配線基板を取り出して新しい
ものと入れ替え、通液順を第２槽→第１槽に変更して通
液を再開した。
処理槽における還元原液の滞溜時間はｌ槽当り部分であ
る。４．８時間（４，８１）通液後、第１槽目の流出液
中のＣｕ の濃度が還元原液と全く同じとなり、該処
理槽の能力が無くなったことが分ったため、通液を中断
し、第１槽目の廃グリント配線基板を取り出して新しい
ものと入れ替え、通液順を第２槽→第１槽に変更して通
液を再開した。
第１檜より取り出した廃プリント配線基板には金属鋼が
全く残っておらず、完全に処理されたことを示してい友
。しかも、かかる状態でも第２檜よりの流出液中にはＯ
ｕ”＋が検出されず、ｌ槽のみ、即ち滞溜時間があ分で
、充分還元が行われたことを示している。上記の操作を
くり返えすことによって、合計１．８０Ｏｆの廃グリン
ト配線基板を処理し、１４．３１の塩化第−鋼溶液が得
られた。塩化第−鋼溶液の組成Ｆｉｃｕ ４８．３
ｔ／Ｌ 、 Ｏｕ 非検出、）ＪａＣＬ １８３ ｆ
／ｌであった。
全く残っておらず、完全に処理されたことを示してい友
。しかも、かかる状態でも第２檜よりの流出液中にはＯ
ｕ”＋が検出されず、ｌ槽のみ、即ち滞溜時間があ分で
、充分還元が行われたことを示している。上記の操作を
くり返えすことによって、合計１．８０Ｏｆの廃グリン
ト配線基板を処理し、１４．３１の塩化第−鋼溶液が得
られた。塩化第−鋼溶液の組成Ｆｉｃｕ ４８．３
ｔ／Ｌ 、 Ｏｕ 非検出、）ＪａＣＬ １８３ ｆ
／ｌであった。
実施例２
実施例１と同じ廃エツチング液を用いて、ム〕チ苛性ソ
ーダ溶液で遊離塩酸を中和、水で稀釈し、★塩を加えて
、全Ｏｕ ６５．Ｏｆ／ｌ 、 Ｏｔ２” ４．３
？／ｌ、Ｎａｏｔ２５０ ｆ／ｌ 、 ｐＨ３なる塩化
第二銅溶液（以下還元原液という）を調製した。
ーダ溶液で遊離塩酸を中和、水で稀釈し、★塩を加えて
、全Ｏｕ ６５．Ｏｆ／ｌ 、 Ｏｔ２” ４．３
？／ｌ、Ｎａｏｔ２５０ ｆ／ｌ 、 ｐＨ３なる塩化
第二銅溶液（以下還元原液という）を調製した。
次いで、実施例１と同じ装置を用いて、７５℃に加温し
た還元原液を０．５１／Ｈｒの流量で通液した、使用し
た廃プリント配線基板は、処理槽１槽当り６００ｆ、銅
含有量は平均１９ ％ 、還元原液の滞溜時間は７２分
である。３．８時間（１，９ｔ）通液後、第１槽目の流
出液のＣｕ の分析結果から、該処理槽の能力が無く
なったことが分り、通液を中断し、第１槽目の廃プリン
ト配線基板を取り出して新しｉものと入れ替え、通液順
を第２槽→第１櫂に変更して通液を再開した。
た還元原液を０．５１／Ｈｒの流量で通液した、使用し
た廃プリント配線基板は、処理槽１槽当り６００ｆ、銅
含有量は平均１９ ％ 、還元原液の滞溜時間は７２分
である。３．８時間（１，９ｔ）通液後、第１槽目の流
出液のＣｕ の分析結果から、該処理槽の能力が無く
なったことが分り、通液を中断し、第１槽目の廃プリン
ト配線基板を取り出して新しｉものと入れ替え、通液順
を第２槽→第１櫂に変更して通液を再開した。
第１槽より取り出した廃グリ／ト配線基板には金属鋼が
全く残っておらず、完全に処理され九ことを示していた
。しかも、かかる状態でも第２檜よりの流出液中にはＯ
ｕ が検出されず、ｌ槽のみ、即ちｍａｔ時間が７２
分で充分に還元が行われたことを示している。上記の操
作をくり返えすことによって、合１ｉ３０００ ｔの廃
シリンド配線基板を処理して、Ｃｕ” １２５．７ ｔ
／Ｌ 、 Ｏｕ”非検出、ＮａＣ６２４８ｔ／１なる
組成の塩化第一銅溶液９．５ｔが得られた。
全く残っておらず、完全に処理され九ことを示していた
。しかも、かかる状態でも第２檜よりの流出液中にはＯ
ｕ が検出されず、ｌ槽のみ、即ちｍａｔ時間が７２
分で充分に還元が行われたことを示している。上記の操
作をくり返えすことによって、合１ｉ３０００ ｔの廃
シリンド配線基板を処理して、Ｃｕ” １２５．７ ｔ
／Ｌ 、 Ｏｕ”非検出、ＮａＣ６２４８ｔ／１なる
組成の塩化第一銅溶液９．５ｔが得られた。
実施例３
