JPS58166545A - 情報記録媒体 - Google Patents
情報記録媒体Info
- Publication number
- JPS58166545A JPS58166545A JP57048016A JP4801682A JPS58166545A JP S58166545 A JPS58166545 A JP S58166545A JP 57048016 A JP57048016 A JP 57048016A JP 4801682 A JP4801682 A JP 4801682A JP S58166545 A JPS58166545 A JP S58166545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- replica
- heated
- unsaturated polyester
- polyester resin
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 abstract description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHOBZXQZVXHBM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethoxy-4-bromophenethylamine Chemical compound COC1=CC(CCN)=C(OC)C=C1Br YMHOBZXQZVXHBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000545067 Venus Species 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0057—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、情報記録媒体番(関するものであ〕、更に
詳細には、耐熱性、成形性および耐湿特性がよく、経年
変化の少ない情報記録媒体に関するものである。
詳細には、耐熱性、成形性および耐湿特性がよく、経年
変化の少ない情報記録媒体に関するものである。
ビデオディスクなどの情報記録媒体の高密度記録レプリ
カ方式としては種々の方式かある0例えば、インジエク
シ画ンモールド法は、溶融樹脂を金星に高速圧入してレ
プリケーシミンが行なわれる。フンプレツシ曹ンモール
ド法では、、予備成形した114111樹脂を金型1ζ
鈑送加圧後冷却して所望の形状にするものである。また
エンボス法は、シート成形した樹脂をヒートルール鷹た
は金製にて表面のみをエンボス加工するものであるol
Jこ、キャスティング法では、信号が記録された金瀝上
1ζ液状樹脂七ツマ一層を作成し、次に透@な基4[を
密着させて光、放射線、熱などkよって重合固化させる
方法と、液状樹脂上ツマ−を基板と一緒に注型重合する
方法などがある。
カ方式としては種々の方式かある0例えば、インジエク
シ画ンモールド法は、溶融樹脂を金星に高速圧入してレ
プリケーシミンが行なわれる。フンプレツシ曹ンモール
ド法では、、予備成形した114111樹脂を金型1ζ
鈑送加圧後冷却して所望の形状にするものである。また
エンボス法は、シート成形した樹脂をヒートルール鷹た
は金製にて表面のみをエンボス加工するものであるol
Jこ、キャスティング法では、信号が記録された金瀝上
1ζ液状樹脂七ツマ一層を作成し、次に透@な基4[を
密着させて光、放射線、熱などkよって重合固化させる
方法と、液状樹脂上ツマ−を基板と一緒に注型重合する
方法などがある。
これらのiit形法に適用される樹脂は、はと、んどの
場合、熱可塑性樹脂であって、それらの熱可塑性樹脂と
しては、例えばポリ塩化ビニル(PVO)系、アクリル
樹脂(PMMA)、スチレン系樹脂、ポリカーボネート
樹脂、セル交−ス系樹脂(OA)、ジエチレングリコー
ルビスアリルカーボネートなどが使用されている拳しか
しながら、これらの樹脂は、耐熱性、成形加工性、耐a
q#性、レプリカ性が劣った如、脆性であって割れ易か
った如、複屈折率が大亀(て信号読み堰)に難があった
シ、常温液体で取扱いにくく硬化に時間がan成形に問
題があるなどの少く2も一つの難点がある。
場合、熱可塑性樹脂であって、それらの熱可塑性樹脂と
しては、例えばポリ塩化ビニル(PVO)系、アクリル
樹脂(PMMA)、スチレン系樹脂、ポリカーボネート
樹脂、セル交−ス系樹脂(OA)、ジエチレングリコー
ルビスアリルカーボネートなどが使用されている拳しか
しながら、これらの樹脂は、耐熱性、成形加工性、耐a
q#性、レプリカ性が劣った如、脆性であって割れ易か
った如、複屈折率が大亀(て信号読み堰)に難があった
シ、常温液体で取扱いにくく硬化に時間がan成形に問
題があるなどの少く2も一つの難点がある。
他方、熱硬化性樹脂は、その性質上耐熱性、耐湿特性、
