JPS58178535A - 半導体基板の移し替え装置 - Google Patents
半導体基板の移し替え装置Info
- Publication number
- JPS58178535A JPS58178535A JP6139182A JP6139182A JPS58178535A JP S58178535 A JPS58178535 A JP S58178535A JP 6139182 A JP6139182 A JP 6139182A JP 6139182 A JP6139182 A JP 6139182A JP S58178535 A JPS58178535 A JP S58178535A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- pitch
- wafers
- fins
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体製造プロセスで使用ざｈる゛１′導体基
板収納箱（以下キャリアと称する）間の・（へ導体基板
（以ｒウェハーと称する）の移し竹え装置、特に７７い
に倍数倍のピッチを有するキャリア間におけるウェハー
の移し替え装置に関するものである０ 一般にノ１：いにピッチの異なるキャリア間において面
接一度にウェハーの移し替えを行なうことはｆＩｔ）能
であり、その間には双方のキャリアピッチを満足させる
ためのアダプター機能が斐求される１、■−記要求を満
足するために従来いくつかの方法が試みられているが、
本発明は１−記要求に応じて４案されたもので、特にｎ
ピッチと２０ピツチとのキャリア相Ｉｆ間におけるウェ
ハーの移し替えを一度にできるようにした装置を提供す
るものである。
板収納箱（以下キャリアと称する）間の・（へ導体基板
（以ｒウェハーと称する）の移し竹え装置、特に７７い
に倍数倍のピッチを有するキャリア間におけるウェハー
の移し替え装置に関するものである０ 一般にノ１：いにピッチの異なるキャリア間において面
接一度にウェハーの移し替えを行なうことはｆＩｔ）能
であり、その間には双方のキャリアピッチを満足させる
ためのアダプター機能が斐求される１、■−記要求を満
足するために従来いくつかの方法が試みられているが、
本発明は１−記要求に応じて４案されたもので、特にｎ
ピッチと２０ピツチとのキャリア相Ｉｆ間におけるウェ
ハーの移し替えを一度にできるようにした装置を提供す
るものである。
本発明は移し替える相手キャリアのピッチが２倍あるい
は１／２ ｉｇであることを利用して、内枠をｎの距離
だけ移動させて２ｎピンザキヤリアに収納可能な枚数の
ウェハーを一度Ｇこ移し替えるようにしたことを特徴と
するものである。
は１／２ ｉｇであることを利用して、内枠をｎの距離
だけ移動させて２ｎピンザキヤリアに収納可能な枚数の
ウェハーを一度Ｇこ移し替えるようにしたことを特徴と
するものである。
以下本発明の実施例を図面によって詳細に説明する。
第１図〜第３図は本発明の一実施例であり第１図は本発
明のアダプター機能を示す斜視図、第２図及び第３図は
第１図のｘ −ｘ’断面図にｎピッチ千ヤリア及び２ｎ
ピツチキヤリアの溝断面を重ねた図である。
明のアダプター機能を示す斜視図、第２図及び第３図は
第１図のｘ −ｘ’断面図にｎピッチ千ヤリア及び２ｎ
ピツチキヤリアの溝断面を重ねた図である。
第１図において、本発明は矩形の外枠１と、外枠１内に
嵌まり込む矩形の内枠２と、内枠２内部の両端に等間隔
ピッチで配列固定されたチー／Ａ状フィン６・・とから
構成し、外枠１に長手方向に延びる長溝１８を設け、該
長溝１３内に、内枠２のピン５を嵌合させて前記内枠２
を、外枠１に対してフィン３の配列方向（第１図におい
てｌ ト″方向）にフィン５の配列ピッチ１／２の距離
たけ移動可能としたものである。また、フィン５により
ウエノ・−をキャリアに導く溝”ｒａ、 ３ａ、ろａ、
・を形成し、該溝の一方の開ＣＪ端を２０ピツチキヤリ
了８の谷溝８ ａ 、 ８ ａ’、 ８ ｊ’、 に
対応させ、他ノｊの開１１端を一溝おきにｎピッチキャ
リア６の溝６ ａ ＋ ６７１’ｌ ６４’＋・・（又
は６ ｂ、 ６ ｂ’、 ６ ｂ″、・・・）に対応さ
せる。４はキャリアの位置決めピンを差し込む内枠２の
位置決ｙ）穴であり、外枠１にも同様に設けられている
。
嵌まり込む矩形の内枠２と、内枠２内部の両端に等間隔
ピッチで配列固定されたチー／Ａ状フィン６・・とから
構成し、外枠１に長手方向に延びる長溝１８を設け、該
長溝１３内に、内枠２のピン５を嵌合させて前記内枠２
を、外枠１に対してフィン３の配列方向（第１図におい
てｌ ト″方向）にフィン５の配列ピッチ１／２の距離
たけ移動可能としたものである。また、フィン５により
ウエノ・−をキャリアに導く溝”ｒａ、 ３ａ、ろａ、
・を形成し、該溝の一方の開ＣＪ端を２０ピツチキヤリ
了８の谷溝８ ａ 、 ８ ａ’、 ８ ｊ’、 に
