JPS5818222A - 成型方法 - Google Patents

成型方法

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JPS5818222A
JPS5818222A JP11821381A JP11821381A JPS5818222A JP S5818222 A JPS5818222 A JP S5818222A JP 11821381 A JP11821381 A JP 11821381A JP 11821381 A JP11821381 A JP 11821381A JP S5818222 A JPS5818222 A JP S5818222A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
pins
cavity
molding
filling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11821381A
Other languages
English (en)
Inventor
Takezo Sano
佐野　武蔵
Kenichi Tsuruyoshi
鶴吉　健一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Tateisi Electronics Co
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tateisi Electronics Co, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Tateisi Electronics Co
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Priority to US06/392,475 priority patent/US4470786A/en
Priority to GB08220569A priority patent/GB2103534B/en
Priority to DE19823228214 priority patent/DE3228214A1/de
Publication of JPS5818222A publication Critical patent/JPS5818222A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B29C33/14—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels against the mould wall
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はインサート部品のある成型品の成型方法に関
する。
従来、インサート部品のある成型品を成型する方法とし
ては、第１図に示すように、成型金型ｌ内に形成される
成型キャビティ２内に予めインサート部品３を装填し、
さらにこのインサート部品３ｔＩ：記キャビティ２外か
ら挿入されたピン４で押えつけた後、そのキャビティ２
内（未硬化嘴胃５を充填してそのまま硬化させ、しかる
後に上記ピン４をキャビティ２内から抜くという方法が
あった。
しかしながら、第２図に示すように、上述の従来方法で
得られた成型品６は、上記ビン４の跡が孔７となって残
り、このビン孔７が製品としての外観を損ね、またイン
サート部品３に金属を使用する例えばキースイッチ用の
電気部品等の場合には、そのビン孔７によってインサー
ト部品３が腐蝕しやすくなる他、電気的絶縁性も損ねる
という問題を有していた。また、ビン孔７のない成型品
を得ることは、もちろんできなかった。このよう表ビン
孔７を残さぬためには、上記ピン４を使用せぬか、ある
いは成型完了後にビン孔７を他の方法で塞ぐしかなかつ
良。前者の方法では、成型時における樹脂の成型圧力、
充填ショック等によってインサート部品の浮上シ１位置
ずれ、変形等が生じて不良品を出すので、採用できない
。１＋後者の方法では、後工程が著しく面倒になるので
、コス）ｉＩの現実面から、やはり採用できない。
この発明は以上のような背景を鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、インサート部品のある成型品
を成型するに際して、そのインサート部品の浮上夛９位
置ずれ、変型岬による不良品を出すことなく、ま九後工
程を面倒にすることなく、上記ピン跡部分にも樹脂を充
填してビン孔を残さないようにすることができる成型方
法誉嘴を提供することＫある。
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳述する。な
お、各図中共通あるいは相当する部分は同符号で示す。
第３図および第４図は、この発明による方法を利用した
成型装置の一実施例を示す。先ず、同図に示す成型装置
は、その成型金１１１に、成型キャピテイ２外から進退
可能に挿入されて、誼キャビティ２内に予め装填され友
インサート部品３を押えるピン４と、このピン４を上記
成型キャピテイ２内に進入させる方向に常時付勢する常
圧手段８とを有する。常圧手段８は、ネジ１ｏによって
弾圧力が可変設定されるコイルバネ９によって構成され
る。コイルバネ９０弾圧力は、バッキングプレート１１
を介して上記ピン４に印加される。上記ピン４の上記キ
ャビティ２内への挿入端部には。
ランチおよびゲートを通して該キャビティ２内に充填さ
れた未硬化樹脂５の充填圧力を上記ビン４の後退方向く
受ける受圧面４ａが設けられている。