成形加工性化は優れているけれども、通常常温では液体
であるために取扱いにくく、特に透明樹脂の場合、一般
に成形時間も長いという麺点がある・なお、%開昭56
−27323号公報には、高密度記録用材料として熱硬
化性樹脂が記載されている。しかし、この熱硬化性樹脂
は、硬化に200Cで15分間以上の時間を要するとこ
ろから生産性においても前述したような熱可塑性樹脂に
及ばないし、また硬さにおいても劣っている。
成形加工性化は優れているけれども、通常常温では液体
であるために取扱いにくく、特に透明樹脂の場合、一般
に成形時間も長いという麺点がある・なお、%開昭56
−27323号公報には、高密度記録用材料として熱硬
化性樹脂が記載されている。しかし、この熱硬化性樹脂
は、硬化に200Cで15分間以上の時間を要するとこ
ろから生産性においても前述したような熱可塑性樹脂に
及ばないし、また硬さにおいても劣っている。
したがって、かかる熱硬化性樹脂は高密度記録用材料と
して実用には適しないものである。
して実用には適しないものである。
この発明は、耐熱性、成形性および耐湿特性のよい熱硬
化性樹脂を用いて、経年変化の少い情報記録媒体を提供
するものである。
化性樹脂を用いて、経年変化の少い情報記録媒体を提供
するものである。
この発明において使用される熱硬化性樹脂は結晶性不飽
和ポリエステル樹脂であって、不飽和二塩基酸、飽和二
塩基酸およびグリコールを輔重合させたものであって常
温で同体のものである・なお、「結晶性」とはその樹脂
の分子構造が対称性を有していることを指称する0使用
できる不飽和二塩基酸としては、マレイン販、7マル酸
などが挙げられ、飽和二塩基酸としてはテレフタル酸、
インフタル酸などが芳香族ジカルボン酸などが挙けられ
る。また、グリコールとしては、エチレンクリコール、
プルピレングリコール、1.4−ブタンジオール、ネオ
ペンチルグリコールなどの脂肪族ジオールなどが挙けら
れる。なお、この発明に使用される熱硬化層結晶性不飽
和ポリエステル樹脂は、常温では透明でも不透明であっ
てもよいが、光学式情報記録媒体として使用する場合に
は、熱硬化したときに透明にならなければならない。
和ポリエステル樹脂であって、不飽和二塩基酸、飽和二
塩基酸およびグリコールを輔重合させたものであって常
温で同体のものである・なお、「結晶性」とはその樹脂
の分子構造が対称性を有していることを指称する0使用
できる不飽和二塩基酸としては、マレイン販、7マル酸
などが挙げられ、飽和二塩基酸としてはテレフタル酸、
インフタル酸などが芳香族ジカルボン酸などが挙けられ
る。また、グリコールとしては、エチレンクリコール、
プルピレングリコール、1.4−ブタンジオール、ネオ
ペンチルグリコールなどの脂肪族ジオールなどが挙けら
れる。なお、この発明に使用される熱硬化層結晶性不飽
和ポリエステル樹脂は、常温では透明でも不透明であっ
てもよいが、光学式情報記録媒体として使用する場合に
は、熱硬化したときに透明にならなければならない。
また、この発明に使用される樹脂は、前述した各成分を
用途に応じた割合で配合し、常法に従って紬重合して得
られる。
用途に応じた割合で配合し、常法に従って紬重合して得
られる。
前述したようにして作成された熱硬化戯結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂は、例えばオプティカルビデオディスク
などの情報記録媒体に前述したいずれの方式の方法によ
っても形成される0例えば1第1〜6図に示すように、
信号を高密度記録した所定のピットを有するマスター盤
(1)の7オトレジスト面(2)に、蒸着もしくは無電
解メッキによって導電性を付与した後、ニッケル電−し
てニッケルスタン/f −133を作成する。このスタ
ンパ−をプラスチック成形装置などに装着し、各檜成形
方法によって第4図に示すようにグラスチックモールド
(4) f 作dする・例えば、コンプレッションモー
ルド法テハ、スタンパ−を装着した金型キャビティ内に
、前述した熱硬化型結晶性不飽和ポリエステル樹脂を導
入し、その樹脂を加圧加熱することによってビット(5
)を転写するようになっている。次に、第5図に示すよ
うに、例えば、約400Xの厚みのA4反射膜(6)を
蒸着し、更に@6図に示すようにプラスチックの保護膜
(7)を塗布すれば片面ディスクが作成できる。
リエステル樹脂は、例えばオプティカルビデオディスク
などの情報記録媒体に前述したいずれの方式の方法によ
っても形成される0例えば1第1〜6図に示すように、
信号を高密度記録した所定のピットを有するマスター盤
(1)の7オトレジスト面(2)に、蒸着もしくは無電
解メッキによって導電性を付与した後、ニッケル電−し
てニッケルスタン/f −133を作成する。このスタ
ンパ−をプラスチック成形装置などに装着し、各檜成形
方法によって第4図に示すようにグラスチックモールド
(4) f 作dする・例えば、コンプレッションモー