対応させ、他ノｊの開１１端を一溝おきにｎピッチキャ
リア６の溝６ ａ ＋ ６７１’ｌ ６４’＋・・（又
は６ ｂ、 ６ ｂ’、 ６ ｂ″、・・・）に対応さ
せる。４はキャリアの位置決めピンを差し込む内枠２の
位置決ｙ）穴であり、外枠１にも同様に設けられている
。
本実施例において、ｎピッチのキャリアから２０ピツチ
のキャリアヘウエノ１−を移し皆える場合について説明
する。第２図の状態において各キャリア６．８の位置決
めピン７．９を利用し、外。
のキャリアヘウエノ１−を移し皆える場合について説明
する。第２図の状態において各キャリア６．８の位置決
めピン７．９を利用し、外。
枠１にウェハーを収納したｎピッチキャリア６、内枠２
に空の２ｎピツチキヤリア８を設置ｉ￥して両キャリア
６．８を内外枠を挾んで対向させ、ギヤリア６を矢視Ｃ
方向に傾斜させれば、（ｉｊ ６ ａ、 ６ ａ’。
に空の２ｎピツチキヤリア８を設置ｉ￥して両キャリア
６．８を内外枠を挾んで対向させ、ギヤリア６を矢視Ｃ
方向に傾斜させれば、（ｉｊ ６ ａ、 ６ ａ’。
６ 、（’、・・・に収納されているウェハーはフィン
ろ・・で構成される満３ａ、ろａ′、３名・・・を通り
２ｎピンチキヤリア８のｔｊＩ４８ａ、 ８ａ’、 ８
ｉ；・・に収納される。このとき、キャリア６のｉｌｌ
６ｂ、 ６ｂ’、 ６Ｈ’、・・・に収納されている
ウェハーはフィン５かストッパーとなり、ｎピッチキャ
リア内に保持されたままである。この状態で２０ピツチ
キヤリア８を内枠２から抜き取った後、全体を矢視り方
向に傾斜させてもとの状態まで復帰させる。さらに内枠
２を矢視Ａ方向にｎの距離たけ移動させ第６図の状態に
する。この状０で新たに空の２０ピンチキヤリア８を内
枠２に設置し、全体を矢視Ｃ方向へ傾斜させれば、キャ
リア乙の＋１４６ｂ、 ６ｂ’、 ６Ｂニー・・に収納
されるウェハーがフィン５・・・で構成されるｐ ３
ａ、 ５’ａ’、 ３ ａ”；・を通い２ｎピツチキヤ
リーｆ ８ （７） Ｓ８ ａ、 ８ ａ’、 ８ ａ
”、・−に収納される。
ろ・・で構成される満３ａ、ろａ′、３名・・・を通り
２ｎピンチキヤリア８のｔｊＩ４８ａ、 ８ａ’、 ８
ｉ；・・に収納される。このとき、キャリア６のｉｌｌ
６ｂ、 ６ｂ’、 ６Ｈ’、・・・に収納されている
ウェハーはフィン５かストッパーとなり、ｎピッチキャ
リア内に保持されたままである。この状態で２０ピツチ
キヤリア８を内枠２から抜き取った後、全体を矢視り方
向に傾斜させてもとの状態まで復帰させる。さらに内枠
２を矢視Ａ方向にｎの距離たけ移動させ第６図の状態に
する。この状０で新たに空の２０ピンチキヤリア８を内
枠２に設置し、全体を矢視Ｃ方向へ傾斜させれば、キャ
リア乙の＋１４６ｂ、 ６ｂ’、 ６Ｂニー・・に収納
されるウェハーがフィン５・・・で構成されるｐ ３
ａ、 ５’ａ’、 ３ ａ”；・を通い２ｎピツチキヤ
リーｆ ８ （７） Ｓ８ ａ、 ８ ａ’、 ８ ａ
”、・−に収納される。
次に２０ピツチキヤリアからｎピンチキャリアヘウエハ
ーを移し替える場合について１悦明する。
ーを移し替える場合について１悦明する。
第３図の状態において空のｎピッチキャリア６を外枠１
ヘウエハーを収納した２ｎピツチキヤリア８を内枠２へ
設置し、全体を矢視Ｉ）方向・＼傾斜させれば、キャリ
ア８の溝Ｂ ａ、 Ｂ ａ／、 Ｂ ａｔｔ、・に収納
されるウェハーはフィン６・・で構成される溝３ａ。
ヘウエハーを収納した２ｎピツチキヤリア８を内枠２へ
設置し、全体を矢視Ｉ）方向・＼傾斜させれば、キャリ
ア８の溝Ｂ ａ、 Ｂ ａ／、 Ｂ ａｔｔ、・に収納
されるウェハーはフィン６・・で構成される溝３ａ。
３ ａ／、 ３ ／、、、゛を通りｎピッチキャリア６
の尚６ ｂ 。
の尚６ ｂ 。
６ ｂ’、 ６ ｂ″、・・へと収納される。その後、
全体を矢視Ｃ方向に傾斜させてもとの状態にもどして内
枠２を矢視Ｂ方向へ移動させ、第２図の状態にする。
全体を矢視Ｃ方向に傾斜させてもとの状態にもどして内
枠２を矢視Ｂ方向へ移動させ、第２図の状態にする。
ここで新たにつｙバーを収納した２ｎピツ子キヤリア８
を内枠２に設置し全体を矢Ｉ Ｉ）方向へ傾ふ（させれ
ばウェハーはｎピッチキャリア６の而６．Ｉ。
を内枠２に設置し全体を矢Ｉ Ｉ）方向へ傾ふ（させれ
ばウェハーはｎピッチキャリア６の而６．Ｉ。
６３′、６ａ″、・・・に収納される。
以１−説明したように本発明は、ｎピッチキャリアと２
０ピツチキヤリアとの間のウニ／・−の移し替える際に
、最初の２０ピツチキヤリＪ′に収納されるウェハーを
一度に１１ピツチキヤリ了の一γｊｌｊ ｊ）きに収納
し、第２の２ｎピツチに収納されるウエハーヲ一度にｎ
ピッチキャリアの別の・溝おきに収納でき、又ｎピッチ
キャリアに収納されたウェハーは２回の操作で２０ピツ
チキヤリ了２個に収納できるため、実質的には同一ピン
チキャリア相４７、間の移し替えと同様に操作でき移し
皆え時間を大幅に短縮でき、ｎピッチキャリアと２０ピ
