JPS58188082A - シ−ズヒ−タ - Google Patents
シ−ズヒ−タInfo
- Publication number
- JPS58188082A JPS58188082A JP7222582A JP7222582A JPS58188082A JP S58188082 A JPS58188082 A JP S58188082A JP 7222582 A JP7222582 A JP 7222582A JP 7222582 A JP7222582 A JP 7222582A JP S58188082 A JPS58188082 A JP S58188082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal pipe
- sheathed heater
- heater
- sheathed
- end portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシーズヒータに係り、特に中、高温度下で使用
しても絶縁抵抗の耐久性が高く３かつ多湿雰囲気中に放
置しておいても高い絶縁抵抗を有するシーズヒータに関
するものである０従来シーズヒータにおいては、マグネ
７ア粉末が、金属パイプと、ヒーター線との間につめる
絶縁充填材として使用されている。マグネ７ア粉末は周
知のように、絶縁材料として非常に優れたものである。
しても絶縁抵抗の耐久性が高く３かつ多湿雰囲気中に放
置しておいても高い絶縁抵抗を有するシーズヒータに関
するものである０従来シーズヒータにおいては、マグネ
７ア粉末が、金属パイプと、ヒーター線との間につめる
絶縁充填材として使用されている。マグネ７ア粉末は周
知のように、絶縁材料として非常に優れたものである。
しかしこれは吸湿性があるために多湿２１ノ
雰囲気中に長時間放置すると、絶縁抵抗が低下するとい
う欠点をもっている。そのためシーズヒータの絶縁充填
材としてマグネシア粉末を使用すると多湿雰囲気中に放
置したとき金属パイプとヒータ線との間の絶縁抵抗が低
下してしまう。そこでマグネシア粉末が吸湿しないよう
に、シーズヒータの端末部をシリコンゴムや低融点ガラ
スで封止することが行なわ−れている。
う欠点をもっている。そのためシーズヒータの絶縁充填
材としてマグネシア粉末を使用すると多湿雰囲気中に放
置したとき金属パイプとヒータ線との間の絶縁抵抗が低
下してしまう。そこでマグネシア粉末が吸湿しないよう
に、シーズヒータの端末部をシリコンゴムや低融点ガラ
スで封止することが行なわ−れている。
この／−ズヒータではヒータ線に接合されている端子が
曲ったりすると、シリコンゴム又は低融点ガラスからな
る封止体にクラックが生じて封止効果がなくなり ｙ
ｘｌヒータの絶縁抵抗が低下するという欠点がある。
曲ったりすると、シリコンゴム又は低融点ガラスからな
る封止体にクラックが生じて封止効果がなくなり ｙ
ｘｌヒータの絶縁抵抗が低下するという欠点がある。
このためマグネ、シア粉末に添加物を加えて、絶縁充填
材の耐湿性を向上させ、シーズヒータの絶縁抵抗の低下
を防ぐことが考えられている。その代表的な添加物とし
てシリコン樹脂、シリカ粉・末等をあげることができる
。
材の耐湿性を向上させ、シーズヒータの絶縁抵抗の低下
を防ぐことが考えられている。その代表的な添加物とし
てシリコン樹脂、シリカ粉・末等をあげることができる
。
マグネシア粉末にシリコン樹脂等を添加すると。
シーズヒータを多湿雰囲気中に放置してもその絶縁抵抗
の低下は著しく少なくなる。ところがンリ３Ｐ コン樹脂等の耐熱温度はたがだが４００’Ｃ程度でろり
、 ５００℃以上の高い温度でシーズヒータを使用す
ることができない。又耐熱性を上げるため、シリコーン
樹脂等の混合比を小さくすると耐湿性能が低下する。
の低下は著しく少なくなる。ところがンリ３Ｐ コン樹脂等の耐熱温度はたがだが４００’Ｃ程度でろり
、 ５００℃以上の高い温度でシーズヒータを使用す
ることができない。又耐熱性を上げるため、シリコーン
樹脂等の混合比を小さくすると耐湿性能が低下する。
そこで本発明は上述の問題点を解決したもので。
中、高温下で使用する耐湿性の高いシーズヒータを得る
ことを目的とする。
ことを目的とする。
以下本発明の一実施例を第１図、第２図について説明す
る。１け渦巻き状にしたヒータ線、２は一端がヒータ線
の端部に溶接された端子、３けヒータ線を被覆する金属
パイプ、４はヒータ線１と金属バイブロとの間の絶縁性
を保つため緻密に封入された絶縁充填材で５０〜３００
メツシユの電蝕マグネシアにシリコン又はシリカを０２
〜５重量矛粉末の状態で混合したものである。
