JPS58168974A - プリント基板の検査方法 - Google Patents
プリント基板の検査方法Info
- Publication number
- JPS58168974A JPS58168974A JP57051652A JP5165282A JPS58168974A JP S58168974 A JPS58168974 A JP S58168974A JP 57051652 A JP57051652 A JP 57051652A JP 5165282 A JP5165282 A JP 5165282A JP S58168974 A JPS58168974 A JP S58168974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- pattern
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板の断線、短絡等を検査する方法
に関する。
に関する。
従来、プリント基板の断線、短絡等を検査するには、第
１図に示す如くプリント基板１のスルーホール２に検査
用ビン３を立て、通電して検査用ビン３に連なる検査機
（図示省略）にて検査したり、第２図ａ、 ｂに示す
如くプリント基板１のスルーホール２及び端子４に検査
用ビン３を立て、通電して検査用ビン３に連なる検査機
（図示省略）にて検査している。
１図に示す如くプリント基板１のスルーホール２に検査
用ビン３を立て、通電して検査用ビン３に連なる検査機
（図示省略）にて検査したり、第２図ａ、 ｂに示す
如くプリント基板１のスルーホール２及び端子４に検査
用ビン３を立て、通電して検査用ビン３に連なる検査機
（図示省略）にて検査している。
ところで、かかる検査方法では、スルーホール２間の間
隔が狭かったり、端子４間の間隔が狭かったりした場合
、検査用ビン３を立てることができず、検査機による検
査が不可能である。この為、目視検査に頼っていたが、
これでは、小さな断線、短絡等を発見することができな
かった。また検査用ビン３は、プリント基板１の検査時
一本当り１００ｇの荷重をスルーホール２や端子４にか
ける為、特に端子４に検査用ビン３の尖鋭な先端が食い
込んで損傷する等の問題があった。
隔が狭かったり、端子４間の間隔が狭かったりした場合
、検査用ビン３を立てることができず、検査機による検
査が不可能である。この為、目視検査に頼っていたが、
これでは、小さな断線、短絡等を発見することができな
かった。また検査用ビン３は、プリント基板１の検査時
一本当り１００ｇの荷重をスルーホール２や端子４にか
ける為、特に端子４に検査用ビン３の尖鋭な先端が食い
込んで損傷する等の問題があった。
本発明は、かかる問題点を解決すハ（なされたものであ
り、検査用ビンを立てることができないプリント基板の
断線、短絡等を簡単番１．検出することができ、またプ
リント基板に傷をイ・１けることのないプリント基板の
検査方法を提供せんとするものである。
り、検査用ビンを立てることができないプリント基板の
断線、短絡等を簡単番１．検出することができ、またプ
リント基板に傷をイ・１けることのないプリント基板の
検査方法を提供せんとするものである。
本発明によるプリント基板の検査方法は、プリント基板
に厚み方向にのみ垂直に導通するコネクタ＝をセットし
、次に前記プリント基板と少なくとも導通させる部分を
同一パターンを形成した検査用基板をプリント基板のパ
ターンと合致させてコネクター側にセットし、次いで検
査用基板又はプリント基板を押圧し通電してプリント基
板の断線、短絡等を検出することを特徴とするものであ
る。
に厚み方向にのみ垂直に導通するコネクタ＝をセットし
、次に前記プリント基板と少なくとも導通させる部分を
同一パターンを形成した検査用基板をプリント基板のパ
ターンと合致させてコネクター側にセットし、次いで検
査用基板又はプリント基板を押圧し通電してプリント基
板の断線、短絡等を検出することを特徴とするものであ
る。
以下その一実施例を図によって説明すると、第３図ａに
示す如くガイドビン１０に製品であるプリント基板ｌの
ガイド穴８を嵌合した後、そのプリント基板１の端子ｌ
ａ上に、厚み方向にのみ垂直に導通するコネクター、例
えば導電ゴム５をセットする。この導電ゴム５は横方向
（平面方向）には導通が無く、縦方向（表裏方向）に全
面０．２〜０．３鶴の間隔で導通部６を有するもので、
その導通部６は、第４図ａに示す如く１０μ〜５０μの
金属ワイヤー６ａ又は第４図すに示す如＜１０μ〜５０
μの金属粒子６ｂの連続配列から成るものである。
示す如くガイドビン１０に製品であるプリント基板ｌの
ガイド穴８を嵌合した後、そのプリント基板１の端子ｌ
ａ上に、厚み方向にのみ垂直に導通するコネクター、例
えば導電ゴム５をセットする。この導電ゴム５は横方向
（平面方向）には導通が無く、縦方向（表裏方向）に全
面０．２〜０．３鶴の間隔で導通部６を有するもので、
その導通部６は、第４図ａに示す如く１０μ〜５０μの
金属ワイヤー６ａ又は第４図すに示す如＜１０μ〜５０
μの金属粒子６ｂの連続配列から成るものである。
次にプリント基板１の端子ｌａ上にセントした導電ゴム
５上に、第３図すに示を如くプリント基板ｌと導通させ
る部分を同一パターンに形成した同一寸法の検査用基板
７のガイド穴９をガイドビンｌＯに嵌合の上相対向して
配設し、プリント基板ｌの導通させる部分のパターンと
検査用基板７のバタ〜ンを合致させる。尚、検査用基板