ンチキャリア相ｒ４Ｈ間のウェハー移し替えを機械化で
きる効果を有するものである。
０ピツチキヤリアとの間のウニ／・−の移し替える際に
、最初の２０ピツチキヤリＪ′に収納されるウェハーを
一度に１１ピツチキヤリ了の一γｊｌｊ ｊ）きに収納
し、第２の２ｎピツチに収納されるウエハーヲ一度にｎ
ピッチキャリアの別の・溝おきに収納でき、又ｎピッチ
キャリアに収納されたウェハーは２回の操作で２０ピツ
チキヤリ了２個に収納できるため、実質的には同一ピン
チキャリア相４７、間の移し替えと同様に操作でき移し
皆え時間を大幅に短縮でき、ｎピッチキャリアと２０ピ
ンチキャリア相ｒ４Ｈ間のウェハー移し替えを機械化で
きる効果を有するものである。
尚、以−Ｌの実施例においては、ピッチの異なるキャリ
アの溝幅及び溝入「４形状を考慮するためにアダプター
機能のフィン６をテーパ状とする等第１図〜第５図で示
される形状で説明したか、本発明の特徴である、内枠が
外枠に対してｎのピッチだけ移動することを利用して２
ｎピツチキヤリアに収納可能な枚数のウェハーを一度に
ｎピンチキャリアとの間で移し替えるアダ／ター機能を
有する限り、形状の如何を問わずすべての構成に及ぶこ
とは言うまでもない。
アの溝幅及び溝入「４形状を考慮するためにアダプター
機能のフィン６をテーパ状とする等第１図〜第５図で示
される形状で説明したか、本発明の特徴である、内枠が
外枠に対してｎのピッチだけ移動することを利用して２
ｎピツチキヤリアに収納可能な枚数のウェハーを一度に
ｎピンチキャリアとの間で移し替えるアダ／ター機能を
有する限り、形状の如何を問わずすべての構成に及ぶこ
とは言うまでもない。
第１図は本発明の一実施例におけるアダプター機能を示
す斜視図、第２図及び第３図は第１図のＸ−Ｘ′断面図
にｎピッチキャリア及び２ｎピツチキヤリアの溝断面を
重ねた断面図である。。 １・・・外枠、２・・・内枠、３゛°フイン、ろａ ＋
５ （＋’＋３ａ″・・溝、４・・・位置決め穴、５
・・外枠・内枠接続ピン、６・・ｎピッチキャリア、６
ａ、６ａ′、６ａ″・・・溝、６ｂ、 ６ ｂ４６ ｂ
″−溝、７・・・位置決めピン、８−２ ｎピッチキャ
リア、８ａ、 ８ａ’、 ８ａ″・・・溝、９・・位置
決めピン。 特許出願人 丸州［１本電気株式会社代理人弁理士
菅 野 中 第１図 α：）−一一一一 く嘴− の−−Ｈ− ＜−−
す斜視図、第２図及び第３図は第１図のＸ−Ｘ′断面図
にｎピッチキャリア及び２ｎピツチキヤリアの溝断面を
重ねた断面図である。。 １・・・外枠、２・・・内枠、３゛°フイン、ろａ ＋
５ （＋’＋３ａ″・・溝、４・・・位置決め穴、５
・・外枠・内枠接続ピン、６・・ｎピッチキャリア、６
ａ、６ａ′、６ａ″・・・溝、６ｂ、 ６ ｂ４６ ｂ
″−溝、７・・・位置決めピン、８−２ ｎピッチキャ
リア、８ａ、 ８ａ’、 ８ａ″・・・溝、９・・位置
決めピン。 特許出願人 丸州［１本電気株式会社代理人弁理士
菅 野 中 第１図 α：）−一一一一 く嘴− の−−Ｈ− ＜−−
Claims (1)
- ｉｌｌ 外枠と、前記外枠内部にはまり込む内枠と、
前記内枠内部の両端に等間隔ピンチで配列固宇さ第１た
フィン状部材とから構成し、前記内枠を、前記外枠に対
してＡｉＪ記フィン状部材の配列／、向にフィン状部材
の配列ピッチの１Ａの距離たけ移動可能としたことを特
徴とする半導体基板の移し替え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139182A JPS58178535A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 半導体基板の移し替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139182A JPS58178535A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 半導体基板の移し替え装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178535A true JPS58178535A (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=13169815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6139182A Pending JPS58178535A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 半導体基板の移し替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178535A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2680503A1 (fr) * | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Photowatt Int | Dispositif de transfert de plaques, notamment de plaques de silicium. |
