JPS58169950A - マルチチップモジュール - Google Patents
マルチチップモジュールInfo
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- JPS58169950A JPS58169950A JP57051408A JP5140882A JPS58169950A JP S58169950 A JPS58169950 A JP S58169950A JP 57051408 A JP57051408 A JP 57051408A JP 5140882 A JP5140882 A JP 5140882A JP S58169950 A JPS58169950 A JP S58169950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hermetically sealed
- wiring board
- chip
- multilayer wiring
- discrete component
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、アルミナ等の多層配線基板上に複数個の半導
体チップ，抵抗チップ，コンデンサーチップ等のチップ
部品を支持固定し、それ尋複数個のチップ部品全体を気
密封止したマルチチップパッケージの構造に関するもの
である。
体チップ，抵抗チップ，コンデンサーチップ等のチップ
部品を支持固定し、それ尋複数個のチップ部品全体を気
密封止したマルチチップパッケージの構造に関するもの
である。
近年、電子機器の小型，軽量化，高信頼性化の要求が様
々表分野に於て高まって来ており、その要求を満足すべ
く例えばアルミナ等の高密度多層配線基板上に複数個の
半導体チップ，抵抗チップあるいはコンデンサーチップ
等のチップ部品を実装【７、全体を気密封止するマルチ
チツゾパツケージング技術が開発されつつある。
々表分野に於て高まって来ており、その要求を満足すべ
く例えばアルミナ等の高密度多層配線基板上に複数個の
半導体チップ，抵抗チップあるいはコンデンサーチップ
等のチップ部品を実装【７、全体を気密封止するマルチ
チツゾパツケージング技術が開発されつつある。
従来ある電子機器システムを小型，軽量化すべくこの様
なマルチチップパッケージを設計するにあたっては、プ
リント配板上に単体で気密封止されたディスクリート部
品を組み込み実装【７た電子機器システム中のある機能
を有する機能ブロックの機能回路図を元に、その機能回
路図中の単体で気密封止された所關ディスクリート部品
を（例えば、ＤＩＰ型ＩＣパッケージの代わりにＩＣチ
ップを、プラスチックモールドコンデンサーの代りに積
層セラミックコンデンサーチップを、金属被膜抵抗の代
りに厚膜あるいは薄膜抵抗チップをという具合に）チッ
プ部品に置き換え、それ等複数個のチップ部品を例えば
アルミナ等の高密度多層配線基板上に塔載する事により
マルチチップパッケージ化し電子機器システムの小型軽
１化に貢献し、ひいてはシステム全体から見た部品点数
を大幅に減少させる事を可能々らしめていた。
なマルチチップパッケージを設計するにあたっては、プ
リント配板上に単体で気密封止されたディスクリート部
品を組み込み実装【７た電子機器システム中のある機能
を有する機能ブロックの機能回路図を元に、その機能回
路図中の単体で気密封止された所關ディスクリート部品
を（例えば、ＤＩＰ型ＩＣパッケージの代わりにＩＣチ
ップを、プラスチックモールドコンデンサーの代りに積
層セラミックコンデンサーチップを、金属被膜抵抗の代
りに厚膜あるいは薄膜抵抗チップをという具合に）チッ
プ部品に置き換え、それ等複数個のチップ部品を例えば
アルミナ等の高密度多層配線基板上に塔載する事により
マルチチップパッケージ化し電子機器システムの小型軽
１化に貢献し、ひいてはシステム全体から見た部品点数
を大幅に減少させる事を可能々らしめていた。
しかしながらこの様な方法では、前記電子機器システム
中のある機能ブロック中に例えば、ＩＪ：Ｄ。
中のある機能ブロック中に例えば、ＩＪ：Ｄ。
液晶，プラズマ等の表示素子、あるいは、圧力。
温度，湿度，酸素，フレオン叫のセンサー素子、あるい
はまたスイッチ素子等、本来前記複数個のチップ部品全
体を気密封止すべくアルミナ等の多層配線基板の熱膨張
係数とほぼ同程度の熱膨張係数を有する例えばコパール
あるいはＦｅ／Ｎｌ ４ ２アロイ等の金属性キャップ
内部に存在していたのでは、その機能を果たし得ない様
