JP2580593Y2 - 基板研磨装置 - Google Patents
基板研磨装置Info
- Publication number
- JP2580593Y2 JP2580593Y2 JP5078591U JP5078591U JP2580593Y2 JP 2580593 Y2 JP2580593 Y2 JP 2580593Y2 JP 5078591 U JP5078591 U JP 5078591U JP 5078591 U JP5078591 U JP 5078591U JP 2580593 Y2 JP2580593 Y2 JP 2580593Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- polishing
- pigment
- substrate table
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は基板研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板にフォトレジスト法にて光の
３原色たる赤、緑、青の膜を形成して、カラーフィルタ
を製造する技術がある。
３原色たる赤、緑、青の膜を形成して、カラーフィルタ
を製造する技術がある。
【０００３】図４（ａ）〜（ｄ）は従来のカラーフィル
タの製造方法を示す図であり、清浄な基板１００の上に
先ず赤色顔料１０１が塗布され、（図４(ａ)）、フォト
マスキング法により必要部分のみ赤色顔料１０１が残さ
れる（図４(ｂ)）。
タの製造方法を示す図であり、清浄な基板１００の上に
先ず赤色顔料１０１が塗布され、（図４(ａ)）、フォト
マスキング法により必要部分のみ赤色顔料１０１が残さ
れる（図４(ｂ)）。
【０００４】次に、緑色顔料１０２が塗布され（図４
(ｃ)）、同様に必要部分のみ緑色顔料１０２が残される
（図４(ｄ)）。図示せぬが、更に青色顔料が塗られる如
くして、基板１００上に３原色が塗り分けられる。
(ｃ)）、同様に必要部分のみ緑色顔料１０２が残される
（図４(ｄ)）。図示せぬが、更に青色顔料が塗られる如
くして、基板１００上に３原色が塗り分けられる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】図５は図４（ｂ）の拡
大図であり、赤色顔料１０１は余分箇所は除去される
が、図５に破線で示す通り、いくらかは残ったままとな
る。
大図であり、赤色顔料１０１は余分箇所は除去される
が、図５に破線で示す通り、いくらかは残ったままとな
る。
【０００６】この残余顔料１０１ａの上に次の緑色顔料
１０２が塗布されると、緑色に赤色が微量ではあるが、
重なることになり、具合が悪い。更に、青色顔料は残余
赤色顔料及び残余緑色顔料に重ねられることになり、益
々具合が悪いので、残余顔料を強制除去する必要があ
る。また、顔料を除去する時に研磨部材を使用して研磨
し、洗浄時に基板を回転させることが考えられるが、基
板を載置する基板テーブルの大きさを基板程度にする
と、基板テーブルを高速回転させるモータに負荷がかか
る。
１０２が塗布されると、緑色に赤色が微量ではあるが、
重なることになり、具合が悪い。更に、青色顔料は残余
赤色顔料及び残余緑色顔料に重ねられることになり、益
々具合が悪いので、残余顔料を強制除去する必要があ
る。また、顔料を除去する時に研磨部材を使用して研磨
し、洗浄時に基板を回転させることが考えられるが、基
板を載置する基板テーブルの大きさを基板程度にする
と、基板テーブルを高速回転させるモータに負荷がかか
る。
【０００７】
【課題を解決する手段】上記不具合点を解消すべく本考
案は、研磨部材で基板上の残余顔料を強制除去すること
を主眼に、ベースに回転自在に支承された回転筒と、こ
の回転筒内側にに上から差し込まれ基板を吸着保持する
ものであって回転筒と接離可能とされた基板テーブル
と、前記回転筒の外側に一体的に取り付けられるプレー
トと、このプレートに回転テーブルに載置された基板の
オーバーハングした部分を支持すべく前記プレートにそ
の上端が基板テーブルの上面と同一のレベルとなるよう
に設けられた基板支持ピン群と、基板の上面を磨く研磨
部材からなる基板研磨装置を提供するものである。
案は、研磨部材で基板上の残余顔料を強制除去すること
を主眼に、ベースに回転自在に支承された回転筒と、こ
の回転筒内側にに上から差し込まれ基板を吸着保持する
ものであって回転筒と接離可能とされた基板テーブル
と、前記回転筒の外側に一体的に取り付けられるプレー
トと、このプレートに回転テーブルに載置された基板の
オーバーハングした部分を支持すべく前記プレートにそ
の上端が基板テーブルの上面と同一のレベルとなるよう
に設けられた基板支持ピン群と、基板の上面を磨く研磨
部材からなる基板研磨装置を提供するものである。
【０００８】
【作用】研磨部材を基板上に作用する際に、基板は基板
テーブルのみならず、複数の支持ピンで均等に支持され
る。これにより、基板のオーバーハング部分は研磨部材
の押圧力により折れ曲がることなく研磨される。更に、
オーバーハング部分を基板支持ピンで支持することによ
り、例えば、基板テーブルの大きさを基板の半分の径、
面積を１／４に抑えることができる。このように基板に
対し、何ら悪影響を及ぼすことなく、基板上に残余顔料
を取り除き研磨することができる。
テーブルのみならず、複数の支持ピンで均等に支持され
る。これにより、基板のオーバーハング部分は研磨部材
の押圧力により折れ曲がることなく研磨される。更に、
オーバーハング部分を基板支持ピンで支持することによ
り、例えば、基板テーブルの大きさを基板の半分の径、