る。１け渦巻き状にしたヒータ線、２は一端がヒータ線
の端部に溶接された端子、３けヒータ線を被覆する金属
パイプ、４はヒータ線１と金属バイブロとの間の絶縁性
を保つため緻密に封入された絶縁充填材で５０〜３００
メツシユの電蝕マグネシアにシリコン又はシリカを０２
〜５重量矛粉末の状態で混合したものである。
次に絶縁充填材４を金属パイプ３内に充填後。
ローリング加工、スェージング加工などによって金属バ
イブロ全体を圧縮、減径する。これによって金属パイプ
３内の充填材の密度Ｆｉ７０〜８ｏチに高められ、ヒー
タｌｓ１の位置は固定的なものになる。
イブロ全体を圧縮、減径する。これによって金属パイプ
３内の充填材の密度Ｆｉ７０〜８ｏチに高められ、ヒー
タｌｓ１の位置は固定的なものになる。
その後、金属パイプ３全体を２００〜６００℃の範囲の
温度で加熱処理する。次に金属パイプ５０両方の端末部
分（１０〜３０ｍ）をプレス又はスェージング等の手段
を用いて、再び圧縮、減径し９両端末部分の充填率を８
０〜９０チまで高める。これによって両端末部分に位置
する充填材４の密度が非常に高まυ、第２図のようにシ
リコン樹脂等の粒子７がマグネシアの大きい粒子８の空
隙を完全に満たし粒体相互が密着状態となり、シリコン
樹脂等が極めてわずかの混合でおっても高い気密状態が
得られる。尚５は端子２を機械的に保護する碍子である
Ｏ 比較のため、このようにして作ったシーズヒータと両端
末部分の充填率を高めない従来のシーズヒータをそれぞ
れ商用電源に接続し、金属パイプの表面温度が５００℃
になるよう電圧を調節して。
温度で加熱処理する。次に金属パイプ５０両方の端末部
分（１０〜３０ｍ）をプレス又はスェージング等の手段
を用いて、再び圧縮、減径し９両端末部分の充填率を８
０〜９０チまで高める。これによって両端末部分に位置
する充填材４の密度が非常に高まυ、第２図のようにシ
リコン樹脂等の粒子７がマグネシアの大きい粒子８の空
隙を完全に満たし粒体相互が密着状態となり、シリコン
樹脂等が極めてわずかの混合でおっても高い気密状態が
得られる。尚５は端子２を機械的に保護する碍子である
Ｏ 比較のため、このようにして作ったシーズヒータと両端
末部分の充填率を高めない従来のシーズヒータをそれぞ
れ商用電源に接続し、金属パイプの表面温度が５００℃
になるよう電圧を調節して。
連続５００時間の通電耐久試験を行なった。この試験の
後、これらのシーズヒータを多湿雰囲気中に６６時間放
置した。その時金属パイプと端子間に Ｐ ５００■の直流電圧を印加して、その間の絶縁抵抗を測
定した。その結果は下表のようであった０なお試料の長
さは３５０■、金属パイプ内径６４■。
後、これらのシーズヒータを多湿雰囲気中に６６時間放
置した。その時金属パイプと端子間に Ｐ ５００■の直流電圧を印加して、その間の絶縁抵抗を測
定した。その結果は下表のようであった０なお試料の長
さは３５０■、金属パイプ内径６４■。
ヒータコイル外周径２．８瓢であり、下記測定値は試料
名５本の平均値である０ 表 この結果から明らかなように本実施例によれば表面温度
５００℃の連続通電耐久試験の後多湿雰囲気中に放置し
た時、 １０００ＭΩ以上の高い絶縁抵抗があり、耐久
試験によってンールが破壊しないものであり、高温に耐
える良好なシーズヒータであることが判る。
名５本の平均値である０ 表 この結果から明らかなように本実施例によれば表面温度
５００℃の連続通電耐久試験の後多湿雰囲気中に放置し
た時、 １０００ＭΩ以上の高い絶縁抵抗があり、耐久
試験によってンールが破壊しないものであり、高温に耐
える良好なシーズヒータであることが判る。
本発明によれば、絶縁充填材としてマグネシア Ｐ
の中にシリコン又はシリカの粉末を０２〜５重量％含め
絶縁充填材とし、それをヒータ線と金属ノくイブとの間
に充填し、金属パイプの両端末部分を他の部分より強く
圧縮、減径し充填率を高めたので。
絶縁充填材とし、それをヒータ線と金属ノくイブとの間
に充填し、金属パイプの両端末部分を他の部分より強く
圧縮、減径し充填率を高めたので。
従来限度とされていた４００℃をはるかに超える５００
℃までの耐熱性のあるシーズヒータが得られる。又封止
体に液体を使わないので作業性の向上がはかれる。又′
シリコン等を絶縁充填材全体に混合するので部分的に両
端末部のみに入れる場合と比べ、より量産的である。
℃までの耐熱性のあるシーズヒータが得られる。又封止
体に液体を使わないので作業性の向上がはかれる。又′
シリコン等を絶縁充填材全体に混合するので部分的に両
端末部のみに入れる場合と比べ、より量産的である。
又ガラスノール品等と違い、極めて小さいながら通気率
を有しているので、シーズヒータ内部カ減圧状態に陥っ