な素子の存在する場合、また例えば可変抵抗，可変コン
デンサー。
はまたスイッチ素子等、本来前記複数個のチップ部品全
体を気密封止すべくアルミナ等の多層配線基板の熱膨張
係数とほぼ同程度の熱膨張係数を有する例えばコパール
あるいはＦｅ／Ｎｌ ４ ２アロイ等の金属性キャップ
内部に存在していたのでは、その機能を果たし得ない様
な素子の存在する場合、また例えば可変抵抗，可変コン
デンサー。
デレーライン等の、ある機能ブロックとしてのマルチチ
ップパッケージを前記電子機器システムに組み込んだ後
に当該電子機器システムが最適機能を果たし得るべぐ微
調整を行なう必要のある素子の存在する場合、ま友例え
ばインダクタンスあるいは可変抵抗，可変コンデンサー
，デイレーライン勢の、現時点に於ては、世の中に今だ
チップ部品と［２ては存在しない様な素子の存在する場
合、等の種々の場合に於ては、これ等の素子すべてを含
む前記電子機器システムのある機能ブロックを１つのマ
ルチチップパッケージという部品にしてしまう事ができ
なく、従来はやむなく第１図に示す如く、前記電子機器
システムのある機能ブロック中の前記アルミナ等の多層
配線基板１＝１上の金属性キャップ１−２内に存在して
いたのではその機能を果たし得ない様な素子及び電子機
器システムが最適機能を果たし得るべく微調整全行彦う
必要のある素子及び現時点では世の中にチップ部品とし
ては存在しない様な素子等を取り除いた素子のみをチッ
プ状態でアルミナ等の多層配線基板１−１上に複数個支
持固定（−１それ等の複Ｖ個のチップ部品全体を気密封
止すべく前記金属性キャップ１−２をアルミナ等の多層
配線基板１−１に・・ンダあるいはエポキシ等の接着剤
あるいは浴接等の手法により支持固定する事によりマル
チジ−ノブパッケージ１−３化し、当該マルチチップパ
ッケージの入出力端子１−４ヲプリント配線基板１−１
０のスルーホール１１１に挿入するとともに、前記電子
機器システムのあ”る機能ブロック中の他の前記アルミ
ナ等の多層配線基板１−１１：の金属性キャップ１−２
内に存在し２ていたのではその機能を果たし得ない様な
素゛子及び電子機器システムが最適機能を果たし得るべ
く微調整を行危う必要のある素子及び現時点では世の中
にチップ部品としては存在しない様な素子等の素子はそ
れ一体で気密封止されている所謂ディスクリート部品と
して個々の素子の入出力端子をプリント配線基板１−１
０のスルーホール１−１１に挿入し、ハンダ等の接着剤
で支持固定し２実装する事により前記電子機器システム
のある１つの機能ブロックを形成（７ていた。第１図の
例では、１−５が８セグメントのＬＥＤ、 １−６がＩ
ＪＤ発光ダイオード等の表示素子、１−７が湿度センサ
ー等のセンサー素子でありそれ等は前記アルミナ等の多
層配線基板１−１の金属性キャップ１−２の内に存在し
ていたのではその機能を果たし得ない素子であり、ｔた
１−８は可変抵抗でＳり前配電子機器システムが最適機
能を果たし得るべく微調整を行なう必要のある素子、ま
た１−９Ｆｉディｔ・−ラインであり現時点では世の中
にチップ部品とし７ては存在【２ない素子である。
ップパッケージを前記電子機器システムに組み込んだ後
に当該電子機器システムが最適機能を果たし得るべぐ微
調整を行なう必要のある素子の存在する場合、ま友例え
ばインダクタンスあるいは可変抵抗，可変コンデンサー
，デイレーライン勢の、現時点に於ては、世の中に今だ
チップ部品と［２ては存在しない様な素子の存在する場
合、等の種々の場合に於ては、これ等の素子すべてを含
む前記電子機器システムのある機能ブロックを１つのマ
ルチチップパッケージという部品にしてしまう事ができ
なく、従来はやむなく第１図に示す如く、前記電子機器
システムのある機能ブロック中の前記アルミナ等の多層
配線基板１＝１上の金属性キャップ１−２内に存在して
いたのではその機能を果たし得ない様な素子及び電子機
器システムが最適機能を果たし得るべく微調整全行彦う
必要のある素子及び現時点では世の中にチップ部品とし
ては存在しない様な素子等を取り除いた素子のみをチッ
プ状態でアルミナ等の多層配線基板１−１上に複数個支
持固定（−１それ等の複Ｖ個のチップ部品全体を気密封
止すべく前記金属性キャップ１−２をアルミナ等の多層
配線基板１−１に・・ンダあるいはエポキシ等の接着剤
あるいは浴接等の手法により支持固定する事によりマル
チジ−ノブパッケージ１−３化し、当該マルチチップパ
ッケージの入出力端子１−４ヲプリント配線基板１−１
０のスルーホール１１１に挿入するとともに、前記電子