廃ノリ／ト配線基板の処理装置として、添付第１図の構
成をもつ装置を製作′：１シた。処理槽１および２は内
径１．１）００■、高さ２，０００■のＦＲＰ製で、上
部に液入口１６．１８を、下部に液出口１７．１９を設
けた。中継槽３は２００ ｔポリエチレン製、貯槽４は
２０−ポリエチレン製、ポンダ′５は定量ポンダである
− 外径９５０■、高さ８ｏｏ■で底部に掻刃■の多数の孔
を有するＩＰＲＰ製の溶解用容器に、巾美〜５０ｍ、長
さ８００箇に切断した廃プリント配線基板を充填したも
のを、処理槽ｌおよび２に各２個ずつ装入した。使用し
た廃シリンド配線基板の調合＊ｍは１７％で、処理槽へ
充填された童は、ｌＷＩ当り約５５０〜である。
成をもつ装置を製作′：１シた。処理槽１および２は内
径１．１）００■、高さ２，０００■のＦＲＰ製で、上
部に液入口１６．１８を、下部に液出口１７．１９を設
けた。中継槽３は２００ ｔポリエチレン製、貯槽４は
２０−ポリエチレン製、ポンダ′５は定量ポンダである
− 外径９５０■、高さ８ｏｏ■で底部に掻刃■の多数の孔
を有するＩＰＲＰ製の溶解用容器に、巾美〜５０ｍ、長
さ８００箇に切断した廃プリント配線基板を充填したも
のを、処理槽ｌおよび２に各２個ずつ装入した。使用し
た廃シリンド配線基板の調合＊ｍは１７％で、処理槽へ
充填された童は、ｌＷＩ当り約５５０〜である。
全Ｏｕ １１８ ｆ／ｌ 、 Ｏｕ” ３ ｔ／’ｔ
、遊離塩酸８７ ｔ／ｌなる組成の廃エツチング液を用
い、２０ｅｓ苛性ソーダ溶液で遊離塩酸を中和、水で稀
釈し２食塩を加えて、全Ｏｕ ３０ ｆ／ｌ 、 Ｏ
ｕ” ０．８ ｔ／ｌ 、Ｎａ０４２００ ｔ／ｌ。
、遊離塩酸８７ ｔ／ｌなる組成の廃エツチング液を用
い、２０ｅｓ苛性ソーダ溶液で遊離塩酸を中和、水で稀
釈し２食塩を加えて、全Ｏｕ ３０ ｆ／ｌ 、 Ｏ
ｕ” ０．８ ｔ／ｌ 、Ｎａ０４２００ ｔ／ｌ。
ｐＨ３なる塩化第二銅溶液（以下還元原液という）を調
製した。
製した。
パルプ６．９．１０．１３を開に、パルプ７．８．１１
．１２を閉にして、“６０℃に加温した還元原液を７６
０ ｚ／Ｈｒ の流−で給液開始した。還元原液は、
処理槽１上部の液入口１６より入り、該処理槽下部の液
出口１７より中継槽３に入る。さらに、定量ｉノア６５
で、処理槽２の上部液人口１８に送られ、該処理槽２を
通過して、貯槽４に貯液される。還元原液の処理槽中に
おけるｉｉ！Ｗ＃１時間は６０分である。
．１２を閉にして、“６０℃に加温した還元原液を７６
０ ｚ／Ｈｒ の流−で給液開始した。還元原液は、
処理槽１上部の液入口１６より入り、該処理槽下部の液
出口１７より中継槽３に入る。さらに、定量ｉノア６５
で、処理槽２の上部液人口１８に送られ、該処理槽２を
通過して、貯槽４に貯液される。還元原液の処理槽中に
おけるｉｉ！Ｗ＃１時間は６０分である。
寿
４．２時間（３，２００ｔ ）通液後、処理槽ｌより流
出液の分析の結果、ｃｕ Ｉ） ｔ／ｌ−となり、該
処理槽の能力が無くなったため、通液を中断した。
出液の分析の結果、ｃｕ Ｉ） ｔ／ｌ−となり、該
処理槽の能力が無くなったため、通液を中断した。
処理槽１の廃ノリント基板を溶解用容器ごと取り出し、
新しいものと入れ替え、パルゾロ、９．１０１３を閉に
、パルプ７．８．１１，１２を開にして、再び還元原液
の通液を開始した。今Ｖは、還元原液は、処理槽２上部
の液入口１８より、該処理槽２、中継槽３、ポンダ５、
処理槽１の順に通過して、貯槽４に貯液される。処理槽
ｌより取り出した廃ノリノド配線基板を詳細に調べたが
、未溶解の金属鋼は認められず、完全に処理できたこと
を示してい友。父、処理槽ｌの能力が無くなった時点で
８十 も、処理槽２よりの流出液中のＣｕ は検出されず、
ｌ槽のみでも充分還元が行われていた。
新しいものと入れ替え、パルゾロ、９．１０１３を閉に
、パルプ７．８．１１，１２を開にして、再び還元原液
の通液を開始した。今Ｖは、還元原液は、処理槽２上部
の液入口１８より、該処理槽２、中継槽３、ポンダ５、
処理槽１の順に通過して、貯槽４に貯液される。処理槽
