JPS5818993A - プリント回路基板上にヒ−トシ−ルコネクタとの接触端子部を製造する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント回路基板上にヒートシールコネクタ
との接触端子部を製造する方法に係り、特に機械的、熱
的性質の優れ九基榎上に金属薄膜を形成し九基板を用い
、特に撥水性に優れると共に、一定し九接触抵抗値が得
られ、かつ低コストで製造することが出来るプリント回
路基板上にヒートシールコネクタとの接触端子部を製造
する方法に一関する本のである。

従来、可撓性又は剛性のプリント回路基板上にヒートシ
ールコネクタとの接触端子部を製透す為方法は、ポリエ
ステルフィルム、ボリアオドフィル等の可撓性フィルム
又はフェノール積層板に１鋼の金属箔を接着剤を用いて
張り付けて得られ九基板の金属箔上に１一般に、いわゆ
るエツチングレジストと呼ばれる絶縁塗料を用いて、必
要な回路部の部分を印刷し乾燥後、塩化第二鉄の水溶液
に浸けて、前記塗料の印刷されていない部分の金属箔を
エツチングによ如全部溶解除去し、畿に驚性／−／ｉｌ
ｌ液等に浸漬して前記エツチングレジストを溶解除去す
ることｋよ）得られたプリント回路基板上のヒートシー
ルとの接触端子部に、金、銀、ニッケルメッキを新九に
実施することで製造されていた。

しかしながら、近年、金、鋏、ニッケルの価格の上昇に
ともない、すす、半田メッキが代用されるようになった
・しかしながら、すす、半田メツ中では、ヒートシール
コネクタとの接触抵抗が経時変化を起し時間と共に抵抗
が増大するという欠点がある。

本発明は以上の欠点を除去する丸めに唸され九−ので、
簡単な製造工１ｉＫよって、一定し九低接触抵抗値が得
られ、かつ低コストで製造することの出来るプリント回
路基板上にヒートシールコネクタとの接触端子部を製造
する方法を提供しようとするものである。

本発明においてはまず、可撓性又は剛性の絶縁基板、す
なわち、例えば、厚さ、ｉｏ　−ｚｏｏμのポリエステ
ルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リアミドフィルム等の可撓性フィルム又は剛性を有する
フェノール積層板等を用いその片面上に、鋼を蒸着させ
て、前記絶縁基板上に、鋼等の導電性金属薄膜層コを形
成させる（工程ム）（第１畠図、第１ｂ図、第Ｊ１図及
びＩＥＪＩｓ図参照）。

しかして、前記の可撓性基［ｌの場合、そのフィルムの
厚さを３０〜１００μとしたのは、厚さが３０μ未満で
は機械的、熱的性質が劣Ｆ）、ｚｏｏμを越えると可撓
性が十分でなく、共に不可となるためである・又この場
合、前記の人工程の代りに、市販の金属化フィルム（例
えば、東し株式会社製肩品名ハイビーム等）を用いるこ
とも出来る０次に、予め次の如き特殊な導電性エツチン
グレジスト懸濁液を調製しておく。すなわち、（婁）粒
度０、／〜ｔｉｏμの黒鉛粉末及び粒ｇｏ、ｉμ以下の
カーゼンブラック粉末の１種又は一種以上から成る導電
性微粉末コＯ−ぶ０重量参と、（ｂ）アクリロニトリル
ゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタジェンゴム、天
然ゴム、クロロスルホン化ゴム箇のゴム類、ポリウレタ
ン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリエステル樹脂
勢の７種又は一種以上の熱可塑性接着結合剤５〜２０重
量−と、（Ｃ）アルカリ触媒によるレゾール型フェノー
ル樹脂、酸触媒によるノゲラック型フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂及びトリレンジイソシアネートとニトリメチ
ロールプロパンとを反応させて得られる一液型インシア
ネート樹脂部の熱硬化性接着結合剤□、ｌ、１０重量−
と、さらＫ　（ｄ）ジメチルホル五ア２ド、ブチルカル
ピトール、ジエチルカルピトール、ベンジルアルコール
、シクロヘキサン、トルエン、イソホロン、テレピン油
のｌ橿又は１種以上の溶剤ｌ！〜ｔ０重量憾とを混合溶
解し、均一に分散せしめて成る見掛は比重Ｏ１り〜／、
Ｆ、粘度／１０−　／Ｊ□ａボイズの導電性エツチング
レジスト懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）を調製しておく。