機器システムのあ”る機能ブロック中の他の前記アルミ
ナ等の多層配線基板１−１１：の金属性キャップ１−２
内に存在し２ていたのではその機能を果たし得ない様な
素゛子及び電子機器システムが最適機能を果たし得るべ
く微調整を行危う必要のある素子及び現時点では世の中
にチップ部品としては存在しない様な素子等の素子はそ
れ一体で気密封止されている所謂ディスクリート部品と
して個々の素子の入出力端子をプリント配線基板１−１
０のスルーホール１−１１に挿入し、ハンダ等の接着剤
で支持固定し２実装する事により前記電子機器システム
のある１つの機能ブロックを形成（７ていた。第１図の
例では、１−５が８セグメントのＬＥＤ、 １−６がＩ
ＪＤ発光ダイオード等の表示素子、１−７が湿度センサ
ー等のセンサー素子でありそれ等は前記アルミナ等の多
層配線基板１−１の金属性キャップ１−２の内に存在し
ていたのではその機能を果たし得ない素子であり、ｔた
１−８は可変抵抗でＳり前配電子機器システムが最適機
能を果たし得るべく微調整を行なう必要のある素子、ま
た１−９Ｆｉディｔ・−ラインであり現時点では世の中
にチップ部品とし７ては存在【２ない素子である。
しかしながらこの様な方法では、電子機器システム全体
として見るとまだ部品点数が多くひいてはその接続不良
事故件数が増加しシスデム全体の故障率が上昇していた
。また前記着と捷りのある１つの機能ブロックが多数の
部品で構成される・事となり電子機器システムの製造管
理が複雑化」７、また保守面でもたいへんめんどうなも
のとなっていた。
として見るとまだ部品点数が多くひいてはその接続不良
事故件数が増加しシスデム全体の故障率が上昇していた
。また前記着と捷りのある１つの機能ブロックが多数の
部品で構成される・事となり電子機器システムの製造管
理が複雑化」７、また保守面でもたいへんめんどうなも
のとなっていた。
ｒ発明の目的〕
本発明は以上の様な状況を勇躍して成されたものであり
、その目的とするところは、電子機器システムを構成す
る部品点数を激減し、ひいてｔｉ接続不良事故を減少さ
せ、システムの故障を低減する事にある。
、その目的とするところは、電子機器システムを構成す
る部品点数を激減し、ひいてｔｉ接続不良事故を減少さ
せ、システムの故障を低減する事にある。
すなわち本発明は、１つのアルミナ等の多層配線基板に
、複数個の半導体チップ、抵抗ブラダ。
、複数個の半導体チップ、抵抗ブラダ。
コンデンサーチップ等のチップ部品を実装しそれ等複数
個のチップ部品全体を気密封止すべく金属性キャップ勢
で覆われ死領域と、少なくとも１個以上の単体で気密封
止された所謂ディスクリート部品を実装した領域とを有
する事を特徴としている 〔発明の効果〕 本発明によれば、従来は、電子機器システムのある１つ
の機能ブロックが１つの前記マルチチップパッケージと
、複数個の単体で気密封止された所謂ディスクリ−Ｆ部
品により構成されていたものが、唯１つのアルミナ等の
多層配線基板を基体とする本発明によ′るマルチチップ
パッケージに置き換わる事が可能と成り、電子機器シス
テムの部品点数を大幅に削減する事が可能と成り、ひい
ては接続不良事故を低減させ、システムの故障率を低下
させる事が可能となる。ｔｅそれに伴ない電子機器シス
テムの製造管理が大幅に簡素化される。
個のチップ部品全体を気密封止すべく金属性キャップ勢
で覆われ死領域と、少なくとも１個以上の単体で気密封
止された所謂ディスクリート部品を実装した領域とを有
する事を特徴としている 〔発明の効果〕 本発明によれば、従来は、電子機器システムのある１つ
の機能ブロックが１つの前記マルチチップパッケージと
、複数個の単体で気密封止された所謂ディスクリ−Ｆ部
品により構成されていたものが、唯１つのアルミナ等の
多層配線基板を基体とする本発明によ′るマルチチップ
パッケージに置き換わる事が可能と成り、電子機器シス
テムの部品点数を大幅に削減する事が可能と成り、ひい
ては接続不良事故を低減させ、システムの故障率を低下
させる事が可能となる。ｔｅそれに伴ない電子機器シス
テムの製造管理が大幅に簡素化される。
さらにその電子機器システムが故障した場合に於ては、
ある機能ブロックである本発明による１っのマルチチッ
プパッケージという部品の交換を行なえば済み、システ
ムの保守性を大幅に向上する事が可能と成る。
ある機能ブロックである本発明による１っのマルチチッ
プパッケージという部品の交換を行なえば済み、システ
ムの保守性を大幅に向上する事が可能と成る。
