JPS58192366A - 受光素子内蔵集積回路装置 - Google Patents

受光素子内蔵集積回路装置

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JPS58192366A
JPS58192366A JP57075345A JP7534582A JPS58192366A JP S58192366 A JPS58192366 A JP S58192366A JP 57075345 A JP57075345 A JP 57075345A JP 7534582 A JP7534582 A JP 7534582A JP S58192366 A JPS58192366 A JP S58192366A
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JP57075345A
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Takaaki Ito
伊藤 高明
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Hitachi Ltd
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    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本@#4ri受′jt素子内威巣槓回路装置tこ関する
m1元りるー框側距用の集検回路装瀘(xcHcに、受
ft素子か内雇さnてしる。この受光素子内蔵工Cに受
光素子部に外部の光力・刺通するLうtこ透明レジン尋
の透明刺止体で伽ゎIしてbる。lた、受光部となる透
明刺止体の六面にSかやrいたりめる込は汚れたりする
と光の散乱や遮蔽か起きて受光量か減るため、従来は第
1図+al 、 11)lで示すように、受jt素子部
1(同図1blのクロスハツチングで示す惨域〕tも含
めるベレット2の全体に略対応する透明封止体311S
分に一段と低い窪み4に形成されて−る。なお、図中、
5はベレット2を固定するタブ、6は外端か透明刺止体
3から突出するリード、7riベレツト2の電極とリー
ド6の内端を接続する導線である。
ところで、このような構造の受光素子内蔵ICは受光面
か平坦であることと、受光素子Sか数百2734口sf
と小さいことから、受光量か小場く感度か1#にい11
7点かある。
したかつて、本発明の目的は受光感度の高い受yt素子
内腋集sIig1wI装置を提供することにめる。
このような目的′kjI成する九めに本発明に、受光素
子内蔵集811回ll11装瀘において、透明刺止体内
の受ft、嵩子向に光か収束するように透明到止体宍r
j7Jt#PR状または半円弧状断面tした突条とする
4のである。ま交、こnら半R状部、突条Sは傷か付い
たり、汚れたりしない工うに1透明封止体に設けた舗み
の底に形成してなるものであって、以下実施か1に1p
本発明を紋明する。
第2図に本発明の一実mガによる受元素子内腋10i示
すwr面図、第3図に同じく一部拡大断面図、纂4図に
同じく元11E免籍性を示すグラフである。
この実施例の受光素子内戚工or!纂2図に示すように
、タブ5の主rkJ(上rfi)に纂3囚の拡大断rk
i図で示すように受光素子i1!1t(r一部に壱する
ベレット2kl!ifl定して−る。また、前にタブ5
の周辺に内端【臨ませる多数のり−ド60内趨部と前記
ベレット2のWL極(図示せず)とに導−7で従続され
ている。また、タブ5.ベレット2.り一部6の内端部
、導#7に透明レジン等〃・らなる透明刺止体3で刺止
され、リード6の外ys部のみか透明封止体3から突出
てる構造となっている。1次、ベレット2の上部に対応
する透明刺止体3部分にa績み4tP設けら几るととも
に、その績み4の戚@框受光素子部lの位置かレンズの
焦点位置となるような突出し九半球体8となっている。
ζらに、ベレット2の狭面に第3図で示すように、受光
菓子部lの表面領域を除く表面部分にa元を透通しない
遮光1[9か取り付けら3.ICの他の領域のPN優會
部分に元か遅しないように配慮芒nでいる。こnri、
曲の領域のPHf#台に光か到達すると、受光素子のP
M接合部分と同様に元凰光か発生し、この電流かIOの
誤動作の原因ともなることt防止するためでめる。受光
素子s1に第3図で示すように、たとえばPJt型のシ
リコン基fI110の王1j017C設は友N尋亀溢の
エピタキシャル層tアイソレーションしたアイランド1
1の六面中犬部にP41E型領域12を形成することに
よって形成場れる。ベレット2の我面に絶縁膜12で僅
わnるとともに、1tlFieP導電型餉域12お工び
M 4(ffii11域(アイランド)11上の絶ma
i!13に瑳遍孔を設けたコンタクト孔を利用して引出
電極14ρ為そn−t’naaらtて因る。l几、受光
素     !子部1に域以外のベレット表面は前述の
1うに遡光躾すで蛋わnている。なお、繭配績み4の底
に形成される半球体8の頂部に透明封止体3の上面より
も下方に位置し、窪み4円に入った状態となっている。
これは、半球体8の表面に物か接触して傷か付す友り、
あるいに汚nたりすることt防止する九めである。
このような実施料の受光素子内淑工Cによnば、半球体
8のレンズ効果によって受光素子S領域エクも媛かに広
い面積に呻p注ぐjt、’r受光素子部lに集取させる
ことかできる。このため、檜出光鎗か増大し、光感度か
角鑵的に増大する。受光素子の光量に対する光WLIL
は第4図で示す工うに、それぞれ対数(、zog )に
IJ ニアとなる。したかつて、一点鎖−で示す従来品
による従来品党WL流特性ムに比較して、この実施ガに
よる実mガ品元電流脣性B(実−で示す。)に大輪に同
上する。
また、半球体の形IfCにレジンモールド型に光重に半
球窪み面を薯する突部を般ける勢子にとによって容易に
行なうことかでき、コストアップとはならない利点もあ
る。
なお、本発明に前記夾厖ガに限定プルない。たとえば、
@5図に示すように、ベレット2の上部の半球体8に透
明封止体3の上面工9も突出させてお込ても前記実施ガ
と同様に光感度に高くなる。
この場合、取り!ELtnに注意して、半球体表面に接
触による傷や汚れか付かないようにすることか望まれる
。#I6図は光収束を半球体に代えて断面か半円弧状の
突条体15に用いて行なうPJt−示す。
この場合は、受光素子s1か細長い場合に待に翌効であ
る。この突条体15ri透明封止体3の蒲み底面に形成
してもよい。さらに、光収束効釆會尚めるために各種の
arkik組み合せにヶ合曲圓体をベレット上方の透明
封止体に作るようにしてもよい。
また、本発明に混成集積1g1w5装置の場合にも同様
に通用できる。
ざらに、必要ならば受光素子に代えて発光素子を内戚す
るIC等への通用も可能でおる。
以上のように、本発明によれば受光感度の高い受元素子
内本集槓回路装置を通用することかできる9
【図面の簡単な説明】
@1図+al 、 Ib1i従来の受元素子内廐工ay
示す#Ifi図お工び平面図、 第2図は本発明の一実MAILllによる受元素子内蔵
工C1−示すW#面図、 第3図は同じく一部拡大斬面図、 第4図は同じく元電流脣性を示すグラフ、第5図および
#I6図にそれぞn他の実施ガによる受光素子内蔵工O
1−示す11r向図および斜視図である。 1・・・受光S子部、2・・・ペレット、3・・・邊胸
刺止体、4・・・棲み、6・・・リード、8・・・半球
体、9・・・週元躾、10・・・シリコン基板、11・
・・アイランド、12・・・P4電#JI領域、15・
・・突条体。 第  1  図 第  2  図       第  3r21339− 第  4  図 第  5 図 第  6 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、受光素子内賊集槓回路装置において、透明刺止体内
    の受光素子面に元か収束する工うに透明刺止体表rMt
    −半球状またに半円弧状断面tした突条とすることt特
    徴とする受元素子内販集槓回路装置。 26  前記半球状またに半円弧状ITIjllkL几
    突東部分に透明刺止体の舗みの底に鵠みから上縁刀・突
    出しない1うKffけらnていることに%像とする特許
    請求の範囲jlll配積の受元案子内賦集横回路#r1
    M。
JP57075345A 1982-05-07 1982-05-07 受光素子内蔵集積回路装置 Pending JPS58192366A (ja)