しかして、この場合の前記（耐黒鉛、カーボンブラック
の組成における数量限定、すなわち、２０〜４０重量優
の上限及び下限を越える場合には、印刷に用いる導電性
エツチングレジスト懸濁液の安定性及び印刷性のいわゆ
る「の）」と「褐変」が共に愚〈なり、特に下限未満て
は皮膜の導電性が着−しく悪く、導電性としての特性を
４たなくなり、・又、上限を越える場合は接着力が悪く
なシネ可である６を九粒子Ｋ対しては、黒鉛の場合は＃
ｏｓを越えると、前記導電性エツチングレジスト懸濁液
の安定性及び印刷性のいわゆる「のり」が悪くなり、接
着性も十分に得られず、又、印刷性が悪い九め導電性も
悪くな妙、又ピンホールが発生し中すく不可である。又
、下履を０．７＃とじたのは通常工業的には入手可能で
６参、導電性エツチングレジスト懸濁液の粘度、褐変並
びに印刷性等から勘案して好適なためである・カーゲン
ブラッタ粉末の場合において、粒ｇｌｔＯ，／ｓ以下と
したのは０．７＃を越える粒度のものは普通入手が不可
能なためである。

次に、前記（ｂ）熱可塑性接着結合剤のうち、クロロプ
レン系合成ゴムとして杜、例えばネオプレン系ゴムに属
する昭和高分子株式会社製商品名ビニロール２２００　
、ビニロール２７００等を使用することができる・次に
スチレンブタジヱンゴムとシテハ日本ゼオン株式会社製
商品鳴ニッポール１００４　。

１５００％、り１：ｆロスルホン化ゴムとじてはデュポ
ン社製商品名ハイパロン／％！Ｓｏ、７％４０等が用い
られる。

さらに、熱可塑性樹脂には、ポリウレタン樹脂、例えば
、日本ポリウレタン株式会社製商品名パラブレ７’１２
８，２５８等、ポリ酢酸ビニル樹脂としては昭和高分子
株式会社製商品泡ビニロール８．８Ｈ等、エチレン−酢
酸ビニル共重合体−庸としては製鉄化学株式会社製商品
名フローパック−５０１０、ポリ塩化ビニル樹脂として
は、昭和高分子株式会社製商品名ビニロールに−２等、
ポリエステル樹脂としては東洋紡績株式会社製商品名パ
イロン腐ｚｏｏ、　４ｓｏｏ等を用いることが出来る。

次に前記″″″（ｂ）熱可塑性接着結合剤における数量
限定、すなわち、ｊ　−２０重を優の下限未満になると
、粘度が低くなり、稠ｆも不十分で印刷性も悪くなり、
又附管力がなくなるため印刷塗布面のはがれが多くなる
ため不可である０又、上限を越えると、ｌＩｌ［が高す
ぎ樹脂の溶解性が悪くなりさらに印刷性が悪くなるので
不可である。

次Ｋ、熱硬化性接着結合剤（ｃ）は、耐熱性向上剤及び
接着性向上剤として作用するわけであるが、・このもの
は次のようなものがある。すなわち、アルカリ触媒によ
るレゾール型フェノール樹脂としては群栄化学株式会社
製商品名ＡＰ−１０４Ｇ、　１０７等、酸触媒によるノ
ボラックＷ！フェノール樹脂としては住友ベークライト
株式会社製商品４　ｐａ−ｓｏｚ７ｇ等、エポキシ樹脂
としてはシェル社ｍ＊品名エビコー）　１００７．１０
０？等、又、トリレンジイノシアネートとトリメチ誼−
ルプロパンとを反応させて得られる一ｔＳｔイソシアネ
ート樹脂として社日本ポリウレタン株式会社製商品名コ
ロネート等を用いることができる・しかして、これらの
熱硬化性接着結合剤（Ｃ）の数量限定、すなわち、０．
７〜１０重量優の上限を越えると、前記懸濁液（＠＋１
＋６＋ｄ）の乾燥皮膜の抵抗値が高くなるので不可、下
限未満では耐熱接着性向上の効果が微弱になるので不可
である。