| US20120126375A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for forming metrology structures from fins in integrated circuitry |
| US8633076B2 (en) | 2010-11-23 | 2014-01-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for adjusting fin width in integrated circuitry |
| US9472550B2 (en) | 2010-11-23 | 2016-10-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Adjusted fin width in integrated circuitry |
| CN110571178A (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-13 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶圆转换装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548924A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-08 | Hitachi Ltd | Jig for wafer transfer in bulk |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP6139182A patent/JPS58178535A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548924A (en) * | 1978-10-02 | 1980-04-08 | Hitachi Ltd | Jig for wafer transfer in bulk |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2680503A1 (fr) * | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Photowatt Int | Dispositif de transfert de plaques, notamment de plaques de silicium. |
| US20120126375A1 (en) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for forming metrology structures from fins in integrated circuitry |
| US8486769B2 (en) * | 2010-11-19 | 2013-07-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for forming metrology structures from fins in integrated circuitry |
| US8633076B2 (en) | 2010-11-23 | 2014-01-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for adjusting fin width in integrated circuitry |
| US9472550B2 (en) | 2010-11-23 | 2016-10-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Adjusted fin width in integrated circuitry |
| CN110571178A (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-13 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶圆转换装置 |
| CN110571178B (zh) * | 2018-06-06 | 2022-03-04 | 环球晶圆股份有限公司 | 晶圆转换装置 |
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