以下図面を参照しながら本発明の一実施例を説明する。
第２図は、本発明によるマルチチップパッケージの一実
施例を示す図である。ここに於て２−１は、アルミナ等
の多層配線基板であり、２−３は抵抗チップ、コンデン
サーチップ、ＩＣチップ等のチップ部品であり、２−２
は、それ等のチップ部品全体を気密封止すぺ〈アルミナ
等の多層配線基板２−１上にハンダあるいはエポキシ等
の接着剤２−９により支持固定された、アルミナ尋の多
層配線基板２−１とほぼ同程度の熱膨張係数ケ有する例
えばコバールあるいはＦ’６／Ｎｉ ４２アロイ等の金
属性キャップを示している。また２−４ｔｉ、本発明に
よるマルチチツブパツケー、１１．ジ、の入出力端子金
水している。２−５は８セグメントのＬＥＤ 、 ２−
６はＬＥＤ発光ダイオード等の表示素イ、２−７が湿度
センサー婢のセンサー素子であり、それ等は前記アルミ
ナ等の多層配線基板２−１の金属性キャップ２−２の内
に存在していたのでは、その機能を果たし得ない単体で
気密封止された所謂ディスクリート部品である。また２
−８は可変抵抗であり電子機器システムが最適機能を果
たすべく微調整を行なう必要のある所謂単位で気密封止
されたディスクリート部品である。第３図及び第４図は
前記所謂単体で気密封止されたディスクリート部品３−
６ 、４−６をアルミナ等の多層配線基板３−１ 、４
−１に取り付けた断面構造を示す図″′ｃ、あり、第３
図に於ては、表面導体パッド３−５にハンダあるいは導
電エポキシ等の接着剤３−４にて単体で気密封止された
所謂ディスクリート部品の入出力端子３−９ヲ支持固定
している。第４図に於ては前記アルミナ婢の多層配線基
板４−１にあらかじめ通孔４−５を設け、当該通孔の
゛内壁及び通孔周囲の上面、下面に導体層４−１０を
形成し通孔４−５に単体で気密封止された所謂ディスク
リート部品４−６の入出力端子４−９ を挿入しハンダ
あるいは導電エポキシ等の接着剤４−４にて支持固定し
ている例を示している。第３図、第４図に於て、３−３
．４−３はＩＣチップ尋のチップ部品であり、３−３．
４−３はそれ等のチップ部品全体を気密封止すべくアル
ミナ等の多層配線基板３−１ 、４−１上に支持固定さ
れた金属性キャップを示１．ている。
施例を示す図である。ここに於て２−１は、アルミナ等
の多層配線基板であり、２−３は抵抗チップ、コンデン
サーチップ、ＩＣチップ等のチップ部品であり、２−２
は、それ等のチップ部品全体を気密封止すぺ〈アルミナ
等の多層配線基板２−１上にハンダあるいはエポキシ等
の接着剤２−９により支持固定された、アルミナ尋の多
層配線基板２−１とほぼ同程度の熱膨張係数ケ有する例
えばコバールあるいはＦ’６／Ｎｉ ４２アロイ等の金
属性キャップを示している。また２−４ｔｉ、本発明に
よるマルチチツブパツケー、１１．ジ、の入出力端子金
水している。２−５は８セグメントのＬＥＤ 、 ２−
６はＬＥＤ発光ダイオード等の表示素イ、２−７が湿度
センサー婢のセンサー素子であり、それ等は前記アルミ
ナ等の多層配線基板２−１の金属性キャップ２−２の内
に存在していたのでは、その機能を果たし得ない単体で
気密封止された所謂ディスクリート部品である。また２
−８は可変抵抗であり電子機器システムが最適機能を果
たすべく微調整を行なう必要のある所謂単位で気密封止
されたディスクリート部品である。第３図及び第４図は
前記所謂単体で気密封止されたディスクリート部品３−
６ 、４−６をアルミナ等の多層配線基板３−１ 、４
−１に取り付けた断面構造を示す図″′ｃ、あり、第３
図に於ては、表面導体パッド３−５にハンダあるいは導
電エポキシ等の接着剤３−４にて単体で気密封止された
所謂ディスクリート部品の入出力端子３−９ヲ支持固定
している。第４図に於ては前記アルミナ婢の多層配線基
板４−１にあらかじめ通孔４−５を設け、当該通孔の
゛内壁及び通孔周囲の上面、下面に導体層４−１０を
形成し通孔４−５に単体で気密封止された所謂ディスク
リート部品４−６の入出力端子４−９ を挿入しハンダ
あるいは導電エポキシ等の接着剤４−４にて支持固定し
ている例を示している。第３図、第４図に於て、３−３
．４−３はＩＣチップ尋のチップ部品であり、３−３．
４−３はそれ等のチップ部品全体を気密封止すべくアル
ミナ等の多層配線基板３−１ 、４−１上に支持固定さ
れた金属性キャップを示１．ている。
また、３−７ 、４−７は導体配線層を、３−８．４−
８ Ｆｉ絶縁体層を示している。
８ Ｆｉ絶縁体層を示している。
第５図は、本発明による他の実施例であり、この場合、