次に、前記湊剤（ｄ）の数量限定、すなわち、ｌ！〜１
０重Ｉｌ係の上限を越えると、懸濁液の見掛比重及び粘
度が共に低下しすぎて不可であり、下限未満では逆に比
重及び粘度が上昇し、溶解性、分散性が悪くな秒、従っ
て印刷塗布性も悪くなるので不可である。

次に、又、予め次の如き特殊なエツチングレジスト液を
調製しておく０すなわち、（、）アルカリ触媒によるレ
ゾ−ｔし型フェノール樹脂、酸触媒によろノボラック璽
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドアミド樹脂
、シリコーン樹脂の７種又はコ抛以上の熱硬化性高分子
材料１０〜１０重量憾と、さらＫ　（ｆ）ジメチルホル
ムアンド、ジメチルアセトアミド、ブチルカルピトール
、ジエチルカルピトール、ベンジルアルコール、シクロ
ヘキサン、トルエン、イソホロン、テレピン油、メチル
エチルケトン、酢酸ブチルの１種又は２種以上の溶剤！
Ｏ〜７０重量嘔とを混合溶解し、均一に分散せしめてな
る兇膏は比重０．デ〜１．λ、粘ｆ　１００〜１００ポ
イズのエツチングレジスト液（ｅｌｆ）を調製しておく
。

しかして、この場合の前記レゾール！１１フェノール樹
脂としては、例えば、住友ベークライト株式会社製商品
名ＰＣ−５、群栄化学工業株式会社製商品名ムｐ−２ｏ
ｙｓ等、ノゲラツクＷフェノール＊＊としては、例えば
、会友ベータライト株犬舎社展南品名スンライトレジン
デＲ−＄００４４等、エポキシ樹脂としては、例えば、
四ンコ社製商品名ＰＣ−１５ＲＸ。

シリコーン樹脂としては、例えば、トーレシリ一ン株式
会社製商品４８ｍ−１７００（シリコーン＊ｓｉ硬化剤
を併用する）、ポリイミドアミド樹脂としは、例えば、
東芝ケずカル株式会社製商品冬〒ＶＢ−２７１０１１＄
を用いることがで自る・次に、この熱硬化性高分子材料
（・）の数量限定、すなわち、１０〜ＩＯ重量参の下限
未１１１になると、エツチングレジスト液の印刷の「の
り」が嵐〈なく、稠度も不十分で印刷性もよくなく、又
、接着性４不十分であり、不可である・上限を越えると
、稠度が高すぎて印刷性が悪くなるので不可である・次
に溶剤（ｒ）の数量限定、すなわち１０〜７０重量畳の
上限も越えると、エツチングレジスト液の見掛は比重及
び粘度が低下しすぎて不可であり、下限を越えると見掛
比重及び粘度が上昇しＳＳ性が悪くなり不可である・ 前記工ｌ！Ａに次いで、次の如く工ｌｉＢを行なう。

すなわち、次に前記導電性エツチングレジスト層濁液（
ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）を用いて、基板／表面の前記０ｆｌＲ
勢の導電性金属薄膜層コ上に％Ｗ）シールコネクタ（図
示せず）と接続すべき所望の接触端子部Ｊのパターンを
スクリーン印刷し、一方、前記エツチングレジスト液（
・＋ｆ）を用いて、基板ｌ上の前記接触端子部Ｊと連結
している所望の導電回路部参のパターンを岡じ〈スクリ
ーン印刷し、形成され九塗布印刷面を温［１００−、−
Ｊθ０℃にて１０〜１０分間加熱乾燥する（工程Ｂ）（
ｌｌＪａ図及び第Ｊｂ図参照）。