°１のパターンは検査機（図示省略）に連ｙｒっている
。
５上に、第３図すに示を如くプリント基板ｌと導通させ
る部分を同一パターンに形成した同一寸法の検査用基板
７のガイド穴９をガイドビンｌＯに嵌合の上相対向して
配設し、プリント基板ｌの導通させる部分のパターンと
検査用基板７のバタ〜ンを合致させる。尚、検査用基板
°１のパターンは検査機（図示省略）に連ｙｒっている
。
次いで第３図Ｃに示す如くブリ〉１基板１のスルーホー
ル２の裏側に検査機に＾つなるビン１１を接続の上、前
記検査用基板７を押圧し、通電する。
ル２の裏側に検査機に＾つなるビン１１を接続の上、前
記検査用基板７を押圧し、通電する。
か（して検査用基板７とプリン［巣板１との間の導電ゴ
ム５が圧縮されて、第５図に示す如く検査用基板７の端
子７ａとプリント基板ｌの端子ｌａとの間に位置する導
通部６が円弧状に横方向に湾曲して該導通部６の表・裏
が両基板７．１の端子７ａ、ｌａに密着し、しかも導電
ゴム５の導通部６は、プリント基板１の端子１ａの間隔
よりも蟲かに細かく分散しているので、プリント基板１
の端子１ａには導通部６を通して確実に通電さ
１れるので、プリント基板
１の断線、短絡等の個所が検出機にて検出される。また
導電ゴム５を圧縮した際、導通部６が円弧状に湾曲して
プリント基板１の端子１ａに食い込むことがないので、
損傷することがない。
ム５が圧縮されて、第５図に示す如く検査用基板７の端
子７ａとプリント基板ｌの端子ｌａとの間に位置する導
通部６が円弧状に横方向に湾曲して該導通部６の表・裏
が両基板７．１の端子７ａ、ｌａに密着し、しかも導電
ゴム５の導通部６は、プリント基板１の端子１ａの間隔
よりも蟲かに細かく分散しているので、プリント基板１
の端子１ａには導通部６を通して確実に通電さ
１れるので、プリント基板
１の断線、短絡等の個所が検出機にて検出される。また
導電ゴム５を圧縮した際、導通部６が円弧状に湾曲して
プリント基板１の端子１ａに食い込むことがないので、
損傷することがない。
尚、実施例ではプリント基板Ｉを下にしているがこれに
限るものではなく、プリント基板１を上にし検査用基板
７を下にしてもよいものである。
限るものではなく、プリント基板１を上にし検査用基板
７を下にしてもよいものである。
また実施例ではコネクター５をプリント基板１の片側に
セットしているがこれに限るものではなく、プリント基
板１の両側にセットしてもよいものである。
セットしているがこれに限るものではなく、プリント基
板１の両側にセットしてもよいものである。
以上詳記した通り本発明のプリント基板の検査方法によ
れば、検出用ビンを立てることができない程間隔が小さ
いプリント基板の小さな断線、短絡等をも簡単、確実に
検出することができ、また端子に傷を付けることがない
等の優れた効果がある。
れば、検出用ビンを立てることができない程間隔が小さ
いプリント基板の小さな断線、短絡等をも簡単、確実に
検出することができ、また端子に傷を付けることがない
等の優れた効果がある。
第１図は従来のプリント基板の検査方法の一例を示す図
、第２図は従来のプリント基板の検査方法の他の例を示
すもので、ａ図は一部平面図、ｂ図はａ図のＡ−Ａ線断
面図、第３図ａ、 ｂ、 ｃは本発明によるプリン
ト基板の検査方法の工程を示す図、第４図ａ、 ｂは
夫々本発明の検査方法に於いて用いる導電ゴムの導通部
の例を示す一部拡大縦断面図、第５図はプリント基板の
検査時に導電ゴムが圧縮されて導通部が湾曲した状態を
示す一部拡大縦断面図である。 １−−プリント基板、１ａ 端子、２ スルーホー
ル、５−−一導電ゴム、６− 導通部、６ａ−金属ワイ
ヤー、６ｂ−金属粒子、７ 検査用基板、８．９
ガイド穴、１０ ガイドビン、ＩＬ−−一−ビン。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図（ｂ） 第３図（Ｑ） 第３図（Ｃ）
、第２図は従来のプリント基板の検査方法の他の例を示
すもので、ａ図は一部平面図、ｂ図はａ図のＡ−Ａ線断
面図、第３図ａ、 ｂ、 ｃは本発明によるプリン
ト基板の検査方法の工程を示す図、第４図ａ、 ｂは
夫々本発明の検査方法に於いて用いる導電ゴムの導通部
の例を示す一部拡大縦断面図、第５図はプリント基板の
検査時に導電ゴムが圧縮されて導通部が湾曲した状態を
示す一部拡大縦断面図である。 １−−プリント基板、１ａ 端子、２ スルーホー
ル、５−−一導電ゴム、６− 導通部、６ａ−金属ワイ
ヤー、６ｂ−金属粒子、７ 検査用基板、８．９
ガイド穴、１０ ガイドビン、ＩＬ−−一−ビン。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図（ｂ） 第３図（Ｑ） 第３図（Ｃ）
Claims (1)
- プリント基板に厚み方向にのみ垂直に導通するコネクタ
ーをセントし、次に前記プリント基板と少なくとも導通
させる部分を同一パターンに形成した検査用基板をプリ
ント基板のパターンと合致させてコネクター側にセント
し、次いで検査用基板又はプリント基板を押圧し通電し
てプリント基板の断線、短絡等を検査することを特徴と