ｌより取り出した廃ノリノド配線基板を詳細に調べたが
、未溶解の金属鋼は認められず、完全に処理できたこと
を示してい友。父、処理槽ｌの能力が無くなった時点で
８十 も、処理槽２よりの流出液中のＣｕ は検出されず、
ｌ槽のみでも充分還元が行われていた。
上記の操作をくり返えすことによって、合計ｔの塩化第
一銅溶液が得られた。塩化第−鋼溶液の組成は、Ｃｕ
５９．Ｏｔ／ｌ、 Ｏｕ非検出、Ｎａ０ｔ２００ｔ／
ｌ、 ｐＨ３，５であった。
一銅溶液が得られた。塩化第−鋼溶液の組成は、Ｃｕ
５９．Ｏｔ／ｌ、 Ｏｕ非検出、Ｎａ０ｔ２００ｔ／
ｌ、 ｐＨ３，５であった。
比較例
実施例１において、処理槽として、下部に液入口、上部
に液出口を設けたものを２槽重列に接続したものを用い
た。他の条件は実施例１と同じとした。
に液出口を設けたものを２槽重列に接続したものを用い
た。他の条件は実施例１と同じとした。
第２槽目の流出液中には、初めからｃｄ が４．３ｆ
／を残存し、完全に還元が行われていなかった。
／を残存し、完全に還元が行われていなかった。
４．８時間（４，８１）通液後も＠１楢の流出液中のＣ
ｕ は１８．６ｔ／ｌと、還元能力が残っていたが、
第２檜の流出液はＯｕ ６．１ ｔ／Ｌと次第に還元
効率が低下して行った。８．６時間（８，６１）通液後
、ついに第１檜の還元能力が無くなつ九が、この時点で
第２槽の残存Ｏｕ は９．８ ｔ／ｌに達した。第１
槽より取り出した廃プリント配線基板の金属鋼は完全に
溶解してい友が得られた８、６ｔの還元液の組成は、全
Ｃｕ４１．４ ｔ／Ｌ 、 Ｏｕ ６．８ ｔ／Ｌ
、 Ｎａ０ｔ１８０ ｆ／ｌで、平均還元率は７１饅
であった。
ｕ は１８．６ｔ／ｌと、還元能力が残っていたが、
第２檜の流出液はＯｕ ６．１ ｔ／Ｌと次第に還元
効率が低下して行った。８．６時間（８，６１）通液後
、ついに第１檜の還元能力が無くなつ九が、この時点で
第２槽の残存Ｏｕ は９．８ ｔ／ｌに達した。第１
槽より取り出した廃プリント配線基板の金属鋼は完全に
溶解してい友が得られた８、６ｔの還元液の組成は、全
Ｃｕ４１．４ ｔ／Ｌ 、 Ｏｕ ６．８ ｔ／Ｌ
、 Ｎａ０ｔ１８０ ｆ／ｌで、平均還元率は７１饅
であった。
以上のように、液入口を下部に、液出口を上部にすると
、廃プリント配線基板を完全に処理することが極めて困
離になる。
、廃プリント配線基板を完全に処理することが極めて困
離になる。
応用例１
実施例１で得られた塩化第−鋼溶液２ｔをａ度（４）℃
に保持しながら、３１ ％宵化ソーダ溶液を加えて、生
成した育化第−銅を戸別、精製、乾燥し、純［９９゜３
ｓの青化第−鋼１３７．２ｆ を得た。
に保持しながら、３１ ％宵化ソーダ溶液を加えて、生
成した育化第−銅を戸別、精製、乾燥し、純［９９゜３
ｓの青化第−鋼１３７．２ｆ を得た。
応用例２
実施例２で得られた塩化第−鋼溶液２ｔを３０℃まで冷
却し、晶析した塩化第−鋼を窒素ガス気流中で戸別、洗
浄、乾燥し、純＄９９．０％の結晶塩化第−鋼９５．５
ｔを得た。
却し、晶析した塩化第−鋼を窒素ガス気流中で戸別、洗
浄、乾燥し、純＄９９．０％の結晶塩化第−鋼９５．５
ｔを得た。
応用例３
実施例３で得られた塩化第一銅溶液２ｔを温度（４）℃
窒素ガス気流中で、２０ｅｓ亨性ソーダ溶液で反応させ
て、得られた結晶を窒素ガス気流中で濾過、洗浄、乾燥
して１．純度９９ ％の亜綬化鋼１３２．１ ｔを得た
。
窒素ガス気流中で、２０ｅｓ亨性ソーダ溶液で反応させ
て、得られた結晶を窒素ガス気流中で濾過、洗浄、乾燥
して１．純度９９ ％の亜綬化鋼１３２．１ ｔを得た
。
第１図は、本発明による廃プリント配線基板の処理のフ
ローシートの１例である。
ローシートの１例である。
１．２ 処理槽
３ 中継槽
４ 貯 槽
５ ポン！
６〜１３ パルプ
１４．１５ 充填および取出口
１６．１８ 液入口
１７．１９ 液出口
特許出願人 日曹金属株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅の付着した廃プリント配線基板を塩化第二鋼溶液
で処理することを特徴とする廃プリント配線基板の処理
方法。 ２、塩化第二銅溶液がグリント配線基板処垣用の廃エツ
チング液である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、 上部に液入口、下部に液出口を有し、かつ、内部
に銅の付着した廃プリント配線基板を充填した処理槽の
２槽以上を直列に接続してなることを特徴とする廃グリ
ント配線基板の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57081246A JPS58199866A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 廃プリント配線基板の処理方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57081246A JPS58199866A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 廃プリント配線基板の処理方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199866A true JPS58199866A (ja) | 1983-11-21 |
| JPH032935B2 JPH032935B2 (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=13741039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57081246A Granted JPS58199866A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 廃プリント配線基板の処理方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199866A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010059539A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-03-18 | Astec Irie Co Ltd | 廃プラスチック及びエッチング廃液の再資源化方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780020A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-19 | Toshiyuki Nakajima | Reclamation of copper laminate board |
-
1982
- 1982-05-14 JP JP57081246A patent/JPS58199866A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780020A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-19 | Toshiyuki Nakajima | Reclamation of copper laminate board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010059539A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-03-18 | Astec Irie Co Ltd | 廃プラスチック及びエッチング廃液の再資源化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032935B2 (ja) | 1991-01-17 |
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