次に、加熱乾燥を終え九前記基Ｉ［ｌの露出した前記導
電性金属層を、エツチング剤の塩化第二鉄等の水溶１１
１に浸けてエツチングを行々い除去し清浄化する・すな
わち、前記導電性エツチングレジスト懸濁液及びエツチ
ングレジスト液（ｅｌｆ）で印刷されていない部分の露
出金属薄膜層を除去し、水洗乾燥を行なう（工￥ＩＣ）
（ｊｌＩｌｓ図及び第参す図参照）０ 以上により本発明によるプリント回路基板上にヒートシ
ールコネクタとの接触端子部を製造する方法の各工種を
終る・本ｉＩｉ明はこれらの各工程の緒合（人手Ｂ＋Ｃ
）から成ることを特徴とすること勿論である。さらに、
本発明における前記の特殊の導電性エツチングレジスト
■濁液（ａ＋ｂ＋ａ◆ｄ）は前述の如き特別Ｏ組成を有
するほか、次の如き一石三島の作用を有する。すなわち
、（イ）鋼を溶解除去するための酸によるエツチングに
犯されず十分に耐えること勿論である・（ロ）　この懸
濁ｆＩＩＫよるＩｌｋ布形成形成層の表面も内部も導電
性を維持する。

ｅう　ヒートシールコネクタ（図示していない）との接
触端子部として接続すべきコネクタと容易にヒートシー
ルされることができ導通させることができる。

（ロ）そのほか上記の酸のほか、アルカリ溶液にも耐え
る。

又、前記の特殊のエツチングレジスト１ｍ　（ｅ　＋ｆ
）も特別の組成を有し、第参−図でみもれるように印刷
塗布によりエツチングレジスト回路部を形１成すること
ができ、エツチング液から鋼層を保−することができる
。

以下さらに本発明を実施例について説明する・実施例　
１ 厚さ！０＃のポリエステルフィルムＩの片面に銅を蒸着
させて、フィルムｌ上に鋼薄膜層λを形成させた（工１
１Ａ）（第１Ｓ図、第１ｂ図、第１１図、落コｂ図参照
）０ 次に、予め（、）粒ｇｏ、ｉ−≠θμの黒鉛ｊ！１重量
％び粒ｇ　ｏ、ｉμ以下のｔ−ボンブラフ２１重量−と
、（ｂ）クロロプレン系合成ゴムとしてネオプレン系ゴ
ム（昭和高分子株式会社製商品名ビニロール２２００　
）　１重量−と、（Ｃ）アルカリ触媒によるレゾール型
フェノール樹脂（群栄化学株式会社製商品冬ムＰ−１０
４０）　１重量％と、さらに（ｄ）プチルオルピ）−ｋ
ＪＯ重量憾と、ジエチルカルピトール３０重量参とを混
合溶解（５＋ｂ＋ａ＋ｄ）Ｌ、均一に分散せしめた見掛
比重／、　／、粘度ＪＯＯボイズの導電性エツチングレ
ジスト懸濁液（ａ＋ｂ＋ｏ＋ｄ）を調製する。

さらに、（・）レゾール型フェノール樹脂（住宜ベーク
ライト株式金社製商品４ＰＣ−５）７００重量％、（ｆ
）ブチルカルピトール参〇重量優、ジエチルカルピトー
ルｊ０重量係とを混合溶解（ｅ＋ｆ）Ｌ、均一に分散せ
しめた見掛比重／、０粘［ＪＯｅｉポイズのエツチング
レジスト液を調製する・ そこで前記導電性エツチングレジスト懸濁液を用いテ、
前記ボリエステルフイールムｌ上の鋼薄膜コ表面上に、
ヒートシールコネクタ（図示せず）と接続させるべき接
触端子部Ｊのパターンをスクリーン印刷する一方、前記
のエツチングレジスト液（・＋ｆ）を用いて、前記接触
端子［５７と接続する基板ｌの鋼層１上の所望の導電回
路部参のパターンを同じくスクリーン印刷する・かくし
て形成され九−布団Ｊ［Ｉｌｙを、装置／＃ＣＫて１１
１分間加熱乾燥し九（工程Ｂ）（第７１図及び纂７４図
参照）・ 次Ｋ、これを塩化第二鉄の水滴液に漬けて前記の塗布印
刷層のない部分、すなわち露出し丸鋼薄膜層コをエツチ
ングにより全部溶層除去し、水洗乾燥した（工１１ｃＨ
第＃−図及び第参ｂｉｉａ参照）・以上により可撓性プ
リン）Ｉ回路フィルム基板上にヒートシールコネクタと
ヒートシール、スｆｋｔ）チ熱圧着すべき接触端子部Ｊ
を得た（人士Ｂ＋Ｃ）。