この受圧面４ａは、図示の実施例のように、ピン４の先
端に形成した円錐部あるいは段付部等によって形成する
ことができる。他方、上記常圧手段８の付勢力は、上記
キャビティ２内への未硬化樹脂５の充填が完了する直前
に、上記ピン４を該樹脂の充填圧力で後退させられる大
きさに予め設定されている。
次に、本発明の方法について説明すると、第３図に示す
よう罠、成型キャビティ２内に予めインサート部品３を
装填し、さらにこのインサート部品３を上記コイルバネ
９によって付勢されたピン４の先端にて押えつけた後、
該キャビティ２内にランチおよびゲートを通して未硬化
樹脂５を充填する。そして、第４図に示すように、その
充填が完了する直前に上記樹脂５の充填圧力によって上
記ピン４を上記キャビティ２内から後退させて、該ピン
４が後退した後にも樹脂５を充填させるのである。この
ときピン４は、上記常圧手段８の付勢力が適切に設定さ
れ、かつ上記受圧面４１が設けられることにより、樹脂
５の充填完了直前に成型キャビティ２内から後退するこ
とができる。これにより、ピン４の跡に少なくともイン
サート部品３が覗かれるようなビン孔を残していない成
型製品を得ることができる。ここで注目すべきことは、
インサート部品３の浮上り１位置ずれ、変形等が生じや
すいのけ、樹脂５の充填初期であって。
少なくともその充填完了直前には、浮上り１位置ずれ、
変形等が生じないということである。従って、得られた
成型品には、ビン孔が残っていないとともに、インサー
ト部品３の浮上り等による不良もほとんどない。これに
よシ、インサート部品３が腐蝕される虞もなくなり、電
気部品勢の製品の場合（は、特に腐蝕や絶縁不良尋を生
じない品質の良いものが得られる。また、第５図に示す
他の実施例のように、インサート部品３が薄物で。
かつ成型キャピテイ２内の中間部に浮かせて装填される
ような場合にも、該インサート部品３が変形したりする
ことなく規定の位置に正しくインサートされた成型品を
得ることができる。
以上のように、この発明によれば、インサート部品のあ
る成型品を、従来のようにビン孔を残すことなく、また
インサート部品の浮上り１位置ずれ、変形等による不良
を出すことなく、さらに面倒な後工程を行なうことなく
、゛比較的簡単に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の成型方法を示す断面図、第２図は従来方
法によって得られ九成型品を示す平面図、第３図および
第４図はそれぞれこの発明による成型方法を利用した装
置の一実施例を示す断面図、第５図は他の実施例を示す
要部断面図である。 １・・・・・・・・・成型金型 ２・・・・・・・・・成型キャビティ ３・・・・・・・・・　インサート部品４・・・・・・
・・・　ビン ４＆・・・・・・受圧面 ５・・・・・・・・・未硬化樹脂 ８・・・・・・・・・常圧手段 ９・・・・・・・・・　コイルバネ １０・・・・・・ネジ １１・・・・・・・・・バッキングプレート特許出願人
ｊ、＝　ｉ、ｉ　’　：：　Ａ、立石電機株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　インサート部品のある成型品の成型方法にお
    いて、成型キャビティ内に予めインサート部品を装填し
    、さらに該インサート部品を上記キャビテイ外から挿入
    されたピンで弾性的（押圧した彼。 該キャビティ内に未硬化樹脂を充填し、とのｍ＠の充填
    が完了する直前に該樹脂の充填圧力によって上記ピンを
    上記キャビティ内から後退させて、該ピンが後退した跡
    にも噌脂を充填させることを特徴とする成型方法っ
JP11821381A 1981-07-28 1981-07-28 成型方法 Pending JPS5818222A (ja)

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JP11821381A JPS5818222A (ja) 1981-07-28 1981-07-28 成型方法
US06/392,475 US4470786A (en) 1981-07-28 1982-06-28 Molding apparatus with retractable preform support pins
GB08220569A GB2103534B (en) 1981-07-28 1982-07-15 Locating inserts during mould filling
DE19823228214 DE3228214A1 (de) 1981-07-28 1982-07-28 Formverfahren und geformtes produkt

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ID=14731005

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105855840A (zh) * 2016-06-15 2016-08-17 苏州博众精工科技有限公司 浮动压合机构
CN111093937A (zh) * 2017-09-19 2020-05-01 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 对插入的部件的固定和注塑包封
CN113370460A (zh) * 2021-06-24 2021-09-10 莆田市多容光学电子有限公司 一种标签二次注塑方法

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