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JPS58192366A true JPS58192366A (ja) 1983-11-09

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ID=13573565

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0186044A2 (en) * 1984-12-17 1986-07-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Photodetector
FR2600459A1 (fr) * 1986-06-19 1987-12-24 Honda Motor Co Ltd Detecteur de lumiere de type composite
US5912504A (en) * 1986-07-16 1999-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor photo-sensor and method for manufacturing the same
JP2008016142A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Tdk Corp 受光素子及びそれを用いた光ヘッド並びにそれを用いた光記録再生装置
WO2009027459A3 (de) * 2007-08-29 2009-05-28 Behr Hella Thermocontrol Gmbh Sonnensensor zur erfassung der einfallsrichtung und der intensität von sonnenstrahlung

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0186044A2 (en) * 1984-12-17 1986-07-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Photodetector
FR2600459A1 (fr) * 1986-06-19 1987-12-24 Honda Motor Co Ltd Detecteur de lumiere de type composite
US5912504A (en) * 1986-07-16 1999-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor photo-sensor and method for manufacturing the same
JP2008016142A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Tdk Corp 受光素子及びそれを用いた光ヘッド並びにそれを用いた光記録再生装置
WO2009027459A3 (de) * 2007-08-29 2009-05-28 Behr Hella Thermocontrol Gmbh Sonnensensor zur erfassung der einfallsrichtung und der intensität von sonnenstrahlung
US8785858B2 (en) 2007-08-29 2014-07-22 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Solar sensor for the detection of the direction of incidence and the intensity of solar radiation

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