JPS58177181A - 回転式塗布装置 - Google Patents
回転式塗布装置Info
- Publication number
- JPS58177181A JPS58177181A JP5999982A JP5999982A JPS58177181A JP S58177181 A JPS58177181 A JP S58177181A JP 5999982 A JP5999982 A JP 5999982A JP 5999982 A JP5999982 A JP 5999982A JP S58177181 A JPS58177181 A JP S58177181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- holder
- fitting
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回転式塗布装置に関する。
従来使用されている例えばレジスト塗布用のスピンナー
では、第１図に示すように、ウェノ・−・ホルダー１が
クエ・・−２の下面を真空吸着等により固定する形式で
あった。
では、第１図に示すように、ウェノ・−・ホルダー１が
クエ・・−２の下面を真空吸着等により固定する形式で
あった。
しかし、この構造では、粘度の高いレジスト３を用い、
厚いレジスト膜を作成しようとする場合、第２図（ａ）
に示すように、回転中レジスト３がウェハー２の周囲部
分から完全に振り飛ばされずに端部での表面張力により
残り、停止後中央側にある程度戻るが、第２図（ｂ）に
示すように、結局ウニ・・−２の周囲部分にレジスト３
が片寄り、ｇｗの不均一領域で厚くなるため、ウェハー
全面においては均一な膜厚のレジスト層を作成すること
ができず、その結果ウェハーの周囲部分では正常なパタ
ーンを作成することが困難であるという問題があった。
厚いレジスト膜を作成しようとする場合、第２図（ａ）
に示すように、回転中レジスト３がウェハー２の周囲部
分から完全に振り飛ばされずに端部での表面張力により
残り、停止後中央側にある程度戻るが、第２図（ｂ）に
示すように、結局ウニ・・−２の周囲部分にレジスト３
が片寄り、ｇｗの不均一領域で厚くなるため、ウェハー
全面においては均一な膜厚のレジスト層を作成すること
ができず、その結果ウェハーの周囲部分では正常なパタ
ーンを作成することが困難であるという問題があった。
本発明は従来における以上のような問題に鑑みなされた
もので、回転式レジスト塗布用スピンナー装置を用いて
レジストを塗布する場合、ウェハーの周囲部分の膜厚を
中央部分の膜厚と同等にすることを目的とする。以下に
図面を用い本発明の詳細な説明する。
もので、回転式レジスト塗布用スピンナー装置を用いて
レジストを塗布する場合、ウェハーの周囲部分の膜厚を
中央部分の膜厚と同等にすることを目的とする。以下に
図面を用い本発明の詳細な説明する。
第３図、第４図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例で
ある塗布装置を示す。この場合、ホルダー４がスピンナ
ー回転軸６上に、ウエノ・−の形状に合わせた（図では
正方形の例を示す。）グリル６を設ける構成になってい
る。第５図、第６図は本発明の他の実施例を示し、この
場合、２個の取はずし可能なＬ字形固定枠７を持つ構成
となっている。第４図（、）、 （ｂ）及び第６図はウ
ニ・・−２を装着した状態を示している。第４図（ａ）
に示すウニ・・−２とホルダー４とのスキマｑ （４０
〜０．０１ ｔｒｍ稈以Ｆ Ｋチた、第４図（ｂ）に示
すウェハ２とホルダー４との上面の段差ｄは同一高さ又
は０．０１団以内の範囲でホルダ面が低くなる様に、さ
らに第４図（−）に示すホルダー４の回転半径方向の線
幅Ｗは、第２図（ｂ）に示した不均一領域の幅Ｗより広
くとっている。この嵌な構成によれば、第６図（ａ）に
示すように、回転中レジスト３はウェハー２の端部にｖ
ｌｌｌらず、ホルダ−４上面の端部にまで拡がり、停止
後もホルダ−４上の回転半径方向の線幅Ｗが充分である
ため、第７図０））に示すように、レジスト３の厚い層
はウェハー２にまでは戻らず、ウエノ・−２上のレジス
ト膜は均一の膜厚になる。
ある塗布装置を示す。この場合、ホルダー４がスピンナ
ー回転軸６上に、ウエノ・−の形状に合わせた（図では
正方形の例を示す。）グリル６を設ける構成になってい
る。第５図、第６図は本発明の他の実施例を示し、この
場合、２個の取はずし可能なＬ字形固定枠７を持つ構成
となっている。第４図（、）、 （ｂ）及び第６図はウ
ニ・・−２を装着した状態を示している。第４図（ａ）
に示すウニ・・−２とホルダー４とのスキマｑ （４０
〜０．０１ ｔｒｍ稈以Ｆ Ｋチた、第４図（ｂ）に示
すウェハ２とホルダー４との上面の段差ｄは同一高さ又
は０．０１団以内の範囲でホルダ面が低くなる様に、さ
らに第４図（−）に示すホルダー４の回転半径方向の線
幅Ｗは、第２図（ｂ）に示した不均一領域の幅Ｗより広
くとっている。この嵌な構成によれば、第６図（ａ）に
示すように、回転中レジスト３はウェハー２の端部にｖ
ｌｌｌらず、ホルダ−４上面の端部にまで拡がり、停止
後もホルダ−４上の回転半径方向の線幅Ｗが充分である
ため、第７図０））に示すように、レジスト３の厚い層
はウェハー２にまでは戻らず、ウエノ・−２上のレジス
ト膜は均一の膜厚になる。
本発明においては、さらに第５図に示すごとく、ウェハ
ー取付部８と固定枠７とを調整、取はずしり能にしてお
けば、ホルダーとウェハーとの周辺部でのギャップを充
分小さくすることができ、また塗布後のホルダのカン合
部や上面のレジスト除去も容易に行なうことができる。
ー取付部８と固定枠７とを調整、取はずしり能にしてお
けば、ホルダーとウェハーとの周辺部でのギャップを充
分小さくすることができ、また塗布後のホルダのカン合
部や上面のレジスト除去も容易に行なうことができる。