面積を１／４に抑えることができる。このように基板に
対し、何ら悪影響を及ぼすことなく、基板上に残余顔料
を取り除き研磨することができる。
【０００９】
【実施例】本考案の実施例を添付図面に基づいて以下に
説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図１は本考案に係る基板研磨装置の断面図、図２は同平
面図である。
説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
図１は本考案に係る基板研磨装置の断面図、図２は同平
面図である。
【００１０】基板研磨装置１は、ベース２に回転自在に
支承されている回転筒３と、この回転筒４に上から差し
込まれ、回転筒の歯３ａに噛合可能な歯４ａを備え、基
板１００を吸着保持する基板テーブル４と、前記回転筒
３の上部フランジ３ｂから張設されたプレート５に立設
された複数の基板支持ピン６…と、研磨部材としての研
磨ローラ７とからなる。
支承されている回転筒３と、この回転筒４に上から差し
込まれ、回転筒の歯３ａに噛合可能な歯４ａを備え、基
板１００を吸着保持する基板テーブル４と、前記回転筒
３の上部フランジ３ｂから張設されたプレート５に立設
された複数の基板支持ピン６…と、研磨部材としての研
磨ローラ７とからなる。
【００１１】前記基板テーブル４は一定ストロークで昇
降し、図１は下限状態を示すので、上昇した場合には歯
３ａと基板テーブルの歯４ａが分離し、回転筒３と縁切
りされる。
降し、図１は下限状態を示すので、上昇した場合には歯
３ａと基板テーブルの歯４ａが分離し、回転筒３と縁切
りされる。
【００１２】前記基板支持ピン６…は先尖りピンであ
り、それらの頂点は下限位置における基板テーブル４の
上面レベルと同一レベルに設置されている。そして、図
２に示すように、基板支持ピン６…は基板テーブル４を
囲む如くに４０個程度配置されている。
り、それらの頂点は下限位置における基板テーブル４の
上面レベルと同一レベルに設置されている。そして、図
２に示すように、基板支持ピン６…は基板テーブル４を
囲む如くに４０個程度配置されている。
【００１３】又、図中、８は基板１００の払い出しピン
であり、９０゜間隔で４箇所又は１２０°間隔で３箇所
設けられている。９はブレーキシリンダであり、ブレー
キ片１０を適宜回転筒３の下部のＶ溝３ｃに進退せしめ
る。１１は純水噴射ノズルである。このノズル１１にて
基板裏面に水を供給し、遠心力で水を基板１００の裏面
に沿って外側に移動せしめ基板エッジ部に廻り込んだ顔
料を除去する。
であり、９０゜間隔で４箇所又は１２０°間隔で３箇所
設けられている。９はブレーキシリンダであり、ブレー
キ片１０を適宜回転筒３の下部のＶ溝３ｃに進退せしめ
る。１１は純水噴射ノズルである。このノズル１１にて
基板裏面に水を供給し、遠心力で水を基板１００の裏面
に沿って外側に移動せしめ基板エッジ部に廻り込んだ顔
料を除去する。
【００１４】以上の構成からなる基板研磨装置の作用を
次に述べる。図３（ａ）〜（ｃ）は作用図であり、図３
（ａ）において上限位置の基板テーブル４に吸着保持さ
れたところの基板１００に、従来の技術の項で述べたの
と同様に赤色顔料が塗布され、フォトマスキング法にて
所定箇所以外の顔料はほとんど除去される。この際、基
板テーブル４及び回転筒３が回転せぬようにブレーキシ
リンダ９が進動している。
次に述べる。図３（ａ）〜（ｃ）は作用図であり、図３
（ａ）において上限位置の基板テーブル４に吸着保持さ
れたところの基板１００に、従来の技術の項で述べたの
と同様に赤色顔料が塗布され、フォトマスキング法にて
所定箇所以外の顔料はほとんど除去される。この際、基
板テーブル４及び回転筒３が回転せぬようにブレーキシ
リンダ９が進動している。
【００１５】次に、基板テーブル４は下限位置まで下降
される。基板１００は基板テーブル４のみならず、多数
の基板支持ピン６…で均等に支承される。そして、純水
を掛けながらスポンジローラ等の研磨ローラ７で基板１
００の上面を研磨することにより、基板１００上の残余
顔料を除去する（図３（ｂ））。
される。基板１００は基板テーブル４のみならず、多数
の基板支持ピン６…で均等に支承される。そして、純水
を掛けながらスポンジローラ等の研磨ローラ７で基板１
００の上面を研磨することにより、基板１００上の残余
顔料を除去する（図３（ｂ））。
【００１６】研磨ローラ７等を外し（図３（ｃ））、ブ
レーキ片１０を後退し、基板テーブル４及び回転筒３と
ともに基板１００を回転して水切り及び乾燥を為す。ま
た、研磨ローラ７等を外し、ブレーキ片１０をＶ溝３ｃ
に後退せしめて基板テーブル４を上昇させ、回転筒３と
縁切りして基板１００を高速回転して、水切り及び乾燥
を行ってもよい。
レーキ片１０を後退し、基板テーブル４及び回転筒３と
ともに基板１００を回転して水切り及び乾燥を為す。ま
た、研磨ローラ７等を外し、ブレーキ片１０をＶ溝３ｃ
に後退せしめて基板テーブル４を上昇させ、回転筒３と
縁切りして基板１００を高速回転して、水切り及び乾燥
を行ってもよい。
【００１７】図３（ａ）に戻って次の緑色顔料の塗布を
開始する。
開始する。
【００１８】このように本実施例では、残余顔料を研磨
ローラ７で取り除くことを特徴とし、基板１００が基板
テーブル４からオーバーハングした部分は基板支持ピン
群６…で受けているので、基板１００は研磨ローラの押
力に十分に耐えることができ、有害なたわみや歪みや折
れ曲がりを生じない。即ち基板支持ピン６…を採用する
ことで、基板テーブル４は基板１００の半分の径、１／
４の面積とすることが可能であり、基板テーブルを高速