前記チップ部品全体を気密封［）−丁べく金属性キャッ
プ５−２で覆われた領域は、アルミナ等の多層配線基板
５−１の一方の面であり、単体で気密封止された所謂デ
ィスクリート部品５〜５ 、５−６ 。
前記チップ部品全体を気密封［）−丁べく金属性キャッ
プ５−２で覆われた領域は、アルミナ等の多層配線基板
５−１の一方の面であり、単体で気密封止された所謂デ
ィスクリート部品５〜５ 、５−６ 。
５−７．５−８．５−９を実装した領域は、アルミナ等
の多層配線基板５−１の他方の面となっている。５４は
、この場合の本発明によるマルチチップパッケージの入
出力端子であり、金属性キャップ５−２の高さよりも長
く形成する事によりプリント配線基板婢の上に実装する
事を可能ならしめている。ここに於て、５−５は８セグ
メントのＬＥＤ 、 ５−６はＬＥＤ発光ダイオード等
の表示素子、また５−９はスイッチ素子、また５−７は
湿度センサー等のセンター素子であり、前記金属性キャ
ップ５−２内に存在していたのではその機能を発揮［７
得ないディスクリート部品の例であり、ｔた５−８は可
変抵抗であり、電子機器システムが最適機能を果たすべ
く微調整を行なう必要のあるディスクリート部品の例で
ある。
の多層配線基板５−１の他方の面となっている。５４は
、この場合の本発明によるマルチチップパッケージの入
出力端子であり、金属性キャップ５−２の高さよりも長
く形成する事によりプリント配線基板婢の上に実装する
事を可能ならしめている。ここに於て、５−５は８セグ
メントのＬＥＤ 、 ５−６はＬＥＤ発光ダイオード等
の表示素子、また５−９はスイッチ素子、また５−７は
湿度センサー等のセンター素子であり、前記金属性キャ
ップ５−２内に存在していたのではその機能を発揮［７
得ないディスクリート部品の例であり、ｔた５−８は可
変抵抗であり、電子機器システムが最適機能を果たすべ
く微調整を行なう必要のあるディスクリート部品の例で
ある。
また、本発明の説明にあたって、複数個のチップ部品全
体を気密封止した領域は、主に金属性キャップで覆われ
プいるものと１７て記述してきたが、それに限らず、例
えばプラスチック、あるいはエポキシあるいはシリコン
等の樹脂により気密封止すべく覆われた領域であっても
良い。
体を気密封止した領域は、主に金属性キャップで覆われ
プいるものと１７て記述してきたが、それに限らず、例
えばプラスチック、あるいはエポキシあるいはシリコン
等の樹脂により気密封止すべく覆われた領域であっても
良い。
本発明を採用する事により、電子機器システムのある一
つの機能ブロック全体を一つのマルチチップパッケージ
という部品に置き換えてしまう事が可能となり、電子機
器システム全体としての部品点数を激減せしめ組立製造
工程管理を簡素化し、同時に電子機器システムとしての
接続点数を激減させ、ひいては接続不良事故発生率を低
減させ信頼性向上に寄与するとともに、も【−万一事故
が発生しても、本発明によるマルチチップパッケージと
いう一つの部品を取り換えるだけで、電子機器システム
を正常動作可能とならしめる事ができ、保守面でも非常
に便利になる事が可能となつ′ｆｉ−８
つの機能ブロック全体を一つのマルチチップパッケージ
という部品に置き換えてしまう事が可能となり、電子機
器システム全体としての部品点数を激減せしめ組立製造
工程管理を簡素化し、同時に電子機器システムとしての
接続点数を激減させ、ひいては接続不良事故発生率を低
減させ信頼性向上に寄与するとともに、も【−万一事故
が発生しても、本発明によるマルチチップパッケージと
いう一つの部品を取り換えるだけで、電子機器システム
を正常動作可能とならしめる事ができ、保守面でも非常
に便利になる事が可能となつ′ｆｉ−８
第１図は従来例を示す斜視図であり、第２図は本発明に
よるマルチチップパッケージを示す斜視図であり、第３
図、第４図はその構造断面図であり、第５図は本発明に
よる他の実施例を示す図である。 １−１．２−１．３−１．４−１．５−１・・・アルミ
ナ等の多層配線基板１−２．２−２．３−２．４−２．
５−２・・・チップ部品全体を気密封＋）−するための
金属性キャップ １−４ 、２−４ 、５−４・・・マルチチップパッケ
ージの入出力端子２−３ 、３−３ 、４−３・・・Ｉ
Ｃチップ、抵抗チップ、コンデンサーチップ等のチップ
部品 １−５．’シー５ 、５−５・・・８セグメントＬＥＤ
表示素子１−６ 、２−６ 、５−６・・・ＬＥＤ発光
ダイオ−、ド表示素子１−８．２−８．５−８・・・可
変抵抗等の微調整の必壺な素子１−７ 、２−７ 、５