ルド法テハ、スタンパ−を装着した金型キャビティ内に
、前述した熱硬化型結晶性不飽和ポリエステル樹脂を導
入し、その樹脂を加圧加熱することによってビット(5
)を転写するようになっている。次に、第5図に示すよ
うに、例えば、約400Xの厚みのA4反射膜(6)を
蒸着し、更に@6図に示すようにプラスチックの保護膜
(7)を塗布すれば片面ディスクが作成できる。
なお、両面ディスクは、t7g6図に示した片面ディス
ク2枚の保#J[(カ同士を接着させることによって作
成することができる。
ク2枚の保#J[(カ同士を接着させることによって作
成することができる。
次に、この発明を実施例によって更に詳細に説明する。
実施例1
結晶性不飽和ポリエステル樹脂(日本エビカー4番74
95)100重量部およびジクミルパーオキナイド1重
量libらなるベレットを、12゜Cに加熱溶融し、同
じ温度に加熱した金型に取付けた高密度記録したスタン
パ−に注入し、2重冨以上の加圧下で5分間加熱硬化し
、高密度記録したディスクのレプリカを得た。
95)100重量部およびジクミルパーオキナイド1重
量libらなるベレットを、12゜Cに加熱溶融し、同
じ温度に加熱した金型に取付けた高密度記録したスタン
パ−に注入し、2重冨以上の加圧下で5分間加熱硬化し
、高密度記録したディスクのレプリカを得た。
このレプリカの特性は次の通)であった。金光機透過率
は600〜1150nmの波長、厚さ1.5重で91〜
92.5g、パーコール硬度は35@、曲は強度は9.
0 kg/■2および曲はヤング率は300に97a”
であった0オた、このディスクは複屈折はほとんどなく
、従来の注型不飽和ポリエステルよ)割れ難かった・ 実施例2 実施例1で用いたのと同一組成のベレットを、1<oc
scba熱された熱板を有するトランスファー成形機に
圧入し、1分間、50〜/cm’の圧力で加圧成形して
、同様ic^密度記録されたディスクのレプリカを得た
。このディスクも実施例1で得たディスクとIj1様の
特性を示した・実1/1例3 結晶性不飽和ポリエステル樹脂(日本エビカーA117
496)100重量部および第三級ブチルバーオキナイ
ド1重量部からなるペレットを、実施例1および2と同
様にそれぞれ成形してレプリカディスクを作成した。
は600〜1150nmの波長、厚さ1.5重で91〜
92.5g、パーコール硬度は35@、曲は強度は9.
0 kg/■2および曲はヤング率は300に97a”
であった0オた、このディスクは複屈折はほとんどなく
、従来の注型不飽和ポリエステルよ)割れ難かった・ 実施例2 実施例1で用いたのと同一組成のベレットを、1<oc
scba熱された熱板を有するトランスファー成形機に
圧入し、1分間、50〜/cm’の圧力で加圧成形して
、同様ic^密度記録されたディスクのレプリカを得た
。このディスクも実施例1で得たディスクとIj1様の
特性を示した・実1/1例3 結晶性不飽和ポリエステル樹脂(日本エビカーA117
496)100重量部および第三級ブチルバーオキナイ
ド1重量部からなるペレットを、実施例1および2と同
様にそれぞれ成形してレプリカディスクを作成した。
いずれの場合においても、そのディスクの全光線透過率
は、波長600〜1100mmk対して90〜9251
、熱変形ii度(A8TM−D648−56.1 B、
6ky荷重) ハ158 C,吸水率(ASTMD57
0−63)0.15〜o、2襲、複屈折率は−3〜−1
0X10”’閣であった。これに対し、PMMAを用い
たディスクの熱変形温度は、89C(80〜10(1)
、そして吸水率は0.4優であった◎ 以上述べたように、この発明に係る情報記録媒体は、熱
硬化型結晶性不飽和ポリエステル値脂を使用しているの
で、便米の不飽和ポリエステル樹脂に比べ、作業性およ
び機械的*度が6c曽され、また成形時間が短縮された
・また、この発明で使用される樹脂は、Jit形領域の
温度では数百センチボイスの液状となるため、レプリカ
性がよく、得られた成形品の豪屈折も少くかつ均一とな
ル、特に高密度記録材料として必要な特性も加味されて
いると共に、その全光線透過率も、透明樹脂で最高であ
るアクリル樹脂の95114ζ比敵し、また熱硬化性樹
脂であ〕、かつ、分子構造的にも三次元網目構造をとっ
ているので高い耐IIl!&性と低い吸水率を併せ保持
している優れた性能を有する情報記録媒体が得られる。
は、波長600〜1100mmk対して90〜9251
、熱変形ii度(A8TM−D648−56.1 B、
6ky荷重) ハ158 C,吸水率(ASTMD57
0−63)0.15〜o、2襲、複屈折率は−3〜−1
0X10”’閣であった。これに対し、PMMAを用い
たディスクの熱変形温度は、89C(80〜10(1)
、そして吸水率は0.4優であった◎ 以上述べたように、この発明に係る情報記録媒体は、熱
硬化型結晶性不飽和ポリエステル値脂を使用しているの
で、便米の不飽和ポリエステル樹脂に比べ、作業性およ