仁の時のヒートシール接触端子ＩＩＪは、相手方のコネ
クタと容易かつ確実にヒートシールされ、又その電気伝
導度は十分であシ、実ｗ４に使用できるものであつ九◎
もちろん、電気伝導度はエツチング前と略々間等であっ
た。又、撥水性にも優れ、略々一定した接触抵抗値が得
られた・さらに可撓性（／１００の折り曲げにおいて回
路の断線が痣められない）も十分であり九〇なお、この
場合、前記（ｃ）　Ｖ　ソールＩｌフェノール樹脂の代
如にノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト株
式会社製商品名スミライトレジンＦｉｌ−５００４４３
、エポキシ樹脂ｔ脂（ａンコ社製商品名ＰＣ−ＢＳＢＸ
）を用いても略々同様の結果が得られた。

実施例　２ フェノール積層板ｌの片面に鋼を蒸着させて、仁の７工
ノール積層ｌｌ１ｌ上に鋼薄膜層Ｊｔ−形成させ九（工
種ム〉（第１暑図、Ｋｔｂｍｓ　請１１図、ＩＩＪ−図
参照）。

次に、予め（、）粒ｇ　ｏ、ｔ−参０＃の黒鉛参〇重量
憾及び粒子Ｏ１／−以下のカーメンブラック１重量−と
、伽）スチレンブタジェンゴム（日本ゼオン株式会社製
商品名ニッポール１０ｇ）４　）　１重量−と、保）エ
ポキシ樹脂（シェル社製商品名エピコート１Ｇ＠７　）
１重量％と、さらに（ｉ）ブチルカルピトール４１１１
重量％とを混合溶１１１　（ａ　＋　ｂ　＋　＠４−　
ｄ　）　ｌ、、均一に分散せしめえ見掛比重／、Ｊ、粘
Ｈｚｏｏポイズの導電性エツチングレジスト層温ｔＩｉ
（ａ＋ｂ＋ｃ＋４）を調製するＯ さらに、（ｅ）レゾール製フェノール樹脂（住友ベーク
ライト株′ｌｃ金社製商品名ＰＣ−１）７０重量−と、
（ｆ）ブチルカルピトール−０重量％、ジエチルカルピ
トール３０重！１ｋｇ６とを混金容解（＊＋ｆｌＬ、均
一に分散せしめた見掛比重／、０　、粘度１００ポイズ
のエツチングレジスト液をｖＩ４Ｉｌする・そこで前記
導電性エツチングレジスト懸濁液を用いて、前記フェノ
ール積層板Ｉ上Ｏ銅薄１［Ｊ表面上に１ヒートシールコ
ネクタ（図示せず）と接続させるべき接触端子部Ｊのパ
ターンをスクリーン印刷する一方、前記のエツチングレ
ジスト液（ｅｌｆ）を用いて、前記接触端子部Ｊと接続
する基板ｌの鋼層コ上の所望の導電回路部のパターンを
同じくスクリーン印刷する。かくして形成され九塗布印
刷面を、温度／１０℃にて１０分間加熱乾燥し九（工程
Ｂ）（第７１図及び＄ＩＩＪｂ園参照）０次に、これを
塩化第二鉄の水溶液に漬けて前記の塗布印刷層のない部
分、すなわち露出し大剣薄膜層コをエツチングにより全
部溶Ｓ除去し、水洗乾燥し九（工程Ｃ）（ＩＩ夢畠図及
び第一す図参照）・以上によりフェノール積層板上にヒ
ートシールコネクタとヒートシールすべき接触端子部Ｊ
を得た（人＋Ｂ＋Ｃ）。

この時のヒートシール接触端子部Ｊは、相手方のコネク
タと容易かつ強固にヒートシールされ、又その電気伝導
度は十分であり、奥際に使用できるものであった。もち
ろん、電気伝導Ｗ嬬エッチ・フグ前と略同等であった。

略々一定の接触抵抗値が得られると共に、撥水性にも優
れてい九・なお、この場合前記（ｃ）レゾール［１フエ
ノール樹脂の代りにノボラック製フェノール樹脂（住友
ベータライト株式会社製商品名スきライトレジノＰＲ−
５００４４）エポキシ１ｔ１１１ｔ（ａｚ＝ｙ社属商品
名ｐｃ−ｉｓ　Ｐｘ）を用いて４略々同様の結果が得ら
れ九ｅ