ても電気絶縁耐圧の低下を引き起す危険がない。
を有しているので、シーズヒータ内部カ減圧状態に陥っ
ても電気絶縁耐圧の低下を引き起す危険がない。
第１図は本発明の一実施例のシーズヒータの要部断面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線拡太断面図である０ 符号の説明 １・・・ヒータ線、 ２・・・端子。 ６ ・金属パイプ、 ４・・・絶縁充填材。 出願人 日立熱器具株式会社 第１図 第２図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線拡太断面図である０ 符号の説明 １・・・ヒータ線、 ２・・・端子。 ６ ・金属パイプ、 ４・・・絶縁充填材。 出願人 日立熱器具株式会社 第１図 第２図
Claims (1)
- シリコン又はシリカの粉末を０２〜５重量％含むマグネ
シア粉末を絶縁充填材（４）として、端子（２）と接合
したヒータ線（１）と金属パイプ（３）との間に充填し
、金属パイプ（８）の両端末部分を他の部分より強く圧
縮、、減径し、金属パイプ（３）の両端末部分近辺の充
填率を他の部分よυ高めたことを特徴とするシーズヒー
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222582A JPS58188082A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | シ−ズヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222582A JPS58188082A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | シ−ズヒ−タ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188082A true JPS58188082A (ja) | 1983-11-02 |
Family
ID=13483099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7222582A Pending JPS58188082A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | シ−ズヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188082A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009091660A (ja) * | 1996-04-19 | 2009-04-30 | Akt Kk | 被加熱型基板支持構造体 |
| JP2013051181A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Ihi Corp | シースヒータ |
| JP2015032350A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
| JP2015219047A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 山里産業株式会社 | 測温抵抗素子及びそれを備える測温抵抗体、並びに測温抵抗素子の製造方法 |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP7222582A patent/JPS58188082A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009091660A (ja) * | 1996-04-19 | 2009-04-30 | Akt Kk | 被加熱型基板支持構造体 |
| JP2013051181A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Ihi Corp | シースヒータ |
| JP2015032350A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
| JP2015219047A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 山里産業株式会社 | 測温抵抗素子及びそれを備える測温抵抗体、並びに測温抵抗素子の製造方法 |
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