またホルダーをウェハーと同一材質で構成すればレジス
） Ｋ％ｊするヌレ性や表面張力にする影響がウェハー
と同一になるので、ウェハー上でのレジスト膜厚均一効
果をさらに高くすることができる。
） Ｋ％ｊするヌレ性や表面張力にする影響がウェハー
と同一になるので、ウェハー上でのレジスト膜厚均一効
果をさらに高くすることができる。
以上のように本発明によるとウェハー上にレジスト膜を
均一な厚さに形成することが容易に可能となる。
均一な厚さに形成することが容易に可能となる。
第１図は従来の回転式塗布装置の斜視図、第２図（ａ）
、 （ｂ）はそれぞれ上記装置の使用状態を示す図で、
このうち同図（ａ）はウニ・・−が回転中の様子を示し
、同図（ｂ）はウェハーが回転停止した後の様子を示す
。第３図は本発明の一実癩例である回転式塗布装置の斜
視図、第４図（−）は第３図の線Ａ Ａ’（／こ沿った
断面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）において破線で囲
んだ部分を拡大して示す図、第５図は本発明の他の実施
例である回転式塗布装置の斜視図、第６図は第５図の線
ＡＡ／に沿った断面図、第７図（ａ）。 ０））はそれぞれ本発明による回転式塗布装置の１史用
状態を示す図で、このうち同図（ａ）はウェハーが回転
中の様子を示し、同図（ｂ）はウェハーが回転岸ＩＩ−
。 した後の様子を示す。 １４・・・・・・ホルタ−１２・・・・・ウェハー、３
・・・・・・レジスト、６・・・・・・グリル、７・−
・・・・固定枠。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 第３図 （（１）（４ｒ 第５図 第６図 第７図
、 （ｂ）はそれぞれ上記装置の使用状態を示す図で、
このうち同図（ａ）はウニ・・−が回転中の様子を示し
、同図（ｂ）はウェハーが回転停止した後の様子を示す
。第３図は本発明の一実癩例である回転式塗布装置の斜
視図、第４図（−）は第３図の線Ａ Ａ’（／こ沿った
断面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）において破線で囲
んだ部分を拡大して示す図、第５図は本発明の他の実施
例である回転式塗布装置の斜視図、第６図は第５図の線
ＡＡ／に沿った断面図、第７図（ａ）。 ０））はそれぞれ本発明による回転式塗布装置の１史用
状態を示す図で、このうち同図（ａ）はウェハーが回転
中の様子を示し、同図（ｂ）はウェハーが回転岸ＩＩ−
。 した後の様子を示す。 １４・・・・・・ホルタ−１２・・・・・ウェハー、３
・・・・・・レジスト、６・・・・・・グリル、７・−
・・・・固定枠。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 第３図 （（１）（４ｒ 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ０）塗布液を塗布すべき基板を保持しかつ保持した基板
を回転駆動するよう構成され、回転による遠心作用を利
用して上記基板上に塗布液を塗布するためのホルダーを
有し、上記ホルダーの基板保持面に上記基板を嵌合させ
て保持するための嵌合部が設けられ、かつ、上記嵌合部
の肩部上面が上記嵌合部に嵌合させた基板の被塗布面と
ほぼ同一平面をなし上記基板を回転したときの上記被準
布面に塗布した塗布液の表面張力による盛上がりが上記
肩部上面上において生ずるよう構成されたことを特徴と
する回転式塗布装置。 （２）少なくとも嵌合部の肩部上面が基板の被塗布面と
同一の材質で構成されたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の回転式塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5999982A JPS58177181A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 回転式塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5999982A JPS58177181A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 回転式塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177181A true JPS58177181A (ja) | 1983-10-17 |
Family
ID=13129367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5999982A Pending JPS58177181A (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 回転式塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177181A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258667A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-26 | Hitachi Ltd | チヤツク |
-
1982
- 1982-04-09 JP JP5999982A patent/JPS58177181A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63258667A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-26 | Hitachi Ltd | チヤツク |
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