回転させる場合にもモータに負荷がかからなくて済む。
ローラ７で取り除くことを特徴とし、基板１００が基板
テーブル４からオーバーハングした部分は基板支持ピン
群６…で受けているので、基板１００は研磨ローラの押
力に十分に耐えることができ、有害なたわみや歪みや折
れ曲がりを生じない。即ち基板支持ピン６…を採用する
ことで、基板テーブル４は基板１００の半分の径、１／
４の面積とすることが可能であり、基板テーブルを高速
回転させる場合にもモータに負荷がかからなくて済む。
【００１９】尚、前記研磨部材７はスポンジローラの
他、スポンジのブロックでも差し支えない。
他、スポンジのブロックでも差し支えない。
【００２０】
【考案の効果】以上に述べた通り本考案は、基板の下面
を基板テーブルと複数の基板支持ピンで均等に支承させ
たので、基板のオーバーハング部が折れ曲がることがな
い。基板は研磨部材で十分に残余顔料を除去することが
でき、基板テーブルの面積を例えば１／４にすることで
基板テーブルの重量を抑えるので、高速回転時にもモー
タ等に負荷がかからない。
を基板テーブルと複数の基板支持ピンで均等に支承させ
たので、基板のオーバーハング部が折れ曲がることがな
い。基板は研磨部材で十分に残余顔料を除去することが
でき、基板テーブルの面積を例えば１／４にすることで
基板テーブルの重量を抑えるので、高速回転時にもモー
タ等に負荷がかからない。
【００２１】従って、カラーフィルタのフォトレジスト
スト工程において、顔料の重なりを無くすことができ
る。
スト工程において、顔料の重なりを無くすことができ
る。
【図１】本考案に係る基板研磨装置の断面図
【図２】本考案に係る基板研磨装置の平面図
【図３】本考案に係る基板研磨装置の作用図
【図４】従来のカラーフィルタの製造方法を示す図
【図５】図４（ｂ）の拡大図
１…基板研磨装置、２…ベース、３…回転筒、４…基板
テーブル、６…基板支持ピン、７…研磨部材、１００…
基板。
テーブル、６…基板支持ピン、７…研磨部材、１００…
基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 川上 和志 岡山県小田郡矢掛町東三成2397−１ (72)考案者 橋本 伊佐男 岡山県井原市大江町1648−３ 審査官 森川 元嗣 (56)参考文献 特開 平１−206303（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−12103（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−287305（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 41/06 G02B 5/20 101
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースに回転自在に支承された回転筒
と、この回転筒内側にに上から差し込まれ基板を吸着保
持するものであって回転筒と接離可能とされた基板テー
ブルと、前記回転筒の外側に一体的に取り付けられるプ
レートと、このプレートに回転テーブルに載置された基
板のオーバーハングした部分を支持すべく前記プレート
にその上端が基板テーブルの上面と同一のレベルとなる
ように設けられた基板支持ピン群と、基板の上面を磨く
研磨部材とからなる基板研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5078591U JP2580593Y2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 基板研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5078591U JP2580593Y2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 基板研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04135701U JPH04135701U (ja) | 1992-12-17 |
| JP2580593Y2 true JP2580593Y2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=31928050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5078591U Expired - Lifetime JP2580593Y2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 基板研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580593Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6101378B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2017-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP5078591U patent/JP2580593Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04135701U (ja) | 1992-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980616 |