−７・・・センサー素子１−９・・・現時点でチップ部
品として存在しないテイレーライン等の素子 ５−９・・・スイッチ素子 （７３１７） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （
ほか１名）第３図 第 ４ ｆ８Ｊ 第 ５ 図
よるマルチチップパッケージを示す斜視図であり、第３
図、第４図はその構造断面図であり、第５図は本発明に
よる他の実施例を示す図である。 １−１．２−１．３−１．４−１．５−１・・・アルミ
ナ等の多層配線基板１−２．２−２．３−２．４−２．
５−２・・・チップ部品全体を気密封＋）−するための
金属性キャップ １−４ 、２−４ 、５−４・・・マルチチップパッケ
ージの入出力端子２−３ 、３−３ 、４−３・・・Ｉ
Ｃチップ、抵抗チップ、コンデンサーチップ等のチップ
部品 １−５．’シー５ 、５−５・・・８セグメントＬＥＤ
表示素子１−６ 、２−６ 、５−６・・・ＬＥＤ発光
ダイオ−、ド表示素子１−８．２−８．５−８・・・可
変抵抗等の微調整の必壺な素子１−７ 、２−７ 、５
−７・・・センサー素子１−９・・・現時点でチップ部
品として存在しないテイレーライン等の素子 ５−９・・・スイッチ素子 （７３１７） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （
ほか１名）第３図 第 ４ ｆ８Ｊ 第 ５ 図
Claims (9)
- （１）１つの多５層配線基板上に複数個のチップ部品を
実装し、それ等複数個のチップ部品全体を気密封止すべ
く前記アルミナ勢の多層配線基板上に支持置市された前
記多層配線基板とほぼ熱伝導率の等しい金属性キャップ
で覆われた領域と、少々くとも１個以上の単体で気密封
止されたディスクリート部品を実装した領域とを有する
事を特徴とするマルチチップパッケージ。 - （２） 前記少なくとも１個以上の単体で気密封止さ
れたディスクリート部品が、前記複数個のチップ部品全
体を気密封止すべく１つの多層配線基板に支持固定され
た金属性キャップ内に実装されていたのではその機能を
発揮する事が不可能な単体で気密封止されたディスクリ
ート部品である事を特徴とする特許 チチップパッケージ。 - （３）前記少なくとも１個以上の単体で気密封止された
ディスクリート部品が、プリント配線基板ｈｅに前記マ
ルチチップパッケージを実装した後にシステム全体とし
ての機能を果たすべく微調整をしなければならない単体
で気密封止されたディスクリート部品である事を特徴と
する前記特許請求の範囲第１項記載のマルチチップパッ
ケージ。 - （４） 前記少なくとも１個以上の単体で気密封止さ
れたディスクリート部品が、チップ部品として存在しな
い単体で気密封止されたディスクリート部品である事を
特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のマルチチッ
プパッケージ。 - （５）前記金属性キャップにより複数個のチップ部品全
体を気密封止した領域は、前記多層配線基板の一方の面
であり、少なくとも１個以上の単体にて気密封止された
ディスクリート部品を実装した領域は、前記アルミナ等
の多層配線基板の他方の面である事を特徴とする前記特
許請求の範囲第１項記載のマルチチップパッケージ。 - （６） 前記マルチチップパッケージの前記多層配線
基板に支持固定されている入出力端子を、前記複数個の
チップ部品全体を気密封止すべく前記多層配線基板に支
持固定された金属性キャップの高さよりも長く形成し、
前記多層配線基板の一方の面である金属性キャップによ
り複数個のチップ部パッケージ。 - （７） 単体で気密封止されたディスクリート部品の
入出力端子を、前記多層配線基板の表面に導体バラトラ
形成し、当該導体バットに接着剤にて接着する事により
前記多層配線基板上に支持固定した事を特徴とする特許 のマルチチップパッケージ。 - （８） 前記多層配線基板に前記単体で気密封止され
たディスクリート部品の入出力端イよりもある程度大き
な径を有する通孔．：を形成【７、当該通孔内壁に導体
層を形成しまた通孔の上面及び下面の多層配線基板上の
通孔を囲う部分に導体パッドを形成し、当該形成された
通孔に前記単体で気密封止されたディスクリート部品の
入出力端子を挿入し接着剤で、単体で気密封止されたデ
ィスクリート部品を前記多層配線基板に支持固定１，た
事を特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のマルチ