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明に係る可撓性フィルムないしフェノー
ル積層板の斜視略図、第１ｂ図はその断面略図、第コ膳
図社本実羽のム工程により得られ九蒸着フィルムを示す
斜視略図、第Ｊｂ図線その断面略図、第３鳳図は本尭−
の慕工Ｉｎより得られたフィルムの斜視略図、第３ｂ図
はその断面略図、第−ａｌｌは本発明のＣ工程によシ得
られたフィルムの斜視略図　ｇ参−図はその断面略図で
ある・ Ｉ・・・可撓性絶縁フィル＾又はフェノール積層榎呻の
一綴基板、コ・・・基板上の銅属着層、Ｊ・−ヒートシ
ールコネクタの接着すべき接触端子部、参°°。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、可撓性又は剛性の絶縁基板面に鋼を蒸着させる工程
   （ム）と、 （１）粒１１０．１−４０８の黒鉛粉末及び粒度ｏ、ｉ
   ｓ以下のカーボンブラック粉末の１種又は１種以上から
   成る導電性微粉末Ｊθ〜４０重量参と、（ｂ）アクリロ
   ニトリルゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタジェン
   ゴム、天然ゴム、クロロスルホン化ゴム等のゴム類、ボ
   リウＶタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル
   樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリエス
   テル樹脂等の７種又Ｆｉ１種以上の熱可哨性接着結合剤
   ｊ〜コＯ重量憾と、（ｃ）アルカリ触媒によるレゾール
   型フェノール樹脂、酸触媒によるノダラツク型フェノー
   ル樹脂、エポキシ樹脂及びトリレンジイソシアネートと
   トリメチロールプａパンとを反応させて得られる一液薯
   イソシアネート樹脂等の熱硬化性接着結合剤０．／−、
   ＩＯ重量憾と、さらに（ｄ）ジメチルホルムアミド、ブ
   チルカルピトール、ジエチルカルピトール、ベンジルア
   ルコール、シクロヘキサン、トルエン、イソホａｙ、ｆ
   レビ／油等の１種又は１種以上の溶剤／Ｉ〜ｒ０重量参
   とを混合溶解し、均一に分散せしめて成る見掛は比重０
   ．ｆ〜八へ、粘９７　／１０〜ｌコ００ポイズの導電性
   エツチングレジスト懸濁液（ｍ＋ｂ＋ａ＋ｄ）を用いて
   、前記基板の鋼蒸着面に、ヒートシールコネクタと接続
   させるべき所望の接触端子部のパターンをスクリーン印
   刷する一方、 （・）アルカリ触媒によるレゾール型フェノール樹脂、
   酸触媒によろノボラック１１フエノール樹脂、エポキシ
   樹脂、ポリイ電ドア２ド樹脂、シリコーン樹脂の１種又
   社コ種以上の熱硬化性高分子材料１０〜１０重量憾と、
   さらＫ（ｆ）ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
   オド、ブチルカルピトール、ジエチルｐルビＦ−ル、ベ
   ンジルアルコール、シクロヘキサン、トルエン、イソホ
   ロン、テレピン油、メチルエチルケトン、酢酸ブチルの
   １種又はコ種以上の溶剤ｊ０〜７０重量嗟とを混合溶解
   し、均一に分散せしめてなる見掛は比重Ｏ，ヂ〜１．コ
   、粘［／ＤＯ−１００ボイズのエツチングレジスト液（
   ・＋ｆ）を用いて、前記接触端子部と接続する基板上の
   所望の導電回路部のパターンを同じくスクリーン印刷し
   、形成された塗布印刷面を＠ｙｉｏｏ〜ＪＯ（７’Ｃに
   て加熱乾燥する工程（Ｂｌと、 該加熱乾燥を終えた基板の露出した鋼層をエツチング除
   去し清浄化するエツチング工程（Ｃ）との結合（人士Ｂ
   ＋Ｃ）から成ることを特徴とするプリント回路基板上Ｋ
   ｋ−）シールコネクタとの接触端子部を製造する方法。