するプリント基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57051652A JPS58168974A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | プリント基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57051652A JPS58168974A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | プリント基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168974A true JPS58168974A (ja) | 1983-10-05 |
Family
ID=12892793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57051652A Pending JPS58168974A (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | プリント基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58168974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105572570A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-05-11 | 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 | 一种印制电路板上元件的检测装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132392A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Method of inspecting printed circuit board |
-
1982
- 1982-03-30 JP JP57051652A patent/JPS58168974A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132392A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Method of inspecting printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105572570A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-05-11 | 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 | 一种印制电路板上元件的检测装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5909124A (en) | Apparatus and method for testing a circuit board | |
| JPS58168974A (ja) | プリント基板の検査方法 | |
| EP1014096A3 (en) | Substrate and method for inspection | |
| US4497994A (en) | Contact device for resistance spot welder | |
| KR100765490B1 (ko) | Ｐｃｂ 전극판 | |
| JPH07104383B2 (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| JPH0714560A (ja) | ロック機構破損検知機能付接続治具および位置決め治具 | |
| JP2000171512A (ja) | プリント配線板の導通検査装置 | |
| JP3693353B2 (ja) | プリント配線板用電気検査機 | |
| KR200417528Y1 (ko) | Ｐｃｂ 전극판 | |
| JPH0143652Y2 (ja) | ||
| JPS59206776A (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
| JPS6361966A (ja) | 加圧導電ゴム利用による配線板の回路導通検査方法 | |
| JPS61174795A (ja) | 印刷配線板及びそれに取り付けられるチツプ部品の半田付けチエツク方法 | |
| US6603663B2 (en) | Electronic unit | |
| JP2006064637A (ja) | プリント基板の検査用治具 | |
| JPS62217165A (ja) | 検査用接触体 | |
| JPH083471B2 (ja) | 半田フィレットの検査方法 | |
| JPH0477680A (ja) | Ｔａｂテープの検査方法 | |
| JPH05133978A (ja) | プリント配線板の電気的検査用プローブピン | |
| JPH043831B2 (ja) | ||
| JPH09307024A (ja) | チップキャリア | |
| JPH0436667A (ja) | コネクタ検査治具 | |
| Hroundas | PCB test data analysis for product defect prevention | |
| JPH01182763A (ja) | 回路を有する基板の導通性チェック方法 |