び機械的*度が6c曽され、また成形時間が短縮された
・また、この発明で使用される樹脂は、Jit形領域の
温度では数百センチボイスの液状となるため、レプリカ
性がよく、得られた成形品の豪屈折も少くかつ均一とな
ル、特に高密度記録材料として必要な特性も加味されて
いると共に、その全光線透過率も、透明樹脂で最高であ
るアクリル樹脂の95114ζ比敵し、また熱硬化性樹
脂であ〕、かつ、分子構造的にも三次元網目構造をとっ
ているので高い耐IIl!&性と低い吸水率を併せ保持
している優れた性能を有する情報記録媒体が得られる。
第1〜6図は各製造工程におけるこの発明に係る媒体の
断面図である。 なお図面に用いられた符号において、 (41・−・・・・−・−・・・・・・グラスチックモ
ールド(5)・−・・・・・・・−・−・・・ピット(
6)−・・・−・−・・−一・−反射膜(7)・−・−
・・・・−一・・・保@瞑である。 代理人 まJllll
断面図である。 なお図面に用いられた符号において、 (41・−・・・・−・−・・・・・・グラスチックモ
ールド(5)・−・・・・・・・−・−・・・ピット(
6)−・・・−・−・・−一・−反射膜(7)・−・−
・・・・−一・・・保@瞑である。 代理人 まJllll
Claims (1)
- 結晶性不飽和ポリエステル樹脂を熱硬化成形してなり、
その−主面に記録情報を保持することを%做とする情報
記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57048016A JPS58166545A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57048016A JPS58166545A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 情報記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58166545A true JPS58166545A (ja) | 1983-10-01 |
Family
ID=12791504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57048016A Pending JPS58166545A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 情報記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166545A (ja) |
-
1982
- 1982-03-25 JP JP57048016A patent/JPS58166545A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61104346A (ja) | 光磁気記録媒体 | |
JPS58166545A (ja) | 情報記録媒体 | |
JPS5827737A (ja) | 光学式情報記録体用メタクリル樹脂組成物 | |
TW499677B (en) | Optical recording medium and method of manufacture therefor | |
JPS58150147A (ja) | 光学デイスク | |
JPH07105067B2 (ja) | 情報記録媒体用基板及びその製造方法 | |
JPS6295750A (ja) | 光デイスクの製造方法 | |
JPS62169643A (ja) | 光学的情報記録媒体 | |
JPH01235606A (ja) | 情報記録媒体用基板の製造方法 | |
JPS58153241A (ja) | 光デイスク | |
JPH08124223A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
JPS62170045A (ja) | 光学的情報記録媒体 | |
JPS62162509A (ja) | 光学的情報記録媒体用基板の製造方法 | |
JPS61231010A (ja) | 光学式デイスク基板の製法 | |
JPH0315264B2 (ja) | ||
JPH0315263B2 (ja) | ||
JPS58108042A (ja) | デイスク型記録担体 | |
JPH0373056B2 (ja) | ||
JPS58166549A (ja) | 光デイスク | |
JPH0447906B2 (ja) | ||
JPS6215254A (ja) | 光デイスク記録媒体 | |
JPH0630167B2 (ja) | 光ディスクレプリカ | |
JPS6310343A (ja) | 情報記録デイスク | |
JPH0379774B2 (ja) | ||
JPH01237932A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 |