チップパッケージ。 - （９）前記複数個のチップ部品全体を気密封止した領域
が、金属性キャップで覆われているのではなく、樹脂に
より覆われている領域である事を特徴とする前記特許請
求の範囲第１項記載のマルチチップパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140882A JPH063836B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | マルチチツプモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140882A JPH063836B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | マルチチツプモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58169950A true JPS58169950A (ja) | 1983-10-06 |
| JPH063836B2 JPH063836B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=12886106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140882A Expired - Lifetime JPH063836B2 (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | マルチチツプモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063836B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457355A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 制御ユニットモジュールおよびそのモジュールを用いた洗濯機 |
| JPH0457354A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 制御ユニットモジュールおよびそのモジュールを用いた洗濯機 |
| JPH07106508A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | マルチチップモジュールおよびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4994167U (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-14 | ||
| JPS5438468U (ja) * | 1977-08-19 | 1979-03-13 |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP5140882A patent/JPH063836B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4994167U (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-14 | ||
| JPS5438468U (ja) * | 1977-08-19 | 1979-03-13 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0457355A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 制御ユニットモジュールおよびそのモジュールを用いた洗濯機 |
| JPH0457354A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 制御ユニットモジュールおよびそのモジュールを用いた洗濯機 |
| JPH07106508A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | マルチチップモジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH063836B2 (ja) | 1994-01-12 |
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